Europe Semiconductor Manufacturing Equipment Market
市场规模(十亿美元)
CAGR : %
Forecast Period |
2024 –2031 |
Market Size (Base Year) |
USD 21.88 Billion |
Market Size (Forecast Year) |
USD 33.07 Billion |
CAGR |
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Major Markets Players |
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>欧洲半导体制造设备市场,按设备类型(前端设备和后端设备)、尺寸(3D、2.5D 和 2D)、产品类型(存储器、MEMS、代工厂、模拟、MPU、逻辑、分立和其他)、供应链参与者(代工厂、外包半导体组装和测试 (OSAT) 公司和集成设备制造商 (IDM) 公司)、晶圆厂设施设备(工厂自动化、气体控制设备、化学控制设备和其他)– 行业趋势和预测到 2031 年。
欧洲半导体制造设备市场分析
半导体制造设备市场正在经历显着增长,这得益于汽车、消费电子和电信等各个行业对先进电子产品的需求不断增长。该市场的特点是技术进步迅速,从而开发出更高效、更精确的半导体制造设备。此外,物联网设备的普及和向 5G 技术的过渡进一步刺激了对半导体的需求,从而推动了制造设备市场的发展。
欧洲半导体制造设备市场规模
2023 年欧洲半导体制造设备市场规模价值 218.8 亿美元,预计到 2031 年将达到 330.7 亿美元,2024 年至 2031 年预测期内的复合年增长率为 9.2%。除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的见解外,Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理位置表示的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的缺口分析。
报告范围和市场细分
报告指标 |
细节 |
预测期 |
2024 至 2031 年 |
基准年 |
2023 |
历史岁月 |
2022 (可定制为 2016-2021) |
定量单位 |
收入(单位:十亿美元)、销量(单位:台)、定价(美元) |
涵盖的领域 |
设备类型(前端设备和后端设备)、尺寸(3D、2.5D 和 2D)、产品类型(内存、MEMS、代工厂、模拟、MPU、逻辑、分立和其他)、供应链参与者(代工厂、外包半导体组装和测试 (OSAT) 公司和集成设备制造商 (IDM) 公司)、晶圆厂设施设备(工厂自动化、气体控制设备、化学控制设备和其他) |
覆盖国家 |
德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区 |
涵盖的市场参与者 |
ASML(荷兰)、KLA Corporation(美国)、Plasma-Therm(美国)、LAM RESEARCH CORPORATION(美国)、Veeco Instruments Inc.(美国)、EV Group(奥地利)、Tokyo Electron Limited(日本)、Canon Machinery Inc.(日本)、Nordson Corporation(美国)、Hitachi High-Tech Corporation(日本)、Advanced Dicing Technologies(以色列)、Evatec AG(瑞士)、NOIVION(德国)、Modutek.com(美国)、QP Technologies(美国)、Applied Materials, Inc.(美国)、SCREEN Holdings Co., Ltd.(日本)、Teradyne Inc.(美国)、Onto Innovation(美国)、ADVANTEST CORPORATION(日本)、TOKYO SEIMITSU CO., LTD.(日本)、SÜSS MicroTec SE(德国)、ASMPT(新加坡)、FormFactor(美国)、UNITES Systems as(捷克共和国)、Gigaphoton Inc.(日本)、Palomar Technologies(美国) |
市场机会 |
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半导体制造设备市场定义
半导体设备泛指生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术龙头,芯片设计、晶圆制造、封装测试等都必须在设备技术范围内进行设计和制造,设备技术的进步也推动了半导体产业的发展。
半导体制造设备市场动态
驱动程序
- 半导体需求不断增长
随着消费电子产品的功能和性能不断提升,对先进半导体的需求也随之增长,从而推动了对尖端制造设备的需求。随着物联网设备在各个行业的日益普及,这一趋势进一步加剧,对半导体的需求持续增长,进而对生产半导体的设备的需求也随之增长。智能手机、平板电脑和智能家电等电子设备的需求激增是半导体制造设备市场的主要驱动力。
- 半导体制造设备的技术进步
技术进步在塑造半导体制造设备市场方面发挥着关键作用。EUV 光刻等创新彻底改变了生产流程,提高了效率和精度。EUV 光刻能够制造更小、更复杂的半导体元件,满足下一代电子设备的需求。这些进步不仅提高了半导体生产的质量,而且还推动了市场的发展,因为制造商寻求升级设备以保持竞争力。
机会
- 向 5G 技术过渡
5G 网络需要高性能半导体来支持更高的数据速度和连接性。对先进半导体的需求推动了对能够生产这些组件的更先进制造设备的需求。随着 5G 网络在全球范围内的持续推广,对半导体制造设备的需求预计将大幅增长,为半导体设备制造业带来丰厚的机遇。
- 政府支持及优惠政策
政府通常会为半导体制造商提供激励和支持,以鼓励该行业的增长和创新。这些举措包括研发资金、税收优惠和基础设施支持。这种政府支持可以帮助欧洲半导体设备制造商,并通过为半导体制造创造有利环境并鼓励对先进设备和技术的投资来推动市场增长。
限制/挑战
- 半导体行业的周期性
需求旺盛的时期往往伴随着需求低迷,导致设备需求波动。这种周期性可能会给制造商带来压力,因为他们必须适应快速变化的市场条件。半导体制造设备市场中的公司必须制定策略来减轻这些周期的影响,例如使其产品多样化或专注于长期合作伙伴关系以保持稳定性。尽管市场具有增长潜力,但半导体行业的周期性也带来了挑战。
- 半导体制造的复杂性
该行业需要高度专业的工具和机械来精确高效地生产半导体。这种复杂性延伸到制造设备的开发,因为制造商必须不断创新才能跟上半导体技术的进步。半导体制造工艺的复杂性对设备制造商来说是一个巨大的挑战。
本市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响,分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需获取更多市场信息,请联系数据桥市场研究部门获取分析师简报,我们的团队将帮助您做出明智的市场决策,实现市场增长。
半导体制造设备市场的最新发展
- 2023 年 10 月,佳能宣布推出 FPA-1200NZ2C 纳米压印半导体制造设备,该设备专为电路图案转移而设计,这是半导体制造中的关键工艺。这款新设备采用纳米压印光刻 (NIL) 技术,补充了佳能现有的光刻系统,扩大了其半导体制造设备的范围。此次扩展旨在满足多样化的用户群,满足先进和现有半导体设备的需求
- 2023 年 4 月,日立高科技公司宣布计划在山口县下松市笠户地区建造一座新生产工厂。该工厂旨在提高其半导体制造设备业务蚀刻系统的生产能力,计划于 2025 财年开始生产。通过实施数字化和自动化生产线,新工厂将使生产能力翻一番,以满足对半导体制造设备日益增长的需求
原材料短缺和运输延误的影响和当前市场状况
Data Bridge Market Research 提供高水平的市场分析,并通过考虑原材料短缺和运输延误的影响和当前市场环境来提供信息。这意味着评估战略可能性、制定有效的行动计划并协助企业做出重要决策。
除了标准报告外,我们还提供从预测的运输延迟、按区域划分的分销商映射、商品分析、生产分析、价格映射趋势、采购、类别绩效分析、供应链风险管理解决方案、高级基准测试等角度对采购层面的深入分析,以及其他采购和战略支持服务。
经济放缓对产品定价和供应的预期影响
当经济活动放缓时,行业开始受到影响。DBMR 提供的市场洞察报告和情报服务考虑了经济衰退对产品定价和可获得性的预测影响。借助这些,我们的客户通常可以领先竞争对手一步,预测他们的销售额和收入,并估算他们的盈亏支出。
半导体制造设备市场范围
市场根据设备类型、尺寸、产品类型、供应链参与者和晶圆厂设备进行细分。这些细分市场之间的增长将帮助您分析行业中增长微弱的细分市场,并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察,帮助他们做出战略决策,确定核心市场应用。
设备类型
- 前端设备
- 后端设备
方面
- 2D
- 2.5D
- 3D
产品类型
- 记忆
- 铸造厂
- 逻辑
- 微处理器
- 离散的
- 模拟
- 微机电系统
- 其他
供应链参与者
- 铸造厂
- 外包半导体组装和测试 (OSAT) 公司
- 集成设备制造商 (IDM) 公司
晶圆厂设施设备
- 工厂自动化
- 化学控制设备
- 气体控制设备
- 其他
半导体制造设备市场区域分析
对市场进行分析,并按国家、设备类型、尺寸、产品类型、供应链参与者和晶圆厂设备提供市场规模洞察和趋势,如上所述。
市场报告涵盖的国家包括德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其和欧洲其他国家。
德国有望主导市场,因为其拥有强大的工业基础和高技能劳动力,这对于开发和生产先进的半导体设备至关重要。该国拥有多家领先的半导体设备制造商,以其技术专长和创新解决方案而闻名。
报告的国家部分还提供了影响单个市场因素和国内市场监管变化,这些因素和变化会影响市场的当前和未来趋势。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测单个国家市场情景的一些指标。此外,在提供国家数据的预测分析时,还考虑了欧洲品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的激烈或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。
半导体制造设备市场份额
市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、产生的收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、欧洲业务、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对市场的关注有关。
市场上的一些主要参与者包括:
- ASML(荷兰)
- KLA 公司 (美国)
- Plasma-Therm(美国)
- LAM 研究公司(美国)
- Veeco Instruments Inc.(美国)
- EV 集团 (奥地利)
- 东京电子有限公司 (日本)
- 佳能机械株式会社(日本)
- 诺信公司(美国)
- 日立高科技公司(日本)
- 先进切割技术(以色列)
- Evatec AG(瑞士)
- NOIVION (德国)
- Modutek.com(美国)
- QP Technologies(美国)
- 应用材料公司(美国)
- SCREEN控股株式会社(日本)
- Teradyne Inc.(美国)
- 创新之路(美国)
- ADVANTEST CORPORATION(日本)
- 东京精密株式会社(日本)
- SÜSS MicroTec SE(德国)
- ASMPT(新加坡)
- 外形尺寸(美国)
- UNITES Systems as(捷克共和国)
- Gigaphoton Inc.(日本)
- Palomar Technologies(美国)
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研究方法
Data collection and base year analysis are done using data collection modules with large sample sizes. The stage includes obtaining market information or related data through various sources and strategies. It includes examining and planning all the data acquired from the past in advance. It likewise envelops the examination of information inconsistencies seen across different information sources. The market data is analysed and estimated using market statistical and coherent models. Also, market share analysis and key trend analysis are the major success factors in the market report. To know more, please request an analyst call or drop down your inquiry.
The key research methodology used by DBMR research team is data triangulation which involves data mining, analysis of the impact of data variables on the market and primary (industry expert) validation. Data models include Vendor Positioning Grid, Market Time Line Analysis, Market Overview and Guide, Company Positioning Grid, Patent Analysis, Pricing Analysis, Company Market Share Analysis, Standards of Measurement, Global versus Regional and Vendor Share Analysis. To know more about the research methodology, drop in an inquiry to speak to our industry experts.
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