全球压制陶瓷封装市场 – 行业趋势及 2029 年预测

全球压制陶瓷封装市场，按类型（陶瓷-金属密封 (CERTM)、玻璃-金属密封 (GTMS)、钝化玻璃、应答器玻璃、簧片玻璃）、应用（晶体管、传感器、激光器、光电二极管、安全气囊点火器、振荡晶体、MEMS 开关等）划分 - 行业趋势和预测至 2029 年

市场分析和规模

陶瓷材料的物理限制比其他材料少，因此可以提高产品的性能。陶瓷馈通件和陶瓷封装设计用于 25 和 50 欧姆受控阻抗信号，最高可达 50 GHz。陶瓷封装超越了玻璃对金属密封封装的设计障碍，因为它具有更好的 密闭 在需要坚固密封的关键环境中表现出色。 压制陶瓷封装是密封陶瓷封装的配置，其成本通常低于其他封装。

Data Bridge Market Research 分析称，2021 年压制陶瓷封装市场价值为 685.75 亿美元，预计到 2029 年将达到 1052.4113 亿美元，在 2022 年至 2029 年的预测期内复合年增长率为 5.50%。除了市场价值、增长率、细分市场、地理覆盖范围、市场参与者和市场情景等市场洞察外，Data Bridge Market Research 团队策划的市场报告还包括深入的专家分析、进出口分析、定价分析、生产消费分析、专利分析和技术进步。

市场定义

按下 陶瓷制品 封装通常由三部分组成，即引线、框架、底座和盖子。底座和盖子的生产方式相同，即将陶瓷粉末压成所需形状，然后进行烧制。然后将玻璃筛分到盖子和烧制好的底座上。然后烧制玻璃浆。在封装组装过程中，将单独的引线框架插入底座玻璃中，然后通过将盖玻璃熔化在引线框架和底座组合上来形成。这种密封技术称为熔块密封，因此这种封装通常被称为玻璃熔块密封封装。

报告范围和市场细分

压制陶瓷封装市场动态

驱动程序

• 航空航天工业中的应用

压制陶瓷是密封陶瓷的构造。 在 航空航天工业 在多种飞机系统中广泛使用密封接头和连接器以及密封端子。例如，飞行黑匣子或数据记录器使用密封连接器来确保精密电子设备的完整性。此外，油箱和燃油系统在其传感器系统中使用这种密封连接器来通知和防止燃油渗漏。商用飞机需求的不断增长预计将增加密封包装，并增加压制陶瓷封装市场的需求。

• 增加汽车行业的需求

由于电子元件在各种汽车零部件中的快速使用，汽车行业对压制陶瓷包装的需求增加。对安全功能、舒适性、稳定性和高性能的需求不断增长，推动了汽车电气化。在预测期内，陶瓷设备在安全气囊组件、半导体、印刷电路板、微芯片、微机电系统、自动巡航控制和自动紧急制动系统等多种应用中的使用日益增多，将推动全球陶瓷包装市场的发展。

机会

消费电子行业的大幅增长是创造市场增长有利机会的主要因素之一。识字率提高、经济增长强劲和购买力增强等因素正在增加对智能手机的需求，从而增加了对压制陶瓷封装的需求。此外，4G、物联网和 3G 等无线移动电信技术的进步也将增加全球其他智能设备的采用。由于这些因素，压制陶瓷封装的消费量预计将增加，从而为未来几年的市场增长带来宝贵的机会。

限制/挑战

压制陶瓷封装对环境和关键应用的要求非常苛刻，因此对压制陶瓷封装的使用规定最为严格。压制陶瓷封装用于微电子元件，这些元件用于航空航天、军事和医疗设备。这些标准迫使公司购买新的泄漏测试设备，因为旧设备不具备测试所需的灵敏度。压制陶瓷封装供应商需要遵守这些标准，以提高其市场份额。这些严格的压制陶瓷封装标准预计将抑制市场的增长。

本压制陶瓷封装市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响，分析了新兴收入来源、市场法规变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新等方面的机会。如需了解有关压制陶瓷封装市场的更多信息，请联系 Data Bridge Market Research 获取分析师简报，我们的团队将帮助您做出明智的市场决策，实现市场增长。

COVID-19 对压制陶瓷封装市场的影响

爆发 新冠肺炎 已经影响到许多国家，也影响到压制陶瓷封装供应商的产能和财务状况。这种流行病对各国的经济和金融市场以及压制陶瓷封装产品的终端使用行业产生了不利影响。预计这将导致经济衰退，并可能对陶瓷封装电子元件的需求产生负面影响。预计 COVID-19 对该市场的整体长期影响将取决于几个因素，例如流行病的持续时间、全球多个政府部门为应对流行病而采取的行动以及疾病的严重程度。

全球压制陶瓷封装市场范围

压制陶瓷封装市场根据类型和应用进行细分。这些细分市场之间的增长情况将帮助您分析行业中增长缓慢的细分市场，并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察，帮助他们做出战略决策，确定核心市场应用。

类型

• 陶瓷-金属封接（CERTM）
• 玻璃-金属封接（GTMS）
• 钝化玻璃
• 应答器玻璃
• 芦苇玻璃

应用

• 晶体管
• 传感器
• 激光器
• 光电二极管
• 安全气囊点火器
• 振荡晶体
• MEMS 开关
• 其他的

压制陶瓷封装市场区域分析/见解

对压制陶瓷包装市场进行了分析，并按上述国家、类型和应用提供了市场规模的见解和趋势。

压制陶瓷封装市场报告涉及的国家包括北美的美国、加拿大和墨西哥、欧洲的德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、亚太地区的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区的其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲其他地区、巴西、阿根廷和南美洲其他地区

在预测期内，北美在市场份额和收入方面占据压制陶瓷包装市场的主导地位。这是由于该地区对压制陶瓷包装的需求不断增加。由于该地区不断增长的能源需求、新兴经济体和不断增长的国防开支，北美地区在压制陶瓷包装市场中处于领先地位。

在预测期内，预计亚太地区将成为发展最快的地区，因为该地区对敏感电子元件的需求不断增加。

报告的国家部分还提供了影响市场当前和未来趋势的各个市场影响因素和市场监管变化。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测各个国家市场情景的一些指标。此外，在提供国家数据的预测分析时，还考虑了全球品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的大量或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。

竞争格局和压制陶瓷封装市场份额分析

压制陶瓷封装市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、全球影响力、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对压制陶瓷封装市场的关注有关。

压制陶瓷封装市场的一些主要参与者包括：

• Teledyne Technologies（美国）
• 肖特（德国）
• Amkor Technology（美国）
• 京瓷株式会社（日本）
• Materion Corporation（美国）
• 艾吉德（法国）
• SGA Technologies（英国）
• 完整密封（美国）
• Special Hermetic Products Inc.（美国）
• Coat-X SA（瑞士）
• Hermetics Solutions Group（美国）
• StratEdge（美国）
• Mackin Technologies（美国）
• Palomar Technologies（美国）
• CeramTec Gmbh（德国）
• 电子产品公司（美国）
• NGK Insulators Ltd.（日本）
• Remtec Inc.（加拿大）