全球灌封和封装化合物市场,按类型(环氧树脂、聚氨酯、硅胶、聚酯体系、聚酰胺、聚烯烃等)、基材类型(玻璃、金属、陶瓷、其他)、功能(电气绝缘、散热、防腐、抗冲击、化学防护、其他)、固化技术(室温固化、高温或热固化、紫外线固化)、分销渠道(离线、在线)、应用(电子、电气)和最终用户行业(运输、消费、电子、能源和电力、电信、医疗保健、其他)划分 - 行业趋势和预测到 2030 年。
灌封和封装化合物市场分析和规模
从小型个人设备到自动化工业设备,电子产品可以改善人们的生活,提供更好的服务和产品,因此必须逐步对其进行妥善保护。这主要适用于电动运输车辆等不能发生故障的产品,以避免对人们的生命造成风险。因此,灌封和封装化合物可保护关键和敏感的电子元件免受各种威胁,例如腐蚀性化学侵蚀、振动、灰尘、恶劣的环境和气候条件以及暴露于高温和火中。
Data Bridge Market Research 分析,灌封和封装化合物市场预计到 2030 年将达到 4,884,404.669 千美元,即 2022 年为 3,305,957.34 千美元,在 2023 年至 2030 年的预测期内复合年增长率为 5.00%。除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的见解外,Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理位置表示的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的缺口分析。
灌封和封装化合物市场范围和细分
报告指标 |
细节 |
预测期 |
2023 - 2030 |
基准年 |
2022 |
历史岁月 |
2021(可定制为 2015 - 2020) |
定量单位 |
收入(千美元)、销量(单位)、定价(美元) |
涵盖的领域 |
类型(环氧树脂, 聚氨酯、硅胶、聚酯体系、聚酰胺、聚烯烃等)、基材类型(玻璃、金属、陶瓷等)、功能(电气绝缘、散热、防腐、抗冲击、化学防护等)、固化技术(室温固化、高温或热固化、紫外线固化)、分销渠道(离线、在线)、应用(电子、电气)和最终用户行业(运输、消费、电子、能源和电力、电信、医疗保健等) |
覆盖国家 |
北美洲的美国、加拿大和墨西哥、德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区 (APAC) 的其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲 (MEA) 的其他地区、巴西、阿根廷和南美洲其他地区 |
涵盖的市场参与者 |
3M(美国)、杜邦(美国)、PARKER HANNIFIN CORP(美国)、Momentive(美国)、Henkel AG and Co. KgaA(德国)、Solvay(比利时)、Avantor, Inc.(美国)、ELANTAS(德国)、Electrolube(英国)、Epoxies, Etc.(美国)、Dymax(美国)、Master Bond Inc.(美国)、Owens Corning(美国)、DELO(美国)、RBC Industries, Inc.(美国)、Hernon Manufacturing(美国)、ITW Performance Polymers(美国)、Creative Materials(美国)、United Resin, Inc.(美国)、Epic Resins(美国) |
市场机会 |
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市场定义
灌封是将凝胶状或固体化合物(如硅胶、丙烯酸或树脂)填充到整个电子组件中,以提高抗冲击性和抗振动性,并防止潮湿和腐蚀性物质。相比之下,封装使用可重复使用的模具在产品周围形成框架,并用化学品填充物体和框架之间的间隙。封装的主要功能是在电子组件周围构建保护壳。
全球灌封和封装化合物市场动态
驱动程序
- 电子行业对灌封和封装化合物的需求不断增加
电子行业对灌封和封装化合物的需求不断增长,预计将推动市场的增长。在电子行业中,灌封用厚或坚固的化合物填充整个电子组件,用于高压聚集,而不会出现电晕放电等气态现象。在灌封过程中,将电子组件放置在充满绝缘液体化合物的模具中,该化合物会变硬并持久保护组件。由于所有这些因素,电子行业对灌封和封装化合物的需求增加,最终提高了市场增长率。
- 对技术先进产品的需求不断增长
消费者现在非常关注产品的耐用性,这促进了电子元件的灌封和封装。由于对元件的处理不当,消费电子产品更容易受到外部损害。因此,人们寻求技术更先进、寿命更长、更耐用的产品,这可能会推动灌封和封装化合物市场的增长。
机会
- 电子行业的增长和扩张
预计未来几年电子行业将大幅增长。由于对变压器、半导体、电容器和螺线管等电子设备的需求不断增长,它将为市场增长创造丰厚的机会。例如,到 2025 年,印度的数字经济规模可能达到 1 万亿美元左右。到 2025 年,印度的电子系统设计和制造 (ESDM) 行业可能创造超过 1000 亿美元的经济价值。因此,由于这些因素,在预测期内,灌封和封装化合物在电子产品中的应用可能会占据市场主导地位。
- 硅需求旺盛 汽车工业灌封材料和封装材料
硅胶灌封和封装化合物广泛应用于汽车领域,因为汽车现在配备了大量电子设备。这些设备有助于娱乐、通信和可视化。由于这些设备需要更多的温度、冲击、潮湿和振动保护,因此灌封和封装化合物被广泛使用。因此,这些因素预计将推动对硅胶灌封和封装化合物的需求,并在未来几年进一步为市场增长创造充足的机会。
限制/挑战
- 硅胶灌封和封装化合物在保存后可能会释放气体
硅胶灌封胶在保存后会继续释放气体,导致在相邻部件上沉积一层微观的硅橡胶层。这可能会影响可焊性和油漆,也会干扰电接触。此外,硅胶灌封胶的粘合性能略差,限制了市场的增长。
- 使用灌封和封装化合物的风险
灌封和封装化合物存在两大风险,可能会阻碍市场增长。第一个风险是固化反应产生的热量会损害易碎部件。另一个因素是固化过程中灌封化合物的收缩可能会损害敏感部件。由于这些因素,灌封和封装化合物市场可能会阻碍市场增长。
本灌封和封装化合物市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响,分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需了解有关灌封和封装化合物市场的更多信息,请联系 Data Bridge Market Research 获取分析师简报,我们的团队将帮助您做出明智的市场决策,实现市场增长。
原材料短缺和运输延误的影响和当前市场状况
Data Bridge Market Research 提供高水平的市场分析,并通过考虑原材料短缺和运输延误的影响和当前市场环境来提供信息。这意味着评估战略可能性、制定有效的行动计划并协助企业做出重要决策。
除了标准报告外,我们还提供从预测的运输延迟、按区域划分的分销商映射、商品分析、生产分析、价格映射趋势、采购、类别绩效分析、供应链风险管理解决方案、高级基准测试等角度对采购层面的深入分析,以及其他采购和战略支持服务。
经济放缓对产品定价和供应的预期影响
当经济活动放缓时,行业开始受到影响。DBMR 提供的市场洞察报告和情报服务考虑了经济衰退对产品定价和可获得性的预测影响。借助这些,我们的客户通常可以领先竞争对手一步,预测他们的销售额和收入,并估算他们的盈亏支出。
最近的发展
- 2021 年,Master Bond Inc. 推出了一款名为 MasterSil 153AO 的新产品,这是一款具有自吸特性的添加固化双组分硅胶。该产品具有电绝缘和导热结构。推出该产品是为了增加其产品组合的多样性。
- 2020 年,Electrolube 公布了其 ER2221 树脂的成功,该树脂可保护印度最受欢迎的两轮车的电动汽车电池。该产品的推出旨在帮助印度客户改善热管理问题。
- 2020 年,Epoxies Etc. 研发了一种新型环氧产品 20-3305。这种新型环氧产品是为了满足高压电子需求并保护电子组件免受应力和热循环的影响而开发的。推出该产品是为了增加其产品组合在抗热冲击方面的多样性。
全球灌封和封装化合物市场范围
灌封和封装化合物市场根据类型、基材类型、功能、固化技术、分销渠道、应用和最终用户进行细分。这些细分市场之间的增长情况将帮助您分析行业中增长缓慢的细分市场,并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察,帮助他们做出战略决策,确定核心市场应用。
类型
- 环氧树脂
- 聚氨酯
- 硅
- 聚酯体系
- 聚酰胺
- 聚烯烃
- 其他的
基材类型
- 玻璃
- 金属
- 陶瓷制品
- 其他的
功能
- 电气绝缘
- 散热
- 防腐蚀保护
- 抗冲击性
- 化学防护
- 其他的
固化技术
- 室温固化
- 高温或热固化
- 紫外线固化
分销渠道
- 离线
- 在线的
应用
- 电子产品
- 表面贴装[封装
- 梁粘合组件
- 存储设备和微处理器
- 高功率器件
- 电气
- 电容器
- 变压器
- 电缆点
- 工业磁铁
- 螺线管
- 其他的
最终用户行业
- 运输
- 汽车
- 航天
- 海洋
- 消费者 电子产品
- 能源和电力
- 太阳能
- 其他的
- 电信
- 卫生保健
- 其他的
灌封和封装化合物市场区域分析/见解
对灌封和封装化合物进行了分析,并按国家、类型、基材类型、功能、固化技术、分销渠道、应用和最终用户提供了市场规模洞察和趋势。
灌封和封装化合物市场报告涉及的国家包括北美洲的美国、加拿大和墨西哥、欧洲的德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、亚太地区 (APAC) 的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区 (APAC) 的其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲 (MEA) 的其他地区、南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区。
由于亚太地区对消费电子产品的需求不断增长,预计该地区将主导灌封和封装化合物市场。此外,采用优质原材料制造和安装灌封和封装化合物非常容易,这将进一步促进该地区市场的增长。
预计北美将成为 2023-2030 年预测期内发展最快的地区,因为该地区对高功率设备使用的灌封和封装化合物的需求不断增加。此外,运输行业对环保灌封和封装化合物的需求不断增长,将进一步推动该地区的市场增长。
报告的国家部分还提供了影响市场当前和未来趋势的各个市场影响因素和市场监管变化。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测各个国家市场情景的一些指标。此外,在提供国家数据的预测分析时,还考虑了全球品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的大量或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。
竞争格局和灌封化合物市场份额分析
灌封和封装化合物市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、全球影响力、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对灌封和封装化合物市场的关注有关。
灌封和封装化合物市场的一些主要参与者包括:
- 3M(美国)
- 杜邦(美国)
- 派克汉尼汾公司(美国)
- Momentive (美国)
- 汉高股份公司 (德国)
- 索尔维(比利时)
- Avantor, Inc.(美国)
- 艾伦塔斯(德国)
- Electrolube (英国)
- 环氧树脂等(美国)
- Dymax (美国)
- Master Bond Inc.(美国)
- 欧文斯科宁(美国)
- 德乐(美国)
- RBC Industries, Inc.(美国)
- Hernon Manufacturing(美国)
- ITW Performance Polymers(美国)
- 创意材料(美国)
- 联合树脂公司(美国)
- Epic Resins(美国)
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