亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场 – 行业趋势及 2030 年预测

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亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场 – 行业趋势及 2030 年预测

  • Semiconductors and Electronics
  • Upcoming Report
  • Oct 2023
  • Asia-Pacific
  • 350 页面
  • 桌子數: 220
  • 图号: 60

Asia Pacific Wi Fi Chipset Market

市场规模(十亿美元)

CAGR :  % Diagram

Diagram Forecast Period
2023 –2030
Diagram Market Size (Base Year)
USD 6,475.22 Million
Diagram Market Size (Forecast Year)
USD 8,056.22 Million
Diagram CAGR
%
Diagram Major Markets Players
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>亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场,按设备(智能手机、联网家庭设备、接入点设备、个人电脑、平板电脑等)、频段(单频段、双频段、三频段)、制造技术(FinFET、FDSOI CMOS、绝缘体上硅 (SOI) 和 Sige)、Wi-Fi 标准(802.11n、802.11ac、Wave 2、802.11ac、Wave 1、802.11ax、802.11ad、802.11ay、802.11b、802.11g、其他)、芯片尺寸(28nm、20nm、14nm、10nm 等)、MIMO 配置(MU-MIMO、4x4 MU-MIMO、8x8 MU-MIMO、SU-MIMO、3x3 MU-MIMO、2x2 MU-MIMO, 1x1 MU-MIMO)、最终用户(消费者、汽车和运输、医疗保健、教育、BFSI、旅游和酒店、其他)——行业趋势和预测到 2030 年。

亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场

亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场分析及规模

物联网的普及、全球化的不断推进以及全球公共 Wi-Fi 热点数量的不断增加将成为推动市场增长的主要因素。除此之外,越来越多的小型企业希望采用高速网络连接,而智能手机、笔记本电脑等消费电子产品的普及率不断提高,也将进一步提升市场价值。由于智能手机在全球的日益普及,Wi-Fi 技术的使用量也随之增加。与传统电信运营商相比,客户更喜欢移动宽带语音 (VOMBB),因为它音质好、成本低、省电,从而推动了全球对 Wi-Fi 服务的需求

2022 年亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场价值为 64.7522 亿美元,预计到 2030 年将达到 80.5622 亿美元,在 2023-2030 年预测期内的复合年增长率为 3.2%。由于对应用程序的需求激增,“智能手机”占据了市场中的高级类型细分市场。除了对市场价值、增长率、细分市场、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的洞察外,Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理代表的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和最新的价格趋势分析以及供应链和需求的缺口分析。

亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场范围和细分

报告指标

细节

预测期

2023-2030

基准年

2022

历史岁月

2021 (可定制为 2015 - 2020)

定量单位

收入(百万美元)、销量(单位)、定价(美元)

涵盖的领域

设备(智能手机、联网家庭设备、接入点设备、个人电脑、平板电脑等)、频段(单频段、双频段、三频段)、制造技术(FinFET、FDSOI CMOS、绝缘体上硅片 (SOI) 和 Sige)、Wi-Fi 标准(802.11n、802.11ac、Wave 2、802.11ac、Wave 1、802.11ax、802.11ad、802.11ay、802.11b、802.11g 等)、芯片尺寸(28nm、20nm、14nm、10nm 等)、MIMO 配置(MU-MIMO、4x4 MU-MIMO、8x8 MU-MIMO、SU-MIMO、3x3 MU-MIMO、2x2 MU-MIMO、1x1 MU-MIMO)、终端用户(消费者、汽车和运输、医疗保健、教育、BFSI、旅游和酒店、其他

覆盖国家

日本、中国、印度、韩国、澳大利亚、新加坡、马来西亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区其他地区

涵盖的市场参与者

英特尔公司(美国)、高通技术公司(美国)、思睿信息技术(上海)有限公司(中国)、博通(美国)、日立(美国)、思科系统公司(美国)、微软(美国)、苹果公司(美国)、Celeno Communications(美国)、台湾半导体制造股份有限公司(台湾)、意法半导体(美国)

市场机会

  • 数据流量的增加加速了对卓越网络连接的需求
  • 政府的研发投资

市场定义

Wi-Fi 芯片组基本上是无线信号的集成电路,通常安装在笔记本电脑、路由器和手机中。它们用于连接所有设备并允许用户通过无线连接访问网络服务。除此之外,技术进步的不断提高和研发支出的不断增加为 2023-2030 年预测期内市场的增长创造了新的机会。由于数据泄露案件的增多,人们越来越担心安全问题,这将抑制增长率,从而进一步给市场带来挑战。

亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场动态

司机

  • 数据流量增加

数据流量的大幅增长加速了企业和工业等多个垂直行业对卓越网络连接的需求。因此,预计这将推动 Wi-Fi 6 和 6E 设备的安装,从而在未来七年内增加对其芯片组的需求。

机会

  • 采用现代设备

制造工厂正在大力发展以提高其运营效率。增强现实/虚拟现实(AR/VR)、无线摄像头和协作机器人等现代设备的采用正在整个制造业中日益流行。这些设备的无缝运行需要增强的无线网络连接。因此,预计未来七年将推动 Wi-Fi 6 和 6E 设备及其组件的采用。

克制/挑战

  • 成本高

由于联网设备的广泛使用和无线通信技术的日益普及,亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场一直在不断扩大。市场受到高速互联网接入需求不断增长、互联网用户增加以及物联网应用发展等因素的推动。因此,芯片组的高成本和专业人员的缺乏将制约市场的增长。

本亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响,分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需了解有关亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场的更多信息,请联系数据桥市场研究部门获取分析师简报,我们的团队将帮助您做出明智的市场决策,实现市场增长。

原材料短缺和运输延误的影响和当前市场状况

Data Bridge Market Research 提供高水平的市场分析,并通过考虑原材料短缺和运输延误的影响和当前市场环境来提供信息。这意味着评估战略可能性、制定有效的行动计划并协助企业做出重要决策。

除了标准报告外,我们还提供从预测的运输延迟、按区域划分的分销商映射、商品分析、生产分析、价格映射趋势、采购、类别绩效分析、供应链风险管理解决方案、高级基准测试等角度对采购层面的深入分析,以及其他采购和战略支持服务。

经济放缓对产品定价和供应的预期影响

当经济活动放缓时,行业开始受到影响。DBMR 提供的市场洞察报告和情报服务考虑了经济衰退对产品定价和可获得性的预测影响。借助这些,我们的客户通常可以领先竞争对手一步,预测他们的销售额和收入,并估算他们的盈亏支出。

近期发展

  • 2020 年,博通公司推出了 BCM4389,这是 Wi-Fi 6E 客户设备的全球首发产品。该设备扩展了级别,以适应即将投入使用的 6 GHz 频段以及更宽的 160 MHz 信道带宽,与之前的设备相比,速度提高了一倍,延迟减少了一半

 亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场范围

亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场根据设备、频段、制造技术、WI-FI 标准、芯片尺寸、MIMO 配置和最终用户进行细分。不同细分市场之间的增长有助于您了解预计会在整个市场普遍存在的不同增长因素,并制定不同的策略来帮助确定核心应用领域和目标市场的差异。

设备

  • 药片
  • 联网家居设备
  • 智能手机
  • 接入点设备
  • 其他的

乐队

  • 单频带
  • 双频
  • 三频

制造技术

  • 鳍片场效应晶体管
  • 全绝缘体上硅CMOS
  • 绝缘体上硅(SOI)
  • 西格

Wifi 标准

  • 802.11AY
  • 802.11AD
  • 802.11AX
  • 802.11AC
  • 第一波
  • 802.11AC
  • 第二波
  • 802.11B
  • 802.11G
  • 802.11N

芯片尺寸

  • 28纳米
  • 20纳米
  • 14纳米
  • 10纳米
  • 其他的

MIMO 配置

  • SU-MIMO
  • 多用户多输入多输出
  • 1X1 MU-MIMO
  • 2X2 MU-MIMO
  • 3X3 MU-MIMO
  • 4X4 MU-MIMO
  • 8X8 MU-MIMO

最终用户

  • 消费者
  • 汽车
  • 运输
  • 卫生保健
  • 教育
  • 金融保险业协会
  • 旅行
  • 酒店业
  • 其他的

亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场区域分析/洞察

对亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场进行了分析,并按设备、频段、制造技术、WI-FI 标准、芯片尺寸、MIMO 配置和最终用户提供了市场规模和数量信息。

亚太Wi-Fi芯片组市场报告涵盖的国家包括亚太地区(APAC)的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾和亚太地区(APAC)的其他地区。

中国在亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场占据主导地位,并且由于该地区 Wi-Fi 芯片组的低成本制造和大量消费电子产品参与者而成为增长最快的国家。

亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场报告的国家部分还提供了影响单个市场因素和国内市场监管变化,这些因素和变化会影响市场的当前和未来趋势。消费量、生产地点和产量、进出口分析、价格趋势分析、原材料成本、下游和上游价值链分析等数据点是用于预测各个国家市场情景的一些主要指标。此外,在提供国家数据的预测分析时,还考虑了亚太地区品牌的存在和可用性以及由于来自本地和国内品牌的激烈或稀少的竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。

亚太地区Wi-Fi芯片市场竞争格局及份额分析

亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、区域业务、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对生物传感器市场的关注有关。

市场上的一些主要参与者包括

  • 英特尔公司(美国)
  • Qualcomm Technologies. Inc.,(美国)
  • 乐鑫信息系统(上海)有限公司 (中国)
  • 博通(美国)
  • 日立(美国)
  • 思科系统公司(美国),
  • 微软(美国)
  • 苹果公司(美国)
  • Celeno Communications(美国)
  • 台湾半导体制造股份有限公司 (中国台湾)
  • 意法半导体(美国)


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研究方法

Data collection and base year analysis are done using data collection modules with large sample sizes. The stage includes obtaining market information or related data through various sources and strategies. It includes examining and planning all the data acquired from the past in advance. It likewise envelops the examination of information inconsistencies seen across different information sources. The market data is analysed and estimated using market statistical and coherent models. Also, market share analysis and key trend analysis are the major success factors in the market report. To know more, please request an analyst call or drop down your inquiry.

The key research methodology used by DBMR research team is data triangulation which involves data mining, analysis of the impact of data variables on the market and primary (industry expert) validation. Data models include Vendor Positioning Grid, Market Time Line Analysis, Market Overview and Guide, Company Positioning Grid, Patent Analysis, Pricing Analysis, Company Market Share Analysis, Standards of Measurement, Global versus Regional and Vendor Share Analysis. To know more about the research methodology, drop in an inquiry to speak to our industry experts.

可定制

Data Bridge Market Research is a leader in advanced formative research. We take pride in servicing our existing and new customers with data and analysis that match and suits their goal. The report can be customized to include price trend analysis of target brands understanding the market for additional countries (ask for the list of countries), clinical trial results data, literature review, refurbished market and product base analysis. Market analysis of target competitors can be analyzed from technology-based analysis to market portfolio strategies. We can add as many competitors that you require data about in the format and data style you are looking for. Our team of analysts can also provide you data in crude raw excel files pivot tables (Fact book) or can assist you in creating presentations from the data sets available in the report.

Frequently Asked Questions

The Asia-Pacific Wi-Fi Chipset Market will be worth USD 8,056.22 million by 2030.
The Asia-Pacific Wi-Fi Chipset Market growth rate is 3.2% during the forecast period.
The Increasing Data Traffic & Adoption of Modern Devices are the growth drivers of the Asia-Pacific Wi-Fi Chipset Market.
The device, band, fabrication technology, WI-FI Standard, die size, MIMO configuration and end-user are the factors on which the Asia-Pacific Wi-Fi Chipset Market research is based.
Broadcom Inc. unveiled the BCM4389, the world debut of the Wi-Fi 6E customer device is the latest developments in the Asia-Pacific Wi-Fi Chipset Market.