全球下一代内存市场 – 行业趋势和 2029 年预测

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全球下一代内存市场 – 行业趋势和 2029 年预测

  • Semiconductors and Electronics
  • Upcoming Report
  • Nov 2021
  • Global
  • 350 页面
  • 桌子數: 220
  • 图号: 60

Global Next Generation Memory Market

市场规模(十亿美元)

CAGR :  % Diagram

Diagram Forecast Period
2023 –2029
Diagram Market Size (Base Year)
USD MILLION
Diagram Market Size (Forecast Year)
USD MILLION
Diagram CAGR
%
Diagram Major Markets Players
  • 4DS Memory Limited
  • Adesto Technologies Corporation
  • Avalanche Technology
  • Cypress Semiconductor Corporation
  • Everspin Technologies

>全球下一代存储器市场,按技术(易失性存储器、非易失性存储器)、存储类型(大容量存储、嵌入式存储、其他)、晶圆尺寸(200 毫米、300 毫米、450 毫米)、行业(企业存储、消费电子、军事和航空航天、工业、汽车和运输、电信、能源和电力、医疗保健、农业、零售)、国家(美国、加拿大、墨西哥、巴西、阿根廷、南美洲其他地区、德国、意大利、英国、法国、西班牙、荷兰、比利时、瑞士、土耳其、俄罗斯、欧洲其他地区、日本、中国、印度、韩国、澳大利亚、新加坡、马来西亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲其他地区)划分的行业趋势和预测到 2029 年

全球下一代内存市场市场分析与洞察:全球下一代内存市场

预计下一代内存市场在 2022 年至 2029 年的预测期内将以 29.8% 的速度增长。Data Bridge Market Research 关于下一代内存市场的报告提供了有关预测期内预计会盛行的各种因素的分析和见解,同时提供了它们对市场增长的影响。全球对该技术的需求增长正在推动下一代内存市场的增长。

新一代存储器被认为是软硬件产品的重大升级,是现有量产存储器(如SRAM和Flash)的理想替代品,具有诸多特点,有望在不久的将来取代现有的量产存储器。

全球对企业存储应用的需求增长是推动下一代内存市场增长的主要因素之一。人工智能 (Ai) 、联网 (IoT) 和大数据等技术对高带宽、低功耗和高度可扩展的内存设备的需求激增,以及对企业存储的新兴需求加速了市场的增长。下一代信息娱乐系统和 ADAS 的采用,以及对能够有效服务于各个领域应用的内存解决方案的需求进一步影响了市场。此外,生物技术领域的兴起、跨行业伙伴关系和合作、终端使用行业的扩张以及城市化和数字化,都对下一代内存市场产生了积极影响。此外,连接设备对新兴非易失性存储器的需求增加以及智能手机对非易失性存储器的使用为市场参与者在 2022 年至 2029 年的预测期内带来了盈利机会。

另一方面,由于缺乏标准化、利基应用中的存储问题以及新兴内存技术的高成本导致设计成本较高,预计将阻碍市场增长。预计在 2022-2029 年预测期内,极端环境条件下的稳定性不足将对下一代内存市场构成挑战。

本下一代内存市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响,分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需获取有关下一代内存市场的更多信息,请联系 Data Bridge Market Research 获取分析师简报,我们的团队将帮助您做出明智的市场决策,实现市场增长。 

全球下一代存储器市场范围和市场规模

下一代存储器市场根据技术、存储类型、晶圆尺寸和行业进行细分。细分市场之间的增长有助于您分析利基增长领域和进入市场的策略,并确定您的核心应用领域和目标市场的差异。 

  • 根据产品类型,下一代存储器市场分为易失性存储器和非易失性存储器。
  • 根据存储类型,下一代存储器市场分为大容量存储、嵌入式存储和其他。
  • 根据晶圆尺寸,下一代存储器市场细分为200毫米、300毫米和450毫米。
  • 根据行业,下一代存储器市场细分为企业存储、消费电子、军事和航空航天、工业、汽车和运输、电信、能源和电力、医疗保健、农业和零售。

下一代内存市场国家级分析

对下一代存储器市场进行了分析,并按国家、技术、存储类型、晶圆尺寸和行业提供了市场规模和数量信息。   

全球下一代存储器市场报告涵盖的国家包括北美洲的美国、加拿大和墨西哥,南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区,欧洲的德国、意大利、英国、法国、西班牙、荷兰、比利时、瑞士、土耳其、俄罗斯、欧洲其他地区,亚太地区 (APAC) 的日本、中国、印度、韩国、澳大利亚、新加坡、马来西亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾,亚太地区 (APAC) 的其他地区,沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列,中东和非洲 (MEA) 的其他地区。  

由于北美地区技术日新月异,各行业数据生成量巨大,北美在下一代内存市场中占据主导地位。由于亚太地区消费电子产品(尤其是智能手机、平板电脑和笔记本电脑)的大量采用,预计该地区在 2022 年至 2029 年的预测期内将出现显着增长。

报告的国家部分还提供了影响单个市场因素和国内市场监管变化,这些因素和变化影响了市场的当前和未来趋势。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测单个国家市场情景的一些指标。此外,在提供国家数据的预测分析时,还考虑了全球品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的大量或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。

竞争格局和下一代内存市场份额分析

下一代内存市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、区域存在、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对下一代内存市场的关注有关。

下一代内存市场报告中的一些主要参与者包括 4DS Memory Limited、Adesto Technologies Corporation、Avalanche Technology、Cypress Semiconductor Corporation、Everspin Technologies Inc.、FUJITSU、IBM Corporation、Microchip Technology Inc.、Nantero.、SAMSUNG、Rambus、SK HYNIX INC.、Spin Memory Inc.、NXP Semiconductors.、Toshiba CORPORATION、Texas Instruments Incorporated.、Western Digital Corporation 和 Viking Technology 等。


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研究方法

Data collection and base year analysis are done using data collection modules with large sample sizes. The stage includes obtaining market information or related data through various sources and strategies. It includes examining and planning all the data acquired from the past in advance. It likewise envelops the examination of information inconsistencies seen across different information sources. The market data is analysed and estimated using market statistical and coherent models. Also, market share analysis and key trend analysis are the major success factors in the market report. To know more, please request an analyst call or drop down your inquiry.

The key research methodology used by DBMR research team is data triangulation which involves data mining, analysis of the impact of data variables on the market and primary (industry expert) validation. Data models include Vendor Positioning Grid, Market Time Line Analysis, Market Overview and Guide, Company Positioning Grid, Patent Analysis, Pricing Analysis, Company Market Share Analysis, Standards of Measurement, Global versus Regional and Vendor Share Analysis. To know more about the research methodology, drop in an inquiry to speak to our industry experts.

可定制

Data Bridge Market Research is a leader in advanced formative research. We take pride in servicing our existing and new customers with data and analysis that match and suits their goal. The report can be customized to include price trend analysis of target brands understanding the market for additional countries (ask for the list of countries), clinical trial results data, literature review, refurbished market and product base analysis. Market analysis of target competitors can be analyzed from technology-based analysis to market portfolio strategies. We can add as many competitors that you require data about in the format and data style you are looking for. Our team of analysts can also provide you data in crude raw excel files pivot tables (Fact book) or can assist you in creating presentations from the data sets available in the report.

Frequently Asked Questions

North America is the dominating region the Next-Generation Memory Market.
The Next-Generation Memory Market growth rate is 29.8% during the forecast period.
The surge in need for high bandwidth, low power consumption, and highly scalable memory device for technologies such as artificial intelligence (Ai), Internet of Things (IoT), and big data, and emerging need for enterprise storage are the growth drivers of the Next-Generation Memory Market.
The technology, storage type, wafer size and industry are the factors on which the Next-Generation Memory Market research is based.
The major companies in the Next-Generation Memory Market are 4DS Memory Limited, Adesto Technologies Corporation., Avalanche Technology, Cypress Semiconductor Corporation., Everspin Technologies Inc., FUJITSU, IBM Corporation, Microchip Technology Inc., Nantero., SAMSUNG, Rambus, SK HYNIX INC., Spin Memory Inc., NXP Semiconductors., Toshiba CORPORATION, Texas Instruments Incorporated., Western Digital Corporation and Viking Technology.