北美碳化硅晶圆市场 – 行业趋势和 2029 年预测

市场分析与洞察：北美碳化硅晶圆市场

北美碳化硅晶片市场预计将在 2022 年至 2029 年的预测期内实现市场增长。Data Bridge Market Research 分析称，在 2022 年至 2029 年的预测期内，该市场的复合年增长率为 22.2%，预计到 2029 年将达到 1,061,978.67 万美元。

碳化硅晶片是一种含有碳和硅的半导体，可在极高的电压和温度下工作。碳化硅晶片可用于生产坚固且非常坚硬的材料。碳化硅晶片可用于电信、能源和电力、汽车、可再生能源发电等各个领域。它们之所以受到重视，主要是因为其更高的最大导热性能扩大了应用范围。碳化硅晶片被认为是高频功率器件，主要应用于无线通信。

预计推动碳化硅晶片市场增长的主要因素是电力电子的使用增加以及向可再生能源发电的转变，从而推动对碳化硅晶片产品的需求。另一方面，生产过程中释放的有毒气体可能会成为碳化硅晶片市场的主要制约因素。电动汽车电力电子对碳化硅的需求增加预计将为市场增长创造机会。然而，半导体应用中向氮化镓晶片的转变可能会成为市场增长的主要挑战。

这份北美碳化硅晶圆市场报告提供了市场份额、新发展和产品线分析的详细信息，国内和本地市场参与者的影响，分析了新兴收入领域、市场法规变化、产品审批、战略决策、产品发布、地域扩张和市场技术创新方面的机会。要了解分析和市场情况，请联系我们获取分析师简报。我们的团队将帮助您创建收入影响解决方案，以实现您的预​​期目标。

北美碳化硅晶圆市场范围和市场规模

北美碳化硅晶圆市场根据晶圆尺寸、设备、应用和行业进行细分。细分市场之间的增长有助于您分析利基增长领域和进入市场的策略，并确定您的核心应用领域和目标市场的差异。

• 根据晶圆尺寸，北美碳化硅晶圆市场细分为 2 英寸、4 英寸和 6 英寸及以上。2022 年，4 英寸晶圆预计将占据市场主导地位，因为它被广泛用于制造超高压和高功率设备，例如二极管、功率晶体管和高功率微波设备。此外，碳化硅被广泛用于高功率 MMIC 应用。
• 根据器件类型，北美碳化硅晶圆市场分为 SiC 分立器件和 SiC 裸片。2022 年，SiC 分立器件领域预计将占据市场主导地位，因为基于 SiC 的功率器件具有更快的开关速度、更高的电压、更低的寄生电阻、更小的尺寸、由于高温能力而需要的冷却更少。此外，基于碳化硅的器件已用于短波长光电、高温、抗辐射应用。
• 根据应用，北美碳化硅晶片市场细分为电网设备、工业电机驱动、电动汽车电机驱动、射频设备和蜂窝基站、太阳能、风能、柔性交流输电系统、高压、直流、电子作战系统、照明控制、电动汽车充电、电源和逆变器、火焰探测器等。 2022 年，电网设备领域预计将占据市场主导地位，电网正在使用智能电网技术，包括控制系统和自动化，帮助新技术协同工作，支持能够以数字方式响应快速变化的电力需求的电网。
• 根据行业，北美碳化硅晶圆市场细分为电信、能源和电力、可再生能源发电、汽车、电力电子、国防等。2022 年，电信行业预计将占据市场主导地位，因为该行业已成为娱乐、新闻、社交连接和电子商务不可或缺的基础设施。电信网络必须具有足够的可扩展性才能适应未来的增长。增长意味着更多的终端设备运行更多的应用程序，这些应用程序需要更大的带宽、可预测的响应时间和低延迟，而这些正是基于 SiC 的设备所提供的。

北美碳化硅晶圆市场国家级分析

分析了北美碳化硅晶片市场，并按国家、晶片尺寸、设备、应用和行业提供了市场规模信息。

北美碳化硅晶片市场报告涵盖的国家包括美国、加拿大和墨西哥。

由于存在大量提供碳化硅晶片的公司等因素，预计美国将占据北美碳化硅晶片市场的最大份额。

北美碳化硅晶片市场报告的国家部分还提供了影响单个市场因素和国内市场监管变化，这些因素和变化会影响市场的当前和未来趋势。新销售、替代销售、国家人口统计、监管法案和进出口分析等数据点是用于预测各个国家市场情景的一些主要指标。此外，在提供国家数据的预测分析时，还考虑了北美品牌的存在和可用性以及由于来自本地和国内品牌的激烈或稀少的竞争而面临的挑战，销售渠道的影响。

碳化硅晶圆的采用率不断提高

北美碳化硅晶片市场还为您提供了每个国家/地区北美碳化硅晶片市场不同类型产品安装基数增长的详细市场分析、使用生命线曲线的技术影响以及磨料产品需求的变化、监管情景及其对碳化硅晶片市场的影响。数据适用于 2011 年至 2020 年的历史时期。

竞争格局和北美碳化硅晶片市场份额分析

北美碳化硅晶片市场竞争格局提供了竞争对手的详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、产生的收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、北美业务、生产基地和设施、公司优势和劣势、产品发布、临床试验渠道、品牌分析、产品批准、专利、产品宽度和广度、应用主导地位、技术生命线曲线。以上提供的数据点仅与公司对北美碳化硅晶片市场的关注有关。  

报告中碳化硅晶片市场的一些主要参与者包括WOLFSPEED，INC.，II-VI Incorporated，MTI Corporation，CETC太阳能控股有限公司，American Elements，STMicroelectronics，T​​ankeBlue CO.，LTD.，Synlight，SICC，PI-KEM Limited，Entegris，SHOWA DENKO KK，Atecom Technology Co.，Ltd，Latent Technologies，ROHM CO.，LTD.，富士电机株式会社，三菱电机株式会社，德州仪器公司，英飞凌科技股份公司，SEMIKRON，SK siltron有限公司（SK控股有限公司的子公司），厦门博威新材料有限公司，Homeray材料技术，瑞萨电子株式会社，东芝电子元件与存储股份有限公司，WeEn Semiconductors，Microchip Technology Inc.，Robert Bosch GmbH，半导体元件Industries, LLC、Ferrotec Holdings Corporation、Alpha Power Solutions Ltd、SiCrystal GmbH 等。DBMR 分析师了解竞争优势并为每个竞争对手分别提供竞争分析。 

例如，

• 2021 年 12 月，Entegris 宣布公司将在未来三年内投资约 5 亿美元在台湾新建最先进的制造工厂，以扩大公司规模。作为公司对台湾的承诺，新工厂投入运营后将产生 5 亿美元的收入
• 2021 年，MTI Corporation 迁入位于美国加利福尼亚州里士满地区的一座占地 30,000 平方英尺的新工厂，以扩大业务。迁入更大的工厂帮助公司扩大业务并实现创纪录的销售额

合作、合资和其他战略通过扩大覆盖范围和存在感来提高公司的市场份额。通过扩大产品范围，它还为组织提供了改善其碳化硅晶片市场产品的优势。

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