全球切割胶带市场 – 行业趋势及 2028 年预测

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全球切割胶带市场 – 行业趋势及 2028 年预测

  • Materials & Packaging
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  • May 2021
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>全球切割胶带市场,按类型(晶圆切割、背面研磨)、涂层(双面、单面)、强度(拉伸强度、粘合强度、伸长率)、背衬材料(聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)、聚氯乙烯 (PVC)、乙烯-醋酸乙烯酯 (EVA)、聚烯烃 (PO))、产品(无硅粘合膜、UV 固化切割类型、非 UV 固化切割类型)、应用(封装切割、晶圆切割、树脂基板制造、粘合剂控制需求、玻璃、陶瓷)、厚度(85 微米以下、85-125 微米、126-150 微米、150 微米以上)、国家(美国、加拿大、墨西哥、巴西、阿根廷、南美洲其他地区、德国、法国、意大利、英国、比利时、西班牙、俄罗斯、土耳其、荷兰、瑞士、欧洲其他地区、日本、中国、印度、南韩国、澳大利亚、新加坡、马来西亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太其他地区、阿联酋、沙特阿拉伯、埃及、南非、以色列、中东和非洲其他地区)行业趋势和预测至 2028 年。

切割胶带市场市场分析与洞察:全球切割胶带市场

在 2021 年至 2028 年的预测期内,切割胶带市场将以 7.95% 的速度增长。对美观纤薄电子产品的需求增长是推动切割胶带市场发展的重要因素。

切割胶带被定义为一种背衬胶带,在电气和电子产品的生产过程中得到广泛使用。切割胶带已应用于晶圆、玻璃、包装和陶瓷等的切割,对全球切割胶带市场的增长产生了积极影响。

对美观纤薄的电子产品的需求不断增长,导致更薄更精密的组件成为推动市场增长的主要因素,此外,切割胶带制造商数量的增加以及对电子设备小型化的日益偏好也是推动切割胶带市场增长的主要因素。此外,在 2021-2028 年的预测期内,研发活动的增加和新兴经济体需求的增加将进一步为切割胶带市场创造新的机会。

然而,研发成本的上升是制约市场增长的主要因素,并将进一步阻碍切割胶带市场的增长。

本切割胶带市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响。报告分析了新兴收入来源、市场法规变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩张、市场技术创新等方面的机会。如需了解有关切割胶带市场的更多信息,请联系 Data Bridge Market Research 获取分析师简报,我们的团队将帮助您做出明智的市场决策,实现市场增长。

切割胶带市场范围和市场规模

切割胶带市场根据类型、涂层、强度、背衬材料、产品、应用和厚度进行细分。不同细分市场之间的增长有助于您了解预计会在整个市场中盛行的不同增长因素,并制定不同的策略来帮助确定核心应用领域和目标市场的差异。

  • 根据类型,切割胶带市场分为晶圆切割和背面研磨。
  • 根据涂层,切割胶带市场分为双面胶带和单面胶带。
  • 根据强度,切割胶带市场分为拉伸强度、粘合强度和伸长率。
  • 根据基材,切割胶带市场分为聚对苯二甲酸乙二酯 (PET)、聚氯乙烯 (PVC)、乙烯-醋酸乙烯酯 (EVA) 和聚烯烃 (PO)。
  • 根据产品,切割胶带市场分为无硅胶粘膜、紫外线固化切割型和非紫外线固化切割型。
  • 根据应用,切割胶带市场分为封装切割、晶圆切割、树脂基板制造、粘合剂控制需求、玻璃和陶瓷。
  • 切割胶带市场还根据厚度细分为 85 微米以下、85-125 微米、126-150 微米和 150 微米以上。

切割胶带市场国家层面分析

对切​​割胶带市场进行了分析,并提供了上述类型、涂层、强度、背衬材料、产品、应用和厚度的市场规模和数量信息。

切割胶带市场报告涉及的国家包括北美洲的美国、加拿大和墨西哥、欧洲的德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、亚太地区(APAC)的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区(APAC)的其他地区、中东和非洲(MEA)的其他地区、南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区。

亚太地区在切割胶带市场占据主导地位,原因是该地区对美观、轻薄的电子产品的需求增加、切割胶带制造商的存在增加以及对电子设备小型化的偏好日益增加。

切割胶带市场报告的国家部分还提供了影响单个市场因素和国内市场法规变化,这些因素和变化会影响市场的当前和未来趋势。消费量、生产地点和产量、进出口分析、价格趋势分析、原材料成本、下游和上游价值链分析等数据点是用于预测单个国家市场情景的一些主要指标。此外,在提供国家数据的预测分析时,还考虑了全球品牌的存在和可用性以及由于来自本地和国内品牌的大量或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。

竞争格局和切割胶带市场份额分析

切割胶带市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、全球影响力、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对切割胶带市场的关注有关。

切割胶带市场报告中涉及的主要参与者包括住友电木株式会社、Daest Coating India Pvt Ltd、AI Technology, Inc.、Denka Company Limited、ULTRON SYSTEMS, INC、Pantech Tape Co., Ltd、NITTO DENKO CORPORATION、QES GROUP OF COMPANIES、NIPPON PULSE MOTOR Co., Ltd、LINTEC Corporation、三井化学株式会社、Loadpoint、深圳新斯特科技有限公司和 Solar Plus Company 等国内外参与者。市场份额数据分别提供全球、北美、欧洲、亚太地区 (APAC)、中东和非洲 (MEA) 和南美。DBMR 分析师了解竞争优势,并为每个竞争对手分别提供竞争分析。


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Data collection and base year analysis are done using data collection modules with large sample sizes. The stage includes obtaining market information or related data through various sources and strategies. It includes examining and planning all the data acquired from the past in advance. It likewise envelops the examination of information inconsistencies seen across different information sources. The market data is analysed and estimated using market statistical and coherent models. Also, market share analysis and key trend analysis are the major success factors in the market report. To know more, please request an analyst call or drop down your inquiry.

The key research methodology used by DBMR research team is data triangulation which involves data mining, analysis of the impact of data variables on the market and primary (industry expert) validation. Data models include Vendor Positioning Grid, Market Time Line Analysis, Market Overview and Guide, Company Positioning Grid, Patent Analysis, Pricing Analysis, Company Market Share Analysis, Standards of Measurement, Global versus Regional and Vendor Share Analysis. To know more about the research methodology, drop in an inquiry to speak to our industry experts.

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