全球密封包装市场 – 行业趋势及 2030 年预测

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全球密封包装市场 – 行业趋势及 2030 年预测

  • Semiconductors and Electronics
  • Upcoming Report
  • Dec 2022
  • Global
  • 350 页面
  • 桌子數: 60
  • 图号: 220

Global Hermetic Packaging Market

市场规模(十亿美元)

CAGR :  % Diagram

Diagram Forecast Period
2023 –2030
Diagram Market Size (Base Year)
USD 3.70 Billion
Diagram Market Size (Forecast Year)
USD 6.32 Billion
Diagram CAGR
%
Diagram Major Markets Players
  • Teledyne Technologies
  • SCHOTT
  • Amkor Technology
  • KYOCERA Corporation
  • Materion Corporation

>全球密封封装市场,按配置(多层陶瓷封装、金属罐封装和压制陶瓷封装)、类型(钝化玻璃、玻璃金属密封、簧片玻璃、应答器玻璃和陶瓷金属密封)、应用(传感器、光电二极管、晶体管、激光器、安全气囊点火器、MEMS 开关和振荡晶体)、最终用户(军事和国防、航空航天、汽车、能源和核安全、医疗保健、电信等)划分——行业趋势和预测到 2030 年。

密封封装市场

密封包装市场分析和规模

由于航空航天和国防领域的研发活动不断增加,导致密封封装的使用增加,预计密封封装市场在预测期内将以显着的速度增长。此外,全球市场的一些新进展包括使用激光密封技术,这将促进市场增长。例如,AMETEK Engineered Interconnect and Packaging 于 2022 年 7 月扩展了其密封和密封 Tron 品牌。

Data Bridge Market Research 分析称,2022 年密封包装市场价值为 37 亿美元,预计到 2030 年将达到 63.2 亿美元,在 2023 年至 2030 年的预测期内复合年增长率为 6.90%。除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的见解外,Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理位置表示的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的缺口分析。

密封包装市场范围和细分

报告指标

细节

预测期

2023 至 2030 年

基准年

2022

历史岁月

2021 (可定制为 2015-2020)

定量单位

收入(单位:十亿美元)、销量(单位:台)、定价(美元)

涵盖的领域

配置(多层陶瓷封装、金属罐封装和压制陶瓷封装)、类型(钝化玻璃、玻璃-金属密封、簧片玻璃、应答器玻璃和陶瓷金属密封)、应用(传感器、光电二极管、晶体管、激光器、安全气囊点火器、MEMS 开关和振荡晶体)、最终用户(军事和国防、航空航天、汽车、能源和核安全、医疗保健、电信等)

覆盖国家

北美洲的美国、加拿大和墨西哥、德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、欧洲的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区 (APAC) 的其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲 (MEA) 的其他地区、巴西、阿根廷和南美洲其他地区

涵盖的市场参与者

Teledyne Technolgies(美国)、SCHOTT(德国)、Amkor Technology(美国)、KYOCERA Corporation(日本)、Materion Corporation(美国)、Egide(法国)、SGA Technologies(英国)、Complete Hermetics(美国)、Special Hermetic Products Inc.(美国)、Coat-X SA(瑞士)、Hermetics Solutions Group(美国)、StratEdge(美国)、Mackin Technologies(美国)、Palomar Technologies(美国)、CeramTec Gmbh(德国)、Electronic Products Inc.(美国)、NGK Insulators Ltd.(日本)、Remtec Inc.(加拿大)、

市场机会

  • 自动化仓库越来越受欢迎
  • 电子商务领域对密封包装的需求不断增长

市场定义

密封封装是一种先进的封装技术,可保护光电和传感器等敏感电子元件免受环境限制。密封封装在电子和半导体行业中有着广泛的用途。这些封装能够抵抗高温下的元件。因此,这种封装受到众多终端用户垂直行业的青睐,例如汽车、能源和核安全、医疗保健、军事和国防、航空航天、电信等。密封封装具有可靠和安全的封装特性。

密封封装市场动态

驱动程序

  • 医疗保健领域密封包装的使用日益增多

密封包装具有诸多优点,例如重量轻、耐介质性好、耐高压灭菌、高电绝缘性、热冲击稳定性和温度稳定性等,推动了医疗领域对密封包装的需求。医疗行业大量使用密封包装来防止精密电子元件受到污染。他们还使用这些包装来确保人体内助听器中的系统电子功能,这有望推动市场增长。

消费电子行业的大幅增长进一步推动了市场的增长。购买力的提高、识字率的提高、强劲的经济增长等因素正在增加对智能手机的需求,最终导致密封包装的需求激增。此外,4G、物联网和 3G 等无线移动电信技术的进步也将推动其他智能设备的普及。由于所有这些因素,密封包装的消费量预计将增加,从而促进未来几年的市场增长。

机会

  • 航空航天工业中压制陶瓷封装的使用日益增多

压制陶瓷封装是密封陶瓷的一种构造航空航天工业广泛使用密封端子和密封接头和连接器,用于众多飞机系统。例如,飞行黑匣子或数据记录器使用密封连接器来保护精密电子元件的完整性。此外,在燃油系统和油箱中,传感器系统中也使用这些密封连接器来防止燃油渗漏。商用飞机对压制陶瓷封装的需求不断增长,预计将创造巨大的市场增长机会。

 限制/挑战

  • 与密封包装相关的问题

严格的泄漏率要求将对密封包装市场的增长构成重大挑战。市场上的替代品或替代产品始终存在对密封包装的潜在危害。此外,密封包装的高昂费用将进一步阻碍预测期内市场的增长。

本密封包装市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响,分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需了解有关密封包装市场的更多信息,请联系 Data Bridge Market Research 获取分析师简报,我们的团队将帮助您做出明智的市场决策,实现市场增长。

原材料短缺和运输延误的影响和当前市场状况

Data Bridge Market Research 提供高水平的市场分析,并通过考虑原材料短缺和运输延误的影响和当前市场环境来提供信息。这意味着评估战略可能性、制定有效的行动计划并协助企业做出重要决策。

除了标准报告外,我们还提供从预测的运输延迟、按区域划分的分销商映射、商品分析、生产分析、价格映射趋势、采购、类别绩效分析、供应链风险管理解决方案、高级基准测试等角度对采购层面的深入分析,以及其他采购和战略支持服务。

经济放缓对产品定价和供应的预期影响

当经济活动放缓时,行业开始受到影响。DBMR 提供的市场洞察报告和情报服务考虑了经济衰退对产品定价和可获得性的预测影响。借助这些,我们的客户通常可以领先竞争对手一步,预测他们的销售额和收入,并估算他们的盈亏支出。

近期发展

  • 2020年,肖特集团推出了一系列密封产品,并引入了革命性的HEATAN技术,扩展了公司的产品组合。

全球密封包装市场范围

密封包装市场根据配置、类型、应用和最终用户进行细分。这些细分市场之间的增长情况将帮助您分析行业中增长缓慢的细分市场,并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察,帮助他们做出战略决策,确定核心市场应用。

配置

  • 多层陶瓷封装
  • 金属罐封装和压制陶瓷封装

类型

  • 钝化玻璃
  • 玻璃-金属封接
  • 里德玻璃
  • 应答器玻璃
  • 陶瓷金属封接

应用

  • 传感器
  • 光电二极管
  • 晶体管
  • 激光器
  • 安全气囊触发器
  • MEMS 开关
  • 振荡晶体

 最终用户

  • 军事和国防
  • 航空航天
  • 汽车
  • 能源与核安全
  • 卫生保健
  • 电信
  • 其他的

密封包装市场区域分析/见解

对密封包装市场进行了分析,并按国家、配置、类型、应用、最终用户提供了市场规模见解和趋势。

密封包装市场报告涵盖的国家包括北美洲的美国、加拿大和墨西哥、欧洲的德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、亚太地区 (APAC) 的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区 (APAC) 的其他地区、中东和非洲 (MEA) 的其他地区、南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区。

由于国防开支增加、研发能力提高以及政府支持力度加大,亚太地区在密封包装市场的收入和市场份额方面占据主导地位。

由于航空航天密封包装的主要应用在北美,因此在 2023-2030 年的预测期内,北美将继续保持最高增长率。由于该地区有许多航空航天公司,预计该行业将提供巨大的机会。 

报告的国家部分还提供了影响市场当前和未来趋势的各个市场影响因素和市场监管变化。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测各个国家市场情景的一些指标。此外,在提供国家数据的预测分析时,还考虑了全球品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的大量或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。   

竞争格局和密封包装市场份额分析

密封包装市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、全球影响力、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对密封包装市场的关注有关。

密封包装市场的一些主要参与者包括:

  • Teledyne Technologies(美国)
  • 肖特(德国)
  • Amkor Technology(美国)
  • 京瓷株式会社(日本)
  • Materion Corporation(美国)
  • 埃吉德(法国)
  • SGA Technologies(英国)
  • 完整密封(美国)
  • Special Hermetic Products Inc.(美国)
  • Coat-X SA(瑞士)
  • Hermetics Solutions Group(美国)
  • StratEdge(美国)
  • Mackin Technologies(美国)
  • Palomar Technologies(美国)
  • CeramTec Gmbh(德国)
  • 电子产品公司(美国)
  • NGK Insulators Ltd.(日本)
  • Remtec Inc.(加拿大)


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研究方法

Data collection and base year analysis are done using data collection modules with large sample sizes. The stage includes obtaining market information or related data through various sources and strategies. It includes examining and planning all the data acquired from the past in advance. It likewise envelops the examination of information inconsistencies seen across different information sources. The market data is analysed and estimated using market statistical and coherent models. Also, market share analysis and key trend analysis are the major success factors in the market report. To know more, please request an analyst call or drop down your inquiry.

The key research methodology used by DBMR research team is data triangulation which involves data mining, analysis of the impact of data variables on the market and primary (industry expert) validation. Data models include Vendor Positioning Grid, Market Time Line Analysis, Market Overview and Guide, Company Positioning Grid, Patent Analysis, Pricing Analysis, Company Market Share Analysis, Standards of Measurement, Global versus Regional and Vendor Share Analysis. To know more about the research methodology, drop in an inquiry to speak to our industry experts.

可定制

Data Bridge Market Research is a leader in advanced formative research. We take pride in servicing our existing and new customers with data and analysis that match and suits their goal. The report can be customized to include price trend analysis of target brands understanding the market for additional countries (ask for the list of countries), clinical trial results data, literature review, refurbished market and product base analysis. Market analysis of target competitors can be analyzed from technology-based analysis to market portfolio strategies. We can add as many competitors that you require data about in the format and data style you are looking for. Our team of analysts can also provide you data in crude raw excel files pivot tables (Fact book) or can assist you in creating presentations from the data sets available in the report.

Frequently Asked Questions

The market is segmented based on , By Configuration (Multilayer Ceramic Packages, Metal Can Packages and Pressed Ceramic Packages), Type (Passivation Glass, Glass–Metal Sealing, Reed Glass, Transponder Glass and Ceramic Metal Sealing), Application (Sensors, Photodiodes, Transistors, Lasers, Airbag Ignitors, MEMS Switches and Oscillating Crystals), End User (Military and Defence, Aeronautics and Space, Automotive, Energy and Nuclear Safety, Healthcare, Telecom and Others) – Industry Trends and Forecast to 2030. .
The Global Hermetic Packaging Market size was valued at USD 3.70 USD Billion in 2022.
The Global Hermetic Packaging Market is projected to grow at a CAGR of 6.9% during the forecast period of 2023 to 2030.
The major players operating in the market include Teledyne Technologies, SCHOTT, Amkor Technology, KYOCERA Corporation, Materion Corporation, Egide, SGA Technologies, Complete Hermetics, Special Hermetic Products , Coat-X SA, Hermetics Solutions Group, StratEdge, Mackin Technologies, Palomar Technologies, CeramTec Gmbh, Electronic Products , NGK Insulators , Remtec .
The market report covers data from the U.S., Canada and Mexico in North America, Germany, France, U.K., Netherlands, Switzerland, Belgium, Russia, Italy, Spain, Turkey, Rest of Europe in Europe, China, Japan, India, South Korea, Singapore, Malaysia, Australia, Thailand, Indonesia, Philippines, Rest of Asia-Pacific (APAC) in the Asia-Pacific (APAC), Saudi Arabia, U.A.E, South Africa, Egypt, Israel, Rest of Middle East and Africa (MEA) as a part of Middle East and Africa (MEA), Brazil, Argentina and Rest of South America as part of South America.