全球系统级封装 (SIP) 市场 – 行业趋势和 2030 年预测

全球系统级封装 (SIP) 市场，按封装技术（2D IC 封装技术、2.5D IC 封装技术、3D IC 封装技术）、封装类型（球栅阵列 (BGA)、表面贴装封装、针栅阵列 (PGA)、扁平封装 (FP)、小外形封装）、封装方法（引线键合和芯片连接、倒装芯片、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)）、设备（电源管理集成电路 (PMIC)、微机电系统 (MEMS)、射频前端、射频功率放大器、基带处理器、应用处理器、其他）、应用（消费电子、工业、汽车和运输、航空航天和国防、医疗保健、新兴、其他）划分 - 行业趋势和预测到 2030 年。

系统级封装 (SIP) 市场分析和规模

系统级封装 (SiP) 是一种将多个无源部件和集成电路 (IC) 集成到单个封装中的技术，这样它们就可以作为一个单元运行。相比之下，片上系统 (SoC) 将其所有组件集成到单个芯片上。系统级封装与片上系统类似，但使用许多半导体芯片构建，并且集成安全性较低。典型的 SiP 系统可能采用各种封装技术，包括倒装芯片、引线键合、晶圆级封装等。

Data Bridge Market Research 分析称，全球系统级封装 (SIP) 市场规模在 2022 年为 258.3 亿美元，预计到 2030 年将达到 547.5 亿美元，预计在 2023-2030 年预测期内的复合年增长率为 9.85%。 “2.5D IC 封装技术”凭借其超高的布线密度、超高的 I/O 密度和 I/O 间距可扩展性，在市场上占据主导地位。除了市场价值、增长率、细分市场、地理覆盖范围、市场参与者和市场情景等市场洞察外，Data Bridge Market Research 团队策划的市场报告还包括深入的专家分析、进出口分析、定价分析、生产消费分析和 pestle 分析。

系统级封装 (SIP) 市场范围和细分

市场定义

系统级封装 (SIP) 是一种封装方法，允许将多个芯片包含在单个模块中。它将多个集成电路组合在一个小型封装中，从而进一步降低开发和组装印刷电路板 (PCB) 的成本。SIP 芯片可以垂直堆叠或水平平铺，使用典型的片外引线键合或焊料凸块。由于其效率和耐用性提高，SIP 广泛应用于各种行业，包括消费电子、汽车和电信。

全球系统级封装 (SIP) 市场动态

司机

• 电子设备小型化需求上升

预计市场将因对电子设备小型化的需求增加而发展。由于快速的研发和技术进步，对可靠和小型电子设备的需求不断增长。因此，对小型电气设备的需求正在增加。

此外，可支配收入的增加和物联网 (IoT) 的日益普及将推动市场价值增长。影响市场增长率的其他重要因素包括显卡和现实世界游戏处理器中 SiP 技术的采用增加。

机会

• 射频元件在开发先进 5G 基础设施中的使用增加

在开发先进的 5G 基础设施时，射频组件的使用增加将促进市场增长。由于支持高带宽的设备可用，未来五年无线网络可能会遭受相当大的拥塞。这将加速从目前的 3G 和 4G LTE 技术向 5G 的过渡。预计 5G 技术支持的聚合数据速率将比目前可用的 3G 和 4G 数据速率快得多。

此外，战略合作和新兴市场的兴起将成为市场驱动力，进一步推动市场增长率的有利机会。技术进步的迅猛发展将为市场增长率带来新的市场机会。

克制/挑战

• SIP 市场的供应链管理

另一方面，SIP 市场采用“一刀切”式的供应链管理方式，预计将给全球系统级封装 (SIP) 芯片技术市场带来重大障碍。市场需求是固定的，并受到明确定义的供应约束。

 本全球系统级封装 (SIP) 市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响，分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需了解有关全球系统级封装 (SIP) 市场的更多信息，请联系 Data Bridge Market Research 获取分析师简报，我们的团队将帮助您做出明智的市场决策，实现市场增长。

近期发展

• 2023 年 3 月，Octavo Systems 宣布推出名为 OSD62x 的全新片上系统 (SiP) 产品系列，有助于将边缘和小型嵌入式处理的性能扩展到下一代应用中。OSD62x 系列基于德州仪器 (TI) AM623 和 AM625 处理器。OSD62x SiP 系列提供最小的 AM62x 模块外形尺寸，将高速内存、电源管理、无源元件等集成到单个 BGA 封装中。

全球系统级封装 (SIP) 市场范围

全球系统级封装 (SIP) 市场根据封装技术、封装类型、封装方法、应用和设备进行细分。这些细分市场之间的增长情况将帮助您分析行业中增长缓慢的细分市场，并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察，帮助他们做出战略决策，确定核心市场应用。

封装技术

• 2D IC 封装技术
• 2.5D IC封装技术
• 3D IC 封装技术

包装类型

• 球栅阵列（BGA）
• 表面贴装封装
• 针栅阵列 (PGA)
• 扁平封装（FP）
• 小外形封装

包装方法

• 引线接合和芯片粘接
• 倒装芯片
• 扇出型晶圆级封装 (FOWLP)

应用

• 消费类电子产品
• 工业的
• 汽车和运输
• 航空航天和国防
• 卫生保健
• 新兴市场
• 其他的

设备

• 电源管理集成电路 (PMIC)
• 微机电系统 (MEMS)
• 射频前端
• 射频功率放大器
• 基带处理器
• 应用处理器
• 其他的

全球系统级封装 (SIP) 市场区域分析/见解

对全球系统级封装 (SIP) 市场进行了分析，并按国家、封装技术、封装类型、封装方法、应用和设备提供了市场规模见解和趋势。

全球封装系统 (SIP) 市场报告涵盖的国家包括美国、加拿大、墨西哥、德国、法国、英国、意大利、西班牙、瑞士、荷兰、俄罗斯、土耳其、比利时、欧洲其他地区、日本、中国、韩国、印度、澳大利亚和新西兰、新加坡、泰国、马来西亚、印度尼西亚、菲律宾、亚太其他地区、南非、以色列、阿联酋、沙特阿拉伯、埃及、中东和非洲其他地区、巴西、阿根廷和南美洲其他地区。

就市场份额和市场收入而言，亚太地区在全球系统级封装 (SIP) 市场中占据主导地位，并将在预测期内继续保持最高复合年增长率。这是由于消费电子领域的技术应用不断增加，以及该地区各种公司的日益普及。

报告的国家部分还提供了影响市场当前和未来趋势的各个市场影响因素和国内市场监管变化。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测各个国家市场情景的一些指标。此外，在对国家数据进行预测分析时，还考虑了全球品牌的存在和可用性以及由于来自本地和国内品牌的大量或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税的影响和贸易路线。

竞争格局和全球系统级封装 (SIP) 市场份额分析

全球系统级封装 (SIP) 市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、产生的收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、全球影响力、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对全球系统级封装 (SIP) 市场的关注有关。

全球系统级封装 (SIP) 市场的一些主要参与者包括：

• 三星（韩国）
• Amkor Technology（美国）
• 日月光集团 (台湾)
• 宏茂科技股份有限公司 (台湾)
• 长电科技集团股份有限公司 (中国)
• 德州仪器公司。（美国）
• 尤尼森（马来西亚）
• UTAC（新加坡）
• 瑞萨电子株式会社（日本）
• 英特尔公司（美国）
• 富士通（日本）
• 东芝电子欧洲有限公司（德国）
• Amkor Technology（美国）
• 游戏（台湾）
• 力成科技（台湾）