北美半导体 IP 市场 – 行业趋势和 2029 年预测

北美半导体 IP 市场，按类型（CPU SIP、有线 SIP、GPU SIP、内存 SIP、DSP SIP、库 SIP、基础设施 SIP、数字 SIP、模拟 SIP、无线 SIP 和其他）、形式（软形式、硬形式）、IP 来源（许可、版税）、渠道（直接来源、互联网目录）、最终用户（汽车、电信、消费电子、工业、国防、商业、医疗、其他）行业趋势和预测到 2029 年。

北美半导体 IP 市场 分析与尺寸

半导体 IP（知识产权）是可重复使用的单元、功能、设计布局或逻辑，其开发目的是将半导体授权给多个供应商，以将其用作不同芯片设计的构建块。如今，IC 设计变得越来越复杂，包括将片上系统/SOC 设计整合到一个 芯片因此预先设计的IP对于芯片制造流程的标准化变得更加重要。

该地区对第三方知识产权的批准正在发展，因此是市场的主要驱动因素。该地区硅材料的稀缺可能是一个挑战，但与半导体相关的制造业的增长可能是一个机遇。与半导体知识产权领域相关的诈骗案件预计将限制市场增长。

Data Bridge Market Research 分析称，预计到 2029 年，半导体 IP 市场价值将达到 1,751,181.64 万美元，在 2022-2029 年的预测期内，复合年增长率为 5.8%。半导体 IP 市场报告还深入介绍了定价分析、专利分析和技术进步。

市场定义

半导体 IP（知识产权）是可重复使用的单元、功能、设计布局或逻辑，其开发目的是将半导体授权给多个供应商，以将其用作不同芯片设计的构建块。如今，IC 设计变得越来越复杂，包括将片上系统/SOC 设计集成到单个芯片中。因此，预先设计的 IP 对于芯片制造过程的标准化变得更加重要。

市场动态 半导体 IP 市场包括

• 对联网设备的需求不断增加

两个人或两个地方之间的日常交流或连接已成为全球人民的必需品。因此，对联网设备的需求也随之上升。联网设备的使用通过将设备与单个技术相结合，使整个企业的运营更加高效。这可以简化流程，从而节省成本和时间，并提高公司以更有效的方式实现目标的能力。

• 现代 SOC 设备日益普及

SoC 因其低功耗和集成所有 成分 集成到单个芯片中，包含数字、模拟、混合信号和射频功能。

• 半导体知识产权盗窃

半导体制造公司在海外开展业务时经常会冒不必要的风险。事实上，在海外经营半导体制造厂存在很大的盗窃风险。知识产权盗窃是半导体知识产权行业面临的一个主要问题。在过去几年中，这些盗窃的影响有所增加。这些知识产权盗窃会给制造商带来高昂的成本。提供高产出和低功耗 IP 设计的先进技术要求增加了 IP 设计的价值。因此，这些 IP 设计的盗窃会阻碍 FGPA 的发展，从而给公司带来巨大损失。

• 国防领域半导体使用量不断增加

国防领域的半导体应用是技术挑战性最高的应用之一。这类应用需要性能基准和可靠特性，并能承受恶劣的环境条件，以高端和卓越的性能支持军事装备的核心引擎，这使得半导体成为军事应用的支柱。

• IP 与半导体的集成

半导体的基本业务方法是 IP，因为购买比自己开发更便宜、更快捷、问题更少。面对缩短上市时间和降低产品成本的压力，大多数半导体芯片制造商都开始采用现有软 IP 和硬 IP 的知识产权。这种方法在很大程度上降低了新芯片设计的风险。然而，由于各种原因，将 IP 集成到半导体中对芯片制造商来说是一个挑战。

新冠肺炎疫情对半导体 IP 市场的影响

冠状病毒传播后，半导体公司果断采取行动保护员工、确保供应链安全并应对各种紧急问题。在过去的几个月里，世界各地的人们通过视频会议和其他技术尝试了新的工作、学习和交流方式。预计这些趋势将对半导体需求产生持久影响，并为现有产品和服务带来新的机会。

北美经济因 COVID-19 而遭受重创，许多公司蒙受了巨大损失，因此大多数公司都制定了应对策略。为了刺激当地经济，世界各国政府已经宣布了激励措施和补贴。尽管形势依然严峻，大多数政府仍在实施社交距离要求，但半导体领导者现在正在提前寻找机会，趁着疫情消退、新常态开始之际。为了为这一刻做好准备，各国政府正在考虑重新构想和改革企业模式的策略，以促进半导体 IP 市场的增长。

COVID-19 已彻底改变了该行业的基本面，包括消费者行为、企业收入以及企业运营的诸多方面。许多企业的未来前景不确定，有些企业可能无法度过危机。可能出现多种复苏情况，这取决于潜在的政府干预措施和其他变量，但目前很难预测。

复苏情景表明，大多数半导体领域在 2020 年的销售额同比将出现负增长。展望 2021 年，随着在线协作的增长，对支持服务器、连接和云使用的半导体的需求可能会增加。半导体对非接触式解决方案的需求也将过大，包括触摸显示器和电梯按钮。此外，汽车行业正在根据市场的新情况改变战略计划。

最近的发展

• 2021年4月，Rambus.com与莱迪思半导体合作，利用其技术开发安全解决方案。这将帮助该公司通过新技术改进其产品技术，从而为客户提供更好的解决方案并吸引新客户，从而加速收入增长。
• 2021年11月，西门子与三星代工厂合作，支持多种IC设计解决方案，推进封装、静电放电和集成电路的工艺。这将有助于公司加速销售增长，从而增加公司的收入增长。

北美半导体 IP 市场范围

半导体 IP 市场根据类型、形式、IP 来源、渠道和最终用户进行细分。这些细分市场之间的增长情况将帮助您分析行业中增长缓慢的细分市场，并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察，帮助他们做出战略决策，确定核心市场应用。

类型

• CPU 芯片
• 有线 SIP
• GPU 集成
• 内存SIP
• DSP 系统集成
• 图书馆 SIP
• 基础设施 SIP
• 数字 SIP
• 模拟 SIP
• 无线 SIP
• 其他的

根据类型，北美半导体 IP 市场分为 CPU SIP、有线 SIP、GPU SIP、内存 SIP、DSP SIP、库 SIP、基础设施 SIP、数字 SIP、模拟 SIP、无线 SIP 和其他。

形式

• 软形式
• 硬式

根据形式，北美半导体 IP 市场分为软形式和硬形式

IP 源

• 许可
• 版权费

在IP Source的基础上，北美半导体 知识产权市场 分为许可和特许权使用费。

渠道

• 直接来源
• 网上目录

根据渠道，北美半导体 IP 市场分为直接来源和互联网目录。

最终用户

• 汽车
• 电信
• 消费类电子产品
• 工业的
• 防御
• 商业的
• 医疗的
• 其他的。

根据最终用户，北美半导体 IP 市场分为汽车、电信、消费电子、工业、国防、商业、医疗和其他。

半导体 IP 市场区域分析/见解

对半导体IP市场进行分析，并按国家、类型、形式、IP来源、渠道和最终用户提供市场规模信息。

半导体 IP 市场报告涵盖的国家包括美国、加拿大和墨西哥。

由于对联网设备的需求不断增长，美国预计将主导市场。由于对第三方 IP 的接受度不断提高，加拿大预计将主导市场。由于汽车行业对半导体的需求不断增长，墨西哥预计将主导市场。

报告的国家部分还提供了影响市场当前和未来趋势的各个市场影响因素和市场监管变化。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测各个国家市场情景的一些指标。此外，在提供国家数据的预测分析时，还考虑了北美品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的大量或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。

竞争格局和半导体 IP 市场份额分析

半导体 IP 市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、北美业务、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对半导体 IP 市场的关注有关。

半导体 IP 市场的一些主要参与者包括 Rambus.com、Dolphin Design SAS、Xilinx、Arm Limited（软银集团公司的子公司）、Cadence Design Systems, Inc.、Siemens、eMemory Technology Inc.、Wave Computing, Inc.、Lattice Semiconductor、VeriSilicon、Digital Core Design、Dream Chip Technologies GmbH、Achronix Semiconductor Corporation、Faraday Technology Corporation、Synopsys, Inc.、Imagination Technologies Limited 和 CEVA, Inc. 等。