Mercado global de zócalos para microcontroladores de encapsulado plano cuádruple (QFP): tendencias de la industria y pronóstico hasta 2030

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Mercado global de zócalos para microcontroladores de encapsulado plano cuádruple (QFP): tendencias de la industria y pronóstico hasta 2030

  • ICT
  • Upcoming Report
  • Oct 2023
  • Global
  • 350 Páginas
  • Número de tablas: 220
  • Número de figuras: 60

Global Quad Flat Package Qfp Microcontroller Socket Market

Tamaño del mercado en miles de millones de dólares

Tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) :  % Diagram

Diagram Período de pronóstico
2023 –2030
Diagram Tamaño del mercado (año base)
USD 1,236.30 Million
Diagram Tamaño del mercado (año de pronóstico)
USD 2,104.70 Million
Diagram Tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR)
%
Diagram Jugadoras de los principales mercados
  • Intel Corporation
  • Loranger International Corporation
  • Aries Electronics
  • Enplas Corporation
  • Johnstech

>Mercado global de zócalos para microcontroladores de encapsulado cuádruple plano (QFP), por tipos (encapsulado cuádruple plano de perfil bajo (LQFP), encapsulado cuádruple plano delgado (TQFP), encapsulado cuádruple plano de plástico (PQFP), encapsulado cuádruple plano con parachoques (BQFP)), aplicación (industrial, electrónica de consumo, automotriz, dispositivos médicos , militar y de defensa): tendencias de la industria y pronóstico hasta 2030.

Mercado de zócalos para microcontroladores con encapsulado plano cuádruple (QFP)

Análisis y tamaño del mercado de zócalos para microcontroladores de encapsulado plano cuádruple (QFP)

El encapsulado plano cuádruple (QFP) es básicamente un encapsulado de circuito integrado que se monta en la superficie y cuyos pines están espaciados entre 0,4 mm y 1 mm. El encapsulado de estos encapsulados es poco común y no es posible el montaje a través de orificios pasantes. Los tipos más pequeños del encapsulado QFP estándar generalmente incluyen encapsulados como el QFP delgado (TQFP), el QFP muy delgado (VQFP) y el QFP de perfil bajo (LQFP). Se espera que factores como la rápida adopción de máquinas inteligentes, las aplicaciones de sistemas integrados y la creciente demanda de tecnología mejorada, que reduce el consumo de combustible, surjan como el factor significativo que acelere el crecimiento del mercado global de encapsulados para microcontroladores con encapsulado plano cuádruple (QFP).

Data Bridge Market Research analiza que se espera que el mercado global de zócalos para microcontroladores de paquete plano cuádruple (QFP) crezca a una CAGR del 5,30 % durante el período de pronóstico de 2023 a 2030, con USD 1236,3 millones en 2022 y se espera que alcance los USD 2104,7 millones para 2030. El segmento de "paquete plano cuádruple (QFP) de perfil bajo" ha establecido su dominio en el mercado global de zócalos para microcontroladores de paquete plano cuádruple (QFP) debido a su diseño compacto y atributos de eficiencia de espacio. Este tipo de QFP ofrece un factor de forma elegante y de perfil bajo, lo que lo hace muy buscado en los dispositivos electrónicos modernos donde el espacio es un bien escaso. Su versatilidad y compatibilidad con una amplia gama de microcontroladores han contribuido significativamente a su liderazgo en el mercado, satisfaciendo la demanda de productos electrónicos más pequeños y compactos en varias industrias. Además de los conocimientos del mercado, como el valor de mercado, la tasa de crecimiento, los segmentos del mercado, la cobertura geográfica, los actores del mercado y el escenario del mercado, el informe de mercado elaborado por el equipo de investigación de mercado de Data Bridge incluye un análisis experto en profundidad, análisis de importación/exportación, análisis de precios, análisis de consumo de producción y análisis pestle.

Alcance y segmentación del mercado de zócalos para microcontroladores de encapsulado plano cuádruple (QFP)

Métrica del informe

Detalles

Período de pronóstico

2023 a 2030

Año base

2022

Años históricos

2021 (Personalizable para 2015-2020)

Unidades cuantitativas

Ingresos en millones de USD, volúmenes en unidades, precios en USD

Segmentos cubiertos

Tipos (paquete plano cuádruple de perfil bajo (LQFP), paquete plano cuádruple delgado (TQFP), paquete plano cuádruple de plástico (PQFP), paquete plano cuádruple con parachoques (BQFP)), aplicación (industrial, electrónica de consumo, automotriz, dispositivos médicos, militar y de defensa)

Países cubiertos

U.S., Canada, Mexico, Brazil, Argentina, Rest of South America, Germany, Italy, U.K., France, Spain, Netherlands, Belgium, Switzerland, Turkey, Russia, Rest of Europe, Japan, China, India, South Korea, Australia, Singapore, Malaysia, Thailand, Indonesia, Philippines, Rest of Asia-Pacific, Saudi Arabia, U.A.E., South Africa, Egypt, Israel, Rest of the Middle East and Africa

Market Players Covered

Intel Corporation (U.S), Loranger International Corporation (U.S), Aries Electronics (U.S), Enplas Corporation (Japan), Johnstech (U.S), Mill-Max Mfg. Corp (U.S), Molex (U.S), Foxconn Technology Group (Taiwan), Sensata Technologies Inc (U.S), Plastronics (U.S), TE Connectivity (Switzerland), Chupond Precision Co. Ltd. (Taiwan), Socionext America Inc. (U.S), Win Way Technology Co. Ltd. (Taiwan), ChipMOS TECHNOLOGIES INC  (Taiwan), 3M (U.S), Yamaichi Electronics Co. (Japan)

Market Opportunities

  • The introduction of various innovative and advanced designs for low profile applications
  • Interconnecting solutions for fine pitch
  • High I/O and interconnecting solutions for fine pitch

Market Definition

A Quad Flat Package (QFP) Microcontroller Socket is a specialized electrical component used in electronic circuits and systems to facilitate the easy insertion and removal of a microcontroller or integrated circuit (IC) that is packaged in a Quad Flat Package.

Global Quad Flat Package (QFP) Microcontroller Socket Market Dynamics

Drivers

  • Advancements in Microcontroller Technology

The microcontroller market constantly witnesses advancements in technology, leading to the development of more powerful and feature-rich microcontrollers. These innovations often result in the introduction of new microcontroller packages, including QFP, to accommodate the increased pin count and functionality. As microcontrollers become smaller and more capable, the need for compatible sockets to enable testing, programming, and replacement becomes essential.

  • Rising Automotive Industry Growth

The automotive sector is increasingly using QFP microcontrollers for various applications such as engine control units, infotainment systems, and advanced driver-assistance systems. As the automotive industry continues to evolve with electric and autonomous vehicles, the demand for QFP microcontroller sockets is expected to rise.

Opportunity

•Rising Demand for Consumer Electronics

The growing consumer demand for electronic devices like smartphones, tablets, smart TVs, and IoT devices is a significant driver for the QFP microcontroller socket market. These devices often incorporate QFP microcontrollers for their compact size and high-performance capabilities.

  • Rapid Automotive Industry Growth

El sector de la automoción utiliza cada vez más microcontroladores QFP para diversas aplicaciones, como unidades de control de motores, sistemas de información y entretenimiento y sistemas avanzados de asistencia al conductor. A medida que la industria de la automoción siga evolucionando con vehículos eléctricos y autónomos, se espera que aumente la demanda de zócalos para microcontroladores QFP.

 Restricción/Desafío

  • Aumento de los avances técnicos

Mantenerse al día con los rápidos avances tecnológicos es un desafío importante. Los microcontroladores QFP evolucionan continuamente, con nuevas características y especificaciones. Los fabricantes de zócalos necesitan invertir en investigación y desarrollo para seguir siendo competitivos.

 Acontecimientos recientes

  • En octubre de 2016, STMicroelectronics adquirió activos de lectores NFC y RFID, fortaleciendo su cartera de dispositivos móviles de última generación y de Internet de las cosas.
  • En septiembre de 2012, Sensata Technology Inc. adquirió WELLS-CTI Inc., una división de productos con el nombre de Qisockets para la industria de semiconductores. WELLS-CTI Inc. se especializa en la fabricación de zócalos de prueba que incluyen

Alcance del mercado global de zócalos para microcontroladores con encapsulado plano cuádruple (QFP)

El mercado global de zócalos para microcontroladores de encapsulado plano cuádruple (QFP) está segmentado en función de los tipos y aplicaciones. El crecimiento entre los diferentes segmentos ayuda a obtener conocimientos relacionados con los diferentes factores de crecimiento que se espera que prevalezcan en todo el mercado y a formular diferentes estrategias para ayudar a identificar las áreas de aplicación principales y la diferencia en su mercado objetivo.

Tipos

  • Paquete plano cuádruple de perfil bajo (LQFP)
  • Paquete plano cuádruple delgado (TQFP)
  • Paquete plano cuádruple de plástico (PQFP)
  • Paquete de cuatro pisos con parachoques (BQFP)

Solicitud

Análisis y perspectivas de la región del mercado global de zócalos para microcontroladores de encapsulado plano cuádruple (QFP)

Se analiza el mercado global de zócalos para microcontroladores de paquete plano cuádruple (QFP) y se proporciona información sobre el tamaño y el volumen del mercado por tipos y aplicaciones como se menciona anteriormente.

Los países cubiertos en el informe global del mercado de zócalos de microcontroladores de paquete plano cuádruple (QFP) son EE. UU., Canadá y México en América del Norte, Alemania, Francia, Reino Unido, Países Bajos, Suiza, Bélgica, Rusia, Italia, España, Turquía, Resto de Europa en Europa, China, Japón, India, Corea del Sur, Singapur, Malasia, Australia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, Resto de Asia-Pacífico (APAC) en Asia-Pacífico (APAC), Arabia Saudita, Emiratos Árabes Unidos, Israel, Egipto, Sudáfrica, Resto de Medio Oriente y África (MEA) como parte de Medio Oriente y África (MEA), Brasil, Argentina y Resto de América del Sur como parte de América del Sur.

Se prevé que Asia-Pacífico domine el mercado mundial de zócalos para microcontroladores de encapsulado plano cuádruple (QFP) durante el período de pronóstico 2023-2030 debido a la floreciente industria de la microelectrónica y la alta demanda en Japón y China. Sin embargo, Europa y América del Norte registrarán la tasa de crecimiento más alta y la CAGR más alta para este período debido a la presencia de los grandes fabricantes dentro de estas regiones.

La sección de países del informe de mercado global de zócalos para microcontroladores de paquete plano cuádruple (QFP) también proporciona factores de impacto individuales en el mercado y cambios en la regulación en el mercado a nivel nacional que afectan las tendencias actuales y futuras del mercado. Los puntos de datos como el análisis de la cadena de valor ascendente y descendente, las tendencias técnicas y el análisis de las cinco fuerzas de Porter, los estudios de casos son algunos de los indicadores utilizados para pronosticar el escenario del mercado para países individuales. Además, se consideran la presencia y disponibilidad de marcas globales y sus desafíos enfrentados debido a la competencia grande o escasa de las marcas locales y nacionales, el impacto de los aranceles nacionales y las rutas comerciales al proporcionar un análisis de pronóstico de los datos del país.     

Análisis del panorama competitivo y de la cuota de mercado global de zócalos para microcontroladores de encapsulado plano cuádruple (QFP)

El panorama competitivo del mercado global de zócalos para microcontroladores de encapsulado plano cuádruple (QFP) proporciona detalles por competidor. Los detalles incluidos son una descripción general de la empresa, las finanzas de la empresa, los ingresos generados, el potencial de mercado, la inversión en investigación y desarrollo, las nuevas iniciativas de mercado, la presencia global, los sitios e instalaciones de producción, las capacidades de producción, las fortalezas y debilidades de la empresa, el lanzamiento de productos, la amplitud y la variedad de productos, y el dominio de las aplicaciones. Los puntos de datos anteriores proporcionados solo están relacionados con el enfoque de las empresas en relación con el mercado global de zócalos para microcontroladores de encapsulado plano cuádruple (QFP).

Los principales actores cubiertos en el informe de mercado global de zócalo de microcontrolador de paquete plano cuádruple (QFP) son:

  • Corporación Intel (Estados Unidos)
  • Corporación Internacional Loranger (Estados Unidos)
  • Aries Electronics (Estados Unidos)
  • Corporación Enplas (Japón)
  • Johnstech (Estados Unidos)
  • Mill-Max Mfg. Corp (Estados Unidos)
  • Molex (Estados Unidos)
  • Grupo de tecnología Foxconn (Taiwán)
  • Sensata Technologies Inc (Estados Unidos)
  • Plastronics (Estados Unidos)
  • TE Connectivity (Suiza)
  • Chupond Precision Co. Ltd. (Taiwán)
  • Socionext America Inc. (Estados Unidos)
  • Win Way Technology Co. Ltd. (Taiwán)
  • ChipMOS TECHNOLOGIES INC (Taiwán)
  • 3M (Estados Unidos)
  • Yamaichi Electronics Co. (Japón)


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Metodología de investigación

La recopilación de datos y el análisis del año base se realizan utilizando módulos de recopilación de datos con muestras de gran tamaño. La etapa incluye la obtención de información de mercado o datos relacionados a través de varias fuentes y estrategias. Incluye el examen y la planificación de todos los datos adquiridos del pasado con antelación. Asimismo, abarca el examen de las inconsistencias de información observadas en diferentes fuentes de información. Los datos de mercado se analizan y estiman utilizando modelos estadísticos y coherentes de mercado. Además, el análisis de la participación de mercado y el análisis de tendencias clave son los principales factores de éxito en el informe de mercado. Para obtener más información, solicite una llamada de un analista o envíe su consulta.

La metodología de investigación clave utilizada por el equipo de investigación de DBMR es la triangulación de datos, que implica la extracción de datos, el análisis del impacto de las variables de datos en el mercado y la validación primaria (experto en la industria). Los modelos de datos incluyen cuadrícula de posicionamiento de proveedores, análisis de línea de tiempo de mercado, descripción general y guía del mercado, cuadrícula de posicionamiento de la empresa, análisis de patentes, análisis de precios, análisis de participación de mercado de la empresa, estándares de medición, análisis global versus regional y de participación de proveedores. Para obtener más información sobre la metodología de investigación, envíe una consulta para hablar con nuestros expertos de la industria.

Personalización disponible

Data Bridge Market Research es líder en investigación formativa avanzada. Nos enorgullecemos de brindar servicios a nuestros clientes existentes y nuevos con datos y análisis que coinciden y se adaptan a sus objetivos. El informe se puede personalizar para incluir análisis de tendencias de precios de marcas objetivo, comprensión del mercado de países adicionales (solicite la lista de países), datos de resultados de ensayos clínicos, revisión de literatura, análisis de mercado renovado y base de productos. El análisis de mercado de competidores objetivo se puede analizar desde análisis basados ​​en tecnología hasta estrategias de cartera de mercado. Podemos agregar tantos competidores sobre los que necesite datos en el formato y estilo de datos que esté buscando. Nuestro equipo de analistas también puede proporcionarle datos en archivos de Excel sin procesar, tablas dinámicas (libro de datos) o puede ayudarlo a crear presentaciones a partir de los conjuntos de datos disponibles en el informe.

Preguntas frecuentes

The market is segmented based on Global Quad Flat Package (QFP) Microcontroller Socket Market, By Types (Low-profile Quad Flat Package (LQFP),  Thin Quad Flat Package (TQFP), Plastic Quad Flat Package (PQFP), Bumpered Quad Flat Package (BQFP)), Application (Industrial, Consumer Electronics, Automotive, Medical Devices, Military and Defense) – Industry Trends and Forecast to 2030. .
The Global Quad Flat Package Qfp Microcontroller Socket Market size was valued at USD 1236.30 USD Million in 2022.
The Global Quad Flat Package Qfp Microcontroller Socket Market is projected to grow at a CAGR of 5.3% during the forecast period of 2023 to 2030.
The major players operating in the market include Intel Corporation, Loranger International Corporation, Aries Electronics, Enplas Corporation, Johnstech, MillMax Mfg. Corp, Molex, Foxconn Technology Group, Sensata Technologies , Plastronics, TE Connectivity, Chupond Precision Co. , Socionext America , Win Way Technology Co. , ChipMOS TECHNOLOGIES , 3M, Yamaichi Electronics Co..
The market report covers data from the U.S., Canada, Mexico, Brazil, Argentina, Rest of South America, Germany, Italy, U.K., France, Spain, Netherlands, Belgium, Switzerland, Turkey, Russia, Rest of Europe, Japan, China, India, South Korea, Australia, Singapore, Malaysia, Thailand, Indonesia, Philippines, Rest of Asia-Pacific, Saudi Arabia, U.A.E., South Africa, Egypt, Israel, Rest of the Middle East and Africa.