全球集成无源器件市场,按材料(硅、玻璃等)、无源器件(巴伦、滤波器、耦合器、双工器、定制 IPD、其他)、无线技术(WLAN、蓝牙、蜂窝、GPS、其他)、应用(ESD/EMI、RF IPD、数字和混合信号、其他)、最终用途行业(消费电子、汽车、通信、航空航天和国防、医疗保健和生命科学)、国家(美国、加拿大、墨西哥、巴西、阿根廷、南美洲其他地区、德国、意大利、英国、法国、西班牙、荷兰、比利时、瑞士、土耳其、俄罗斯、欧洲其他地区、日本、中国、印度、韩国、澳大利亚、新加坡、马来西亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲其他地区)划分的行业趋势和预测到 2029 年
市场分析与洞察:全球集成无源器件市场
预计集成无源器件市场在 2022 年至 2029 年的预测期内将以 9.65% 的速度增长。Data Bridge Market Research 关于集成无源器件市场的报告提供了有关预测期内预计会盛行的各种因素的分析和见解,同时提供了它们对市场增长的影响。全球各种工业应用对该产品的需求增加,正在推动集成无源器件市场的增长。
集成无源器件是指由一组无源元件(例如电感器、电容器和电阻器)集成在一起以提供高可靠性产品的器件类型。 IPD 通常用于标准制造技术,包括薄膜晶片,以获得低成本和小尺寸的紧凑型器件。
全球耐用消费品中 IPD 的采用率上升是推动集成无源器件市场增长的主要因素之一。由于新材料和先进集成技术的发展,组件小型化程度的提高使系统更加可靠和紧凑,以及 IPD 在射频应用中的集成加速了市场的增长。晶圆制造等便捷的制造方法的引入使这些设备大规模商业化,以及对小型化和高性能电子设备的需求增加进一步影响了市场。此外,技术的快速进步、快速数字化以及基于晶圆的设备的整合 电子产品,由于其成本效益,对集成无源器件市场产生了积极影响。此外,在 可穿戴 行业和 5G 的出现将为 2022 年至 2029 年预测期内的市场参与者带来盈利机会。
另一方面,与分立元件相比,IPD 的成本较高,预计将阻碍市场增长。IPD 的射频调谐需要更长的产品设计周期,预计将在 2022-2029 年的预测期内对集成无源器件市场构成挑战。
本集成无源器件市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响,分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需获取集成无源器件市场的更多信息,请联系 Data Bridge Market Research 获取更多信息 分析师简报, 我们的团队将帮助您做出明智的市场决策,实现市场增长。
全球集成无源器件市场 范围和市场规模
集成无源器件市场根据材料、无源器件、无线技术、应用和终端使用行业进行细分。细分市场之间的增长有助于您分析利基增长领域和进入市场的策略,并确定您的核心应用领域和目标市场的差异。
- 根据材料,集成无源器件市场细分为 硅、玻璃等。
- 根据无源器件,集成无源器件市场细分为平衡器、滤波器、耦合器、双工器、定制 IPD 和其他。
- 根据无线技术,集成无源器件市场细分为WLAN、蓝牙、蜂窝、GPS 和其他。
- 根据应用,集成无源器件市场细分为 ESD/EMI、RF IPD、数字和混合信号等。
- 根据终端使用行业,集成无源器件市场细分为消费电子、汽车、 沟通、航空航天和国防以及医疗保健和生命科学。
集成无源器件市场 国家层面的分析
对综合无源器件市场进行了分析,并提供了上述国家、材料、无源器件、无线技术、应用和最终用途行业的市场规模和数量信息。
全球集成无源器件市场报告涵盖的国家包括北美洲的美国、加拿大和墨西哥,南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区,欧洲的德国、意大利、英国、法国、西班牙、荷兰、比利时、瑞士、土耳其、俄罗斯,欧洲其他地区,亚太地区 (APAC) 的日本、中国、印度、韩国、澳大利亚、新加坡、马来西亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾,亚太地区 (APAC) 的其他地区,沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列,中东和非洲 (MEA) 的其他地区。
由于政府大力推行扩大半导体生产的措施,北美在集成无源器件市场占据主导地位。由于欧洲对技术行业的投资增加,预计在 2022 年至 2029 年的预测期内,欧洲将出现显着增长。
报告的国家部分还提供了影响单个市场因素和国内市场监管变化,这些因素和变化影响了市场的当前和未来趋势。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测单个国家市场情景的一些指标。此外,在提供国家数据的预测分析时,还考虑了全球品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的大量或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。
竞争格局及集成无源器件市场份额分析
集成无源器件市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、区域存在、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对集成无源器件市场的关注有关。
集成无源器件市场报告中的一些主要参与者包括长电科技集团股份有限公司、半导体元件工业有限责任公司、英飞凌科技股份公司、德州仪器公司、意法半导体、村田制作所、约翰逊科技、OnChip Devices、Inc.、Global Communication Semiconductors、LLC、3DiS Technologies.、AFSC.、Qorvo、Inc.、恩智浦半导体、博通、台湾半导体制造股份有限公司、MACOM 和 CTS Corporation 等。
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