全球同轴连接器市场,按类型(微型、标准、超微型和小型)、产品类型(卡口式 Neil-Concelman (BNC)、螺纹式 Neil-Concelman (TNC)、超小型 B 版 (SMB)、7/16 Din、QMA、微型同轴、Cinch 连接器)、应用(计算机、电视、航空航天、电子设备、汽车、工业、医疗设备)划分 - 行业趋势和预测到 2029 年。
同轴连接器市场分析和规模
随着世界为未来采用 5G 做好准备,市场的偏好正在从传统技术转向创新演进。同轴连接器因其超高频率、重量轻、高发热量等特点,在半导体市场中发挥着重要作用 反抗、极高的电子迁移率以及光吸收和发射。该化合物的众多优势使其成为 5G 手机集成电路中硅的热门替代品。
Data Bridge Market Research 分析,2021 年同轴连接器市场价值为 53.4 亿美元,预计到 2029 年将达到 94.5 亿美元,在 2022-2029 年的预测期内复合年增长率为 7.39%。除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的见解外,Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理代表的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的缺口分析。
同轴连接器市场范围和细分
报告指标 |
细节 |
预测期 |
2022 至 2029 年 |
基准年 |
2021 |
历史岁月 |
2020(可定制为 2014 - 2019) |
定量单位 |
收入(单位:十亿美元)、销量(单位:台)、定价(单位:美元) |
涵盖的领域 |
类型(微型、标准、超微型和小型)、产品类型(卡口式 Neil-Concelman (BNC)、螺纹式 Neil-Concelman (TNC)、超微型 B 版 (SMB)、7/16 Din、QMA、微型同轴、Cinch 连接器)、应用(计算机、电视、航空航天、电子设备、汽车、工业、医疗设备) |
覆盖国家 |
北美洲的美国、加拿大和墨西哥、德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区 (APAC) 的其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲 (MEA) 的其他地区、巴西、阿根廷和南美洲其他地区 |
涵盖的市场参与者 |
Semiconductor Wafer Inc(台湾)、AXT, Inc.(美国)、Freiberger Compound Materials GmbH(德国)、厦门博威新材料有限公司(中国)、住友电气工业株式会社(日本)、Wafer Technology Ltd.(英国)、MTI Corporation(美国)、Vital Materials Co., Limited.(中国)、DOWA Electronics Materials Co., Ltd.(日本)、II-VI Incorporated(美国)、IQE PLC(英国)、Wafer Technology(美国)、Advanced Wireless Semiconductor Company(台湾)、汉能移动能源控股集团有限公司(北京)、Qorvo, Inc.(美国) |
市场机会 |
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市场定义
同轴连接器用于同轴电缆传输 无线电频率 以及将高频信号传输至其他设备。这些连接器用于医疗设备、测量仪器、广播、通信、无线和天线设备等。必须精确控制连接器的尺寸,以提供恒定的导体尺寸和间距。
全球同轴连接器市场动态
驱动程序
- 工业 4.0 的出现
预计同轴连接器设备市场将在预测期内大幅扩张。智能手机对射频设备的需求不断增长,预计将推动市场扩张。此外,LTE 等先进技术的日益普及,也增加了射频设备在电子战和雷达系统中的重要性。随着工业 4.0 的兴起,射频同轴连接器因其高效的过程控制和改进的性能而需求旺盛。频率同轴连接器与无线连接等智能技术的结合预计将为同轴连接器市场开辟新的增长机会。市场技术进步,加上电子设备小型化的普及,已经开发出多种新型连接器。因此,射频同轴连接器的技术进步是同轴连接器市场的主要增长动力。
- 网络和通信技术的进步
从 3G 到 LTE/4G 技术的过渡增加了通信信道中的网络干扰。此外,5G 服务的日益普及预计将推动市场增长。这预计将导致高级过滤技术的使用增加。所有这些重要因素预计将在预测期内推动对 GaAs 设备的需求。
机会
- 受到各类最终用户的高度采用
预测期内,新兴经济体的技术进步以及汽车和能源行业的不断增长的应用将为同轴连接器市场创造丰厚的机会。
- 合并与合作
主要参与者通过战略并购来增加客户群和改善产品组合的方法有望促进目标市场的增长。
限制
- 高资本要求
预测期内,高性能设备成本的上升将阻碍同轴连接器市场的增长。
- 设计复杂性
市场增长面临的最大、最紧迫的挑战是与高频工作的射频设备相关的设计复杂性。
本同轴连接器市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响,分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需了解有关同轴连接器市场的更多信息,请联系 Data Bridge Market Research 获取分析师简报,我们的团队将帮助您做出明智的市场决策,实现市场增长。
原材料短缺和运输延误的影响和当前市场状况
Data Bridge Market Research 提供高水平的市场分析,并通过考虑原材料短缺和运输延误的影响和当前市场环境来提供信息。这意味着评估战略可能性、制定有效的行动计划并协助企业做出重要决策。
除了标准报告外,我们还提供从预测的运输延迟、按区域划分的分销商映射、商品分析、生产分析、价格映射趋势、采购、类别绩效分析、供应链风险管理解决方案、高级基准测试等角度对采购层面的深入分析,以及其他采购和战略支持服务。
COVID-19 对同轴连接器市场的影响
制造业活动停止,扼杀了经济脉络,并损害了依赖它的同轴连接器市场。然而,封锁期间对电子设备的需求不断增长,以及日本、中国和美国等国家 5G、Wi-Fi、LAN 和其他技术的不断发展,帮助同轴连接器市场如预期一样迅速获得发展势头。汽车、航空航天和国防、医疗、石油和天然气等行业引入新工艺技术和创新,将推动同轴连接器市场在未来几年实现更高的复合年增长率。此外,疫情期间智能手机使用量的增加为同轴连接器铺平了道路。此外,一些地区已经开始解除封锁,为同轴连接器强劲反弹带来了一线希望。
经济放缓对产品定价和供应的预期影响
当经济活动放缓时,行业开始受到影响。DBMR 提供的市场洞察报告和情报服务考虑了经济衰退对产品定价和可获得性的预测影响。借助这些,我们的客户通常可以领先竞争对手一步,预测他们的销售额和收入,并估算他们的盈亏支出。
全球同轴连接器市场范围
同轴连接器市场根据类型、产品类型和应用进行细分。这些细分市场之间的增长情况将帮助您分析行业中增长缓慢的细分市场,并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察,帮助他们做出战略决策,确定核心市场应用。
类型
- 微型
- 标准
- 微型
- 微型
产品类别
- 刺刀尼尔·康塞尔曼 (BNC)
- 螺纹 Neil-Concelman (TNC)
- 超小型版本 B (SMB)
- 7/16 从
- 质量管理协会
- 微型同轴
- Cinch 连接器
应用
- 电脑
- 电视
- 航天
- 电子的 设备
- 汽车
- 工业的
- 医用器材
同轴连接器市场区域分析/见解
对同轴连接器市场进行了分析,并按国家、类型、产品类型、应用提供了市场规模见解和趋势。
同轴连接器市场报告涉及的国家包括北美的美国、加拿大和墨西哥、欧洲的德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、亚太地区的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区的其他地区(APAC)、中东和非洲(MEA)的沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲(MEA)的其他地区、南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区。
由于制造业和医疗保健领域采用了智能技术,北美在同轴连接器市场占据主导地位。
预测期内,亚太地区同轴连接器市场预计将以7.6%的年增长率增长,快速增长的主要原因是该地区电信塔的增加。
报告的国家部分还提供了影响市场当前和未来趋势的各个市场影响因素和市场监管变化。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测各个国家市场情景的一些指标。此外,在提供国家数据的预测分析时,还考虑了全球品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的激烈或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。
竞争格局和同轴连接器市场份额分析
同轴连接器市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、全球影响力、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对同轴连接器市场的关注有关。
同轴连接器市场的一些主要参与者包括:
- 中芯晶圆股份有限公司 (台湾)
- AXT, Inc.(美国)
- 弗莱伯格复合材料有限公司(德国)
- 厦门博威新材料有限公司 (中国)
- 住友电气工业株式会社(日本)
- 威发科技有限公司(英国)
- MTI 公司 (美国)
- 先导稀土材料股份有限公司 (中国)
- DOWA电子材料株式会社(日本)
- II-VI 公司 (美国)
- IQE PLC(英国)
- 晶圆技术(美国)
- 先进无线半导体公司 (台湾)
- 汉能移动能源控股集团有限公司(北京)
- Qorvo, Inc.(美国)
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