全球碳化硅功率半导体市场 – 行业趋势和 2031 年预测

碳化硅功率半导体市场分析和规模

在可再生能源系统中，碳化硅 (SiC) 功率半导体在提高太阳能逆变器和风力涡轮机转换器的效率和性能方面发挥着至关重要的作用。SiC 器件可实现更高效的电力转换，减少能源损失并提高可再生能源系统的整体效率。SiC 功率半导体公司为更好的电网整合和储能解决方案做出了贡献，支持太阳能和风能等可再生能源的增长和可靠性。

2023 年全球碳化硅功率半导体市场规模为 1,950,156.00 千美元，预计到 2031 年将达到 11,508,292.90 千美元，在 2024 年至 2031 年的预测期内，复合年增长率为 25.1%。除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的见解外，Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理表示的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的缺口分析。

报告范围和市场细分       

市场定义

碳化硅 (SiC) 功率半导体是一种先进的电子元件，利用碳化硅代替传统硅作为半导体材料。SiC 功率半导体具有更高的效率、更低的功率损耗和更高的工作温度，使其能够以较小的尺寸和重量处理高电压和电流，使其成为电动汽车、可再生能源系统和工业电力电子应用的理想选择。

碳化硅功率半导体市场动态

驱动程序

• 电动汽车（EV）的普及率不断提高

与传统的硅基半导体相比，SiC 器件具有更快的开关速度、更低的功率损耗和更好的热管理，可提高电动汽车动力系统的效率和性能。这可延长行驶里程、缩短充电时间并提高车辆整体性能。随着电动汽车市场在消费者需求不断增长和政府支持政策的推动下迅速扩张，对 SiC 半导体等先进电力电子器件的需求也变得越来越重要，从而推动了 SiC 功率半导体市场的增长。

• 不断进步的技术 SiC 功率半导体

SiC 材料质量和制造工艺的创新显著提高了这些半导体的性能和成本效益。制造技术的改进提高了产量并减少了缺陷，使 SiC 器件更加可靠且具有商业可行性。此外，新型 SiC 功率模块和封装技术的开发扩大了其应用范围，使其在高温和高压环境中具有出色的性能。

机会

• 政府政策不断增多

全球许多政府都在实施法规并提供激励措施，以减少碳排放并转向更清洁的能源。可再生能源项目补贴、电动汽车制造商税收优惠以及严格的能效标准等政策鼓励使用 SiC 半导体等先进技术。这些举措刺激了对 SiC 设备的需求并支持研发工作，促进了市场创新和增长。

• 工业自动化不断发展

SiC 器件具有功率密度更高、开关速度更快、损耗更低等优势，是电源转换器、电机驱动器和其他工业自动化系统的理想选择。这些半导体可提高工业设备的能源效率、减小体积并增强可靠性，有助于节省成本和提高性能。随着各行业不断实现流程自动化以提高效率和生产力，工业自动化领域对 SiC 功率半导体的需求预计将大幅增长。

限制/挑战

• 初始成本高

与传统的硅基器件相比，SiC 器件所需的初始投资（包括制造设备、材料和开发）通常更高。这可能会阻碍潜在的采用者，特别是在成本敏感的行业或应用中。此外，SiC 制造和实施所需的专业知识和基础设施进一步增加了前期费用。SiC 的长期优势（例如更高的效率和可靠性）会增加其成本，这导致最初的财务障碍阻碍了 SiC 功率半导体的广泛采用。

• 监管不确定性限制了 SiC 功率半导体的发展

与电力电子和半导体材料相关的法规或标准的变化可能会给市场环境带来不可预测性和复杂性。遵守不断变化的监管要求可能需要对制造流程或产品设计进行昂贵的修改，从而影响生产时间和成本。此外，未来监管框架的不确定性可能会阻碍对 SiC 技术开发和采用的投资，从而阻碍市场增长。

本市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响，分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需获取更多市场信息，请联系数据桥市场研究部门获取分析师简报，我们的团队将帮助您做出明智的市场决策，实现市场增长。

原材料短缺和运输延误的影响和当前市场状况

Data Bridge Market Research 提供高水平的市场分析，并通过考虑原材料短缺和运输延误的影响和当前市场环境来提供信息。这意味着评估战略可能性、制定有效的行动计划并协助企业做出重要决策。

除了标准报告外，我们还提供从预测的运输延迟、按区域划分的分销商映射、商品分析、生产分析、价格映射趋势、采购、类别绩效分析、供应链风险管理解决方案、高级基准测试等角度对采购层面的深入分析，以及其他采购和战略支持服务。

经济放缓对产品定价和供应的预期影响

当经济活动放缓时，行业开始受到影响。DBMR 提供的市场洞察报告和情报服务考虑了经济衰退对产品定价和可获得性的预测影响。借助这些，我们的客户通常可以领先竞争对手一步，预测他们的销售额和收入，并估算他们的盈亏支出。

最新动态

• 2022 年 12 月，意法半导体和 Soitec 宣布在碳化硅 (SiC) 基板方面展开合作，旨在使 Soitec 的 SmartSiC 技术适用于 ST 未来的 200 毫米基板制造。此次合作的目标是在中期实现量产，旨在增强 ST 的财务状况并为全球 SiC 功率半导体市场的增长做出贡献
• 2022 年 11 月，英飞凌科技与 Stellantis 的直接一级供应商签署了一份不具约束力的谅解备忘录，以达成碳化硅 (SiC) 半导体的多年供应合作。该协议价值超过 10 亿欧元，旨在在未来五年供应 CoolSiC“裸片”芯片，这将对英飞凌的财务状况产生积极影响，并促进全球 SiC 功率半导体市场的增长

碳化硅功率半导体市场范围

市场根据类型、晶圆类型、电压范围、晶圆尺寸、应用和垂直细分为六个显著的细分市场。这些细分市场之间的增长将帮助您分析行业中微弱的增长细分市场，并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察，帮助他们做出战略决策，确定核心市场应用。

类型

• 场效应晶体管
• 肖特基势垒二极管 (SBD)
• 双极结型晶体管 (BJT)
• 混合模块
• SiC 裸片
• PIN 二极管
• 结型场效应晶体管
• 其他的

晶圆类型

• SiC 外延晶片
• 碳化硅空白晶片

电压范围

• 301 V 至 900 V
• 901 V 至 1700 V
• 1701 V 及以上
• 小于 300 V

晶圆尺寸

• 2 英寸、3 英寸和 4 英寸
• 6 英寸
• 8 英寸和 12 英寸

应用

• 电动汽车 (EV)
• 逆变器
• 电源
• 光伏
• 射频设备
• 工业电机驱动器
• 其他的

垂直的

• 汽车和运输
• 数据中心
• 工业的
• 可再生能源/电网
• 消费电子产品
• 航空航天和国防
• 医疗的
• 其他的

碳化硅功率半导体市场分析/洞察

市场根据类型、晶圆类型、电压范围、晶圆尺寸、应用和垂直细分为六个显著的部分。

本市场报告涵盖的国家包括美国、加拿大、墨西哥、德国、英国、法国、意大利、荷兰、西班牙、俄罗斯、瑞士、土耳其、比利时、波兰、瑞典、丹麦、挪威、芬兰、欧洲其他地区、中国、日本、印度、韩国、澳大利亚、台湾、新加坡、泰国、印度尼西亚、马来西亚、菲律宾、新西兰、越南、亚太其他地区、巴西、阿根廷、南美洲其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、以色列、南非、埃及、卡塔尔、科威特、巴林、阿曼、中东和非洲其他地区。

由于北美地区电动汽车的普及率不断提高，北美有望在市场上占据主导地位。北美拥有强大的技术生态系统、广泛的研发工作以及电动汽车使用率的显着上升。凭借有利的创新环境和对可持续交通解决方案的日益重视，美国很可能在碳化硅功率半导体技术方面取得领先，从而进一步巩固其在市场上的主导地位。

由于欧洲拥有先进的技术基础设施和强大的研发能力，因此其市场规模有望增长。德国高度重视可持续和高效的能源解决方案，在可再生能源、电动汽车和工业自动化等领域处于创新前沿。德国对尖端技术的战略投资，加上熟练的劳动力和支持性的监管环境，使其成为推动技术进步和应对与能源效率和可持续性相关的全球挑战的关键参与者。

报告的国家部分还提供了影响单个市场因素和国内市场监管变化，这些因素和变化会影响市场的当前和未来趋势。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测单个国家市场情景的一些指标。此外，在提供国家数据的预测分析时，还考虑了全球品牌的存在和可用性以及由于来自本地和国内品牌的大量或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。

竞争格局和碳化硅功率半导体市场份额分析

市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、产生的收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、全球影响力、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对市场的关注有关。

市场上的一些主要参与者包括：

• 英飞凌科技股份公司（德国）
• 意法半导体（瑞士）
• WOLFSPEED, INC.（美国）
• 瑞萨电子株式会社（日本）
• 半导体元件工业有限责任公司（美国）
• 三菱电机株式会社（日本）
• 罗姆株式会社（日本）
• Qorvo 公司（美国）
• Nexperia (荷兰)
• 东芝公司（日本）
• Allegro MicroSystems, Inc.（美国）
• GeneSiC Semiconductor Inc.（美国）
• 富士电机株式会社（日本）
• Vishay Intertechnology, Inc.（美国）
• 日立功率半导体器件有限公司（日本）
• Littelfuse, Inc.（美国）
• 德州仪器公司（美国）
• Microchip Technology Inc.（美国）
• 赛米控丹佛斯（德国）
• 瑞能半导体 (中国)
• Solitron Devices, Inc.（美国）
• SemiQ Inc.（美国）
• 厦门博威新材料有限公司（中国）
• MaxPower半导体（中国）

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