全球電子設計自動化 (EDA) 市場 - 產業趨勢及 2029 年預測

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全球電子設計自動化 (EDA) 市場 - 產業趨勢及 2029 年預測

  • ICT
  • Upcoming Report
  • Sep 2022
  • Global
  • 350 页面
  • 桌子數: 220
  • 图号: 60
  • Author : Megha Gupta

Global Electronic Design Automation Market

市场规模(十亿美元)

CAGR :  % Diagram

Chart Image USD 11.62 Billion USD 19.60 Billion 2021 2029
Diagram Forecast Period
2022 –2029
Diagram Market Size (Base Year)
USD 11.62 Billion
Diagram Market Size (Forecast Year)
USD 19.60 Billion
Diagram CAGR
%
Diagram Major Markets Players
  • Oracle
  • Werner Enterprises
  • SAP
  • BluJay Solutions
  • Cadence Design SystemsInc.

全球電子設計自動化市場,按產品(電腦輔助工程 (CAE)、IC 物理設計和驗證、印刷電路板(PCB) 和多晶片模組 (MCM)、半導體知識產權 (SIP)、服務)、應用(航空航天和國防、汽車、消費電子、工業、醫療、電信)、部署類型(內部部署、基於雲端)– 航空航太與國防、汽車、消費性電子、工業、醫療、電信)、部署類型(內部部署、基於雲端)– 產業趨勢與預測到 2029 年。

電子設計自動化市場

電子設計自動化市場分析與規模

隨著感測器的普及,物聯網產業感測設備的收入將快速成長,這主要歸功於兩大趨勢:平均銷售價格 (ASP) 下降和感測器技術的進步。此外,使用這些工具有助於減少錯誤、縮短設計時間並降低成本,從而推動航空航太和國防、消費性電子以及汽車產業對解決方案的需求。

數據橋市場研究公司 (Data Bridge Market Research) 分析稱,2021 年電子設計自動化市場規模為 116.2 億美元,預計到 2029 年將達到 196 億美元,預測期內複合年增長率為 6.75%。除了市場價值、成長率、細分市場、地理覆蓋範圍、市場參與者和市場情景等市場洞察外,數據橋市場研究團隊整理的市場報告還包含深入的專家分析、進出口分析、定價分析、生產消費分析和 pestle 分析。

電子設計自動化市場範圍和細分

報告指標

細節

預測期

2022年至2029年

基準年

2021

歷史歲月

2020(可自訂為 2014 - 2019)

定量單位

收入(單位:十億美元)、銷售量(單位:台)、定價(單位:美元)

涵蓋的領域

產品(電腦輔助工程 (CAE)、IC 物理設計與驗證、印刷電路板 (PCB) 和多晶片模組 (MCM)、半導體智慧財產權 (SIP)、服務)、應用(航空航太與國防、汽車、消費性電子、工業、醫療、電信)、部署類型(本地、基於雲端)

覆蓋國家

北美洲的美國、加拿大和墨西哥、德國、法國、英國、荷蘭、瑞士、比利時、俄羅斯、義大利、西班牙、土耳其、歐洲其他地區、中國、日本、印度、韓國、新加坡、馬來西亞、澳洲、泰國、印尼、菲律賓、亞太地區 (APAC) 的其他地區、沙烏地阿拉伯、阿聯酋、南非、埃及、以色列、中東和非洲 (MEA) 的其他地區、其他地區的歐洲地區

涵蓋的市場參與者

Oracle(美國)、Werner Enterprises(美國)、SAP(德國)、BluJay Solutions(英國)、Cadence Design Systems, Inc.(美國)、Synopsys, Inc.(美國)、西門子(德國)、ANSYS, Inc.(美國)、Keysight Technologies, Inc.(美國)、Xilinx, Inc. Inc. Inc.(美國)

市場機會

  • 智慧城市的發展
  • 智慧型手機需求不斷成長

市場定義

EDA 工具用於開發和設計電子系統,例如積體電路 (IC) 和印刷電路板 (PCB)。該行業將電子系統製造的工具、流程和方法商業化。

全球電子設計自動化市場動態

驅動程式

  • EDA 相關的成本效益和效率正在促進市場成長

EDA 幫助晶片製造公司以更低的成本和更短的時間設計和製造更複雜的晶片。所有這些因素都對電子設計自動化 (EDA) 市場產生了積極影響。此外,隨著積體電路設計日益複雜,以及對半導體元件高精度和高精密度的需求不斷增長,各行各業正在迅速採用 IC 設計和驗證工具,自動執行積體電路 (IC) 或專用積體電路 (ASIC) 的電路佈局和佈線,從而推動全球業務發展。

  • 物聯網的興起和連網設備的普及

全球電子設計自動化 (EDA) 市場正受到物聯網 (IoT) 和連網設備成長的驅動。採用這些工具可以減少錯誤、縮短設計時間並降低成本,並推動航空航太和國防、消費性電子以及汽車產業對解決方案的需求。預計這將推動全球電子設計自動化 (EDA) 市場向前發展。

機會

智慧城市的發展,加上智慧型手機需求的成長,將為預測期內電子設計自動化市場的成長提供無數機會。

限制

在預測期內,不確定的經濟條件、技術進步和製造流程將成為電子設計自動化市場的限制因素。

本電子設計自動化市場報告詳細介紹了最新發展動態、貿易法規、進出口分析、生產分析、價值鏈優化、市場份額、國內和本地市場參與者的影響,並分析了新興收入來源、市場法規變化、戰略市場增長分析、市場規模、類別市場增長、應用領域和主導地位、產品審批、產品發布、地域擴展以及市場技術創新等方面的機遇。如需了解更多關於電子設計自動化市場的信息,請聯繫 Data Bridge 市場研究部門獲取分析師簡報,我們的團隊將幫助您做出明智的市場決策,實現市場成長。

COVID-19 對電子設計自動化市場的影響

預計新冠疫情 (COVID-19) 將對電子設計自動化 (EDI) 市場的成長產生重大影響。由於多種因素,包括 2020 年半導體行業收入下降、生產放緩以及原材料供應短缺,預計電子設計自動化行業的支出將比疫情前的計劃放緩。許多工廠因新冠疫情而被迫關閉。然而,一些半導體組織已請求政府官員將半導體產業的工作歸類為必要工作,以便繼續運作以滿足客戶需求並恢復產業供應鏈的正常運作。

近期發展

  • 2021年8月,Cadence設計系統公司和Tower Semiconductor(美國)將發布經過矽驗證的SP4T RF SOI開關參考流程,該流程採用Virtuoso設計平台和整合電磁分析技術。此流程展示了使用單一設計環境進行晶片和封裝協同設計和模擬的優勢。此次合作的新進展使其客戶受益,因為該解決方案能夠滿足複雜系統的需求。
  • 2021年7月,Zuken Inc.發表了CR-8000 2021。該產品是CR-8000的改進版本,主要專注於早期設計分析和重用功能。
  • 2021 年 6 月,西門子將把 PRO DESIGN Electronic GmbH 的 proFPGA 產品系列納入其 IC 驗證產品組合。 ProFPGA 擁有豐富的成功經驗,已實現超過

全球電子設計自動化市場範圍

電子設計自動化市場根據產品、部署類型和應用進行細分。這些細分市場的成長將有助於您分析行業中成長乏力的細分市場,並為用戶提供有價值的市場概覽和市場洞察,幫助他們做出策略決策,從而確定核心市場應用。

產品

  • 電腦輔助工程(CAE)
  • IC物理設計與驗證
  • 印刷電路板 (PCB) 和多晶片模組 (MCM)
  • 半導體智慧財產權(SIP)
  • 服務

部署類型

  • 本地部署
  • 基於雲端

應用

電子設計自動化市場區域分析/洞察

對電子設計自動化市場進行了分析,並按國家、產品、部署類型和應用提供了市場規模洞察和趨勢,如上所述。

電子設計自動化市場報告涵蓋的國家包括北美洲的美國、加拿大和墨西哥、歐洲的德國、法國、英國、荷蘭、瑞士、比利時、俄羅斯、義大利、西班牙、土耳其、歐洲其他地區、中國、日本、印度、韓國、新加坡、馬來西亞、澳洲、泰國、印尼、菲律賓、亞太地區(APAC)的其他地區、沙烏地阿拉伯、阿聯酋、南非、澳洲、泰國、其他國家的非洲、歐洲地區和其他國家的非洲歐洲地區(其他國家的非洲歐洲國家。

由於汽車、消費性電子等各行業的應用不斷增長,以及半導體產業的發展,北美將主導電子設計自動化市場。

由於該地區半導體產業的成長,亞太地區將在 2022 年至 2029 年的預測期內實現成長。

報告的國家部分還提供了影響各個市場當前和未來趨勢的因素以及市場監管變化。下游和上游價值鏈分析、技術趨勢、波特五力模型分析以及案例研究等數據點,是預測各國市場狀況的一些指標。此外,在對國家/地區數據進行預測分析時,還考慮了全球品牌的存在和可用性,以及它們因本土和國內品牌的激烈競爭或稀缺而面臨的挑戰,國內關稅和貿易路線的影響。   

競爭格局與電子設計自動化市場佔有率分析

電子設計自動化市場競爭格局提供了按競爭對手劃分的詳細資訊。詳細資訊包括公司概況、公司財務狀況、收入、市場潛力、研發投入、新市場舉措、全球佈局、生產基地和設施、生產能力、公司優勢和劣勢、產品發布、產品寬度和廣度以及應用主導地位。以上提供的數據僅與公司在電子設計自動化市場的重點相關。

電子設計自動化市場的一些主要參與者包括:

  • 沃納企業(美國)
  • 甲骨文(美國)
  • SAP(德國)
  • BluJay Solutions(英國)
  • Cadence 設計系統公司(美國)
  • Synopsys公司(美國)
  • 西門子(德國)
  • ANSYS公司(美國)
  • 是德科技公司(美國)
  • Xilinx公司(美國)
  • eInfochips(美國)
  • Altium有限公司(澳洲)
  • Zuken Inc.(日本)
  • Silvaco, Inc.(美國)

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目录

1 INTRODUCTION

1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY

1.2 MARKET DEFINITION

1.3 OVERVIEW OF GLOBAL ELECTRONIC DESIGN AUTOMATION (EDA) MARKET

1.4 CURRENCY AND PRICING

1.5 LIMITATION

1.6 MARKETS COVERED

2 MARKET SEGMENTATION

2.1 KEY TAKEAWAYS

2.2 ARRIVING AT THE GLOBAL ELECTRONIC DESIGN AUTOMATION (EDA) MARKET

2.2.1 VENDOR POSITIONING GRID

2.2.2 TECHNOLOGY LIFE LINE CURVE

2.2.3 MARKET GUIDE

2.2.4 COMAPANY MARKET SHARE ANALYSIS

2.2.5 MULTIVARIATE MODELLING

2.2.6 TOP TO BOTTOM ANALYSIS

2.2.7 STANDARDS OF MEASUREMENT

2.2.8 VENDOR SHARE ANALYSIS

2.2.9 DATA POINTS FROM KEY PRIMARY INTERVIEWS

2.2.10 DATA POINTS FROM KEY SECONDARY DATABASES

2.3 GLOBAL ELECTRONIC DESIGN AUTOMATION (EDA) MARKET: RESEARCH SNAPSHOT

2.4 ASSUMPTIONS

3 MARKET OVERVIEW

3.1 DRIVERS

3.2 RESTRAINTS

3.3 OPPORTUNITIES

3.4 CHALLENGES

4 EXECUTIVE SUMMARY

5 PREMIUM INSIGHT

5.1 PORTERS FIVE FORCES

5.2 REGULATORY STANDARDS

5.3 TECHNOLOGICAL TRENDS

5.3.1 5G COMMUNICATION

5.3.2 SENSOR & IOT

5.3.3 ARTIFICIAL INTELLIGENCE & MACHINE LEARNING

5.3.4 HIGH-PERFORMANCE COMPUTING & DATA CENTER

5.3.5 OTHERS

5.4 PATENT ANALYSIS

5.5 CASE STUDY

5.6 VALUE CHAIN ANALYSIS

5.7 COMPANY COMPARITIVE ANALYSIS

6 GLOBAL ELECTRONIC DESIGN AUTOMATION (EDA) MARKET, BY COMPONENTS

6.1 OVERVIEW

6.2 HARDWARE

6.3 SOFTWARE

6.3.1 BY TYPE

6.3.1.1. CIRCUIT DESIGN

6.3.1.1.1. ADVANCED DESIGN SYSTEM (ADS)

6.3.1.1.2. RF SYNTHESIS

6.3.1.1.3. RFIC DESIGN

6.3.1.1.4. ELECTRICAL PERFORMANCE SCAN (EP-SCAN)

6.3.1.2. PHYSICAL DESIGN

6.3.1.3. SYSTEM DESIGN

6.3.1.3.1. VECTOR SIGNAL ANALYSIS (VSA)

6.3.1.3.2. SIGNAL GENERATION

6.3.1.3.3. NETWORK MODELING

6.3.1.4. DEVICE MODELING

6.3.1.5. DATA & IP MANAGEMENT

6.3.2 BY TYPE OF EDA

6.3.2.1. IC EDA

6.3.2.1.1. IC DESIGN CATEGORY

6.3.2.1.1.1 DIGITAL CIRCUIT DESIGN

6.3.2.1.1.1.1. FRONT-END LOGIC DESIGN

6.3.2.1.1.1.2. BACK-END PHYSICAL DESIGN

6.3.2.1.1.2 ANALOG CIRCUIT DESIGN

6.3.2.1.1.2.1. FRONT-END LOGIC DESIGN

6.3.2.1.1.2.2. BACK-END PHYSICAL DESIGN

6.3.2.1.2. IC MANUFACTURING

6.3.2.1.3. IC PACKAGING

6.3.2.2. PCB EDA

6.3.2.3. FLAT PANEL DISPLAY EDA

6.3.3 BY MODEL

6.3.3.1. 2D MODEL

6.3.3.2. 3D MODEL

6.4 SERVICES

6.4.1 PROFESSIONAL SERVICES

6.4.1.1. CONSULTING & PLANNING

6.4.1.2. INTEGRATION & IMPLEMENTATION

6.4.1.3. SUPPORT & MAINTENANCE

6.4.2 MANAGED SERVICES

7 GLOBAL ELECTRONIC DESIGN AUTOMATION (EDA) MARKET, BY PRODUCT CATEGORY

7.1 OVERVIEW

7.2 COMPUTER-AIDED ENGINEERING (CAE)

7.3 INTEGRATED CIRCUIT (IC) PHYSICAL DESIGN & VERIFICATION

7.4 PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB) & MULTI-CHIP MODULE (MCM)

7.5 SEMICONDUCTOR INTELLECTUAL PROPERTIES (IP)

7.5.1 BY DESIGN IP

7.5.1.1. PROCESSOR IP

7.5.1.2. INTERFACE IP

7.5.1.3. MEMORY IP

7.5.1.4. OTHERS

7.5.2 BY IP CORE

7.5.2.1. SOFT CORE

7.5.2.2. HARD CORE

7.5.3 BY IP SOURCE

7.5.3.1. ROYALTY

7.5.3.2. LICENSING

8 GLOBAL ELECTRONIC DESIGN AUTOMATION (EDA) MARKET, BY TYPE OF TOOLS

8.1 OVERVIEW

8.2 SIMULATION TOOLS

8.3 DESIGN TOOLS

8.4 VERIFICAITON TOOLS

9 GLOBAL ELECTRONIC DESIGN AUTOMATION (EDA) MARKET, BY DEPLOYMENT MODE

9.1 OVERVIEW

9.2 ON-PREMISES

9.3 CLOUD-BASED

9.3.1 PUBLIC

9.3.2 PRIVATE

9.3.3 HYBRID

10 GLOBAL ELECTRONIC DESIGN AUTOMATION (EDA) MARKET, BY ENTERPRISE SIZE

10.1 OVERVIEW

10.2 SMALL & MEDIUM SIZE ENTERPRISE

10.2.1 BY DEPLOYMENT MODE

10.2.1.1. ON-PREMISES

10.2.1.2. CLOUD-BASED

10.2.1.2.1. PUBLIC

10.2.1.2.2. PRIVATE

10.2.1.2.3. HYBRID

10.3 LARGE SIZE ENTERPRISE

10.3.1 BY DEPLOYMENT MODE

10.3.1.1. ON-PREMISES

10.3.1.2. CLOUD-BASED

10.3.1.2.1. PUBLIC

10.3.1.2.2. PRIVATE

10.3.1.2.3. HYBRID

11 GLOBAL ELECTRONIC DESIGN AUTOMATION (EDA) MARKET, BY END USER

11.1 OVERVIEW

11.2 AUTOMOTIVE

11.2.1 BY COMPONENT

11.2.1.1. HARDWARE

11.2.1.2. SOFTWARE

11.2.1.3. SERVICES

11.3 AEROSPACE & DEFENSE

11.3.1 BY COMPONENT

11.3.1.1. HARDWARE

11.3.1.2. SOFTWARE

11.3.1.3. SERVICES

11.4 HEALTHCARE

11.4.1 BY COMPONENT

11.4.1.1. HARDWARE

11.4.1.2. SOFTWARE

11.4.1.3. SERVICES

11.5 CONSUMER ELECTRONICS

11.5.1 BY COMPONENT

11.5.1.1. HARDWARE

11.5.1.2. SOFTWARE

11.5.1.3. SERVICES

11.6 TELECOM AND DATA CENTER

11.6.1 BY COMPONENT

11.6.1.1. HARDWARE

11.6.1.2. SOFTWARE

11.6.1.3. SERVICES

11.7 INDUSTRIAL EQUIPMENT

11.7.1 BY COMPONENT

11.7.1.1. HARDWARE

11.7.1.2. SOFTWARE

11.7.1.3. SERVICES

11.8 OTHERS

12 GLOBAL ELECTRONIC DESIGN AUTOMATION (EDA) MARKET, BY GEOGRAPHY

GLOBAL ELECTRONIC DESIGN AUTOMATION (EDA) MARKET, (ALL SEGMENTATION PROVIDED ABOVE IS REPRESENTED IN THIS CHAPTER BY COUNTRY)

12.1 NORTH AMERICA

12.1.1 U.S.

12.1.2 CANADA

12.1.3 MEXICO

12.2 EUROPE

12.2.1 GERMANY

12.2.2 FRANCE

12.2.3 U.K.

12.2.4 ITALY

12.2.5 SPAIN

12.2.6 RUSSIA

12.2.7 TURKEY

12.2.8 BELGIUM

12.2.9 NETHERLANDS

12.2.10 SWITZERLAND

12.2.11 DENMARK

12.2.12 SWEDEN

12.2.13 POLAND

12.2.14 REST OF EUROPE

12.3 ASIA PACIFIC

12.3.1 JAPAN

12.3.2 CHINA

12.3.3 SOUTH KOREA

12.3.4 INDIA

12.3.5 AUSTRALIA AND NEW ZEALAND

12.3.6 SINGAPORE

12.3.7 THAILAND

12.3.8 MALAYSIA

12.3.9 INDONESIA

12.3.10 PHILIPPINES

12.3.11 TAIWAN

12.3.12 VIETNAM

12.3.13 REST OF ASIA PACIFIC

12.4 SOUTH AMERICA

12.4.1 BRAZIL

12.4.2 ARGENTINA

12.4.3 REST OF SOUTH AMERICA

12.5 MIDDLE EAST AND AFRICA

12.5.1 SOUTH AFRICA

12.5.2 EGYPT

12.5.3 SAUDI ARABIA

12.5.4 U.A.E

12.5.5 ISRAEL

12.5.6 KUWAIT

12.5.7 QATAR

12.5.8 REST OF MIDDLE EAST AND AFRICA

12.6 KEY PRIMARY INSIGHTS: BY MAJOR COUNTRIES

13 GLOBAL ELECTRONIC DESIGN AUTOMATION (EDA) MARKET,COMPANY LANDSCAPE

13.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL

13.2 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA

13.3 COMPANY SHARE ANALYSIS: EUROPE

13.4 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA PACIFIC

13.5 MERGERS & ACQUISITIONS

13.6 NEW PRODUCT DEVELOPMENT AND APPROVALS

13.7 EXPANSIONS

13.8 REGULATORY CHANGES

13.9 PARTNERSHIP AND OTHER STRATEGIC DEVELOPMENTS

14 GLOBAL ELECTRONIC DESIGN AUTOMATION (EDA) MARKET, SWOT & DBMR ANALYSIS

15 GLOBAL ELECTRONIC DESIGN AUTOMATION (EDA) MARKET, COMPANY PROFILE

15.1 CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC

15.1.1 COMPANY SNAPSHOT

15.1.2 REVENUE ANALYSIS

15.1.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.1.4 RECENT DEVELOPMENT

15.2 SIEMENS

15.2.1 COMPANY SNAPSHOT

15.2.2 REVENUE ANALYSIS

15.2.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.2.4 RECENT DEVELOPMENT

15.3 ARM LIMITED

15.3.1 COMPANY SNAPSHOT

15.3.2 REVENUE ANALYSIS

15.3.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.3.4 RECENT DEVELOPMENT

15.4 KEYSIGHT TECHNOLOGIES

15.4.1 COMPANY SNAPSHOT

15.4.2 REVENUE ANALYSIS

15.4.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.4.4 RECENT DEVELOPMENT

15.5 SYNOPSYS, INC

15.5.1 COMPANY SNAPSHOT

15.5.2 REVENUE ANALYSIS

15.5.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.5.4 RECENT DEVELOPMENT

15.6 ALTAIR ENGINEERING INC.

15.6.1 COMPANY SNAPSHOT

15.6.2 REVENUE ANALYSIS

15.6.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.6.4 RECENT DEVELOPMENT

15.7 ANSYS, INC

15.7.1 COMPANY SNAPSHOT

15.7.2 REVENUE ANALYSIS

15.7.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.7.4 RECENT DEVELOPMENT

15.8 ALTIUM LIMITED

15.8.1 COMPANY SNAPSHOT

15.8.2 REVENUE ANALYSIS

15.8.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.8.4 RECENT DEVELOPMENT

15.9 ZUKEN INC.

15.9.1 COMPANY SNAPSHOT

15.9.2 REVENUE ANALYSIS

15.9.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.9.4 RECENT DEVELOPMENT

15.1 SILVACO, INC

15.10.1 COMPANY SNAPSHOT

15.10.2 REVENUE ANALYSIS

15.10.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.10.4 RECENT DEVELOPMENT

15.11 ALDEC, INC.

15.11.1 COMPANY SNAPSHOT

15.11.2 REVENUE ANALYSIS

15.11.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.11.4 RECENT DEVELOPMENT

15.12 ADVANCED MICRO DEVICES, INC. (XILINX)

15.12.1 COMPANY SNAPSHOT

15.12.2 REVENUE ANALYSIS

15.12.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.12.4 RECENT DEVELOPMENT

15.13 MUNEDA GMBH

15.13.1 COMPANY SNAPSHOT

15.13.2 REVENUE ANALYSIS

15.13.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.13.4 RECENT DEVELOPMENT

15.14 AGNISYS, INC.

15.14.1 COMPANY SNAPSHOT

15.14.2 REVENUE ANALYSIS

15.14.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.14.4 RECENT DEVELOPMENT

15.15 AUTODESK INC.

15.15.1 COMPANY SNAPSHOT

15.15.2 REVENUE ANALYSIS

15.15.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.15.4 RECENT DEVELOPMENT

15.16 WESTDEV

15.16.1 COMPANY SNAPSHOT

15.16.2 REVENUE ANALYSIS

15.16.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.16.4 RECENT DEVELOPMENT

15.17 PRIMARIUS

15.17.1 COMPANY SNAPSHOT

15.17.2 REVENUE ANALYSIS

15.17.3 PRODUCT PORTFOLIO

15.17.4 RECENT DEVELOPMENT

15.18 AVANT TECHNOLOGY INC.

15.18.1 COMPANY SNAPSHOT

15.18.2 REVENUE ANALYSIS

15.18.3 PRODUCT PORTFOLIO

NOTE: THE COMPANIES PROFILED IS NOT EXHAUSTIVE LIST AND IS AS PER OUR PREVIOUS CLIENT REQUIREMENT. WE PROFILE MORE THAN 100 COMPANIES IN OUR STUDY AND HENCE THE LIST OF COMPANIES CAN BE MODIFIED OR REPLACED ON REQUEST

16 CONCLUSION

17 QUESTIONNAIRE

18 RELATED REPORTS

19 ABOUT DATA BRIDGE MARKET RESEARCH

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研究方法

数据收集和基准年分析是使用具有大样本量的数据收集模块完成的。该阶段包括通过各种来源和策略获取市场信息或相关数据。它包括提前检查和规划从过去获得的所有数据。它同样包括检查不同信息源中出现的信息不一致。使用市场统计和连贯模型分析和估计市场数据。此外,市场份额分析和关键趋势分析是市场报告中的主要成功因素。要了解更多信息,请请求分析师致电或下拉您的询问。

DBMR 研究团队使用的关键研究方法是数据三角测量,其中包括数据挖掘、数据变量对市场影响的分析和主要(行业专家)验证。数据模型包括供应商定位网格、市场时间线分析、市场概览和指南、公司定位网格、专利分析、定价分析、公司市场份额分析、测量标准、全球与区域和供应商份额分析。要了解有关研究方法的更多信息,请向我们的行业专家咨询。

可定制

Data Bridge Market Research 是高级形成性研究领域的领导者。我们为向现有和新客户提供符合其目标的数据和分析而感到自豪。报告可定制,包括目标品牌的价格趋势分析、了解其他国家的市场(索取国家列表)、临床试验结果数据、文献综述、翻新市场和产品基础分析。目标竞争对手的市场分析可以从基于技术的分析到市场组合策略进行分析。我们可以按照您所需的格式和数据样式添加您需要的任意数量的竞争对手数据。我们的分析师团队还可以为您提供原始 Excel 文件数据透视表(事实手册)中的数据,或者可以帮助您根据报告中的数据集创建演示文稿。

Frequently Asked Questions

市场是基于 全球電子設計自動化市場,按產品(電腦輔助工程 (CAE)、IC 物理設計和驗證、印刷電路板(PCB) 和多晶片模組 (MCM)、半導體知識產權 (SIP)、服務)、應用(航空航天和國防、汽車、消費電子、工業、醫療、電信)、部署類型(內部部署、基於雲端)– 航空航太與國防、汽車、消費性電子、工業、醫療、電信)、部署類型(內部部署、基於雲端)– 產業趨勢與預測到 2029 年。 进行细分的。
在2021年,全球電子設計自動化 (EDA) 市場的规模估计为11.62 USD Billion美元。
全球電子設計自動化 (EDA) 市場预计将在2022年至2029年的预测期内以CAGR 6.75%的速度增长。
市场上的主要参与者包括Oracle , Werner Enterprises , SAP , BluJay Solutions , Cadence Design SystemsInc. , SynopsysInc. , Siemens , ANSYSInc. , Keysight TechnologiesInc. , XilinxInc. , eInfochips , Altium Limited , Zuken Inc. , SilvacoInc. 。
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