全球芯片级电子封装市场 – 行业趋势及 2029 年预测

全球芯片级电子封装市场，按材料（塑料、金属、玻璃、其他）、最终用户（消费电子、航空航天和国防、汽车、电信、其他）划分 - 行业趋势和预测到 2029 年。

芯片级电子封装市场分析及规模

半导体封装技术通过保持整体性能并降低封装成本来增加半导体产品的价值。虚拟产品中使用的高性能芯片对半导体封装的使用正在增长。个人电脑和笔记本电脑已成为当今技术驱动的年轻消费者的必需品。此外，电子行业的进步和创新预计将在未来十年推动半导体封装销售。

Data Bridge Market Research 分析称，芯片级电子封装市场在 2021 年增长至 284.9 亿美元，预计到 2029 年将达到 1028.1 亿美元，在 2022-2029 年预测期内的复合年增长率为 17.40%。除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的见解外，Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理代表的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的缺口分析。

芯片级电子封装市场范围和细分

市场定义

电子封装是电子设备的设计和制造过程，从单个半导体到整个系统（如大型计算机）。这可以防止机械损坏、冷却、射频噪声发射和静电放电。高效的电气和半导体封装用于整个消费电子产品的制造过程，以防止静电放电、水、恶劣天气条件、腐蚀和灰尘。由于它可以减少电路板面积、重量和 PCB 布线复杂性，因此它被用于包含半导体设备的各种军事和航空航天设施中。

全球芯片级电子封装市场动态

驱动程序

• 消费电子设备普及率高

推动市场增长的关键因素之一是消费电子行业产品的广泛使用。半导体广泛应用于轻便、小巧、便携的设备，如智能手机、平板电脑、智能手表、健身带和通信设备。此外，汽车行业的显著增长也推动了市场的增长。半导体集成电路 (IC) 广泛应用于许多产品，包括防抱死制动系统 (ABS)、信息娱乐、安全气囊控制、碰撞检测技术和窗户。

• 快速利用技术集成工业设备

人工智能和物联网 (IoT) 集成工业设备对高功率要求的日益增长的使用也增加了对芯片级电子封装的需求。与此同时，公众环保意识的增强和减少电子垃圾的需求不断增长，对市场增长产生了积极影响。预计推动市场增长的其他因素包括航空航天工业广泛采用产品以提高飞机部件的热性能，以及超声波设备、移动 X 射线系统和患者监护仪等医疗设备对半导体封装的需求不断增长。

机会

• 设备小型化

设备微型化的激增正在帮助芯片级电子封装市场恢复需求。此外，政府对发展半导体制造厂的大量投资，特别是在发展中国家，预计将推动市场增长。

限制

• 成本高

然而，对散热的担忧和电子封装的初始高成本将成为制约因素，并可能在预测期内阻碍芯片级电子封装市场的增长。

本芯片级电子封装市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响，分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需了解有关芯片级电子封装市场的更多信息，请联系 Data Bridge Market Research 获取分析师简报，我们的团队将帮助您做出明智的市场决策，实现市场增长。

原材料短缺和运输延误的影响和当前市场状况

Data Bridge Market Research 提供高水平的市场分析，并通过考虑原材料短缺和运输延误的影响和当前市场环境来提供信息。这意味着评估战略可能性、制定有效的行动计划并协助企业做出重要决策。

除了标准报告外，我们还提供从预测的运输延迟、按区域划分的分销商映射、商品分析、生产分析、价格映射趋势、采购、类别绩效分析、供应链风险管理解决方案、高级基准测试等角度对采购层面的深入分析，以及其他采购和战略支持服务。

COVID-19 对芯片级电子封装市场的影响

COVID-19 疫情减少了对电子封装的需求。由于封锁，电子产品生产停止。结果，全球芯片级电子封装的整个供应链被打乱。相反，芯片级电子封装在当前危机中看到了机遇，因为公司开始在家办公，最终用户在数字平台上消费更多信息，增加了数据中心、笔记本电脑和其他设备对存储和内存解决方案的需求。目前，集成电子封装的医疗设备在生物成像和临床诊断中的应用正在推动芯片级电子封装行业的发展。制造 IC 和半导体器件的公司预计将更新生产计划、采购策略并改变行业动态以推动增长，从而增加芯片级电子封装规模和芯片级电子封装市场份额。

经济放缓对产品定价和供应的预期影响

当经济活动放缓时，行业开始受到影响。DBMR 提供的市场洞察报告和情报服务考虑了经济衰退对产品定价和可获得性的预测影响。借助这些，我们的客户通常可以领先竞争对手一步，预测他们的销售额和收入，并估算他们的盈亏支出。

近期发展

• 2022 年 6 月，日月光半导体制造有限公司 (ASE) 将推出 VI PackTM，这是一种旨在实现垂直集成封装解决方案的先进封装平台。VI PackTM 是 ASE 的下一代 3D 异构集成架构，它扩展了设计规则，同时实现了超高密度和性能。
• 2022 年 6 月，Tera View 将发布专用集成电路封装检测机 EOTPR 4500。EOTPR 4500 自动探测器技术是为了满足现代 IC 封装技术的需求而开发的，可接受最大 150mmx150mm 的基板尺寸，同时保持探针尖端放置精度为 +/- 0.5m。

全球芯片级电子封装市场范围

芯片级电子封装市场根据材料和最终用户进行细分。这些细分市场之间的增长情况将帮助您分析行业中增长缓慢的细分市场，并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察，帮助他们做出战略决策，确定核心市场应用。

材料

• 塑料
• 金属
• 玻璃
• 其他的

最终用途

• 消费类电子产品
• 航空航天和国防
• 汽车
• 电信
• 其他的

芯片级电子封装市场区域分析/见解

对芯片级电子封装市场进行了分析，并按国家、材料和最终用户提供了上述市场规模的见解和趋势。

芯片级电子封装市场报告涵盖的国家包括北美的美国、加拿大和墨西哥、欧洲的德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、亚太地区的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区的亚太地区其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲其他地区、巴西、阿根廷和南美洲其他地区。

预测期内，亚太地区将主导先进封装市场。这是因为该地区有主要市场参与者，汽车、消费电子、航空航天、国防等各个垂直行业对半导体的需求快速增长，以及政府在建设半导体制造厂方面的巨额投资，特别是在发展中国家。

由于铜混合键合和晶圆级封装（WPL）等几种先进封装技术的发展，以及对可穿戴设备等物联网连接设备的需求不断增长，预计北美在预测期内将以最高速度增长。

报告的国家部分还提供了影响市场当前和未来趋势的各个市场影响因素和市场监管变化。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测各个国家市场情景的一些指标。此外，在提供国家数据的预测分析时，还考虑了全球品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的激烈或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。

竞争格局和芯片级电子封装市场份额分析

芯片级电子封装市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、全球影响力、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对芯片级电子封装市场的关注有关。

芯片级电子封装市场的一些主要参与者包括：

• 日月光科技控股股份有限公司 (中国)
• Amkor Technology（美国）
• 长电环球（中国）
• 矽品精密工业股份有限公司 (中国)
• 力成科技股份有限公司 (中国)
• 通富微电子有限公司 (中国)
• 菱森精密工业有限公司 (中国)
• 希格德集团 (中国)
• 欧世电子株式会社（中国）
• Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd (China)
• UTAC。（新加坡）
• 金元电子有限公司 (中国)
• 宏茂科技股份有限公司 (中国)
• 台塑先进科技股份有限公司 (台湾)