全球活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场 – 行业趋势和 2030 年预测

全球活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场，按类型（氧化铝 (Al2O3)、氮化铝 (AlN)、氮化硅 (Si3N4)、其他）、应用（电力电子、汽车电子、家用电器、航空航天、其他）划分 - 行业趋势和预测到 2030 年。

活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场分析和规模

活性金属钎焊是一种无需金属化即可将金属连接到陶瓷上的钎焊形式。它主要用于连接“传统”钎焊无法润湿的陶瓷。金属基板用于低功率家电和计算机的电路板。

Data Bridge Market Research 分析，2022 年家庭护理产品市场规模为 11.8 亿美元，到 2030 年将飙升至 17.1 亿美元，预计在预测期内的复合年增长率为 4.8%。这表明市场价值。“氧化铝”凭借其高导热性、良好的机械强度、优异的电气绝缘性、可用性和成本效益等特性，在活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场的产品领域占据主导地位。这些技术依靠物理相互作用（例如吸附或压缩）来储存氢气。除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的见解外，Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理代表的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的缺口分析。

活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场范围和细分

市场定义

活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板是指用于各种行业的一种陶瓷材料，特别是在电子封装和热管理应用中。它是一种复合材料，结合了陶瓷和金属的理想特性。AMB 陶瓷基板由陶瓷基体（通常是氧化铝 (Al2O3) 或氮化铝 (AlN)）和金属层或金属化层（通常是铜 (Cu) 或钨 (W)）组成。金属层使用称为活性金属钎焊的工艺钎焊或粘合到陶瓷基体上。活性金属钎焊涉及使用含有活性元素（例如钛 (Ti) 或锆 (Zr)）的钎焊合金或填充材料。这些活性元素与陶瓷表面发生反应，形成化学键并促进连接过程

全球活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场动态

驱动程序

• 对先进电子产品的需求不断增长

对先进电子设备的需求不断增长，例如 手机， 药片以及可穿戴设备，推动了对具有高导热性和电绝缘性能的陶瓷基板的需求。汽车、可再生能源、 工业自动化， 和 消费类电子产品.AMB 陶瓷基板具有出色的热管理能力和电绝缘性能，使其成为高效散热和确保电力电子应用中可靠性能的理想选择。

• 电子元件小型化

电子产品微型化趋势要求陶瓷基板具有出色的尺寸稳定性和精确的微观结构，因此活性金属钎焊陶瓷基板成为首选。随着电子设备变得越来越紧凑，越来越需要缩小单个元件的尺寸。微型化可以更有效地利用空间，从而能够在较小的空间内集成多种功能。

• 汽车领域的应用日益增多

汽车行业正在采用活性金属钎焊陶瓷基板作为电力电子模块、传感器和废气控制装置等部件，因为它们具有优异的热性能和机械性能。随着汽车行业向电气化转变，对高效电力电子的需求日益增长 电动汽车. AMB 陶瓷基板用于电动汽车电源模块、电机驱动器和电池管理系统，提供可靠的热管理和电气绝缘。AMB 陶瓷基板的高导热性有助于消散电力电子元件产生的热量，确保其最佳性能和使用寿命。

机会

• 陶瓷和钎焊合金的进展

持续进行的旨在改善陶瓷和钎焊合金性能的研究和开发工作可以促进开发更高效、更具成本效益的活性金属钎焊陶瓷基板，为市场增长开辟新的机遇。研究人员正在探索和开发性能更佳的新型陶瓷材料，以满足 AMB 陶瓷基板的特定要求。例如，氮化铝 (AlN) 因其比氧化铝 (Al2O3) 具有更高的导热性而越来越受欢迎，可在高功率应用中实现更好的散热。

• 新兴应用

随着 5G、物联网 (IoT) 和电动汽车等新技术的出现，对具有特定功能的陶瓷基板的需求将会增加，这为活跃的金属钎焊陶瓷基板市场扩大其应用领域创造了机会。5G 网络的推出以及对更快无线通信系统日益增长的需求需要能够处理高频率和高功率密度的先进电子元件。AMB 陶瓷基板具有出色的热管理和电气绝缘性能，使其适用于基站、天线和射频模块中的应用。

限制/挑战

• 材料兼容性有限

活性金属钎焊工艺可能在能够成功连接在一起的陶瓷和金属类型方面存在限制。这限制了可用材料组合的范围，并可能限制市场的增长潜力。AMB 陶瓷基板通常由陶瓷制成，例如氧化铝 (Al2O3) 或氮化铝 (AlN)，它们的 CTE 值相对较低。另一方面，AMB 工艺中使用的金属钎焊合金，例如铜 (Cu) 或银 (Ag) 基合金，具有较高的 CTE 值。

• 环境法规

活性金属钎焊所涉及的制造工艺可能涉及使用危险物质或产生需要适当处置的废料。严格的环境法规可能给制造商带来挑战并增加合规成本。遵守制造商指南并与经验丰富的 HVAC 专业人员合作可以提供宝贵的见解并确保遵循正确的维护实践。此外，预计在 2023-2030 年的预测期内，发展中经济体缺乏有利的报销方案和技术渗透、对医疗设备征收高额关税以及中低收入国家缺乏合适的基础设施将对市场构成挑战。

本活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响，分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需了解有关活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场的更多信息，请联系 Data Bridge Market Research 获取分析师简报，我们的团队将帮助您做出明智的市场决策，以实现市场增长。

最近的发展

• 2023 年 11 月，Tecdia 有限公司最近取得了重大发展，在中国成都开设了最新办事处，成都是中国第三大城市，以其在电信和高科技领域的显著进步而闻名，为 Tecdia 的主要产品单层陶瓷电容器提供了一个有希望的市场。

全球活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场范围

活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场根据类型和应用进行细分。这些细分市场之间的增长情况将帮助您分析行业中增长缓慢的细分市场，并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察，帮助他们做出战略决策，确定核心市场应用。

类型

• 氧化铝(Al2O3)
• 氮化铝（AlN）
• 氮化硅 (氮化硅)
• 其他的

应用

• 电力电子
• 汽车电子
• 家用电器
• 航天
• 其他的

全球活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场区域分析/见解

全球 对活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板市场进行了分析，并按上述国家类型和应用提供了市场规模见解和趋势。

活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板市场报告涵盖的国家包括美国、加拿大、墨西哥、巴西、阿根廷、南美洲其他地区、德国、法国、意大利、英国、比利时、西班牙、俄罗斯、土耳其、荷兰、瑞士、欧洲其他地区、日本、中国、印度、韩国、澳大利亚、新加坡、马来西亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太其他地区、阿联酋、沙特阿拉伯、埃及、南非、以色列、中东和非洲其他地区

由于终端使用行业快速增长且该地区经济增长率较高，预计亚太地区将主导活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场。

预计北美将在 2023 年至 2030 年的预测期内出现显著增长，因为该地区对活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板的需求不断增长且技术不断进步。

报告的国家部分还提供了影响单个市场因素和国内市场监管变化，这些因素和变化会影响市场的当前和未来趋势。下游和上游价值链分析、技术趋势、波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测单个国家市场情景的一些指标。此外，在对国家数据进行预测分析时，还考虑了全球品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的激烈或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税的影响以及贸易路线。

竞争格局和全球活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场份额分析

活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场竞争格局提供了竞争对手的详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、全球影响力、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场的关注有关。

活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场的一些主要参与者包括：

• Tecdia 有限公司 (日本)
• 陶瓷基板和部件有限公司（英国）
• 晶辉实业有限公司 (中国)
• EETech Media, LLC.（美国）
• 罗杰斯公司（美国）
• Springer Nature Switzerland AG（瑞士）
• Prince Izant 公司 (美国)
• CeramTec GmbH（德国）
• 京瓷株式会社（日本）
• 丸和有限公司（日本人）