全球工业电子封装市场 – 行业趋势和 2029 年预测

全球工业电子包装市场，按产品（测试和测量设备、过程控制设备、工业控制、电力电子、工业自动化设备等）、材料（塑料、纸和纸板）、包装类型（刚性、柔性）、应用（半导体和集成电路、印刷电路板等）、最终用户（消费电子、航空航天和国防、汽车、电信等）划分 – 行业趋势和预测至 2029 年

市场分析和规模

该技术涉及建立电气互连和为电路提供适当的外壳。工业电子封装提供四大功能：为电路功能分配电能（即功率）、电信号互连、电路机械保护以及电路功能产生的热量消散。工业电子封装被广泛用于防止产品受到射频噪声发射、冷却、机械损坏、静电放电和物理损坏。

Data Bridge Market Research 分析称，2021 年工业电子封装市场价值为 18.2 亿美元，预计到 2029 年将达到 25.2 亿美元，在 2022 年至 2029 年的预测期内复合年增长率为 4.13%。除了市场价值、增长率、细分市场、地理覆盖范围、市场参与者和市场情景等市场洞察外，Data Bridge Market Research 团队策划的市场报告还包括深入的专家分析、进出口分析、定价分析、生产消费分析、专利分析和技术进步。

报告范围和市场细分

市场定义

工业电子封装是指电子设备​​外壳的生产和设计，从特定的半导体设备到大型计算机等完整系统。电子系统的封装必须考虑射频噪声发射、机械损坏、冷却和静电放电。小批量生产的工业电子设备可能会使用标准化的市售外壳，例如预制盒或卡笼。

工业电子封装市场动态

驱动程序

• 纸和纸板包装需求增加

纸和纸板是一种广泛用于包装电脑和手机的材料。电脑和手机是易碎的电子产品，因此需要为产品提供完全安全的包装。纸和纸板为产品提供强度和刚度。纸和纸板的其他特性，如柔软、极佳的印刷性和抛光效果，使其在电子设备公司中更受欢迎。

• 数字化程度不断提高

数字化程度的提高使市场对物联网 (IOT) 的需求不断增长，从而推动了全球对高效包装和工业电子产品的需求。全球工业电子市场对电子包装的需求随着智能计算设备（如智能计算、平板电脑、笔记本电脑、手机、电子阅读器和智能手机）在多个发达和欠发达经济体的普及而增加，预计这将促进工业电子包装市场的增长。

• 可持续包装的需求

许多电子商务行业都致力于使用可持续包装解决方案，例如纸质包装，以减少塑料废物的使用，并转向使用纸质包装来包装电子产品。这一趋势预计也将影响工业电子包装市场，该市场对外部冲击很敏感，需要更好的设计来使包装更坚固。

机会

• 技术进步

技术发展融入封装之中，为工业电子产品提供了令​​人信服的商业案例，具有增加利润和降低成本的潜力。电子封装的技术进步正在推动电子封装行业的发展，因为电子封装设计正在快速发展。随着技术的进步，电子封装的需求也随之增加并随之变化，为市场的收入增长创造了有利的机会。

• 光子学发展

光子学的发展自然而然地与多层次的介质互连相结合，而多层次的介质互连又与定制电子封装息息相关。这是推动电子产品大公司改变和调整电子封装功能与封装设计的主要因素。

限制/挑战

然而，工业部门预计将出现大规模的制造中断。制造业的这种中断预计将导致品牌声誉受损和制造电子产品市场份额的损失。生产经济动态的变化、产品定制需求​​和价值链可能会导致制造业中断，这将成为市场制约因素，阻碍市场的增长率

此外，预测期内，缺乏熟练的专业人员以及技术和设备成本高昂可能会阻碍工业电子封装市场的增长。此外，塑料的有害影响将成为市场增长的主要挑战。

本工业电子封装市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响，分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需了解有关工业电子封装市场的更多信息，请联系 Data Bridge Market Research 获取分析师简报，我们的团队将帮助您做出明智的市场决策，实现市场增长。

COVID-19 对工业电子封装市场的影响

Covid-19 疫情的爆发对全球包装行业以及工业电子包装的销售产生了不利影响。计算机、手机和其他电子行业推动了对工业电子包装的需求。即使在这次疫情期间，这些行业的产品生产也没有对市场产生重大影响。由于供应链中断、生产停工和原材料短缺，影响很小。

此外，严格的封锁和停工总体上影响了对电子设备的初始需求。此外，学校开始以在线模式运营，办公室开始在家办公，这些因素大大增加了对电子设备的需求，从而刺激了工业电子封装解决方案。从更广泛的角度来看，在 Covid-19 疫情高峰期间，工业电子封装的销售和需求大幅增加。

近期发展

• 2020 年 5 月，KLA Corporation 宣布成立新业务集团，该集团将完全专注于其封装、电子和组件 (EPC) 业务。随着机器学习、物联网等技术的发展，这项新业务旨在满足电子行业不断变化的格局。
• 2020 年 10 月，Smurfit Kappa 集团公司宣布已以 3.6 亿欧元完成对意大利北部 Verzuolo 的收购。此次新收购增加了 60 万吨箱板纸厂集团的资产，预计将为公司的可持续发展目标做出贡献。

全球工业电子封装市场范围

工业电子封装市场根据产品、材料、封装类型、应用和最终用户进行细分。这些细分市场之间的增长情况将帮助您分析行业中增长缓慢的细分市场，并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察，帮助他们做出战略决策，确定核心市场应用。

产品

• 测试和测量设备
• 过程控制设备
• 工业控制
• 电力电子
• 工业自动化设备
• 其他的

材料

• 塑料
• 纸和纸板

包装类型

• 死板的
• 灵活的

应用

• 半导体与集成电路
• 印刷电路板
• 其他的

最终用户

• 消费类电子产品
• 航空航天和国防
• 汽车
• 电信
• 其他的

工业电子包装市场区域分析/见解

对工业电子封装市场进行了分析，并按国家、产品、材料、封装类型、应用和最终用户提供了市场规模见解和趋势。

工业电子封装市场报告涉及的国家包括美国、加拿大、墨西哥、巴西、阿根廷、南美洲其他地区、德国、法国、意大利、英国、比利时、西班牙、俄罗斯、土耳其、荷兰、瑞士、欧洲其他地区、日本、中国、印度、韩国、澳大利亚和新西兰、新加坡、马来西亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太其他地区、阿拉伯联合酋长国、沙特阿拉伯、埃及、以色列、南非、中东和非洲其他地区。

预测期内，北美在工业电子包装市场中占据主导地位。这是由于该地区对工业电子包装的需求不断增长。北美地区引领工业电子包装市场，美国在电子产品产量增长以及对成本效益、耐用性和抗冲击性需求不断增长方面处于领先地位。

在预计期间，由于亚太地区电子行业的增长，预计该地区将成为发展最快的地区。

报告的国家部分还提供了影响市场当前和未来趋势的各个市场影响因素和市场监管变化。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测各个国家市场情景的一些指标。此外，在提供国家数据的预测分析时，还考虑了全球品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的大量或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。

竞争格局和工业电子封装市场份额分析

工业电子封装市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、全球影响力、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对工业电子封装市场的关注有关。

工业电子封装市场的一些主要参与者包括：

• DS Smith（英国）
• 蒙迪（英国）
• 国际纸业（美国）
• Sonoco Products Company（美国）
• 希悦尔（美国）
• 胡塔马基（芬兰）
• 斯莫菲特·卡帕（爱尔兰）
• WestRock 公司（美国）
• UFP Technologies Inc.（美国）
• 斯道拉恩索（芬兰）
• Pregis LLC（美国）
• 深圳市海潮包装制造有限公司 (中国)
• Dordan 制造公司 (美国)
• 杭州迅达包装有限公司 (中国)
• Dunapack 包装集团（奥地利）
• Universal Protective Packaging Inc.（美国）
• Parksons Packaging Ltd.（印度）
• Neenah 纸业和包装公司（美国）
• Plastic Ingenuity（美国）
• JJX包装（美国）