欧盟专用集成电路 (ASIC) 市场,按设计类型(全定制、半定制和可编程 ASIC)、技术(SRAM、反熔丝、EPROM、基于闪存/EEPROM 和其他)、功能(实时和独立)、应用(国防设备、飞机、武器、航天器、船舶和其他)划分 - 行业趋势和预测到 2030 年。
欧盟专用集成电路 (ASIC) 市场分析和规模
制造商不断尝试寻找方法来提高工作精度、改善服务并适应不断发展的技术。通过实施专用集成电路 (ASIC) 系统可以满足这些要求,因为它们可用于为最终用户应用程序提供增强的、不间断的、免费且及时的服务。
Data Bridge Market Research 分析称,预计到 2030 年,欧盟专用集成电路 (ASIC) 市场价值将达到 10.8347 亿美元,预测期内复合年增长率为 6.8%。专用集成电路 (ASIC) 市场报告还深入介绍了定价分析、专利分析和技术进步。
报告指标 |
细节 |
预测期 |
2023 至 2030 年 |
基准年 |
2022 |
历史岁月 |
2021 |
定量单位 |
收入(百万美元),定价(美元) |
涵盖的领域 |
按设计类型(全定制、半定制和可编程 ASIC)、技术(SRAM、反熔丝、EPROM、基于闪存/EEPROM 和其他)、功能(实时和独立)、应用(国防设备、飞机、武器、航天器、船舶和其他) |
覆盖国家 |
德国、法国、荷兰、比利时、意大利、西班牙、波兰、瑞典、丹麦、奥地利和其他欧盟国家。 |
涵盖的市场参与者 |
意法半导体、英特尔公司、莱迪思半导体、Cobham Advanced Electronic Solutions、德州仪器公司、ARQUIMEA GROUP、SA IC'Alps SAS、QuickLogic Corporation、Tekmos Inc.、NanoXplore、Achronix Semiconductor Corporation、瑞萨电子株式会社、EnSilica、英飞凌科技股份公司、美国微芯片科技公司、超微半导体公司、霍尼韦尔国际公司、TTTech Computertechnik AG、Marvell 和 Semiconductor Components Industries, LLC 等。 |
市场定义
专用集成电路 (ASIC) 是专为特定应用而设计的 IC 芯片,并非为广泛用途而设计。例如,ASIC 是运行在数字录音机或高效视频编码器(如 AMD VCE)中的芯片。专用标准产品 (ASSP) 芯片是 ASIC 和行业标准集成电路(如 7400 或 4000 系列)之间的中间产品。作为 MOS 集成电路芯片,ASIC 芯片通常使用金属氧化物半导体 (MOS) 技术生产。
随着特征尺寸的减小和设计工具的不断改进,ASIC 中最大的复杂性(以及实用性)已从 5,000 个逻辑门扩展到超过 1 亿个。现代 ASIC 中经常包含微处理器、内存块(例如 ROM、RAM、EEPROM、闪存)和其他重要构建块。SoC 是此类 ASIC(片上系统)的常用名称。数字 ASIC 的设计人员经常使用硬件描述语言 (HDL)(例如 Verilog 或 VHDL)来定义 ASIC 的功能。
欧盟专用集成电路 (ASIC) 市场动态
本节旨在了解市场驱动因素、机遇、限制和挑战。以下内容将详细讨论所有这些内容:
驱动程序
- 电子战解决方案的使用率上升
电子战是指使用无线电、红外线或雷达等电磁频谱信号进行感知、保护和通信,以保护军事资产免受潜在威胁。此外,电子战学员有助于保护飞机或直升机免受雷达或红外制导导弹的攻击。这些学员是 50 多年前发明的,多年来随着新技术的发展而不断进步。
增强现实、人工智能等现代技术在各个海洋领域的创新和采用不断增加,推动了电子元件和现代解决方案(如智能船舶和战争中的自主工作流程)的接受。这些解决方案将有助于在没有任何人为干预的情况下防御和攻击敌人,这将降低学员的终身风险。
- 自主武器系统的采用率增加
自主是指机器能够利用计算机编程和电子元件的交互,在无需人工输入的情况下执行任务。这将认识到人机指挥和控制关系,并且机器决策能力的复杂程度可能因功能而异。一些武器系统需要通过电子元件和软件技术实现更高程度的自主管理。
此外,自主武器系统的发展将采用软件算法来识别、选择和杀死目标,而无需人工干预。同样,自主武器系统具有广泛的益处,这使得德国、法国等许多欧洲国家结成联盟协议,以推动自主武器系统的发展。
机会
- 机电一体化在各种应用中的应用不断增加
机电一体化系统是结合机械、电气、电信、控制和计算机科学技术设计的系统。机电一体化系统广泛应用于汽车应用,例如汽车制造、自动驾驶汽车底盘、传动系统和安全系统。如今,机电一体化系统在航空航天和国防工业中发挥着重要作用。
几十年来,机电一体化系统已应用于汽车行业,以开发车辆的自主制造系统。此外,此类系统在车辆控制系统中也发挥着重要作用。近年来,自动驾驶汽车因先进的机电一体化功能、先进的处理器和软件以及先进的人工智能和计算机视觉等因素而广受欢迎。
限制/挑战
- 制造定制电路的成本高昂
专用集成电路(ASIC)芯片或光罩的制造成本相当高昂。这些技术被广泛应用于汽车、制造和运输行业。
据全球多家媒体报道,定制 ASIC 在各大科技行业中的使用日益增多。这推动了创建和设计尖端 ASIC 人工智能芯片和云计算服务的采用。
芯片的设计涉及各种流程,例如原材料需求、制造和测试成本。ASIC 芯片的层数从 4 到 12 不等。通常,底部 3 到 4 层包含晶体管和一些互连组件,这也增加了制造成本。
上层几乎全部用于连接。然后使用各种透明掩模进行光刻。结合设计ASIC芯片所需的所有组件,成本变得非常高。
- 专用电路的设计和制造十分复杂
ASIC 技术设计是一种通过将各种单个组件小型化和集成到单个单元中来制造具有成本效益的电子电路的方法。半导体电子设备由各种电子元件组成,例如集成电路 (IC),它们相互交织以执行特定功能。我有各种组件,例如电阻器、晶体管、电容器、逻辑门等。
随着 VLSI/CMOS 技术的进步,ASIC 设计单芯片的复杂度已从 5,000 个逻辑门增加到超过 1 亿个逻辑门。根据摩尔定律,集成电路 (IC) 中使用的门或晶体管的数量每 18 个月就会发生变化。逻辑、并行化、VLSI/CMOS 和 CAD 工具的技术进步将进一步提升 IC 的复杂性。
COVID-19 对欧盟专用集成电路 (ASIC) 市场的影响
由于制造工厂的关闭,COVID-19 对专用集成电路 (ASIC) 市场产生了负面影响。
COVID-19 疫情在一定程度上对专用集成电路 (ASIC) 市场产生了负面影响。国防领域越来越多地采用电子和自主战争,帮助市场在疫情后实现增长。此外,预计在不久的将来,该行业将实现相当大的增长。
在后 COVID-19 时代,制造商做出各种战略决策来增强其产品。参与者正在进行多项研发活动,以改进专用集成电路 (ASIC) 所涉及的技术。借助此,这些公司将把先进技术推向市场。此外,政府还采取举措,利用 人工智能航空航天和国防领域的技术推动了市场的增长。
近期发展
- 2023 年 10 月,Cobham Advanced Electronic Solutions 宣布与 SkyWater 合作生产抗辐射集成电路。这将有助于该公司增强 ASIC 的设计和制造,从而扩大产品组合并加速收入增长
- 2022 年 10 月,QuickLogic Corporation 宣布推出其首款适用于 UMC 22nm 工艺的澳大利亚 IP 生成器客户定义 eFPGA 模块。澳大利亚工具可快速生成几乎任何代工厂和节点的 eFPGA IP。该产品的推出增强了公司的产品组合
欧盟专用集成电路 (ASIC) 市场范围
欧盟专用集成电路 (ASIC) 市场分为四个显著的细分市场,分别基于设计类型、技术、功能和应用。这些细分市场之间的增长情况将帮助您分析行业中增长缓慢的细分市场,并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察,帮助他们做出战略决策,确定核心市场应用。
设计类型
- 完全定制
- 半定制
- 可编程 ASIC
根据设计类型,欧盟专用集成电路 (ASIC) 市场分为全定制、半定制和可编程 ASIC。
技术
- 静态存储器
- 防熔断
- 可擦可编程只读存储器
- 基于闪存/EEPROM
- 其他的
根据技术,欧盟专用集成电路 (ASIC) 市场细分为 SRAM、反熔丝、EPROM、基于闪存/EEPROM 和其他。
功能
- 即时的
- 独立
根据功能,欧盟专用集成电路(ASIC)市场细分为实时和独立。
应用
- 国防装备
- 飞机
- 武器
- 宇宙飞船
- 船舶
- 其他的
根据应用,欧盟专用集成电路(ASIC)市场分为国防设备、飞机、武器、航天器、船舶和其他。
欧盟专用集成电路 (ASIC) 市场区域分析/见解
对欧盟专用集成电路 (ASIC) 市场进行了分析,并按国家、设计类型、技术、功能和应用提供了市场规模见解和趋势,如上所述。
欧盟专用集成电路 (ASIC) 市场报告涵盖的国家包括德国、法国、荷兰、比利时、意大利、西班牙、波兰、瑞典、丹麦、奥地利和欧盟其他国家。德国在欧洲地区占据主导地位,因为其在航空航天和国防领域集成电路技术的研发活动不断增加。
报告的国家部分还提供了影响市场当前和未来趋势的各个市场影响因素和市场监管变化。下游和上游价值链分析、技术趋势、波特五力分析和案例研究等数据点是用于预测各个国家市场情景的一些指标。此外,在对国家数据进行预测分析时,还考虑了欧盟品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的大量或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。
竞争格局和欧盟专用集成电路 (ASIC) 市场份额分析
欧盟专用集成电路 (ASIC) 市场竞争格局提供了竞争对手的详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、欧洲业务、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对专用集成电路 (ASIC) 市场的关注有关。
欧盟专用集成电路 (ASIC) 市场的一些主要参与者包括意法半导体、英特尔公司、莱迪思半导体、Cobham Advanced Electronic Solutions、德州仪器公司、ARQUIMEA GROUP, SA、IC'Alps SAS、QuickLogic Corporation、Tekmos Inc.、NanoXplore、Achronix Semiconductor Corporation、瑞萨电子株式会社、EnSilica、英飞凌科技股份公司、美国微芯片科技公司、超微半导体公司、霍尼韦尔国际公司、TTTech Computertechnik AG、Marvell 和 Semiconductor Components Industries, LLC 等。
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