全球闪存现场可编程门阵列市场,按节点大小(小于 28 NM、28-90 NM、大于 90 NM)、配置(低端 FPGA、中端 FPGA、高端 FPGA)、垂直(电信、消费电子、测试、测量和仿真、数据中心和计算、军事和航空航天、工业、汽车、医疗保健、多媒体、广播)– 行业趋势和预测到 2029 年。
闪存现场可编程门阵列市场分析和规模
“电信行业”是增长最快的垂直领域,因为现场可编程门阵列在电信和无线通信领域被大量使用,用于包处理、数据包交换和光传输网络等众多应用。因此,闪存现场可编程门阵列市场预计将在上述预测期内大幅增长。
Data Bridge Market Research 分析称,2021 年闪存现场可编程门阵列市场价值为 71.892 亿美元,预计到 2029 年将达到 137.0613 亿美元,在 2022 年至 2029 年的预测期内复合年增长率为 8.40%。除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的见解外,Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理位置表示的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的缺口分析。
闪存现场可编程门阵列市场范围和细分
报告指标 |
细节 |
预测期 |
2022 至 2029 年 |
基准年 |
2021 |
历史岁月 |
2020(可定制为 2014 - 2019) |
定量单位 |
收入(百万美元)、销量(单位)、定价(美元) |
涵盖的领域 |
节点大小(小于 28 NM、28–90 NM、大于 90 NM)、配置(低端 FPGA、中端 FPGA、高端 FPGA)、垂直(电信、消费电子、测试、测量和仿真、数据中心和计算、军事和航空航天、工业、汽车、医疗保健、多媒体、广播) |
覆盖国家 |
北美洲的美国、加拿大和墨西哥、德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区 (APAC) 的其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲 (MEA) 的其他地区、巴西、阿根廷和南美洲其他地区 |
涵盖的市场参与者 |
Achronix Semiconductor Corporation(美国)、Quick Logic Corporation(美国)、Cobham Limited(英国)、Efinix Inc.(美国)、Flex Logix Technologies, Inc.(美国)、英特尔公司(美国)、Xilinx(美国)、Aldec, Inc.(美国)、GOWIN Semiconductor Corp.(美国)、Lattice Semiconductor(美国)、Omnitek(美国)、EnSilica(英国)、Gidel(美国)、BitSim AB(瑞典)、ByteSnap Design(英国)、Cyient(印度)、Enclustra(瑞士)、Mistral Solution Pvt. Ltd.(印度)、Microsemi Corporation(美国)和 Nuvation(美国)等 |
市场机会 |
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市场定义
闪存现场可编程门阵列是现场可编程门阵列与闪存的组合。现场可编程门阵列架构是一种半导体器件,它围绕通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵构建。这是一种集成电路,可以在制造后在现场进行编程。
全球闪存现场可编程门阵列市场动态
驱动程序
- FPGA 作为基础设施即服务 (IaaS) 资源的采用日益增多
闪存现场可编程门阵列 (FPGA) 作为基础设施即服务 (IaaS) 资源被越来越多地用于云消费者,预计将推动市场增长率。许多云服务提供商正在组织现场可编程门阵列来加速面向服务的任务,例如网页排名、高频交易、网络加密、深度学习、内存缓存和视频转换。例如,亚马逊在 EC2 F1 虚拟机中使用这种可编程门阵列协处理器来实现消费者硬件加速。
- 定制集成电路对闪存现场可编程门阵列的需求不断增加
预测期内,定制集成电路对闪存现场可编程门阵列的需求不断增长,促进了市场的增长。现场可编程门阵列技术正在随着时间的推移而发展,成本更低,周转时间更短 专用集成电路 (ASIC),并且功耗更低。闪存现场可编程门阵列比 ASIC 更灵活,因为它们可以在电路实施和设计之后重新配置。预计这在预测期内仍将是一个主要驱动因素,因为闪存现场可编程门阵列允许设计人员即使在现场安装完整产品后也可以更改其设计。
此外,越来越多地采用 人工智能 物联网、FPGA 更快的上市时间和编程的简易性是其他一些主要因素,预计这些因素将在预测期内推动市场增长率。该门阵列在高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的应用也是一个重要因素,预计这将推动闪存现场可编程门阵列市场的增长。
机会
- 技术进步
汽车行业是闪存现场可编程门阵列市场增长的主要贡献者之一。高级驾驶辅助系统 (ADAS) 设计人员主要偏爱 FPGA 用于需要细粒度并行性和高级处理的视觉处理应用。主要制造商不断升级其产品组合,以满足汽车行业不断变化的需求。例如,Xilinx, Inc. 推出了新的汽车级电路 16 纳米 FinFET+,旨在改进自动驾驶汽车和 ADAS。
此外,5G基础设施的不断发展、数据中心的应用日益增多以及高带宽设备的需求不断上升,将在预测期内为闪存现场可编程门阵列市场的发展进一步创造许多机会。
限制/挑战
- 成本高且缺乏准确性
闪存场可编程门阵列的高成本和缺乏准确性是上述预测期内闪存场可编程门阵列市场增长的主要制约因素。
本闪存现场可编程门阵列市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响,分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地理扩展、市场技术创新。如需了解有关闪存现场可编程门阵列的更多信息,请联系 Data Bridge Market Research 获取分析师简报,我们的团队将帮助您做出明智的市场决策,实现市场增长。
原材料短缺和运输延误的影响和当前市场状况
Data Bridge Market Research 提供高水平的市场分析,并通过考虑原材料短缺和运输延误的影响和当前市场环境来提供信息。这意味着评估战略可能性、制定有效的行动计划并协助企业做出重要决策。
除了标准报告外,我们还提供从预测的运输延迟、按区域划分的分销商映射、商品分析、生产分析、价格映射趋势、采购、类别绩效分析、供应链风险管理解决方案、高级基准测试等角度对采购层面的深入分析,以及其他采购和战略支持服务。
经济放缓对产品定价和供应的预期影响
当经济活动放缓时,行业开始受到影响。DBMR 提供的市场洞察报告和情报服务考虑了经济衰退对产品定价和可获得性的预测影响。借助这些,我们的客户通常可以领先竞争对手一步,预测他们的销售额和收入,并估算他们的盈亏支出。
全球闪存现场可编程门阵列市场范围
闪存现场可编程门阵列市场根据节点大小、配置和垂直度进行细分。这些细分市场之间的增长情况将帮助您分析行业中增长缓慢的细分市场,并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察,帮助他们做出战略决策,确定核心市场应用。
节点大小
- 少于 28 海里
- 28–90 海里
- 超过 90 海里
配置
- 低端 FPGA
- 中档 FPGA
- 高端 FPGA
垂直的
- 电信
- 消费类电子产品
- 测试、测量和仿真
- 数据中心和计算
- 军事和航空航天
- 工业的
- 汽车
- 卫生保健
- 多媒体
- 广播
闪存现场可编程门阵列市场区域分析/见解
对闪存现场可编程门阵列市场进行了分析,并按国家、节点大小、配置和垂直提供了市场规模洞察和趋势,如上所述。
闪存现场可编程门阵列市场报告涵盖的国家包括北美的美国、加拿大和墨西哥、欧洲的德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区(APAC)的其他地区、亚太地区(APAC)的沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲(MEA)的其他地区、南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区。
就收入和市场份额而言,亚太地区在闪存现场可编程门阵列市场中占据主导地位。由于中国政府为推动该地区市场增长而采取的举措越来越多,中国将主导亚太闪存现场可编程门阵列市场。
预计南美将成为 2022-2029 年预测期内发展最快的地区。由于该地区航空航天、工业和汽车行业的增长,巴西预计将在南美闪存现场可编程门阵列市场中实现增长。
报告的国家部分还提供了影响市场当前和未来趋势的各个市场影响因素和市场监管变化。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测各个国家市场情景的一些指标。此外,在提供国家数据的预测分析时,还考虑了全球品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的大量或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。
竞争格局和闪存现场可编程门阵列市场份额分析
闪存现场可编程门阵列市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、产生的收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、全球影响力、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对闪存现场可编程门阵列市场的关注有关。
闪存现场可编程门阵列市场的一些主要参与者包括:
- Achronix 半导体公司(美国)
- Quick Logic Corporation(美国)
- Cobham 有限公司 (英国)
- Efinix Inc.(美国)
- Flex Logix 技术公司(我们)
- 英特尔公司(美国)
- Xilinx(美国)
- Aldec, Inc.(美国)
- 高云半导体公司(美国)
- 莱迪思半导体(美国)
- Omnitek (美国)
- EnSilica(英国)
- 吉德尔(美国)
- BitSim AB(瑞典)
- ByteSnap Design(英国)
- 赛恩特(印度)
- 外壳(瑞士)
- Mistral Solution Pvt. Ltd.(印度)
- Microsemi 公司(美国)
- Nuvation(美国)
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