Global Potting And Encapsulating Compounds Market
市场规模（十亿美元）
CAGR :
% 
USD
3.47 Billion
USD
5.13 Billion
2023
2031
 Forecast Period |
2024 –2031 |
 Market Size (Base Year) |
USD 3.47 Billion |
 Market Size (Forecast Year) |
USD 5.13 Billion |
 CAGR |
% |
| Major Markets Players |
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Global Potting and Encapsulating Compounds Market Segmentation, By Type (Epoxy, Polyurethane, Silicone, Polyester System, Polyamide, Polyolefin, and Others), Substrate Type (Glass, Metal, Ceramic, and Others), Function (Electrical Insulation, Heat Dissipation, Corrosion Protection, Shock Resistance, Chemical Protection, and Others), Curing Technique (Room Temperature Cured, High Temperature or Thermally Cured, and UV Cured), Distribution Channel (Offline and Online), Application (Electronics and Electrical), End-User (Transportation, Consumer, Electronics, Energy and Power, Telecommunication, Healthcare, and Others) - Industry Trends and Forecast to 2031.
Potting and Encapsulating Compounds Market Analysis
The potting and encapsulating compounds market has seen significant advancements in recent years, driven by innovations in materials and processing technologies. Modern methods include the development of advanced epoxy, silicone, and polyurethane compounds that offer improved thermal conductivity, electrical insulation, and chemical resistance. For instance, the introduction of nanofiller technologies enhances the thermal and mechanical properties of these compounds, making them suitable for more demanding applications.
One key technological advancement is the use of low-viscosity formulations, which allow for better flow and complete encapsulation of complex electronic components. Additionally, the adoption of automated dispensing systems has increased precision and efficiency in application, reducing production costs and improving consistency.
The growth of the potting and encapsulating compounds market is propelled by the rising demand from the electronics, automotive, and aerospace industries. As electronic devices become more compact and sophisticated, the need for reliable protection against environmental factors drives the demand for these advanced materials. This trend is expected to continue, supporting steady market expansion.
Potting and Encapsulating Compounds Market Size
The global potting and encapsulating compounds market size was valued at USD 3.47 billion in 2023 and is projected to reach USD 5.13 billion by 2031, with a CAGR of 5.00% during the forecast period of 2024 to 2031. In addition to the insights on market scenarios such as market value, growth rate, segmentation, geographical coverage, and major players, the market reports curated by the Data Bridge Market Research also include import export analysis, production capacity overview, production consumption analysis, price trend analysis, climate change scenario, supply chain analysis, value chain analysis, raw material/consumables overview, vendor selection criteria, PESTLE Analysis, Porter Analysis, and regulatory framework.
灌封和封装化合物市场趋势
“先进电子产品需求不断增长”
推动灌封和封装化合物市场增长的一个具体趋势是先进电子产品需求的激增，尤其是在汽车和消费电子领域。随着电子设备变得越来越复杂和必不可少，对诸如湿度和极端温度等环境因素的有效保护的需求也随之增加。灌封和封装化合物对于保护这些组件至关重要。例如，汽车行业向电动汽车 (EV) 和自动驾驶系统的转变导致越来越多地使用这些化合物来保护敏感的电子系统。这一趋势确保了可靠性和耐用性，推动了市场大幅增长。
报告范围和灌封和封装化合物市场细分
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属性 |
灌封和封装化合物关键市场洞察 |
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涵盖的领域 |
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覆盖国家 |
北美洲的美国、加拿大和墨西哥、德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区 (APAC) 的其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲 (MEA) 的其他地区、巴西、阿根廷和南美洲其他地区 |
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主要市场参与者 |
3M（美国）、杜邦（美国）、PARKER HANNIFIN CORP（美国）、Momentive（美国）、Henkel AG and Co. KgaA（德国）、Solvay（比利时）、Avantor, Inc.（美国）、ELANTAS（德国）、Electrolube（英国）、Epoxies, Etc.（美国）、Dymax（美国）、Master Bond Inc.（美国）、Owens Corning（美国）、DELO（美国）、RBC Industries, Inc.（美国）、Hernon Manufacturing（美国）、ITW Performance Polymers（美国）、Creative Materials（美国）、United Resin, Inc.（美国）、Epic Resins（美国） |
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市场机会 |
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增值数据信息集 |
除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的见解之外，Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括进出口分析、生产能力概览、生产消费分析、价格趋势分析、气候变化情景、供应链分析、价值链分析、原材料/消耗品概览、供应商选择标准、PESTLE 分析、波特分析和监管框架。 |
灌封和封装化合物市场定义
灌封和封装化合物是用于保护电子元件和组件的材料。灌封涉及将电子部件封装在固体或凝胶状物质中，以防止潮湿、灰尘和振动等环境因素的影响。封装类似，但通常涉及与元件形状相符的保护涂层。这些化合物可增强耐用性、热管理和电气绝缘性，确保长期可靠性和性能。它们通常用于汽车、航空航天和消费电子等行业，以延长敏感元件的使用寿命和坚固性。
灌封和封装化合物市场动态
驱动程序
- 航空航天和国防开支不断增长
航空航天和国防领域对灌封和封装化合物的需求日益增加，以保护敏感电子设备免受极端温度、振动和潮湿的影响。例如，NASA 在航天器中使用先进的封装材料来确保航天器的可靠性和性能。高性能组件支出的增加推动了市场增长，因为耐用、高质量的材料对于航空航天和国防应用中遇到的苛刻条件至关重要。
- 灌封材料的技术创新
灌封材料方面的创新，例如高性能环氧树脂和先进的硅基化合物，大大提高了保护性和耐用性。例如，新型环氧树脂具有出色的热稳定性和耐化学性，非常适合航空航天和汽车应用等高压力环境。这些进步提高了电子元件的可靠性和使用寿命，推动了灌封和封装化合物市场的采用和增长。
机会
- 对延长产品寿命的需求不断增长
对延长电子电气产品使用寿命的重视推动了对先进灌封和封装解决方案的需求。例如，在汽车领域，车辆中持久耐用的电子元件需要防护涂层来承受极端条件。对耐用性和可靠性的关注为制造商提供了创新和提供增强型灌封材料的机会，从而推动了市场增长。
- 更加关注电子产品小型化
随着电子设备变得越来越紧凑，对在越来越狭窄的空间内提供保护的先进灌封材料的需求也日益增加。这一趋势推动了市场创新和需求，因为制造商寻求解决方案来保护精密部件而不影响性能。例如，硅基封装材料的进步可以保护智能手机和可穿戴设备中的微型电子组件，从而创造巨大的市场机会。
限制/挑战
- 原材料成本高
原材料成本高昂（包括树脂和硬化剂）是灌封和封装化合物市场面临的重大挑战。这些价格的波动会严重影响化合物的总体成本，使其价格难以承受，尤其是对于利润微薄的制造商而言。这种价格波动会增加生产费用，并限制在各种应用中使用这些化合物的经济可行性，从而限制市场增长。
- 复杂的制造流程
灌封和封装化合物的生产涉及复杂的工艺，需要精确控制和专用设备。这种复杂性导致更高的制造成本和更长的生产时间。此外，保持一致的质量和性能也增加了运营挑战。这些因素导致费用增加和效率低下，从而限制了这些化合物的可负担性和可扩展性，从而阻碍了市场增长。
本市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响，分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需获取更多市场信息，请联系 Data Bridge Market Research 获取分析师简报，我们的团队将帮助您做出明智的市场决策，实现市场增长。
原材料短缺和运输延误的影响和当前市场状况
Data Bridge 市场研究提供高水平的市场分析，并通过考虑原材料短缺和运输延迟的影响和当前市场环境来提供信息。这意味着评估战略可能性、制定有效的行动计划并协助企业做出重要决策。除了标准报告外，我们还提供从预测运输延迟、按地区划分的分销商映射、商品分析、生产分析、价格映射趋势、采购、类别绩效分析、供应链风险管理解决方案、高级基准测试以及其他采购和战略支持服务等方面的采购层面的深入分析。
经济放缓对产品定价和供应的预期影响
当经济活动放缓时，行业开始受到影响。DBMR 提供的市场洞察报告和情报服务考虑了经济衰退对产品定价和可获得性的预测影响。借助这些，我们的客户通常可以领先竞争对手一步，预测他们的销售额和收入，并估算他们的盈亏支出。
灌封和封装化合物市场范围
市场根据类型、基材类型、功能、固化技术、分销渠道、应用和最终用户进行细分。这些细分市场之间的增长将帮助您分析行业中增长微弱的细分市场，并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察，帮助他们做出战略决策，确定核心市场应用。
类型
- 环氧树脂
- 聚氨酯
- 硅酮
- 聚酯体系
- 聚酰胺
- 聚烯烃
- 其他的
基材类型
- 玻璃
- 金属
- 陶瓷制品
- 其他的
功能
- 电气绝缘
- 散热
- 防腐蚀
- 抗冲击性
- 化学防护
- 其他的
固化技术
- 室温固化
- 高温或热固化
- 紫外线固化
分销渠道
- 离线
- 在线的
应用
- 电子产品
- 电气
终端用户
- 运输
- 消费者
- 电子产品
- 能源和电力
- 电信
- 卫生保健
- 其他的
灌封和封装化合物市场区域分析
对市场进行分析，并按类型、基材类型、功能、固化技术、分销渠道、应用和最终用户提供市场规模洞察和趋势。
市场报告涉及的国家包括北美洲的美国、加拿大和墨西哥、欧洲的德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、亚太地区（APAC）的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区（APAC）的其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲（MEA）的其他地区、南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区。
Asia-Pacific is expected to dominate the potting and encapsulating compounds market owing to the growing demand for consumer electronics products in this region. Moreover, easy manufacture and installation of potting and encapsulating compounds with superior quality raw materials will further boost the market's growth in this region.
North America is expected to be the fastest developing region in the potting and encapsulating compounds market because of the increasing demand for potting and encapsulating compounds used in high-power devices in this region. Furthermore, the growing demand for eco-friendly potting and encapsulating compounds from the transportation industry will further boost the market growth in this region.
The country section of the report also provides individual market impacting factors and changes in regulation in the market domestically that impacts the current and future trends of the market. Data points such as down-stream and upstream value chain analysis, technical trends and porter's five forces analysis, case studies are some of the pointers used to forecast the market scenario for individual countries. Also, the presence and availability of global brands and their challenges faced due to large or scarce competition from local and domestic brands, impact of domestic tariffs and trade routes are considered while providing forecast analysis of the country data.
Potting and Encapsulating Compounds Market Share
The market competitive landscape provides details by competitor. Details included are company overview, company financials, revenue generated, market potential, investment in research and development, new market initiatives, global presence, production sites and facilities, production capacities, company strengths and weaknesses, product launch, product width and breadth, application dominance. The above data points provided are only related to the companies' focus related to market.
Potting and Encapsulating Compounds Market Leaders Operating in the Market Are:
- 3M (U.S.)
- DuPont (U.S.)
- PARKER HANNIFIN CORP (U.S.)
- Momentive (U.S.)
- Henkel AG and Co. KgaA (Germany)
- Solvay (Belgium)
- Avantor, Inc. (U.S.)
- ELANTAS (Germany)
- Electrolube (U.K.)
- Epoxies, Etc. (U.S.)
- Dymax (U.S.)
- Master Bond Inc. (U.S.)
- Owens Corning (U.S.)
- DELO (U.S.)
- RBC Industries, Inc. (U.S.)
- Hernon Manufacturing (U.S.)
- ITW Performance Polymers (U.S.)
- Creative Materials (U.S.)
- United Resin, Inc. (U.S.)
- Epic Resins (U.S.)
Latest Developments in Potting and Encapsulating Compounds Market
- In April 2021, Master Bond Inc. introduced a new product named MasterSil 153AO, an adding cured two-part silicone with a self-priming property. This product has an electrically insulating and thermally conductive structure. This product was launched to add variety to their product portfolio
- In October 2020, Epoxies Etc. formulated a new epoxy product, 20-3305. This new epoxy product was developed to meet high-voltage electronic needs and protect the electronic assemblies from stress and heat cycling. This product was launched to add variety in their product portfolio regarding thermal shock resistance
- In April 2020, Electrolube revealed the achievement of its ER2221 resin, which safeguards the electric vehicle batteries in India's most popular two-wheeler cars. This product launch was employed to help their Indian customers to improve thermal management issues
SKU-
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研究方法
数据收集和基准年分析是使用具有大样本量的数据收集模块完成的。该阶段包括通过各种来源和策略获取市场信息或相关数据。它包括提前检查和规划从过去获得的所有数据。它同样包括检查不同信息源中出现的信息不一致。使用市场统计和连贯模型分析和估计市场数据。此外，市场份额分析和关键趋势分析是市场报告中的主要成功因素。要了解更多信息，请请求分析师致电或下拉您的询问。
DBMR 研究团队使用的关键研究方法是数据三角测量，其中包括数据挖掘、数据变量对市场影响的分析和主要（行业专家）验证。数据模型包括供应商定位网格、市场时间线分析、市场概览和指南、公司定位网格、专利分析、定价分析、公司市场份额分析、测量标准、全球与区域和供应商份额分析。要了解有关研究方法的更多信息，请向我们的行业专家咨询。
可定制
Data Bridge Market Research 是高级形成性研究领域的领导者。我们为向现有和新客户提供符合其目标的数据和分析而感到自豪。报告可定制，包括目标品牌的价格趋势分析、了解其他国家的市场（索取国家列表）、临床试验结果数据、文献综述、翻新市场和产品基础分析。目标竞争对手的市场分析可以从基于技术的分析到市场组合策略进行分析。我们可以按照您所需的格式和数据样式添加您需要的任意数量的竞争对手数据。我们的分析师团队还可以为您提供原始 Excel 文件数据透视表（事实手册）中的数据，或者可以帮助您根据报告中的数据集创建演示文稿。
