全球复合半导体市场 – 行业趋势及 2031 年预测

复合半导体市场分析及规模

在复合半导体市场中，光电子学是一个重要的应用领域。复合半导体，如砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP) 和氮化镓 (GaN)，可用于开发光电器件，如发光二极管 (LED)、激光器、光电探测器和太阳能电池。这些材料具有优越的光学特性，包括宽光谱范围内的高效发光和检测，使其成为电信、显示技术、固态照明和可再生能源等各个领域不可或缺的材料。

2023 年全球复合半导体市场规模价值 384.8 亿美元，预计到 2031 年将达到 622.6 亿美元，2024 年至 2031 年预测期内的复合年增长率为 6.2%。除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的见解外，Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理位置表示的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的缺口分析。

报告范围和市场细分       

市场定义

复合半导体是由元素周期表中不同族的两种或多种元素组成的材料。它们表现出独特的电子特性，通常超过传统的硅基半导体。它们广泛用于高频电子、光电子和功率器件，可实现 LED、激光和太阳能电池等先进技术。

复合半导体市场动态

驱动程序

• 随着技术不断进步，复合半导体 的采用率不断上升

随着 5G 电信、电动汽车和先进光电设备等新技术的出现，对具有卓越性能特征的半导体的需求日益增长。复合半导体具有高电子迁移率、宽带隙和高热导率等独特特性，非常适合这些要求苛刻的应用。这一趋势推动了复合半导体在各个领域的应用，刺激了市场增长并促进了半导体行业的竞争格局。

• 国防和航空航天应用的增长增加了对复合半导体的需求

复合半导体以其高性能而闻名，具有国防和航空航天系统所必需的特性，包括抗辐射、高频操作和恶劣环境下的可靠性。这些半导体对于雷达系统、电子战、卫星通信和导弹制导系统至关重要，因为性能和耐用性至关重要。国防技术的不断发展，加上航空航天系统日益复杂，推动了对先进复合半导体材料和设备的需求。

机会

• 增加研发投入，提升性能特征

研发投资推动了材料科学、设备设计和制造工艺的创新，从而开发出性能更佳的新型半导体材料。研发工作重点是提高复合半导体的效率、可靠性和成本效益，推动其在广泛应用中的应用。此外，研发投资促进了新应用领域和新兴技术的探索，扩大了复合半导体的市场机会。行业、学术界和政府机构之间的合作进一步加速了研发工作，培育了一个充满活力的创新生态系统，推动了复合半导体市场的增长和发展。

• 对节能解决方案的需求不断增长，导致复合半导体的采用率增加

随着行业和消费者将可持续性和环境责任放在首位，对能够开发节能设备的半导体材料的需求日益增长。复合半导体具有优异的性能特征，例如高电子迁移率和宽带隙，可用于制造效率更高的电力电子、LED 和太阳能电池。这些材料在电动汽车、可再生能源系统和智能电网技术等节能至关重要的应用中发挥着至关重要的作用。复合半导体的采用有助于减少能源消耗、温室气体排放和对化石燃料的依赖，推动其融入各个领域，并促进全球向更可持续的未来转型。

限制/挑战

• 高制造成本限制了 复合半导体的采用

复合半导体生产需要复杂的制造工艺和专用设备，因此制造成本与硅基半导体相比较高。这些较高的成本可能会限制复合半导体的广泛采用，特别是在消费电子产品等价格敏感的市场。此外，对洁净室设施的需求以及对材料生长的精确控制也进一步增加了成本。

• 集成复杂性 限制了复合半导体器件的需求

与硅基半导体不同，化合物半导体通常需要专门的制造技术和材料，导致集成复杂。与标准硅加工方法的兼容性问题可能需要额外的开发工作和投资，从而增加上市时间和生产成本。此外，化合物半导体的独特性质可能需要定制设计和制造方法，这进一步增加了集成到电子系统中的复杂性。这些复杂性可能会限制化合物半导体市场的发展，阻碍其在某些应用和行业中的应用。

本市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响，分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需获取更多市场信息，请联系数据桥市场研究部门获取分析师简报，我们的团队将帮助您做出明智的市场决策，实现市场增长。

原材料短缺和运输延误的影响和当前市场状况

Data Bridge Market Research 提供高水平的市场分析，并通过考虑原材料短缺和运输延误的影响和当前市场环境来提供信息。这意味着评估战略可能性、制定有效的行动计划并协助企业做出重要决策。

除了标准报告外，我们还提供从预测的运输延迟、按区域划分的分销商映射、商品分析、生产分析、价格映射趋势、采购、类别绩效分析、供应链风险管理解决方案、高级基准测试等角度对采购层面的深入分析，以及其他采购和战略支持服务。

经济放缓对产品定价和供应的预期影响

当经济活动放缓时，行业开始受到影响。DBMR 提供的市场洞察报告和情报服务考虑了经济衰退对产品定价和可获得性的预测影响。借助这些，我们的客户通常可以领先竞争对手一步，预测他们的销售额和收入，并估算他们的盈亏支出。

最新动态

• 2022 年，英飞凌科技股份公司与 II-VI 公司达成了一项为期多年的战略晶圆供应协议，增强了英飞凌对关键半导体材料的获取。此次合作对于满足该行业日益增长的客户需求、加强英飞凌的多源战略以及增强其供应链的弹性至关重要
• 2022 年，Qorvo 推出了其最新创新产品 UF4C/SC 系列，代表了第四代 1200V SiCFET。这些 SiCFET 源自最近收购的 UnitedSiC 技术，专为 800V 总线架构量身定制。该产品面向电动汽车车载充电器、工业电池充电器和太阳能逆变器等应用，标志着 Qorvo 致力于推动各种工业和可再生能源领域的电力电子技术发展

复合半导体市场范围

市场根据类型、产品、沉积技术和应用进行细分。细分市场之间的增长有助于您分析利基增长领域和进入市场的策略，并确定您的核心应用领域和目标市场的差异。

类型

• III-V 族化合物半导体
  • 锑化铟
  • 磷化镓
  • 磷化铟
  • 氮化镓
  • 砷化镓
• II-VI 化合物半导体
• 蓝宝石
• IV-IV 化合物半导体
• 其他的

产品

• 引领
• 光电子
• 射频设备
  • 射频功率
  • 射频开关
  • 其他的
• 电力电子
  • 离散的
  • 裸片
  • 模块
    • 晶体管
    • 二极管
      • 金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）
      • 高电子迁移率晶体管 (HEMT)
        • 肖特基二极管
        • PIN 二极管

沉积技术

• 化学气相沉积 (CVD)
• 分子束外延
• 氢化物气相外延 (HVPE)
• 氨热法
• 液相外延
• 原子层沉积(ALD)
• 其他的

应用

• 普通照明
• 电信
• 军队
• 国防和航空航天
• 汽车
• 电源
• 数据通信
• 商业的
• 消费电子显示器
• 消费电子
• 其他的

复合半导体市场分析/洞察

对市场进行了分析，并按类型、产品、沉积技术和应用提供了市场规模和数量信息。

市场报告涉及的国家包括北美洲的美国、加拿大和墨西哥，南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区，欧洲的德国、意大利、英国、法国、西班牙、荷兰、比利时、瑞士、土耳其、俄罗斯，欧洲其他地区，日本、中国、印度、韩国、澳大利亚、新加坡、马来西亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾，亚太地区（APAC）的其他地区（APAC），沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列，中东和非洲（MEA）的其他地区（MEA）。

亚太地区在市场上占据主导地位，主要是因为消费电子行业的需求强劲。该地区拥有蓬勃发展的消费群体和高产品采用率，尤其是在中国、日本和韩国等国家，仍然是半导体生产和创新的重要中心。此外，主要电子制造商的存在和有利的政府政策进一步推动了亚太地区复合半导体行业的增长。这一市场领导地位凸显了该地区在推动技术进步和塑造全球半导体趋势方面的关键作用。

由于美国、加拿大和墨西哥各行业的需求不断增长，北美市场预计将出现增长。这一增长轨迹受到技术进步、人口增长和消费者偏好变化等因素的推动。该地区强大的基础设施加上有利的监管环境，有望促进进一步的增长和投资。由于北美继续成为创新和经济活动的中心，预计在整个预测期内将保持显着的增长率。

报告的国家部分还提供了影响单个市场因素和国内市场监管变化，这些因素和变化会影响市场的当前和未来趋势。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测单个国家市场情景的一些指标。此外，在提供国家数据的预测分析时，还考虑了全球品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的大量或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。

竞争格局和复合半导体市场份额分析

市场竞争格局提供了竞争对手的详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、产生的收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、欧洲业务、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度以及应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对市场的关注有关。

市场上的一些主要参与者包括：

• 日亚化学工业株式会社（日本）
• Qorvo, Inc.（美国）
• 三星（韩国）
• ams-OSRAM AG.（奥地利）
• Skyworks Solutions, Inc.（美国）
• Cree LED，SGH 旗下一家公司。（美国）
• 英飞凌科技股份公司（德国）
• 意法半导体（瑞士）
• 东芝电子元件及存储株式会社（日本）
• 博通 (美国)
• Lumentum Operations LLC（美国）
• 恩智浦半导体（荷兰）
• 住友电气工业株式会社（日本）
• 瑞萨电子株式会社（日本）
• Microchip Technology Inc.（美国）
• 高效电源转换公司（美国）
• 三菱电机株式会社（日本）

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