全球集成电路 (IC) 近场通信市场，按操作模式（读/写模式、点对点模式、卡模拟模式）、最终用户（零售、运输、汽车、住宅和商业、医疗和保健、消费电子产品、银行和金融、酒店业、其他）、国家（美国、加拿大、墨西哥、巴西、阿根廷、南美洲其他地区、德国、法国、意大利、英国、比利时、西班牙、俄罗斯、土耳其、荷兰、瑞士、欧洲其他地区、日本、中国、印度、韩国、澳大利亚、新加坡、马来西亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太其他地区、阿联酋、沙特阿拉伯、埃及、南非、以色列、中东和非洲其他地区）行业趋势和预测到 2028 年。
市场分析和见解：全球集成电路 (IC) 近场通信市场
集成电路近场通信市场预计将在 2021 年至 2028 年的预测期内实现市场增长。Data Bridge Market Research 分析该市场到 2028 年将达到 541.955 亿美元的估计价值，并在上述预测期内以 14.20% 的复合年增长率增长。
A 近场通信 IC 或芯片基本上是一种集成电路 (IC) 或硅元件，可根据应用以各种方式使用。连接到合适的天线后，芯片允许两个电子设备之间进行短距离、非接触式或无线通信。这提供了额外的安全层，因为只有彼此靠近的设备才能通过 NFC 进行通信。
数据传输的便捷性和安全性需求以及智能手机的普及等因素预计将成为加速集成电路 (IC) 近场通信市场增长的重要因素。此外，对改善客户体验的需求以及对基于 NFC 的移动钱包（如 Apple Pay、Samsung pay）的广泛采用， 谷歌 pay 和 Android Pay 将进一步促进集成电路 (IC) 近场通信市场的增长。然而，对安全性和较短操作范围的担忧可能会阻碍技术的发展，从而限制集成电路 (IC) 近场通信市场的增长。
创新和先进的消费电子产品（如支持 NFC 的可穿戴技术）的出现预计将为集成电路 (IC) 近场通信市场创造丰厚的商机。为应对冠状病毒爆发而采取的预防性封锁和限制措施导致消费者需求减少，这将对集成电路 (IC) 近场通信市场构成挑战。
本集成电路 (IC) 近场通信市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响，分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需了解有关集成电路 (IC) 近场通信市场的更多信息，请联系 Data Bridge Market Research 获取分析师简报，我们的团队将帮助您做出明智的市场决策，实现市场增长。
全球的 集成电路 (IC) 近场通信市场范围和市场规模
集成电路 (IC) 近场通信市场根据操作模式和最终用户进行细分。不同细分市场之间的增长有助于您了解预计会在整个市场普遍存在的不同增长因素，并制定不同的策略来帮助确定核心应用领域和目标市场的差异。
- 根据操作模式，集成电路（IC）近场通信市场分为读/写模式、点对点模式和卡模拟模式。
- 根据最终用户，集成电路 (IC) 近场通信市场细分为零售、 运输、汽车、住宅和商业、医疗保健、消费电子、银行和金融、酒店和其他。零售细分为门禁、产品识别和交易。交通运输细分为票务和门禁。汽车细分为低端、中端和高端。住宅和商业细分为物理访问、考勤、自动锁定系统和智能照明。医疗保健细分为医疗设备和门禁。消费电子细分为可穿戴设备、手机/平板电脑、笔记本电脑/个人电脑、相机、打印机、游戏设备和其他。银行和金融细分为电子货币服务和多币种卡。酒店细分为门禁和交易。其他细分为教育和政府。
集成电路（IC）近场通信市场国家层面分析
对集成电路（IC）近场通信市场进行了分析，并按上述运营模式和最终用户提供了市场规模和数量信息。
集成电路（IC）近场通信市场报告涵盖的国家包括北美的美国、加拿大和墨西哥，欧洲的德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其，欧洲其他地区，亚太地区（APAC）的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾，亚太地区（APAC）的其他地区，沙特阿拉伯、阿联酋、以色列、埃及、南非，中东和非洲（MEA）的其他地区，南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区。
预计北美将在预测期内主导集成电路 (IC) 近场通信市场，因为这些地区在先进技术和发达网络架构方面的支出很高。另一方面，由于 NFC 技术在运输和零售行业的采用和认知度不断提高，亚太地区预计将出现丰厚的增长。
集成电路 (IC) 近场通信市场报告的国家部分还提供了影响单个市场因素和国内市场监管变化，这些因素和变化会影响市场的当前和未来趋势。消费量、生产地点和数量、进出口分析、价格趋势分析、原材料成本、下游和上游价值链分析等数据点是用于预测单个国家市场情景的一些主要指标。此外，在提供国家数据的预测分析时，还考虑了全球品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的激烈或稀少竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。
竞争格局和集成电路（IC）近场通信市场份额分析
集成电路 (IC) 近场通信市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、产生的收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、全球影响力、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对集成电路 (IC) 近场通信市场的关注有关。
集成电路 (IC) 近场通信市场报告涵盖的主要参与者包括 Broadcom、Identive. Inc、MagTek Inc、NXP Semiconductors、Qualcomm Technologies, Inc、Thales Group、Texas Instruments Incorporated、Telit、STMicroelectronics、Sony Corporation、SAMSUNG、Panasonic Corporation、Alpine Electronics Inc.、Polaris. Inc.、FeliCa Networks. Inc、3M、AVERY DENNISON CORPORATION、CCL Industries、Lintec Corporation、Robert Bosch GmbH、Telefonaktiebolaget LM Ericsson 以及其他国内和全球参与者。市场份额数据分别针对全球、北美、欧洲、亚太地区 (APAC)、中东和非洲 (MEA) 和南美提供。DBMR 分析师了解竞争优势并为每个竞争对手分别提供竞争分析。
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