全球内存封装市场 – 行业趋势及 2030 年预测

全球内存封装市场，按平台（倒装芯片、引线框架、晶圆级芯片规模封装、硅通孔 (TSV)、引线键合）、应用（NAND 闪存封装、NOR 闪存封装、DRAM 封装）、最终用户（IT 和电信、消费电子、嵌入式系统、汽车、其他）划分 - 行业趋势和预测到 2030 年。

内存封装市场分析及规模

存储设备采用广泛的封装技术，从引线框架、引线键合和倒装芯片到硅通孔 (TSV)。此外，人们已经看到存储设备封装有很多变化，这完全取决于特定的产品要求，例如性能、密度、成本等。此外，智能手机的普及率不断提高以及对改进功能的需求不断增加，可能会对市场增长产生积极影响。例如，在移动设备上观看电影并容纳高清 (HD) 显示器，移动 LP-DDR4 设备正在被使用，这增加了对内存封装的需求。

Data Bridge Market Research 分析称，预计到 2030 年，内存封装市场规模将达到 418.8 亿美元，而 2022 年这一数字为 264.8 亿美元，预测期内的复合年增长率为 5.90%。除了市场价值、增长率、细分市场、地理覆盖范围、市场参与者和市场情景等市场洞察外，Data Bridge Market Research 团队策划的市场报告还包括深入的专家分析、进出口分析、定价分析、生产消费分析和 pestle 分析。

内存封装市场范围和细分

市场定义

内存由小型半导体芯片制成，然后以较不脆弱的方式封装，以便将其集成到计算机系统中。芯片封装主要集成到更大的封装中。根据需要集成内存集成电路以使组件正常运行。然后，计算机内存有多种物理封装可供选择。

全球存储器封装市场

驱动程序

• 汽车领域对内存封装的需求不断增长

汽车行业对内存封装的需求不断增长，预计将在预测期内推动市场增长。汽车大量使用低密度 (low-MB) 内存，并且可能会观察到 DRAM 内存的接受度增长，这是由自动驾驶和车载信息娱乐的日益增长趋势所推动的。由于所有这些因素，汽车行业对内存封装的需求增加，并提高了市场增长率。

• 消费电子行业的增长和扩张

预计消费电子行业的快速增长将在预测期内推动内存封装市场的增长。它们用于各种电子设备，例如笔记本电脑、上网本、智能手机、个人电脑、音乐播放器和平板电脑。平板电脑和智能手机等移动连接设备推动了消费电子行业的增长。因此，对消费电子产品的需求不断增长最终会推动对内存的需求并促进内存封装的增长。

机会

• 移动领域对内存的需求不断增长

各个行业对内存的需求都在增加，但移动市场的增长尤为强劲。例如，到 2022 年，每部智能手机的 DRAM 内存容量将增加 3 倍以上，达到约 6GB。每部智能手机的 DRAM 成本占物料清单的 10% 以上，并且可能进一步增加。到 2022 年，每部智能手机的 NAND 容量将增加 5 倍以上，达到 150GB 以上。由于所有这些因素，移动行业对内存的需求最终会增强对内存封装的需求，并为市场增长创造巨大的机会。

• 主要制造商增加市场容量

内存封装市场的制造商正在扩大其制造设施。例如，SK Hynix Inc. 正在增加其在韩国的半导体封装产能。SK Hynix 的目标是在美国为其先进的芯片封装工厂选址。随着中国向新兴行业投入资金，这将有助于美国参与竞争。预计此类发展将有助于在预测期内为现有市场参与者创造充足的机会。

限制

• 与内存封装相关的各种挑战

对更高内存密度和带宽、多种功能和更低功耗的需求不断增长，为市场增长带来了新的挑战。封装技术面临着这些挑战，需要满足高可靠性需求，同时保持低成本、可制造性和产量要求。这阻碍了市场增长。

• 与存储设备相关的高成本

基于半导体的存储设备在预测期内将大受欢迎。然而，从头开始建造一家生产存储设备的工厂成本非常高。这些设备有许多昂贵的组件，例如晶圆、晶体管、MOSFET 和冷却系统，这增加了存储设备的总成本。这最终阻碍了市场的增长。

本内存封装市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响，分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需了解有关内存封装市场的更多信息，请联系 Data Bridge Market Research 获取分析师简报，我们的团队将帮助您做出明智的市场决策，实现市场增长。

全球内存封装市场范围

内存封装市场根据平台、应用和最终用户进行细分。这些细分市场之间的增长情况将帮助您分析行业中增长缓慢的细分市场，并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察，帮助他们做出战略决策，确定核心市场应用。

平台

• 倒装芯片
• 引线框架
• 晶圆级芯片规模封装
• 硅通孔 (TSV)
• 引线键合

应用

• NAND闪存封装
• NOR 闪存封装
• DRAM 封装

最终用户

• 信息技术和电信
• 消费类电子产品
• 嵌入式系统
• 汽车
• 其他

内存封装市场区域分析/见解

对内存封装市场进行了分析，并提供了上述按国家、平台、应用和最终用户划分的市场规模洞察和趋势。

存储器封装市场报告涵盖的国家包括北美洲的美国、加拿大和墨西哥、欧洲的德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、亚太地区 (APAC) 的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区 (APAC) 的其他地区、中东和非洲 (MEA) 的其他地区、南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区。

亚太地区在内存封装市场占据主导地位，因为该地区消费电子、汽车和其他终端用户行业对内存封装的需求不断增长。此外，低收入和中等收入人群的庞大消费群体将进一步推动该地区的市场增长。

报告的国家部分还提供了影响市场当前和未来趋势的各个市场影响因素和市场监管变化。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测各个国家市场情景的一些指标。此外，在提供国家数据的预测分析时，还考虑了全球品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的大量或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。

竞争格局和内存封装市场份额分析

内存封装市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、产生的收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、全球影响力、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对内存封装市场的关注有关。

内存封装市场的一些主要参与者包括：

• HANA Micron Inc. (韩国)
• 台塑先进科技股份有限公司 (台湾)
• 日月光（台湾）、Amcor Technology（美国）
• Powertech Technology Inc.（美国）
• 宏茂科技股份有限公司 (台湾)
• Teledyne Technolgies（美国）
• 肖特（德国）
• 京瓷株式会社（日本）
• Materion Corporation（美国）
• 艾吉德（法国）
• SGA Technologies（英国）
• 完整密封（美国）
• Special Hermetic Products Inc.（美国）
• Hermetics Solutions Group（美国）
• StratEdge（美国）
• Mackin Technologies（美国）
• Palomar Technologies（美国）
• CeramTec Gmbh（德国），