Ожидается, что в прогнозируемый период с 2019 по 2026 год мировой рынок герметизации тонкими пленками будет расти в среднем на 28,4%.
Доступ к полному отчету по адресуhttps://databridgemarketresearch.com/reports/global-thin-film-encapsulation-market
Драйверы: Мировой рынок тонкопленочной инкапсуляции
- Быстрый рост спроса на смартфоны и умные носимые устройства
- Растущая потребность в тонкопленочном барьере в гибких и органических устройствах
Сдержанность
- Наличие замещающих и альтернативных технологий
Возможность
- Растущая потребность и рост инвестиций в OLED в смартфонах и умных часах
Испытание
- Отсутствие профессиональных навыков для правильного применения.
Рыночные тренды
- На основе технологий нанесения рынок сегментирован на неорганические слои и органические слои.
- На основе гибкой конструкции OLED рынок сегментирован на катодный и анодный. Ожидается, что катодный сегмент будет расти самыми высокими темпами среднегодового темпа роста в прогнозируемый период с 2019 по 2026 год.
- В зависимости от применения рынок сегментирован на гибкие OLED-дисплеи, гибкое OLED-освещение, тонкопленочные фотоэлектрические устройства и другие.
Основные игроки: мировой рынок тонкопленочной инкапсуляции
Некоторые из видных участников, работающих на этом рынке:
- БЫСТРОННОЕ СТЕКЛО
- Мейер Бургер Технолоджи АГ
- АМС Технологии АГ
- Бенек
- МБРАУН
- Veeco Инструменты Inc.
- РОЛИК технологии
- SAES Getters SpA
- Давай поедим ой.
- Ангстрем Инжиниринг Инк.
- КАНЕКА КОРПОРАЦИЯ
- СНУ Прецизион Ко., Лтд.
- Кёрицу Кемикал & Ко., Лтд.
- SAMSUNG SDI CO., LTD.
- LG Chem
- УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ДИСПЛЕЙ
- 3М
- Прикладные материалы, Inc.
- Катеева
- Корпорация Арисис