글로벌 쿼드 플랫 패키지(QFP) 마이크로컨트롤러 소켓 시장 – 2030년까지의 산업 동향 및 예측

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글로벌 쿼드 플랫 패키지(QFP) 마이크로컨트롤러 소켓 시장 – 2030년까지의 산업 동향 및 예측

  • ICT
  • Upcoming Report
  • Oct 2023
  • Global
  • 350 Pages
  • 테이블 수: 220
  • 그림 수: 60

Global Quad Flat Package Qfp Microcontroller Socket Market

시장 규모 (USD 10억)

연평균 성장률 :  % Diagram

Diagram 예측 기간
2023 –2030
Diagram 시장 규모(기준 연도)
USD 1,236.30 Million
Diagram 시장 규모(예측 연도)
USD 2,104.70 Million
Diagram 연평균 성장률
%
Diagram 주요 시장 플레이어
  • Intel Corporation
  • Loranger International Corporation
  • Aries Electronics
  • Enplas Corporation
  • Johnstech

>글로벌 쿼드 플랫 패키지(QFP) 마이크로컨트롤러 소켓 시장, 유형별(로우 프로파일 쿼드 플랫 패키지(LQFP), 씬 쿼드 플랫 패키지(TQFP), 플라스틱 쿼드 플랫 패키지(PQFP), 범퍼 쿼드 플랫 패키지(BQFP)), 응용 분야(산업, 가전제품, 자동차, 의료 기기 , 군사 및 방위) - 산업 동향 및 2030년까지의 예측.

Quad Flat Package(QFP) 마이크로컨트롤러 소켓 시장

Quad Flat Package(QFP) 마이크로컨트롤러 소켓 시장 분석 및 규모

쿼드 플랫 패키지(QFP)는 기본적으로 표면 실장형 집적 회로 패키지이며, 핀은 0.4mm-1mm 간격으로 배치됩니다. 이러한 패키지의 소켓은 드물고 관통 홀 실장은 불가능합니다. 표준 QFP 패키지의 더 작은 유형에는 일반적으로 얇은 QFP(TQFP), 매우 얇은 QFP(VQFP) 및 로우 프로파일 QFP(LQFP) 패키지와 같은 패키지가 포함됩니다. 스마트 머신의 빠른 채택, 임베디드 시스템의 적용 및 연료 소비를 줄이는 향상된 기술에 대한 급증하는 수요와 같은 요인은 글로벌 쿼드 플랫 패키지(QFP) 마이크로컨트롤러 소켓 시장의 성장을 가속화하는 중요한 요인으로 부상할 것으로 예상됩니다.

Data Bridge Market Research는 글로벌 쿼드 플랫 패키지(QFP) 마이크로컨트롤러 소켓 시장이 2023년에서 2030년까지의 예측 기간 동안 5.30%의 CAGR로 성장할 것으로 예상되며, 2022년에는 12억 3,630만 달러, 2030년에는 21억 470만 달러에 도달할 것으로 예상된다고 분석했습니다. "로우 프로파일 쿼드 플랫 패키지(QFP)" 세그먼트는 컴팩트한 디자인과 공간 효율성으로 인해 글로벌 쿼드 플랫 패키지(QFP) 마이크로컨트롤러 소켓 시장에서 우위를 점했습니다. 이 유형의 QFP는 세련되고 로우 프로파일 폼 팩터를 제공하여 공간이 중요한 최신 전자 기기에서 높은 인기를 얻고 있습니다. 다양한 마이크로컨트롤러와의 다재다능함과 호환성은 시장 선도에 크게 기여하여 다양한 산업 분야에서 더 작고 컴팩트한 전자 제품에 대한 수요를 충족했습니다. Data Bridge Market Research팀이 큐레이팅한 시장 보고서에는 시장 가치, 성장률, 시장 세그먼트, 지리적 범위, 시장 참여자, 시장 시나리오와 같은 시장 통찰력 외에도 심층적인 전문가 분석, 수입/수출 분석, 가격 분석, 생산 소비 분석 및 유봉 분석이 포함되어 있습니다.

Quad Flat Package(QFP) 마이크로컨트롤러 소켓 시장 범위 및 세분화

보고서 메트릭

세부

예측 기간

2023년부터 2030년까지

기준 연도

2022

역사적 연도

2021 (2015-2020까지 사용자 정의 가능)

양적 단위

매출은 백만 달러, 볼륨은 단위, 가격은 달러로 표시됨

다루는 세그먼트

유형(LQFP(Low-profile Quad Flat Package), TQFP(Thin Quad Flat Package), PQFP(Plastic Quad Flat Package), BQFP(Bumpered Quad Flat Package)), 응용 분야(산업, 가전제품, 자동차, 의료 기기, 군사 및 방위)

적용 국가

U.S., Canada, Mexico, Brazil, Argentina, Rest of South America, Germany, Italy, U.K., France, Spain, Netherlands, Belgium, Switzerland, Turkey, Russia, Rest of Europe, Japan, China, India, South Korea, Australia, Singapore, Malaysia, Thailand, Indonesia, Philippines, Rest of Asia-Pacific, Saudi Arabia, U.A.E., South Africa, Egypt, Israel, Rest of the Middle East and Africa

Market Players Covered

Intel Corporation (U.S), Loranger International Corporation (U.S), Aries Electronics (U.S), Enplas Corporation (Japan), Johnstech (U.S), Mill-Max Mfg. Corp (U.S), Molex (U.S), Foxconn Technology Group (Taiwan), Sensata Technologies Inc (U.S), Plastronics (U.S), TE Connectivity (Switzerland), Chupond Precision Co. Ltd. (Taiwan), Socionext America Inc. (U.S), Win Way Technology Co. Ltd. (Taiwan), ChipMOS TECHNOLOGIES INC  (Taiwan), 3M (U.S), Yamaichi Electronics Co. (Japan)

Market Opportunities

  • The introduction of various innovative and advanced designs for low profile applications
  • Interconnecting solutions for fine pitch
  • High I/O and interconnecting solutions for fine pitch

Market Definition

A Quad Flat Package (QFP) Microcontroller Socket is a specialized electrical component used in electronic circuits and systems to facilitate the easy insertion and removal of a microcontroller or integrated circuit (IC) that is packaged in a Quad Flat Package.

Global Quad Flat Package (QFP) Microcontroller Socket Market Dynamics

Drivers

  • Advancements in Microcontroller Technology

The microcontroller market constantly witnesses advancements in technology, leading to the development of more powerful and feature-rich microcontrollers. These innovations often result in the introduction of new microcontroller packages, including QFP, to accommodate the increased pin count and functionality. As microcontrollers become smaller and more capable, the need for compatible sockets to enable testing, programming, and replacement becomes essential.

  • Rising Automotive Industry Growth

The automotive sector is increasingly using QFP microcontrollers for various applications such as engine control units, infotainment systems, and advanced driver-assistance systems. As the automotive industry continues to evolve with electric and autonomous vehicles, the demand for QFP microcontroller sockets is expected to rise.

Opportunity

•Rising Demand for Consumer Electronics

The growing consumer demand for electronic devices like smartphones, tablets, smart TVs, and IoT devices is a significant driver for the QFP microcontroller socket market. These devices often incorporate QFP microcontrollers for their compact size and high-performance capabilities.

  • Rapid Automotive Industry Growth

자동차 부문에서는 엔진 제어 장치, 인포테인먼트 시스템, 고급 운전자 지원 시스템과 같은 다양한 애플리케이션에 QFP 마이크로컨트롤러를 점점 더 많이 사용하고 있습니다. 자동차 산업이 전기 및 자율 주행차로 계속 발전함에 따라 QFP 마이크로컨트롤러 소켓에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

 제지/도전

  • 증가된 기술적 진보

급속한 기술 발전에 발맞추는 것은 상당한 과제입니다. QFP 마이크로컨트롤러는 새로운 기능과 사양으로 끊임없이 진화하고 있습니다. 소켓 제조업체는 경쟁력을 유지하기 위해 연구 개발에 투자해야 합니다.

 최근 개발 사항

  • 2016년 10월 STMicroelectronics는 NFC 및 RFID 리더 자산을 인수하여 모바일 및 사물 인터넷 장치 포트폴리오를 강화했습니다.
  • 2012년 9월, Sensata Technology Inc.는 반도체 산업을 위한 Qisockets라는 이름으로 분할된 제품인 WELLS-CTI Inc.를 인수했습니다. WELLS-CTI Inc.는 테스트 소켓 제작을 전문으로 하며,

글로벌 쿼드 플랫 패키지(QFP) 마이크로컨트롤러 소켓 시장 범위

글로벌 쿼드 플랫 패키지(QFP) 마이크로컨트롤러 소켓 시장은 유형과 응용 프로그램을 기준으로 세분화됩니다. 다양한 세그먼트 간의 성장은 시장 전체에 널리 퍼질 것으로 예상되는 다양한 성장 요인과 관련된 지식을 얻고 핵심 응용 분야와 타겟 시장의 차이점을 식별하는 데 도움이 되는 다양한 전략을 수립하는 데 도움이 됩니다.

유형

  • 로우 프로파일 쿼드 플랫 패키지(LQFP)
  • 얇은 쿼드 플랫 패키지(TQFP)
  • 플라스틱 쿼드 플랫 패키지(PQFP)
  • 범퍼 쿼드 플랫 패키지(BQFP)

애플리케이션

  • 산업
  • 가전제품
  • 자동차
  • 의료기기
  • 군사 및 방위

글로벌 쿼드 플랫 패키지(QFP) 마이크로컨트롤러 소켓 시장 지역 분석/통찰력

글로벌 쿼드 플랫 패키지(QFP) 마이크로컨트롤러 소켓 시장을 분석하고, 위에 참조된 대로 유형 및 응용 분야별로 시장 규모와 양 정보를 제공합니다.

글로벌 쿼드 플랫 패키지(QFP) 마이크로컨트롤러 소켓 시장 보고서에서 다루는 국가는 다음과 같습니다. 북미의 미국, 캐나다 및 멕시코, 유럽의 독일, 프랑스, ​​영국, 네덜란드, 스위스, 벨기에, 러시아, 이탈리아, 스페인, 터키, 유럽의 기타 유럽 국가, 중국, 일본, 인도, 한국, 싱가포르, 말레이시아, 호주, 태국, 인도네시아, 필리핀, 아시아 태평양(APAC)의 기타 아시아 태평양 국가(APAC), 사우디 아라비아, UAE, 이스라엘, 이집트, 남아프리카 공화국, 중동 및 아프리카(MEA)의 일부인 중동 및 아프리카(MEA)의 기타 국가, 남미의 일부인 브라질, 아르헨티나, 남미의 기타 국가입니다.

아시아 태평양 지역은 2023-2030년 예측 기간 동안 마이크로일렉트로닉스 산업의 번창과 일본 및 중국의 높은 수요로 인해 글로벌 쿼드 플랫 패키지(QFP) 마이크로컨트롤러 소켓 시장을 지배할 것으로 예상됩니다. 그러나 유럽과 북미는 이 지역 내에 대형 제조업체가 있기 때문에 이 기간 동안 가장 높은 성장률과 가장 높은 CAGR을 기록할 것입니다.

글로벌 쿼드 플랫 패키지(QFP) 마이크로컨트롤러 소켓 시장 보고서의 국가 섹션은 또한 개별 시장 영향 요인과 국내 시장의 현재 및 미래 트렌드에 영향을 미치는 규제 변화를 제공합니다. 다운스트림 및 업스트림 가치 사슬 분석, 기술 트렌드 및 포터의 5가지 힘 분석, 사례 연구와 같은 데이터 포인트는 개별 국가의 시장 시나리오를 예측하는 데 사용되는 몇 가지 포인터입니다. 또한 글로벌 브랜드의 존재 및 가용성과 지역 및 국내 브랜드와의 대규모 또는 희소한 경쟁으로 인해 직면한 과제, 국내 관세 및 무역 경로의 영향이 국가 데이터에 대한 예측 분석을 제공하는 동안 고려됩니다.     

경쟁 환경 및 글로벌 Quad Flat Package(QFP) 마이크로컨트롤러 소켓 시장 점유율 분석

글로벌 쿼드 플랫 패키지(QFP) 마이크로컨트롤러 소켓 시장 경쟁 구도는 경쟁자별 세부 정보를 제공합니다. 포함된 세부 정보에는 회사 개요, 회사 재무, 창출된 수익, 시장 잠재력, 연구 개발 투자, 새로운 시장 이니셔티브, 글로벌 입지, 생산 현장 및 시설, 생산 용량, 회사의 강점과 약점, 제품 출시, 제품 폭과 범위, 애플리케이션 지배력이 있습니다. 제공된 위의 데이터 포인트는 글로벌 쿼드 플랫 패키지(QFP) 마이크로컨트롤러 소켓 시장과 관련된 회사의 초점에만 관련이 있습니다.

글로벌 쿼드 플랫 패키지(QFP) 마이크로컨트롤러 소켓 시장 보고서에 포함된 주요 기업은 다음과 같습니다.

  • 인텔 코퍼레이션(미국)
  • 로렌저 인터내셔널 코퍼레이션(미국)
  • 에이리스 일렉트로닉스(미국)
  • 엔플라스 주식회사(일본)
  • 존스텍(미국)
  • 밀맥스 제조회사(미국)
  • 몰렉스(미국)
  • 폭스콘 테크놀로지 그룹(대만)
  • 센사타 테크놀로지스 주식회사(미국)
  • 플라스트로닉스(미국)
  • TE 커넥티비티(스위스)
  • Chupond Precision Co. Ltd. (대만)
  • Socionext America Inc. (미국)
  • 윈웨이테크놀로지 주식회사(대만)
  • ChipMOS TECHNOLOGIES INC(대만)
  • 3M(미국)
  • 야마이치 일렉트로닉스(일본)


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연구 방법론

데이터 수집 및 기준 연도 분석은 대규모 샘플 크기의 데이터 수집 모듈을 사용하여 수행됩니다. 이 단계에는 다양한 소스와 전략을 통해 시장 정보 또는 관련 데이터를 얻는 것이 포함됩니다. 여기에는 과거에 수집한 모든 데이터를 미리 검토하고 계획하는 것이 포함됩니다. 또한 다양한 정보 소스에서 발견되는 정보 불일치를 검토하는 것도 포함됩니다. 시장 데이터는 시장 통계 및 일관된 모델을 사용하여 분석하고 추정합니다. 또한 시장 점유율 분석 및 주요 추세 분석은 시장 보고서의 주요 성공 요인입니다. 자세한 내용은 분석가에게 전화를 요청하거나 문의 사항을 드롭하세요.

DBMR 연구팀에서 사용하는 주요 연구 방법론은 데이터 마이닝, 시장에 대한 데이터 변수의 영향 분석 및 주요(산업 전문가) 검증을 포함하는 데이터 삼각 측량입니다. 데이터 모델에는 공급업체 포지셔닝 그리드, 시장 타임라인 분석, 시장 개요 및 가이드, 회사 포지셔닝 그리드, 특허 분석, 가격 분석, 회사 시장 점유율 분석, 측정 기준, 글로벌 대 지역 및 공급업체 점유율 분석이 포함됩니다. 연구 방법론에 대해 자세히 알아보려면 문의를 통해 업계 전문가에게 문의하세요.

사용자 정의 가능

Data Bridge Market Research는 고급 형성 연구 분야의 선두 주자입니다. 저희는 기존 및 신규 고객에게 목표에 맞는 데이터와 분석을 제공하는 데 자부심을 느낍니다. 보고서는 추가 국가에 대한 시장 이해(국가 목록 요청), 임상 시험 결과 데이터, 문헌 검토, 재생 시장 및 제품 기반 분석을 포함하도록 사용자 정의할 수 있습니다. 기술 기반 분석에서 시장 포트폴리오 전략에 이르기까지 타겟 경쟁업체의 시장 분석을 분석할 수 있습니다. 귀하가 원하는 형식과 데이터 스타일로 필요한 만큼 많은 경쟁자를 추가할 수 있습니다. 저희 분석가 팀은 또한 원시 엑셀 파일 피벗 테이블(팩트북)로 데이터를 제공하거나 보고서에서 사용 가능한 데이터 세트에서 프레젠테이션을 만드는 데 도움을 줄 수 있습니다.

자주 묻는 질문

The market is segmented based on Global Quad Flat Package (QFP) Microcontroller Socket Market, By Types (Low-profile Quad Flat Package (LQFP),  Thin Quad Flat Package (TQFP), Plastic Quad Flat Package (PQFP), Bumpered Quad Flat Package (BQFP)), Application (Industrial, Consumer Electronics, Automotive, Medical Devices, Military and Defense) – Industry Trends and Forecast to 2030. .
The Global Quad Flat Package Qfp Microcontroller Socket Market size was valued at USD 1236.30 USD Million in 2022.
The Global Quad Flat Package Qfp Microcontroller Socket Market is projected to grow at a CAGR of 5.3% during the forecast period of 2023 to 2030.
The major players operating in the market include Intel Corporation, Loranger International Corporation, Aries Electronics, Enplas Corporation, Johnstech, MillMax Mfg. Corp, Molex, Foxconn Technology Group, Sensata Technologies , Plastronics, TE Connectivity, Chupond Precision Co. , Socionext America , Win Way Technology Co. , ChipMOS TECHNOLOGIES , 3M, Yamaichi Electronics Co..
The market report covers data from the U.S., Canada, Mexico, Brazil, Argentina, Rest of South America, Germany, Italy, U.K., France, Spain, Netherlands, Belgium, Switzerland, Turkey, Russia, Rest of Europe, Japan, China, India, South Korea, Australia, Singapore, Malaysia, Thailand, Indonesia, Philippines, Rest of Asia-Pacific, Saudi Arabia, U.A.E., South Africa, Egypt, Israel, Rest of the Middle East and Africa.