全球导电环氧胶粘剂市场 – 行业趋势及 2031 年预测

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全球导电环氧胶粘剂市场 – 行业趋势及 2031 年预测

  • Chemical and Materials
  • Upcoming Report
  • Feb 2024
  • Global
  • 350 页面
  • 桌子數: 220
  • 图号: 60

Global Electrically Conductive Epoxy Adhesive Market

市场规模(十亿美元)

CAGR :  % Diagram

Chart Image USD 774.40 Million USD 1,335.90 Million 2023 2031
Diagram Forecast Period
2024 –2031
Diagram Market Size (Base Year)
USD 774.40 Million
Diagram Market Size (Forecast Year)
USD 1,335.90 Million
Diagram CAGR
%
Diagram Major Markets Players
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>全球导电环氧胶粘剂市场、类型(各向同性导电环氧胶粘剂、各向异性导电环氧胶粘剂)、应用(汽车、消费电子、航空航天、生物科学、其他)、填充材料(银填料、碳填料、铜填料、其他)——行业趋势和预测到 2031 年。

导电环氧胶粘剂市场

导电环氧胶粘剂市场分析及规模

导电环氧胶粘剂市场主要受微型电子元件需求增长和电子设备轻量化、紧凑化趋势增长的推动。该胶粘剂解决方案具有出色的导电性,可在微电子、消费电子和汽车电子等电子应用中实现高效粘合。导电环氧胶粘剂在智能手机、可穿戴设备和汽车传感器等先进电子设备制造中的广泛应用是推动市场增长的关键因素。

Data Bridge Market Research 分析,导电环氧胶粘剂市场规模在 2023 年为 7.744 亿美元,到 2031 年将达到 13.359 亿美元,预计在预测期内的复合年增长率为 7.1%。 “各向同性导电环氧胶粘剂”凭借其独特的性能和多功能性在导电环氧胶粘剂市场的应用领域占据主导地位。这些胶粘剂在各个方向上均具有均匀的导电性,在整个粘合区域内提供一致的性能。这种各向同性的导电性在可靠的电气连接必不可少的应用中至关重要,例如在微电子领域,精度和一致性是关键。除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的洞察外,Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理代表的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的缺口分析。

报告范围和市场细分

报告指标

细节

预测期

2024 至 2031 年

基准年

2023

历史岁月

2022 (可定制为 2016-2021)

定量单位

收入(百万美元)、销量(单位)、定价(美元)

涵盖的领域

类型(各向同性导电环氧胶粘剂、各向异性导电环氧胶粘剂)、应用(汽车、消费电子、航空航天、生物科学、其他)、填充材料(银填料、碳填料、铜填料、其他)

覆盖国家

美国、加拿大、墨西哥、巴西、阿根廷、南美洲其他地区、德国、法国、意大利、英国、比利时、西班牙、俄罗斯、土耳其、荷兰、瑞士、欧洲其他地区、日本、中国、印度、韩国、澳大利亚、新加坡、马来西亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太其他地区、阿联酋、沙特阿拉伯、埃及、南非、以色列、中东和非洲其他地区

涵盖的市场参与者

Master Bond Inc.(美国)、Panacol-Elosol GmbH(德国)、Aremco Products Inc.(美国)、杜邦(美国)、索尔维(比利时)、陶氏(美国)、汉高(德国)、3M(美国)、博斯蒂克(法国)、西卡(瑞士)、HB Fuller(美国)、巴斯夫(德国)、DAP Global Inc.(美国)、欧文斯·康宁(美国)、科慕公司(美国)、Paroc Group(芬兰)、Kingspan Group(爱尔兰)、Knauf Insulation(美国)、大金(日本)、GAF(美国)、索尔维(比利时)、圣戈班(法国)、富兰克林国际(美国)、伊利诺伊工具工程公司(美国)、艾利丹尼森公司(美国)

市场机会

  • 先进技术部署的增长
  • 原材料成本高
  • 不断增加的研发机会

市场定义

导电环氧胶粘剂是一种特殊类型的胶粘剂配方,旨在在粘合电子元件或材料时提供粘合力和导电性。它由树脂基质(通常是环氧树脂)和导电填料(例如金属颗粒(例如银、铜、镍)或碳基材料)组成。导电填料促进胶粘剂内的电流流动,从而形成导电路径。

全球导电环氧胶粘剂市场动态

驱动程序

  • 不断发展的电子行业

电子行业的发展受到对更小、更强大的电子设备的需求的推动,这是导电环氧胶粘剂市场的重要推动力。导电环氧胶粘剂市场正在经历显著增长,这在很大程度上是由电子行业的发展所推动的。随着对小型化、柔性电子产品和电子设备日益复杂的不断追求,对先进粘合解决方案的需求激增。导电环氧胶粘剂通过提供可靠的电连接、导热性和机械强度,在满足这些需求方面发挥着关键作用。

  •  可穿戴设备需求增加

可穿戴设备越来越受欢迎,而这些设备通常需要紧凑轻巧的电子元件,这推动了对导电环氧胶粘剂的需求。可穿戴设备的日益普及和采用推动了导电环氧胶粘剂市场的需求显著增长。随着消费者接受智能手表、健身追踪器和医疗设备等可穿戴技术,对可靠、高效的粘合解决方案的需求变得至关重要。导电环氧胶粘剂在这些设备中发挥着至关重要的作用,可确保微型电子元件的安全组装和连接。

机会

  • 新兴技术

导电环氧胶粘剂与柔性电子、物联网 (IoT) 设备和 5G 基础设施等新兴技术的集成带来了机遇。导电环氧胶粘剂市场正经历由各种新兴技术集成推动的变革阶段。纳米技术起着关键作用,银和碳纳米管等纳米颗粒可增强胶粘剂的电气、机械和热性能。柔性电子的出现刺激了能够适应可弯曲显示器和可穿戴设备的胶粘剂的发展,确保了导电性和柔韧性。

  • 汽车电子设备日益复杂

汽车电子设备(包括传感器和控制系统)的日益复杂化为汽车行业的导电环氧胶粘剂带来了增长机会。导电环氧胶粘剂市场与汽车电子设备的日益复杂化密切相关。随着汽车行业继续拥抱技术创新,对能够解决复杂电子系统内粘合和连接的独特挑战的高性能胶粘剂的需求预计将增长,这使得导电环氧胶粘剂成为汽车制造领域的关键部件。

限制/挑战

  • 严格的环境法规

遵守环境法规和对环保配方的需求对制造商在开发和使用导电环氧胶粘剂方面提出了挑战。严格的环境法规正在重塑导电环氧胶粘剂市场,推动创新,开发低 VOC、符合有害物质限制并符合更广泛的可持续发展目标的配方。胶粘剂制造商正在驾驭这种监管环境,提供不仅符合高性能标准,而且有助于实现更加环保和可持续未来的产品。

  •  热稳定性有限

一些导电环氧胶粘剂在热稳定性方面可能存在局限性,限制了它们在涉及高温或极端温度变化的应用中的使用。遵守制造商指南并与经验丰富的 HVAC 专业人员合作可以提供有价值的见解并确保遵循正确的维护实践。此外,预计在 2023-2030 年的预测期内,发展中经济体缺乏有利的报销方案和技术渗透、对医疗设备征收高额关税以及中低收入国家缺乏合适的基础设施将对市场构成挑战。

本导电环氧胶粘剂市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响,分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需了解有关导电环氧胶粘剂市场的更多信息,请联系 Data Bridge Market Research 获取分析师简报,我们的团队将帮助您做出明智的市场决策,以实现市场增长。

原材料短缺和运输延误的影响和当前市场状况

Data Bridge Market Research 提供高水平的市场分析。它通过考虑原材料短缺和运输延迟的影响和当前市场环境来提供信息。这意味着评估战略可能性、制定有效的行动计划并协助企业做出重要决策。除了标准报告外,我们还提供从预测运输延迟、按地区划分的分销商映射、商品分析、生产分析、价格映射趋势、采购、类别绩效分析、供应链风险管理解决方案、高级基准测试和其他采购和战略支持服务等方面的采购层面的深入分析。

经济放缓对产品定价和供应的预期影响

当经济活动放缓时,行业开始受到影响。DBMR 提供的市场洞察报告和情报服务考虑了经济衰退对产品定价和可获得性的预测影响。借助这些,我们的客户通常可以领先竞争对手一步,预测他们的销售额和收入,并估算他们的盈亏支出。

最新动态

  • 2022 年 11 月,陶氏公司 (NYSE: DOW) 在第五届中国国际进口博览会 (CIIE 2022) 上推出了新一代 VORATRON™ MA 8200S 高黏度粘合剂。新款 VORATRON™ MA 8200S 高黏度粘合剂可显著提高电动汽车电池组的安全性、耐用性、可持续性、集成装配和整体性能
  • 2022 年 11 月,汉高继续引领消费电子材料解决方案,并于今天宣布其最新创新产品——一种可在室温下固化的导电胶 (ECA),可提高成品率并保护移动设备紧凑型相机模块 (CCM) 内的敏感结构

全球导电环氧胶粘剂市场范围

导电环氧胶粘剂市场根据类型、应用和填充材料进行细分。这些细分市场之间的增长情况将帮助您分析行业中增长缓慢的细分市场,并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察,帮助他们做出战略决策,确定核心市场应用。

类型

  • 各向同性导电环氧胶粘剂
  • 各向异性导电环氧胶粘剂

应用

  • 汽车
  • 消费电子产品
  • 航天
  • 生物科学
  • 其他的

填充材料

  • 银填料
  • 碳填料
  • 铜填料
  • 其他的

全球导电环氧胶粘剂市场区域分析/见解

对导电环氧胶粘剂市场进行了分析,并按国家、类型、应用和填充材料提供了市场规模见解和趋势。

市场报告涉及的国家包括美国、加拿大、墨西哥、德国、英国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、波兰、瑞士、荷兰、匈牙利、奥地利、挪威、爱尔兰、土耳其、立陶宛、欧洲其他地区、中国、日本、印度、澳大利亚、韩国、新加坡、泰国、马来西亚、印度尼西亚、菲律宾、越南、亚太其他地区、巴西、阿根廷、秘鲁、南美洲其他地区、南非、沙特阿拉伯、阿联酋、以色列、科威特、埃及以及中东和非洲其他地区。

由于亚太地区拥有大量电子公司且硬件业务不断发展,预计该地区将占据市场主导地位。

由于北美电子和汽车等工业的快速发展,预计该地区将出现显著增长。

报告的国家部分还提供了影响单个市场影响因素和国内市场监管变化,这些因素和变化会影响市场的当前和未来趋势。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测单个国家市场情景的一些指标。此外,在提供国家数据的预测分析时,还考虑了全球品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的激烈或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税的影响和贸易路线。   

竞争格局和导电环氧胶粘剂市场份额分析

导电环氧胶粘剂市场竞争格局提供了竞争对手的详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、全球影响力、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对导电环氧胶粘剂市场的关注有关。

导电环氧胶粘剂市场的一些主要参与者包括:

  • Master Bond Inc.(美国)
  • Panacol-Elosol GmbH(德国)
  • Aremco Products Inc.(美国)
  • 杜邦(美国)
  • 索尔维(比利时)
  • 陶氏(美国)
  • 汉高股份公司 (德国)
  • 3M(美国)
  • 博斯蒂克(法国)
  • 西卡集团(瑞士)
  • HB Fuller(美国)
  • 巴斯夫公司(德国)
  • DAP Global Inc.(美国)
  • 欧文斯科宁(美国)
  • 科慕公司(美国)
  • 帕罗克集团(芬兰)
  • Kingspan集团(爱尔兰)
  • Knauf 保温材料(美国)
  • 大金(日本)
  • GAF(美国)
  • 索尔维(比利时)
  • 圣戈班(法国)
  • 富兰克林国际(美国)
  • 伊利诺伊工具厂有限公司 (美国)
  • 艾利丹尼森公司(美国)

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研究方法

数据收集和基准年分析是使用具有大样本量的数据收集模块完成的。该阶段包括通过各种来源和策略获取市场信息或相关数据。它包括提前检查和规划从过去获得的所有数据。它同样包括检查不同信息源中出现的信息不一致。使用市场统计和连贯模型分析和估计市场数据。此外,市场份额分析和关键趋势分析是市场报告中的主要成功因素。要了解更多信息,请请求分析师致电或下拉您的询问。

DBMR 研究团队使用的关键研究方法是数据三角测量,其中包括数据挖掘、数据变量对市场影响的分析和主要(行业专家)验证。数据模型包括供应商定位网格、市场时间线分析、市场概览和指南、公司定位网格、专利分析、定价分析、公司市场份额分析、测量标准、全球与区域和供应商份额分析。要了解有关研究方法的更多信息,请向我们的行业专家咨询。

可定制

Data Bridge Market Research 是高级形成性研究领域的领导者。我们为向现有和新客户提供符合其目标的数据和分析而感到自豪。报告可定制,包括目标品牌的价格趋势分析、了解其他国家的市场(索取国家列表)、临床试验结果数据、文献综述、翻新市场和产品基础分析。目标竞争对手的市场分析可以从基于技术的分析到市场组合策略进行分析。我们可以按照您所需的格式和数据样式添加您需要的任意数量的竞争对手数据。我们的分析师团队还可以为您提供原始 Excel 文件数据透视表(事实手册)中的数据,或者可以帮助您根据报告中的数据集创建演示文稿。

Frequently Asked Questions

The Electrically Conductive Epoxy Adhesive Market size will be worth USD 1,335.90 million by 2031.
The Electrically Conductive Epoxy Adhesive Market growth rate is 7.1% during the forecast period.
The Growing electronics industry and Increased demand for wearable devices are the growth drivers of the Electrically Conductive Epoxy Adhesive Market.
The type, application, and filler material are the factors on which the Electrically Conductive Epoxy Adhesive Market research is based.
The major companies in the Electrically Conductive Epoxy Adhesive Market are Master Bond Inc. (U.S.), Panacol-Elosol GmbH (Germany), Aremco Products Inc. (U.S.), DuPont (U.S.), SOLVAY (Belgium), Dow (U.S.), Henkel AG & Co. KgaA (Germany), 3M (U.S.), Bostik (France), Sika AG (Switzerland), H.B. Fuller (U.S.), BASF SE (Germany), DAP Global Inc.(U.S.), Owens Corning (U.S.), The Chemours Company (U.S.), Paroc Group (Finland), Kingspan Group (Ireland), Knauf Insulation (U.S.), DAIKIN (Japan), GAF (U.S.), SOLVAY (Belgium), Saint-Gobain (France), Franklin International (U.S.), Illinois Tool Works Inc. (U.S.), AVERY DENNISON CORPORATION (U.S.).
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