Data Bridge Market Research の新しい市場レポートによると、世界のハイブリッド光集積回路市場は、2019 年から 2026 年の予測期間中に 8.6% の CAGR で成長し、2018 年には 5,668.2 億米ドルに達すると推定されています。 
完全なレポートにアクセスするにはhttps://databridgemarketresearch.com/reports/global-hybrid-photonic-integrated-circuit-market 世界のハイブリッド光集積回路市場: フォトニック集積回路は、集積光回路またはプランナー光波回路とも呼ばれ、多数の光学部品が集積された光電子デバイスです。これらは、ウェーハスケール技術またはシリコン、シリカ、または非線形結晶材料の基板を使用して製造されます。これらは、膨大な量のデータを非常に高速で転送するために使用され、光ファイバー通信に関連する分野での応用にも役立ちます。フォトニック集積回路には、ハイブリッドとモノリシックの 2 つのタイプがあります。
セグメンテーション: グローバルハイブリッドフォトニック集積回路市場
世界のハイブリッド光集積回路市場は、製品タイプ、アプリケーション、エンドユーザー業界、および地域に基づいてセグメント化されています。製品タイプ別（LED、レーザー、検出器、センサー、イメージングデバイス、光通信システムとコンポーネント、 家電 ＆デバイス、その他）、アプリケーション（ディスプレイ、情報通信技術、 太陽光発電、医療技術およびライフサイエンス、計測および自動ビジョン、照明、生産技術、その他）、エンドユーザー産業（建築および建設、メディア、放送および通信、消費者およびビジネスオートメーション、医療、安全および防衛、産業、その他）、地域（北米、南米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東およびアフリカ） ハイブリッドフォトニック集積回路市場の成長を促進する要因 フォトニクスデバイスの増加 あるデータによると、スマートフォンの利用者は世界中で増加傾向にあります。2014年には世界中のスマートフォン利用者は約15億7千万人でしたが、2015年には18億6千万人、2016年には21億人、2017年には23億2千万人、2018年には25億3千万人、そして2019年には27億1千万人となっています。2020年には28億7千万人に達すると予想されています。スマートフォンの利用者の増加はスマートフォンの増加につながり、ディスプレイ市場の拡大につながります。 
主な市場競合企業: ハイブリッド光集積回路市場で現在活動している主要な競合企業としては、Koninklijke Philips NV、SCHOTT NYC、信越化学工業株式会社、ニコン株式会社、HOYA株式会社、コーニング株式会社、American Elements、株式会社オハラ、AGC株式会社、II-VI Incorporated、Huawei Technologies Co., Ltd.、シスコシステムズ、コヒレント、TRUMPH、ゼネラル・エレクトリック、キヤノンメディカルシステムズ株式会社、日立製作所、エマソンエレクトリック株式会社、シーメンス株式会社、LGディスプレイ株式会社、サムスン、イノラックス株式会社、オスラム・リヒトAG、トリナ・ソーラー、IPGフォトニクス株式会社などがあります。 関連レポートを参照: 世界のシリコンフォトニクス市場、製品別（トランシーバー、可変光減衰器、スイッチ、ケーブル、センサー）、コンポーネント別（レーザー、変調器、光検出器）、アプリケーション別（データセンターおよび高性能コンピューティング、通信、軍事、防衛、航空宇宙、医療およびライフサイエンス、センシング）、地域別 - 2025年までの業界動向と予測 https://databridgemarketresearch.com/reports/global-silicon-photonics-market グローバルハイブリッドファイバー同軸市場、コンポーネント別（トランシーバー、アンプ、エンコーダー、変調器、RFコンバイナー、スプリッター、光ノード、光ファイバーケーブル、同軸/銅ケーブル）、アプリケーション別（デジタルテレビ、アナログテレビ、電話ネットワーク、ブロードバンド）、地域別（北米、南米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカ）業界動向と2026年までの予測 https://databridgemarketresearch.com/reports/global-hybrid-fiber-coaxis-market グローバルハイブリッドメモリキューブ（HMC）および高帯域幅メモリ（HBM）市場、メモリタイプ別（ハイブリッドメモリキューブ（HMC）、高帯域幅メモリ（HBM））、製品タイプ別（中央処理装置、フィールドプログラマブルゲートアレイ、グラフィックス処理装置、特定用途向け集積回路、アクセラレーテッド処理装置）、アプリケーション別（高性能コンピューティング（HPC）、ネットワーキング、データセンター、グラフィックス）、地域別（北米、アジア太平洋、南米など）– 2025年までの業界動向と予測 https://databridgemarketresearch.com/reports/global-hybrid-memory-cube-hmc-high-bandwidth-memory-hbm-market
