全球通孔安装电子封装市场 – 行业趋势和 2029 年预测

全球通孔安装电子封装市场，按材料（塑料、金属、玻璃、其他）、最终用户（消费电子、航空航天和国防、汽车、电信、其他）划分 - 行业趋势和预测到 2029 年。

通孔安装电子封装市场分析和规模

全球对消费电子产品的需求不断增长是推动 2022-2029 年预测期内通孔安装电子封装市场增长的主要因素。此外，由于智能手机的普及和全球数字化时代的到来，市场也在增长。在预测期内，生产用于集成柔性电子产品的尖端解决方案的基本方法将为通孔安装电子封装市场创造某些重大的有利可图的增长机会。

2021 年全球通孔安装电子封装市场价值为 253.944 亿美元，预计到 2029 年将达到 844.0866 亿美元，在 2022-2029 年预测期内的复合年增长率为 16.20%。除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的洞察外，Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理代表的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的缺口分析。

通孔安装电子封装市场范围和细分

市场定义

通孔安装是将元件引线装入裸印刷电路板上的钻孔的过程。通孔电子封装具有许多优点，例如高可靠性、易于焊接/拆焊和测试等。它还在非镀孔技术中提供上层和下层（通孔）之间的互连。

全球通孔安装电子封装市场动态

本节旨在了解市场驱动因素、优势、机遇、限制和挑战。以下内容将详细讨论所有这些内容：

驱动程序

• 电子产品需求不断增长

通孔安装电子封装市场的发展受到智能手机、小工具、可穿戴设备、平板电脑、电视、数码相机等电子产品日益普及的推动，这些电子产品包括气泡包装和气枕等新包装材料，用于保护其免受恶劣天气条件的影响。路由器、网络服务器等全天候防护包装设备的需求也在预测期内推动市场的增长。所有这些因素都在推动通孔安装电子封装市场在预测期内的增长。

• 智能手机普及率提高和数字化时代

全球智能手机普及率的提高是预测期内推动市场增长的主要因素。此外，物联网 (IoT) 设备的使用率不断提高以及这些技术的发展也推动了市场的增长。这些因素正在推动预测期内通孔安装电子封装市场的增长。

机会

• 基本方法和各类最终用户的高需求

生产用于集成柔性电子产品的尖端解决方案（例如用于提供紧凑型电子封装的高容量电池）的必要方法不断增长，这在预测期内为通孔安装电子封装市场创造了某些有利可图的增长因素。此外，航空航天和国防领域对海军战舰、飞机导航等高质量军用级封装的需求也是在预测期内为通孔安装电子封装市场创造重大增长机会的某些因素。

限制/挑战

• 成本高、散热性差

电子封装技术初期成本过高以及市场参与者减少对散热的担忧，预计将阻碍市场增长。

• 应力敏感性和修复困难

主要缺点是潜在的可靠性问题，例如应力敏感性以及将元件焊接到电路板后修复缺陷的复杂性和难度。预计这一因素在预测期内将成为通孔安装电子封装市场的挑战。

本通孔安装电子封装市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响，分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需了解有关通孔安装电子封装市场的更多信息，请联系 Data Bridge Market Research 获取分析师简报，我们的团队将帮助您做出明智的市场决策，实现市场增长。

原材料短缺和运输延误的影响和当前市场状况

Data Bridge Market Research 提供高水平的市场分析，并通过考虑原材料短缺和运输延误的影响和当前市场环境来提供信息。这意味着评估战略可能性、制定有效的行动计划并协助企业做出重要决策。

除了标准报告外，我们还提供从预测的运输延迟、按区域划分的分销商映射、商品分析、生产分析、价格映射趋势、采购、类别绩效分析、供应链风险管理解决方案、高级基准测试等角度对采购层面的深入分析，以及其他采购和战略支持服务。

经济放缓对产品定价和供应的预期影响

当经济活动放缓时，行业开始受到影响。DBMR 提供的市场洞察报告和情报服务考虑了经济衰退对产品定价和可获得性的预测影响。借助这些，我们的客户通常可以领先竞争对手一步，预测他们的销售额和收入，并估算他们的盈亏支出。

全球通孔安装电子封装市场范围

通孔安装电子封装市场根据材料和最终用途进行细分。这些细分市场之间的增长情况将帮助您分析行业中增长微弱的细分市场，并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察，帮助他们做出战略决策，确定核心市场应用。

材料

• 塑料
• 金属
• 玻璃
• 其他的

最终用户

• 消费类电子产品
• 航空航天和国防
• 汽车
• 电信
• 其他的

通孔安装电子封装市场区域分析/见解

对通孔安装电子封装市场进行了分析，并根据上述材料和最终用途提供了市场规模洞察和趋势。

通孔安装电子封装市场报告涉及的国家包括北美的美国、加拿大和墨西哥、欧洲的德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、亚太地区（APAC）的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区（APAC）的其他地区、中东和非洲（MEA）的沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲（MEA）的其他地区、南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区

亚太地区在通孔安装电子封装市场占据主导地位，因为该地区制造公司的日益普及以及人口不断增长的可支配收入。

由于汽车行业的扩张、消费电子产品的需求不断增长以及该地区半导体器件生产能力的不断提高，预计欧洲将在 2022 年至 2029 年的预测期内实现显著增长。

报告的国家部分还提供了影响单个市场因素和国内市场监管变化，这些因素和变化影响了市场的当前和未来趋势。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测单个国家市场情景的一些指标。此外，在提供国家数据的预测分析时，还考虑了全球品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的大量或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。

竞争格局和通孔安装电子封装市场份额分析

通孔安装电子封装市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、产生的收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、全球影响力、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对通孔安装电子封装市场的关注有关。

通孔安装电子封装市场的一些主要参与者包括

• AMETEK.Inc.（美国）
• Dordan Manufacturing Company, Incorporated。（美国）
• 杜邦（美国）
• Plastiform 公司（美国）
• Kiva 集装箱（美国）
• Primex Plastics Corporation。（加拿大）
• Quality Foam Packaging, Inc.（美国）
• Ameson Packaging。（美国）
• Lithoflex, Inc.（美国）
• UFP Technologies, Inc.（美国）
• 英特尔公司（美国）
• 意法半导体（瑞士）
• 超微半导体公司 (美国)
• 三星（韩国）
• ams-OSRAM AG.（奥地利）
• GY 包装。（南卡罗来纳州）
• 台灣半導體 (台灣)