产品发布(博客)

预计 2019 年至 2026 年预测期内全球智能卡材料市场将实现健康的复合年增长率

根据 Data Bridge Market Research 的新市场报告,全球智能卡材料市场规模在 2018 年预计将达到 9.9677 亿美元,在 2019 年至 2026 年的预测期内,复合年增长率为 3.75%。

Global Smart Card Materials Market

完整报告请访问 https://databridgemarketresearch.com/reports/global-smart-card-materials-market

全球智能卡材料市场:

智能卡材料可以称为在智能卡生产中用作基础材料的化学成分/材料。这些材料之所以被采用,是因为它们耐用且可以提高所用产品的强度和耐久性,而且价格不会太贵或太重。

细分:全球智能卡材料市场

全球智能卡材料市场根据材料、类型、应用和地理位置进行细分。

按材料(PVC、PC、ABS、PETG、其他)、类型(接触式卡、非接触式卡、多组分卡)、应用(BFSI、政府、电信、零售、医疗保健、酒店、其他)和地理位置(北美、南美、欧洲、亚太地区、中东和非洲)

推动智能卡材料市场增长的因素

智能卡使用率上升

根据联合国统计司的数据,全球对智能电子卡的需求量不断增加,这是智能卡材料增长的一个驱动因素。智能卡需求的增长预计将直接影响智能卡材料市场,因为智能卡生产需要智能卡材料。

Global Smart Card Materials Market

主要市场竞争对手:全球智能卡材料市场

目前智能卡材料市场的主要竞争对手包括伊士曼化工公司、SK化工、中国石油天然气股份有限公司、索尔维、西湖化学公司、沙特基础工业公司、荷兰皇家帝斯曼集团、帝人株式会社、LG化学、台塑股份有限公司、巴斯夫、3M和杜邦。

浏览相关报告:

全球光伏材料市场,按材料(多晶硅、单晶硅、CIGS、碲化镉等)、产品(前板、封装材料、背板等)、应用(住宅、非住宅、公用事业)、地域(北美、南美、欧洲、亚太、中东和非洲)划分 - 行业趋势和预测至 2026 年

https://databridgemarketresearch.com/reports/global-photovoltaic-materials-market

全球电路材料市场,按材料类别(基板、导电材料、外层)、基板(玻璃纤维环氧树脂、纸酚醛树脂)、导电材料(铜)、外层(Lipsm、干膜感光)、应用(通信、工业电子、汽车、航空航天和国防、其他)、地理区域(北美、南美、欧洲、亚太、中东和非洲)划分 - 行业趋势和预测至 2025 年

https://databridgemarketresearch.com/reports/global-circuit-materials-market

全球有机硅纺织化学品市场按类型(有机硅柔软剂、微乳液硅等)、形式(流体、乳液和消泡剂)、有机硅技术(聚二甲基硅氧烷和特殊硅油)、有机硅改性(甲基、氨基、亲水基团、氢基团和其他有机改性)纺织品类型(复合纤维、合成纤维和无机纤维​​)、应用(服装、家居和办公家具、技术纺织品等)、地理区域(北美、欧洲、亚太地区、欧洲、南美、中东和非洲)划分 – 行业趋势和预测(至 2026 年)

https://databridgemarketresearch.com/reports/global-silicone-textile-chemicals-market


客户证言