全球板对板连接器市场 – 行业趋势及 2031 年预测

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全球板对板连接器市场 – 行业趋势及 2031 年预测

  • Semiconductors and Electronics
  • Upcoming Report
  • Feb 2024
  • Global
  • 350 页面
  • 桌子數: 220
  • 图号: 60

Global Board To Board Connectors Market

市场规模(十亿美元)

CAGR :  % Diagram

Diagram Forecast Period
2024 –2031
Diagram Market Size (Base Year)
USD 190.46 Million
Diagram Market Size (Forecast Year)
USD 241.27 Million
Diagram CAGR
%
Diagram Major Markets Players
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>全球板对板连接器市场,按类型(针头和插座)、组件(小于 1 毫米、1 毫米至 2 毫米、大于 2 毫米)、最终用户(汽车、消费电子、医疗保健、IT 和电信、交通运输、其他)划分 - 行业趋势和预测到 2031 年。

板对板连接器市场

板对板连接器市场分析和规模

适用于各种场景的优质 PCB 连接器,品质卓越,价格极具竞争力。GCT 板对板系列包含 160 多种标准零件,间距从 0.8 毫米到 5.08 毫米不等,提供可选的引脚长度和绝缘体高度,以满足各种需求。

Data Bridge Market Research 分析,全球板对板连接器市场规模将从 2023 年的 1.9046 亿美元飙升至 2031 年的 2.4127 亿美元,预计在预测期内的复合年增长率为 3.00%。由于“排针”用途广泛、可靠性高且经济高效,因此在市场类型细分市场中占据主导地位。排针提供多种间距选项,可适应各种 PCB 布局,是许多电子应用的首选。

除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的见解之外,Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理位置表示的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的赤字分析。

报告范围和市场细分

报告指标

细节

预测期

2024 至 2031 年

基准年

2023

历史岁月

2022 (可定制为 2016-2021)

定量单位

收入(百万美元)、销量(单位)、定价(美元)

涵盖的领域

类型(针头和插座)、组件(小于 1 毫米、1 毫米至 2 毫米、大于 2 毫米)、最终用户(汽车、消费电子、医疗保健、IT 和电信、运输、其他)

覆盖国家

美国、加拿大、墨西哥、巴西、阿根廷、南美洲其他地区、德国、意大利、英国、法国、西班牙、荷兰、比利时、瑞士、土耳其、俄罗斯、欧洲其他地区、日本、中国、印度、韩国、澳大利亚、新加坡、马来西亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲其他地区

涵盖的市场参与者

TE Con​​nectivity(美国)、Molex, LLC(美国)、Amphenol ICC(新加坡)、ERNI Deutschland GmbH(德国)、3M(美国)、CSCONN Precise Electronics Co., Ltd(台湾)、Harwin(英国)、FUJITSU(日本)、KYOCERA Corporation(日本)、OMRON Corporation(日本)、Panasonic Electric Works Europe AG(德国)、Foxconn(台湾)、JAE(日本)、JST(日本)、Advanced Interconnect(美国)、AirBorn, Inc(美国)、Samtec(美国)、HARTING Technology Group(德国)、YAMAICHI(日本)、Hirose(日本)

市场机会

  • 5G部署
  • 物联网 (IoT) 应用激增

市场定义

板对板连接器有助于制造、分销和使用用于互连电子电路板的连接器。这些连接器在促进电子设备内各种组件之间的无缝通信和数据传输方面发挥着关键作用。市场涵盖多种连接器类型,可满足电信、汽车、消费电子和工业设备等领域的各种应用。它涉及从制造商到最终用户的供应链,包括设计、生产和集成服务。市场动态受到技术进步、行业应用和全球对紧凑型高性能电子产品的需求的影响。

全球板对板连接器市场动态

驱动程序

  • 技术进步

汽车和电信等各行各业的持续技术进步推动了对精密板对板连接器的需求。这些连接器在提高现代电子系统的效率和功能方面发挥着至关重要的作用。

  • 对紧凑型高性能电子产品的需求不断增长

对体积更小、功能更强大的电子设备的需求不断增长,这是全球板对板连接器市场的主要驱动力。这种需求推动了创新,并促进了紧凑型高性能连接器的发展。

限制

  • 供应链中断

市场受到全球供应链中断的影响,受到限制。地缘政治紧张局势和持续的疫情等因素导致供应链出现不确定性,影响零部件的及时供应。

机会

  • 5G部署

全球向 5G 技术的转变为板对板连接器创造了机会。5G 网络的扩展需要先进的连接器来支持不断增长的数据速度和连接需求。

  • 物联网 (IoT) 应用激增

物联网在各个行业中的应用日益广泛,为板对板连接器市场提供了巨大的增长机会。随着物联网设备的激增,对可靠、高效的连接器的需求也日益增加,以确保无缝连接。

挑战

  • 法规遵从性和标准

满足并遵守不断发展的监管标准对板对板连接器市场来说是一项挑战。制造商必须遵循并遵守各种法规,这会影响产品开发和市场进入策略。

本板对板连接器市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响,分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需了解有关板对板连接器市场的更多信息,请联系 Data Bridge 市场研究部门获取分析师简报,我们的团队将帮助您做出明智的市场决策,以实现市场增长。

最新动态

  • 2021 年 12 月,D-2970 Dynamic 系列 PCB 连接器是紧凑型 5 毫米间距线对板 PCB 连接器,具有可现场安装、省时的推入式夹具端接。在视频系列产品 sportlight 中亮相
  • 2020年5月,松下公司宣布开始对5G毫米波天线模块的板对FPC连接器进行样品出货,以满足5G毫米波频谱(28GHz频段)日益增长的需求

全球板对板连接器市场范围

板对板连接器市场根据类型、组件和最终用户进行细分。这些细分市场之间的增长情况将帮助您分析行业中增长微弱的细分市场,并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察,帮助他们做出战略决策,确定核心市场应用。

类型

  • 排针
  • 插座

成分

  • 小于1毫米,
  • 1毫米至2毫米,
  • 大于 2 毫米

终端用户

  • 汽车
  • 消费电子产品
  • 卫生保健
  • 信息技术与电信
  • 运输
  • 其他的

全球板对板连接器市场区域分析/洞察

对板对板连接器市场进行了分析,并按类型、组件和最终用户提供了上述市场规模洞察和趋势。

市场报告涉及的国家包括美国、加拿大、墨西哥、巴西、阿根廷、南美洲其他地区、德国、意大利、英国、法国、西班牙、荷兰、比利时、瑞士、土耳其、俄罗斯、欧洲其他地区、日本、中国、印度、韩国、澳大利亚、新加坡、马来西亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列以及中东和非洲其他地区。

由于多种因素,亚太地区有望在板对板连接器市场占据主导地位。该地区是主要的电子制造中心,因此对连接器的需求强劲。此外,主要行业参与者的存在、具有成本效益的制造工艺和高技能的劳动力也为该地区的市场领导地位做出了贡献。此外,该地区不断扩张的消费电子和汽车行业正在推动对复杂的板对板连接器的需求。

由于对先进电子设备的需求激增以及电信和汽车等行业的应用不断扩大,北美成为增长最快的地区。该地区受益于强大的技术基础设施,推动了高性能连接器的创新和采用。

报告的区域部分还提供了影响市场当前和未来趋势的各个市场影响因素和国内市场监管变化。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测各个国家市场情景的一些指标。此外,在提供区域数据的预测分析时,还考虑了全球品牌的存在和可用性以及由于来自本地和国内品牌的大量或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税的影响和贸易路线。   

竞争格局和全球板对板连接器市场份额分析

板对板连接器市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、区域存在、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对板对板连接器市场的关注有关。

板对板连接器市场的一些主要参与者包括:

  •  TE Con​​nectivity(美国)
  • Molex, LLC(美国)
  • 安费诺ICC(新加坡)
  • ERNI 德国有限公司(德国)
  • 中山市铼康精密电子股份有限公司 (台湾)
  • 哈文(英国)
  • 富士通(日本)
  • 京瓷株式会社(日本)
  • 欧姆龙株式会社(日本)
  • 松下电工欧洲股份公司(德国)
  • 富士康(台湾)
  • JAE(日本)
  • JST(日本)
  • 高级互连(美国)
  • AirBorn, Inc(美国)
  • Samtec (美国)
  • HARTING技术集团(德国)
  • 山一(日本)
  • 广濑(日本)


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研究方法

Data collection and base year analysis are done using data collection modules with large sample sizes. The stage includes obtaining market information or related data through various sources and strategies. It includes examining and planning all the data acquired from the past in advance. It likewise envelops the examination of information inconsistencies seen across different information sources. The market data is analysed and estimated using market statistical and coherent models. Also, market share analysis and key trend analysis are the major success factors in the market report. To know more, please request an analyst call or drop down your inquiry.

The key research methodology used by DBMR research team is data triangulation which involves data mining, analysis of the impact of data variables on the market and primary (industry expert) validation. Data models include Vendor Positioning Grid, Market Time Line Analysis, Market Overview and Guide, Company Positioning Grid, Patent Analysis, Pricing Analysis, Company Market Share Analysis, Standards of Measurement, Global versus Regional and Vendor Share Analysis. To know more about the research methodology, drop in an inquiry to speak to our industry experts.

可定制

Data Bridge Market Research is a leader in advanced formative research. We take pride in servicing our existing and new customers with data and analysis that match and suits their goal. The report can be customized to include price trend analysis of target brands understanding the market for additional countries (ask for the list of countries), clinical trial results data, literature review, refurbished market and product base analysis. Market analysis of target competitors can be analyzed from technology-based analysis to market portfolio strategies. We can add as many competitors that you require data about in the format and data style you are looking for. Our team of analysts can also provide you data in crude raw excel files pivot tables (Fact book) or can assist you in creating presentations from the data sets available in the report.

Frequently Asked Questions

The board-to-board connectors market size will be worth USD 241.27 million by 2031.
The growth rate of the board-to-board connectors market is 3.00% by 2031.
Technological advancements & growing demand for compact and high-performance electronics are the growth drivers of the are the growth drivers of the board-to-board connectors market.
Type, component, and end-user are the factors on which the board-to-board connectors market research is based.
Major companies in the board-to-board connectors market are TE Connectivity (U.S.), Molex, LLC (U.S.), Amphenol ICC (Singapore), ERNI Deutschland GmbH (Germany), 3M (U.S.), CSCONN Precise Electronics Co., Ltd (Taiwan), Harwin (U.K.), FUJITSU (Japan), KYOCERA Corporation (Japan), OMRON Corporation (Japan), Panasonic Electric Works Europe AG (Germany), Foxconn (Taiwan), JAE (Japan), JST (Japan), Advanced Interconnect (U.S.), AirBorn, Inc (U.S.), Samtec (U.S.), HARTING Technology Group (Germany), YAMAICHI (Japan), Hirose (Japan ).