北美 Wi-Fi 芯片组市场，按设备（智能手机、联网家庭设备、接入点设备、个人电脑、平板电脑等）、频段（单频段、双频段、三频段）、制造技术（FinFET、FDSOI CMOS、绝缘体上硅 (SOI) 和 Sige）、Wi-Fi 标准（802.11n、802.11 ac、Wave 2、802.11 ac、Wave 1、802.11ax、802.11ad、802.11ay、802.11b、802.11g、其他）、芯片尺寸（28nm、20nm、14nm、10nm 等）、MIMO 配置（MU-MIMO、4x4 MU-MIMO、8x8 MU-MIMO、SU-MIMO、3x3 MU-MIMO、2x2 MU-MIMO、1x1 MU-MIMO)、最终用户（消费者、汽车和运输、医疗保健、教育、BFSI、旅游和酒店、其他）、国家（美国、加拿大和墨西哥）—— 行业趋势和预测到 2028 年。
北美 Wi-Fi 芯片组市场分析及洞察
预计在 2021 年至 2028 年的预测期内，Wi-Fi 芯片组市场将以 7.5% 的增长率增长。Data Bridge Market Research 分析了促进 Wi-Fi 芯片组市场增长的因素。Wi-Fi 芯片组市场的增长是由该地区优质工厂的不断增加所推动的。
Wi-Fi 芯片组是通过无线信号连接计算机和其他设备的计算机电路集群。由于 Wi-Fi 芯片组用于支持 IEEE 802.11 标准的无线接入网络 (WAN)。它们主要安装在将访问 Wi-Fi 热点的设备中，因为 Wi-Fi 网络有助于通过无线信号连接计算机和其他设备。
预计在预测期内，全球 Wi-Fi 芯片组的拥有量将以相当高的速度增长，这归因于物联网的扩张。Wi-Fi 芯片组的大幅增长将需要更高的数据输出率和数据量，以及更广泛的覆盖范围，这可能会在预测期内加剧移动网络的拥塞。
各个行业、各个规模的企业和公司都在逐步转向基于 Wi-Fi 的客户互动模式。这对预测期内的投资者来说是一个巨大的机会。
尽管消费者物理科学阶段有所扩展，但预计个人电脑和平板电脑的出货量将出现微不足道的增长，这主要受到平板手机性能提升和智能手机价格下降的影响。这对 Wi-Fi 芯片组市场来说是一个巨大的制约。此外，由于数据泄露案件增多，人们越来越担心安全问题，这将抑制增长率，从而进一步给市场带来挑战。
本 Wi-Fi 芯片组市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响，分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需了解有关 Wi-Fi 芯片组市场的更多信息，请联系 Data Bridge Market Research 获取 分析师简报， 我们的团队将帮助您做出明智的市场决策，实现市场增长。
北美 Wi-Fi 芯片组市场范围和市场规模
wi-fi 芯片组市场根据设备、频段、制造技术、WI-FI 标准、芯片尺寸、MIMO 配置和最终用户进行细分。不同细分市场之间的增长有助于您了解预计会在整个市场普遍存在的不同增长因素，并制定不同的策略来帮助确定核心应用领域和目标市场的差异。
- 根据设备，市场细分为平板电脑、联网家居设备、智能手机、个人电脑、接入点设备和其他。
- 根据频段，市场分为单频段、双频段和三频段。
- 根据制造技术，市场细分为 FinFET、FDSOI CMOS、 绝缘体上硅 (SOI) 并说。
- 根据 WI-FI 标准，市场细分为 802.11AY、802.11AD、802.11AX、802.11AC、WAVE 1、802.11AC、WAVE 2、802.11B、802.11G 和 802.11N。
- 根据芯片尺寸，市场分为 28nm、20nm、14nm、10nm 和其他。
- 根据 MIMO 配置，市场分为 SU-MIMO、MU-MIMO、1X1 MU-MIMO、2X2 MU-MIMO、3X3 MU-MIMO、4X4 MU-MIMO 和 8X8 MU-MIMO。
- 根据最终用户，市场细分为消费者、 汽车 以及交通、医疗保健、教育、BFSI、旅游和酒店等。
北美Wi-Fi芯片组市场 国家层面的分析
对 Wi-Fi 芯片组市场进行了分析，并按国家、设备、频段、制造技术、WI-FI 标准、芯片尺寸、MIMO 配置和最终用户提供了市场规模洞察和趋势。
Wi-Fi 芯片组市场报告涵盖的国家包括美国、加拿大和墨西哥。
Wi-Fi 芯片组市场报告的国家部分还提供了影响单个市场因素和国内市场监管变化，这些因素和变化会影响市场的当前和未来趋势。消费量、生产地点和产量、进出口分析、价格趋势分析、原材料成本、下游和上游价值链分析等数据点是用于预测单个国家市场情景的一些主要指标。此外，在提供国家数据的预测分析时，还考虑了全球品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的激烈或稀少竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。
竞争格局和北美 Wi-Fi 芯片组市场份额分析
Wi-Fi 芯片组市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、全球影响力、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对 Wi-Fi 芯片组市场的关注有关。
Wi-Fi 芯片组市场报告中涉及的主要参与者包括英特尔公司、高通技术公司、Altair 半导体公司、博通、Celeno Communications、意法半导体、联发科技公司、赛普拉斯半导体公司、PERASO TECHNOLOGIES INC.、Semiconductor Components Industries, LLC 和德州仪器公司等。DBMR 分析师了解竞争优势，并为每个竞争对手分别提供竞争分析。
SKU-
