全球模制互连设备市场，按工艺（激光直接成型 (LDS)、双色成型、薄膜技术）、产品类型（天线和连接模块、连接器和开关、传感器、照明、其他）、最终用户（汽车、消费品、医疗保健、工业、军事和航空航天、电信和计算）、国家（美国、加拿大、墨西哥、巴西、阿根廷、南美洲其他地区、德国、法国、意大利、英国、比利时、西班牙、俄罗斯、土耳其、荷兰、瑞士、欧洲其他地区、日本、中国、印度、韩国、澳大利亚、新加坡、马来西亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太其他地区、阿联酋、沙特阿拉伯、埃及、南非、以色列、中东和非洲其他地区）行业趋势和预测到 2029 年。
市场分析与洞察 全球模制互连设备市场
Data Bridge Market Research 分析，模制互连设备市场在 2022-2029 年的预测期内将呈现 13.7% 的复合年增长率，到 2029 年可能达到 35 亿美元。
带有集成电路的注塑热塑性部件被称为模制互连设备 (MID)。这些三维机电元件采用高温热塑性塑料和结构化金属化模制而成，带有电路，为电子行业带来了全新的载体电路设计视角。这些模制部件用于消费电子行业，以取代手机内部天线上的短截线。使用内部天线作为手机内部配件的一部分，可以最大限度地提高空间效率，从而节省体积。
小型化需求激增 消费类电子产品 行业将成为推动市场扩张的关键因素。模塑互连设备市场的发展还受到医疗设备中模塑互连设备 (MID) 日益广泛的使用等因素的推动。除此之外，模塑互连设备操作、安装和配置简单。减少电子垃圾的需求不断增长和技术发展是扩大模塑互连设备市场的因素。此外，有利于减少电子垃圾的监管环境以及汽车和半导体等各种终端行业对设备的需求不断增长将成为影响模塑互连设备市场增长的主要因素。另一个将缓冲模塑互连设备市场增长率的重要因素是可穿戴设备的普及。
此外，物联网设备的日益普及将为市场增长创造有利机会。此外，技术的发展、智能手机需求的不断增长以及模制互连设备市场尚未开发的潜力将成为市场驱动力，并在上述预测期内进一步推动新机遇。
然而，高昂的工具成本和与电子封装的不兼容性将阻碍市场的增长率。此外，原材料价格波动将进一步对市场构成挑战。其他因素，如 COVID-19 对供应链的影响以及 Lds 设备制造商的技术垄断，也将阻碍市场的增长。
本模制互连设备市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响，分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需了解有关模制互连设备市场的更多信息，请联系 Data Bridge Market Research 获取 分析师简报，我们的团队将帮助您做出明智的市场决策，实现市场增长。
全球模制互连设备市场范围和市场规模
模塑互连设备市场根据工艺、产品类型和最终用户进行细分。不同细分市场之间的增长有助于您了解预计会在整个市场盛行的不同增长因素，并制定不同的策略来帮助确定核心应用领域和目标市场的差异。
- 根据工艺，模制互连设备市场细分为激光直接成型 (LDS)、双色成型和薄膜技术。
- 根据产品类型，模制互连设备市场细分为天线和连接模块、连接器和开关、传感器、照明和其他。
- 模制互连设备市场也根据最终用户细分为汽车、消费品、医疗保健、工业、军事和航空航天、电信和计算。
模塑互连设备市场 国家层面的分析
对模制互连装置市场进行了分析，并提供了上述按国家、工艺、产品类型和最终用户划分的市场规模和数量信息。
模制互连设备市场报告涵盖的国家包括北美洲的美国、加拿大和墨西哥、欧洲的德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、亚太地区 (APAC) 的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区 (APAC) 的其他地区、中东和非洲 (MEA) 的其他地区、南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区。
在 2022-2029 年的预测期内，北美占据模制互连设备市场的主导地位，并且由于消费者对智能设备的采用激增以及苹果、谷歌和微软等科技巨头在该地区的存在，其主导趋势将在预测期内继续蓬勃发展。由于消费电子产品的使用率不断提高、原材料采购方便以及该地区劳动力廉价，预计在 2022-2029 年的预测期内，亚太地区将实现增长。
模制互连设备市场报告的国家部分还提供了影响单个市场因素和国内市场法规变化，这些因素和变化会影响市场的当前和未来趋势。消费量、生产地点和产量、进出口分析、价格趋势分析、原材料成本、下游和上游价值链分析等数据点是用于预测单个国家市场情景的一些主要指标。此外，在提供国家数据的预测分析时，还考虑了全球品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的大量或稀少竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。
竞争格局和全球模制互连设备市场份额分析
模制互连设备市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、产生的收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、全球影响力、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对模制互连设备市场的关注有关。
模制互连设备市场的一些主要参与者包括 GALTRONICS、HARTING Technology Group、MacDermid, Inc.、LPKF Laser & Electronics AG、Cicor Management AG、YOMURA、RTP Company、S2P 智能塑料产品、SelectConnect Technologies、苏州 Cicor Technology Co. Ltd、TE Connectivity、Teprosa GmbH、通达集团、BASF SE、EMS-CHEMIE HOLDING AG、DSM、Ensinger、Evonik Industries AG、LANXESS、三菱瓦斯化学公司、PTS (TQM) Ltd. 和 ZEON CORPORATION 等。
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