全球芯片焊接设备市场 – 行业趋势及 2031 年预测

芯片焊接设备市场分析及规模

混合型笔记本​​电脑、高清电视的普及和城市化进程的加快将成为推动市场增长的主要因素。各种增长决定因素，例如物联网设备中堆叠芯片技术的引入、3D 半导体组装和封装需求的激增以及半导体集成电路需求的增加，预计将推动整体增长。

Data Bridge Market Research 分析，全球芯片贴片设备市场规模在 2023 年为 8.568 亿美元，预计到 2031 年将达到 11.282 亿美元，预计在 2023-2031 年预测期内的复合年增长率为 3.5%。智能手机、平板电脑、笔记本电脑和智能电视等消费电子产品在全球无处不在，需求旺盛。随着技术的不断进步，消费者期望功能更强大、更节能、更紧凑的电子设备。这推动了对更小、更密集集成的半导体封装的需求，这需要先进的芯片贴片设备。除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的洞察外，Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理代表的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的缺口分析。

芯片焊接设备市场范围和细分

市场定义

芯片焊接机基本上是一种辅助放置半导体器件的系统，芯片焊接机设备是一种用于制造半导体器件的组装设备和半导体封装。芯片焊接机的主要功能是从晶圆上取下芯片并将其附着到基板上。它广泛应用于消费电子、汽车、工业、电信、医疗保健、航空航天和国防等各种应用领域。

全球芯片焊接设备市场动态

司机

• 技术进步

半导体封装和组装技术的持续进步是芯片贴片机设备市场的重要推动力。随着半导体行业努力打造更小、更强大、更节能的设备，芯片贴片机必须通过提供更高的精度、更大的灵活性和更高的产量来跟上步伐。

• 消费电子产品需求不断增长

智能手机、平板电脑和其他便携式设备等消费电子产品的需求不断增长，是市场的主要驱动力。这些产品需要密集的半导体封装，而芯片焊接机在实现必要的小型化和集成方面发挥着关键作用。

机会

• 汽车领域的新兴应用

随着电动汽车 (EV) 和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的兴起，汽车行业正在经历重大转型。这些技术需要先进的半导体封装，为芯片贴片机设备制造商扩大其在该领域的业务提供了机会

克制/挑战

• 成本和资本密集度

芯片焊接设备通常属于资本密集型，因此一些半导体制造商（尤其是小型企业或初创公司）很难投资该技术。高额的初始投资可能会成为一种制约因素，限制某些参与者的市场准入，并可能减缓某些地区的市场增长。

近期发展

• 2022 年 10 月，Kulicke 和 Soffa 获得了大量热压解决方案客户订单，并高效地向一家重要客户交付了首台无助焊剂热压键合机 (TCB)，巩固了其在先进 LED 组装领域的地位

全球芯片焊接设备市场范围

芯片焊接设备市场根据类型、焊接技术、供应链参与者、应用和设备进行细分。细分市场之间的增长有助于您分析利基市场的增长空间和进入市场的策略，并确定您的核心应用领域和目标市场的差异。

类型

• 手动贴片机
• 半自动贴片机
• 全自动贴片机

粘合技术

• 环氧树脂
• 共晶
• 软焊料
• 其他的

供应链参与者

• Osat 公司
• IDM 公司

应用

• 消费电子产品
• 汽车
• 工业的
• 电信
• 卫生保健
• 航空航天和国防

设备

• 光电子
• MEMS 和 MOEM
• 功率器件

全球芯片焊接设备市场区域分析/洞察

对芯片焊接设备市场进行了分析，并按国家、类型、焊接技术、供应链参与者、应用和设备提供了市场规模和数量信息。  

市场报告涉及的国家包括美国、加拿大、墨西哥、德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、以色列、埃及、南非、中东和非洲其他地区、巴西、阿根廷和南美洲其他地区。

由于汽车、航空航天、医疗和消费电子等各行业对先进半导体器件的需求量很大，北美有望成为市场主导和增长最快的地区。北美也是芯片焊接机市场一些领先企业的所在地，例如 Kulicke & Soffa、ASM Pacific Technology 和 Palomar Technologies，它们为客户提供创新的解决方案和服务。

报告的国家部分还提供了影响单个市场因素和国内市场监管变化，这些因素和变化影响了市场的当前和未来趋势。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测单个国家市场情景的一些指标。此外，在提供国家数据的预测分析时，还考虑了全球品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的大量或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。

竞争格局和全球芯片焊接设备市场份额分析

芯片焊接设备市场竞争格局提供了竞争对手的详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、全球影响力、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度以及应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对芯片焊接设备市场的关注有关。

芯片焊接设备市场的一些主要参与者包括：

• DIC株式会社（日本）
• 富林特集团（卢森堡）
• Hubergroup（德国）
• 坂田油墨株式会社 (日本)
• Siegwerk Druckfarben AG & Co. KGaA（德国）
• T&K TOKA 有限公司 (日本)
• 东洋油墨 SC 控股有限公司 (日本)
• 富士控股株式会社（日本）
• American Inks & Technology（美国）
• Wikoff Color Corporation（美国）

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