全球灌封胶市场规模、份额和趋势分析报告 – 行业概况和 2031 年预测

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全球灌封胶市场规模、份额和趋势分析报告 – 行业概况和 2031 年预测

  • Chemical and Materials
  • Upcoming Report
  • Aug 2024
  • Global
  • 350 页面
  • 桌子數: 220
  • 图号: 60

Global Potting Compound Market

市场规模(十亿美元)

CAGR :  % Diagram

Diagram Forecast Period
2024 –2031
Diagram Market Size (Base Year)
USD 3.63 Billion
Diagram Market Size (Forecast Year)
USD 4.89 Billion
Diagram CAGR
%
Diagram Major Markets Players
  • ELANTAS GmbH (Germany)
  • Henkel AG & Co. KGaA (Germany)
  • Master Bond Inc. (U.S.)
  • Dymax (U.S.)
  • Electrolube (U.K.)

>全球灌封胶市场细分,按树脂类型(环氧树脂、聚氨酯、硅胶、聚酯、聚酰胺、聚烯烃和丙烯酸树脂)、功能(耐腐蚀和绝缘)、固化技术(紫外线固化、热固化和室温固化)、应用(电气和电子)、最终用户(电子、运输、能源和电力、工业和其他) - 行业趋势和预测到 2031 年。

盆栽材料市场

 

灌封胶市场分析

由于对电子设备的需求增加,灌封胶市场正在增长。最新的进展包括开发高性能环氧树脂和硅基化合物,提供卓越的热绝缘和电绝缘性能。自动分配系统等技术正在提高应用精度。这种增长是由电子行业的扩张和对更耐用、更高效的保护解决方案的追求推动的。

灌封胶市场规模

2023 年全球灌封胶市场规模价值为 36.3 亿美元,预计到 2031 年将达到 48.9 亿美元,2024 年至 2031 年预测期内的复合年增长率为 3.80%。

除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的见解之外,Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括进出口分析、生产能力概览、生产消费分析、价格趋势分析、气候变化情景、供应链分析、价值链分析、原材料/消耗品概览、供应商选择标准、PESTLE 分析、波特分析和监管框架。

灌封胶市场趋势

“电子设备需求增加”

推动灌封胶市场增长的一个重要趋势是对电子设备的需求不断增长。随着电子产品在各个领域的不断发展和普及,对敏感元件的可靠和持久保护的需求也日益增长。灌封胶可以保护电子元件免受环境损害、电气故障和机械应力的影响,变得越来越重要。例如,预计到 2025 年,印度的数字经济将达到 1 万亿美元,其中电子系统设计和制造 (ESDM) 行业预计将贡献超过 1000 亿美元。印度制造和国家电子政策等政策旨在促进​​国内制造业和出口。2019 年,电子产品进口下降,而生产和出口首次增长,因此推动了灌封胶市场的增长。

报告范围和灌封胶市场细分  

报告指标

灌封胶关键市场洞察

涵盖的领域

按树脂类型分类:环氧树脂、聚氨酯硅胶、聚酯、聚酰胺聚烯烃和丙烯酸树脂

按应用:电气和电子

固化技术分类:紫外线固化、热固化和室温固化

按功能:耐腐蚀、绝缘

按最终用户分类:电子、交通运输、能源和电力、工业及其他

覆盖国家

北美洲的美国、加拿大和墨西哥、德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、欧洲的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区 (APAC) 的其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲 (MEA) 的其他地区、巴西、阿根廷和南美洲其他地区

主要市场参与者

ELANTAS GmbH(德国)、Henkel AG & Co. KGaA(德国)、Master Bond Inc.(美国)、Dymax(美国)、Electrolube(英国)、CHT Germany GmbH(德国)、EFI POLYMERS(美国)、CHT Germany GmbH(德国)、INTERTRONICS(英国)、MG Chemicals(加拿大)、Dow(美国)、HB Fuller Company(美国)、3M(美国)、Aremco(美国)、日立化学株式会社(日本)、Wacker Chemie AG(德国)、Huntsman International LLC(美国)、Parker Hannifin Corp(美国)和 RBC Industries Inc(美国)

市场机会

  • 扩大可再生能源
  • 技术进步

增值数据信息集

除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的见解之外,Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括进出口分析、生产能力概览、生产消费分析、价格趋势分析、气候变化情景、供应链分析、价值链分析、原材料/消耗品概览、供应商选择标准、PESTLE 分析、波特分析和监管框架。

灌封胶市场定义

灌封胶是一种用于封装电子元件和组件的保护材料。它可以填充空隙并屏蔽湿气、灰尘和机械应力等环境因素。灌封胶由环氧树脂、硅树脂或聚氨酯等材料制成,可提高耐用性和可靠性,延长电子设备的使用寿命并防止外部条件造成的损坏。

灌封胶市场动态

驱动程序

  • 汽车行业需求不断增长

由于传感器和控制单元等电子设备的普及,汽车行业对灌封胶的需求正在上升。这些部件需要防热、防潮和防震,以确保可靠性和使用寿命。例如,灌封胶用于汽车发动机控制单元 (ECU),以保护敏感电路免受恶劣条件的影响,通过提高日益复杂的汽车系统的性能和耐用性来推动市场增长。

  • 电信业的扩张

电信行业的扩张,尤其是 5G 网络的推出,极大地推动了灌封胶市场的发展。5G 基础设施需要强大的灌封解决方案,以保护敏感电子元件免受恶劣环境条件的影响并确保可靠的性能。例如,5G 基站和天线需要先进的灌封胶来抵御潮湿、灰尘和温度变化,确保关键通信系统的耐用性和效率。

机会

  • 扩大可再生能源

风能和太阳能等可再生能源系统的扩张极大地促进了灌封胶市场的发展。这些系统暴露在恶劣的天气条件下,需要耐用的灌封胶来保护敏感的电气元件免受潮湿、紫外线辐射和极端温度的影响。例如,灌封胶用于太阳能电池板接线盒以确保长期可靠性和性能,从而推动灌封胶市场的增长。

  • 技术进步

技术进步(例如具有增强导热性和优异电绝缘性的灌封胶的开发)创造了巨大的市场机会。例如,具有改进的热性能的硅基灌封胶越来越多地用于高功率 LED 照明和汽车电子设备,其中有效的散热至关重要。这些创新满足了对耐用、高性能材料日益增长的需求,为电子和可再生能源等领域开辟了新途径。

 限制/挑战

  • 材料兼容性有限

材料兼容性有限是灌封胶市场面临的一大挑战。灌封胶必须粘附在不同的基材和组件上;任何不兼容性都可能导致封装部件保护无效或失效。这一问题可能会限制灌封胶在各个行业和应用领域的应用,最终阻碍市场增长。确保通用兼容性仍然是一项复杂且成本高昂的工作,影响了这些材料的整体采用。

  • 复杂的制造流程

灌封胶的生产涉及复杂的工艺和精确的配方。原材料和生产条件的变化会导致质量不一致,从而导致性能和可靠性问题。这些复杂性会增加生产成本并造成延误,从而阻碍市场增长,最终影响产品性能和客户满意度。这些挑战对灌封胶的广泛采用和市场扩张构成了重大障碍。

本市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响,分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需获取更多市场信息,请联系 Data Bridge Market Research 获取分析师简报,我们的团队将帮助您做出明智的市场决策,实现市场增长。

原材料短缺和运输延误的影响和当前市场状况

Data Bridge 市场研究提供高水平的市场分析,并通过考虑原材料短缺和运输延迟的影响和当前市场环境来提供信息。这意味着评估战略可能性、制定有效的行动计划并协助企业做出重要决策。除了标准报告外,我们还提供从预测运输延迟、按地区划分的分销商映射、商品分析、生产分析、价格映射趋势、采购、类别绩效分析、供应链风险管理解决方案、高级基准测试以及其他采购和战略支持服务等方面的采购层面的深入分析。

经济放缓对产品定价和供应的预期影响

当经济活动放缓时,行业开始受到影响。DBMR 提供的市场洞察报告和情报服务考虑了经济衰退对产品定价和可获得性的预测影响。借助这些,我们的客户通常可以领先竞争对手一步,预测他们的销售额和收入,并估算他们的盈亏支出。

灌封胶市场范围

市场根据树脂类型、功能、固化技术、应用和最终用户进行细分。这些细分市场之间的增长情况将帮助您分析行业中增长缓慢的细分市场,并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察,帮助他们做出战略决策,确定核心市场应用。

树脂类型

  • 环氧树脂
  • 聚氨酯
  • 硅酮
  • 聚酯纤维
  • 聚酰胺
  • 聚烯烃
  • 丙烯酸树脂

功能

  • 耐腐蚀
  • 绝缘

固化技术

  • 紫外线固化
  • 热固化
  • 室温固化

应用

  • 电气
    • 电容器
    • 变压器
    • 电缆接头
    • 工业磁铁
    • 螺线管
    • 其他的
  • 电子产品
    • 表面贴装封装
    • 梁粘合组件
    • 存储设备和微处理器
    • 高功率器件

最终用户

  • 电子产品
  • 运输
    • 汽车
    • 航空
    • 海洋
  • 能源和电力
    • 太阳能
    • 其他的
  • 工业的
  • 其他的

灌封胶市场区域分析

对市场进行了分析,并根据上述树脂类型、功能、固化技术、应用和最终用户提供了市场规模洞察和趋势。

市场报告涉及的国家包括北美洲的美国、加拿大和墨西哥、欧洲的德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、亚太地区(APAC)的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区(APAC)的其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲(MEA)的其他地区、南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区。

亚太地区预计将主导灌封胶市场,因为该地区的汽车数量众多,从而推动了对连接器、电机和开关保护涂层的需求。此外,该地区电子产品消费量的不断增长也刺激了对灌封胶的需求,支持其在各种应用中的广泛使用。

报告的国家部分还提供了影响单个市场因素和国内市场监管变化,这些因素和变化会影响市场的当前和未来趋势。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测单个国家市场情景的一些指标。此外,在提供国家数据的预测分析时,还考虑了全球品牌的存在和可用性以及由于来自本地和国内品牌的大量或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。   

竞争格局和灌封胶市场份额

市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、产生的收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、全球影响力、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对市场的关注有关。

在市场上运营的灌封胶市场领导者是:

  • 艾伦塔斯有限公司 (德国)
  • 汉高股份公司(德国)
  • Master Bond Inc.(美国)
  • Dymax 公司 (美国)
  • Electrolube-(英国)
  • CHT Germany GmbH (德国)
  • EFI Polymers(美国)
  • CHT Germany GmbH (德国)
  • INTERTRONICS(英国)
  • MG 化工 (加拿大)
  • 陶氏(美国)
  • HB Fuller 公司 (美国)
  • 3M(美国)
  • Aremco (美国)
  • 日立化学株式会社(日本)
  • 瓦克化学股份有限公司(德国)
  • 亨斯迈国际有限公司(美国)
  • 派克汉尼汾公司 (美国)
  • RBC Industries Inc (美国)

灌封胶市场的最新发展

  • 2024 年 2 月,PPG 扩展了其航空航天产品组合,推出了 PPG PR-2940 和 PPG PR-2936 粘合剂。PPG PR-2940 ESPA 粘合剂是一种轻质灌封材料,专为加固和填充飞机的蜂窝结构而设计。它支持 OEM 和 MRO 制造关键内部部件,例如机翼、厨房、盥洗室和行李架
  • 2024 年 2 月,Kerafol 与 X2F 合作推进电子灌封复合材料设备的热管理解决方案。通过将 Kerafol 的导热材料与 X2F 的专利控制粘度成型技术相结合,该合作伙伴关系旨在满足电子行业的高性能热管理需求,确保卓越的热效率
  • 2021 年 2 月,Panacol 推出了 Vitralit UD 8052 F,这是一款专为压电执行器和传感器设计的专用粘合剂。这种材料具有出色的抗撕裂性,非常适合粘合陶瓷和塑料。它可确保在需要耐用且坚固的粘合解决方案的应用中提供可靠的性能


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研究方法

Data collection and base year analysis are done using data collection modules with large sample sizes. The stage includes obtaining market information or related data through various sources and strategies. It includes examining and planning all the data acquired from the past in advance. It likewise envelops the examination of information inconsistencies seen across different information sources. The market data is analysed and estimated using market statistical and coherent models. Also, market share analysis and key trend analysis are the major success factors in the market report. To know more, please request an analyst call or drop down your inquiry.

The key research methodology used by DBMR research team is data triangulation which involves data mining, analysis of the impact of data variables on the market and primary (industry expert) validation. Data models include Vendor Positioning Grid, Market Time Line Analysis, Market Overview and Guide, Company Positioning Grid, Patent Analysis, Pricing Analysis, Company Market Share Analysis, Standards of Measurement, Global versus Regional and Vendor Share Analysis. To know more about the research methodology, drop in an inquiry to speak to our industry experts.

可定制

Data Bridge Market Research is a leader in advanced formative research. We take pride in servicing our existing and new customers with data and analysis that match and suits their goal. The report can be customized to include price trend analysis of target brands understanding the market for additional countries (ask for the list of countries), clinical trial results data, literature review, refurbished market and product base analysis. Market analysis of target competitors can be analyzed from technology-based analysis to market portfolio strategies. We can add as many competitors that you require data about in the format and data style you are looking for. Our team of analysts can also provide you data in crude raw excel files pivot tables (Fact book) or can assist you in creating presentations from the data sets available in the report.

Frequently Asked Questions

The market is segmented based on Segmentation, By Resin Type (Epoxy, Polyurethane, Silicone, Polyester, Polyamide, Polyolefin, and Acrylics), Function (Corrosion Resistance, and Insulation), Curing Techniques (UV Curing, Thermal Curing, and Room Temperature Curing), Application (Electrical and Electronics), End-Users (Electronics, Transportation, Energy and Power, Industrial, and Others) - Industry Trends and Forecast to 2031. .
The Global Potting Compound Market size was valued at USD 3.63 USD Billion in 2023.
The Global Potting Compound Market is projected to grow at a CAGR of 3.8% during the forecast period of 2024 to 2031.
The major players operating in the market include ELANTAS GmbH (Germany), Henkel AG & Co. KGaA (Germany), Master Bond Inc. (U.S.), Dymax (U.S.), Electrolube (U.K.), CHT Germany GmbH (Germany), EFI POLYMERS (U.S.), CHT Germany GmbH (Germany), INTERTRONICS (U.K.), MG Chemicals (Canada), Dow (U.S.), H.B. Fuller Company (U.S.), 3M (U.S.), Aremco (U.S.), Hitachi Chemical Co., Ltd. (Japan), Wacker Chemie AG (Germany), Huntsman International LLC (U.S.), Parker Hannifin Corp (U.S.), and RBC Industries Inc (U.S.).
The market report covers data from the U.S., Canada and Mexico in North America, Germany, France, U.K., Netherlands, Switzerland, Belgium, Russia, Italy, Spain, Turkey, Rest of Europe in Europe, China, Japan, India, South Korea, Singapore, Malaysia, Australia, Thailand, Indonesia, Philippines, Rest of Asia-Pacific (APAC) in the Asia-Pacific (APAC), Saudi Arabia, U.A.E, South Africa, Egypt, Israel, Rest of Middle East and Africa (MEA) as a part of Middle East and Africa (MEA), Brazil, Argentina and Rest of South America as part of South America.