全球半导体 IP 市场 – 行业趋势及 2030 年预测

半导体 IP 市场分析及规模

半导体 IP（知识产权）是一种可重复使用的单元或功能或设计布局或逻辑单元，旨在将半导体授权给多个供应商，以将其用作不同芯片设计的构建块。IC 设计变得越来越复杂，包括将系统芯片/SOC 设计整合到单个芯片中。因此，预先设计的 IP 对于芯片制造过程的标准化变得更加重要。医疗保健行业电子产品使用量的增加预计将直接影响 2023 年至 2030 年预测期内半导体 IP 市场的增长。

2022 年全球半导体 IP 市场价值为 65.6 亿美元，预计到 2030 年将达到 162.3 亿美元，在 2023-2030 年预测期内的复合年增长率为 6.25%。协作机器人在工业机器人市场中占据主导地位。CPU SIP 最近因其与人类协同工作的能力而获得了显著的关注。除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的洞察外，Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理代表的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的缺口分析。

半导体 IP 市场范围和细分

市场定义

采矿和建筑行业对半导体 IP 的需求增加预计将推动市场增长。采矿和建筑行业对半导体 IP 的需求增加预计将推动市场增长。对连接设备的需求不断增长是市场增长的主要驱动因素。硅材料供应不足可能是一个挑战。然而，增加半导体在国防领域的使用可以成为市场增长的一个机会。制约因素是半导体 IP 盗窃，涉及与半导体 IP 芯片和其他组件相关的不同欺诈案件。IC 设计变得越来越复杂，包括将系统芯片/SOC 设计到单个芯片中。因此，预先设计的 IP 对于芯片制造过程的标准化变得更加重要。

全球半导体 IP 市场动态

驱动程序

• 对先进半导体技术的需求不断增加

对先进半导体技术（如片上系统(SoC) 和专用集成电路(ASIC)）的需求不断增长，这是全球半导体 IP 市场的重要驱动因素。随着各公司努力开发具有更高性能和功能的创新产品，对半导体 IP 核的需求变得至关重要，以加速设计并缩短上市时间。

• 物联网和人工智能应用的采用日益增多

物联网 (IoT) 设备和人工智能 (AI) 应用的激增推动了对半导体 IP 的需求。物联网设备需要专门的半导体 IP 来实现连接、传感器集成和低功耗操作。同样，人工智能应用也依赖半导体 IP 进行高性能计算、机器学习和神经网络处理。物联网和人工智能技术在各个行业中的应用日益广泛，推动了半导体 IP 市场的增长。

机会

• 越来越重视外包知识产权开发

许多半导体公司越来越多地将其 IP 开发外包给专业的 IP 供应商。这一趋势为 IP 供应商创造了提供全面 IP 解决方案的机会，包括设计、验证和集成服务。通过与半导体公司合作，IP 供应商可以提供专业知识和资源来加速设计流程、降低开发成本并提高整体产品质量。这种外包趋势为 IP 供应商扩大其市场占有率并与半导体制造商建立长期合作伙伴关系开辟了新途径。

克制/挑战

• 知识产权 (IP) 安全问题

全球半导体 IP 市场的主要制约因素之一是 IP 被盗和未经授权使用的风险。随着半导体 IP 变得越来越有价值和复杂，人们越来越担心如何保护知识产权免遭未经授权的访问、复制或逆向工程。对 IP 侵权和安全漏洞的担忧可能导致公司不愿共享或授权其宝贵的 IP，从而阻碍半导体 IP 解决方案的增长和采用。

这份全球半导体 IP 市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响，分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需了解有关半导体 IP 市场的更多信息，请联系 Data Bridge Market Research 获取分析师简报，我们的团队将帮助您做出明智的市场决策，以实现市场增长。

近期发展

• 2023 年 5 月，工业自动化和机器人领域的全球领导者 ABB 宣布推出其最新的协作机器人 ABB SafeMove2，旨在提高工业运营的效率和安全性。SafeMove2 配备了先进的安全功能，包括增强的碰撞检测和预防功能，使其适合近距离人机协作
• 2021年9月，新思科技从BISTel收购了半导体平板显示解决方案。这将有助于该公司加速技术开发并提高制造质量和产品性能效率。

全球半导体 IP 市场范围

全球半导体 IP 市场根据类型、形式、IP 来源、渠道和最终用户进行细分。这些细分市场之间的增长情况将帮助您分析行业中增长微弱的细分市场，并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察，帮助他们做出战略决策，确定核心市场应用。

类型

• CPU 芯片
• 有线 SIP
• GPU 集成
• 内存SIP
• DSP 系统集成
• 图书馆 SIP
• 基础设施 SIP
• 数字 SIP
• 模拟 SIP
• 无线 SIP
• 其他的

形式

• 软形式
• 硬式

IP 源

• 许可
• 版权费

渠道

• 直接来源
• 网上目录

最终用户

• 汽车
• 电信
• 消费电子产品
• 工业的
• 防御
• 商业的
• 医疗的
• 其他的

全球半导体 IP 市场区域分析/见解

对全球半导体 IP 市场进行了分析，并按国家、类型、形式、IP 来源、渠道和最终用户提供了市场规模洞察和趋势，如上所述。  

对半导体 IP 市场进行了分析，并按国家、加工技术、材料、类型和最终用户提供了市场规模和数量信息。

半导体 IP 市场报告涵盖的国家包括北美洲的美国、加拿大和墨西哥，南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区，欧洲的德国、意大利、英国、法国、西班牙、荷兰、比利时、瑞士、土耳其、俄罗斯、欧洲其他地区，亚太地区 (APAC) 的日本、中国、印度、韩国、澳大利亚、新加坡、马来西亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾，亚太地区 (APAC) 的其他地区，沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列，中东和非洲 (MEA) 的其他地区。

亚太地区预计将占据市场主导地位，因为汽车制造、采矿和建筑等几乎所有行业对半导体产品的需求都在不断增加。预计该地区在预测期内也将见证相应市场的高增长率

报告的国家部分还提供了影响市场当前和未来趋势的各个市场影响因素和国内监管变化。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是预测各个国家市场情景的一些指标。此外，在提供国家数据的预测分析时，还考虑了欧洲品牌的存在和可用性以及由于来自本地和国内品牌的大量或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税的影响和贸易路线。   

半导体基础设施增长安装基础和新技术渗透

全球半导体 IP 市场还为您提供详细的市场分析，包括每个国家/地区资本设备医疗保健支出的增长、全球半导体 IP 市场不同类型产品的安装基数、使用生命线曲线的技术影响以及医疗保健监管情景的变化及其对市场的影响。数据适用于 2015-2020 年的历史时期。

竞争格局和全球半导体 IP 市场份额分析

半导体 IP 市场竞争格局提供了竞争对手的详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、产生的收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、欧洲业务、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度以及应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对全球半导体 IP 市场的关注有关。

全球半导体 IP 市场的一些主要参与者包括：

• ABB（瑞士）
• 库卡股份公司（德国）
• 三菱电机株式会社（日本）
• 发那科株式会社（日本）
• 川崎重工业有限公司（日本）
• 安川电机株式会社（日本）
• 精工爱普生公司（日本）
• 史陶比尔国际股份公司（瑞士）
• NACHI-FUJIKOSHI CORP.（日本）

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