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亚太半导体制造设备市场 - 行业趋势及 2030 年预测

半导体和电子

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亚太半导体制造设备市场 - 行业趋势及 2030 年预测

  • 半导体和电子
  • 已发布报告
  • 2022 年 12 月
  • 亚太
  • 350 页
  • 桌数:190
  • 图例数量:24

亚太半导体制造设备市场 - 行业趋势及 2030 年预测

市场规模(十亿美元)

复合年增长率: Diagram

Diagram 预测期 2023–2030
Diagram 市场规模(基准年) 0.00美元
Diagram 市场规模(预测年份) 0.00美元
Diagram 复合年增长率

亚太半导体制造设备市场,按设备类型(前端设备和后端设备)、尺寸(3D、2.5D 和 2D)、产品类型(存储器、MEMS、代工厂、模拟、MPU、逻辑、分立、其他)、供应链参与者(代工厂、外包半导体组装和测试 (OSAT) 公司和集成设备制造商 (IDM) 公司)和晶圆厂设施设备(工厂自动化、气体控制设备、化学控制设备)划分 - 行业趋势和预测到 2030 年。

Asia-Pacific Semiconductor Manufacturing Equipment Market

亚太半导体制造设备市场分析与洞察

由于联网设备和汽车行业越来越多地采用半导体设备,半导体制造设备市场正在大幅增长。随着 IC 设计变得越来越复杂,越来越多的半导体产品被嵌入到 IC 的创建中。半导体已成为电子设计流程中不可或缺的一部分,因为它有助于降低 IC 开发成本、提高最终产品价值、加快上市时间并缩短批量生产时间。它帮助公司填补 IC 设计空白

Asia-Pacific Semiconductor Manufacturing Equipment Market

Asia-Pacific Semiconductor Manufacturing Equipment Market

Data Bridge Market Research分析,2023年至2030年的预测期内,亚太半导体制造设备市场将以9.7%的复合年增长率增长。

报告指标

细节

预测期

2023 至 2030 年

基准年

2022

历史岁月

2021(可定制为 2020 - 2015)

定量单位

收入(百万美元)、销量(单位)、定价(美元)

涵盖的领域

按设备类型(前端设备和后端设备)、尺寸(3D、2.5D 和 2D)、产品类型(存储器、MEMS、代工厂、模拟、MPU、逻辑、分立、其他)、供应链参与者(代工厂、外包半导体组装和测试 (OSAT) 公司和集成设备制造商 (IDM) 公司)和晶圆厂设施设备(工厂自动化、气体控制设备、化学控制设备)。

覆盖国家

亚太地区 (APAC) 的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区 (APAC) 其他地区。

涵盖的市场参与者

ASML、KLA Corporation.、Plasma-Therm、LAM RESEARCH CORPORATION.、Veeco Instruments Inc.、EV Group、Tokyo Electron Limited、佳能机械公司、Nordson Corporation、日立高科技公司、Advanced Dicing Technologies.、Evatec AG.、NOIVION、Modutek.com、QP Technologies、Applied Materials, Inc.、SCREEN Holdings Co., Ltd.、Teradyne Inc.、Onto Innovation、ADVANTEST CORPORATION、TOKYO SEIMITSU CO., LTD.、SÜSS MicroTec SE、ASMPT、FormFactor、UNITES Systems as、Gigaphoton Inc. 和 Palomar Technologies 等。

半导体制造设备定义

半导体设备泛指生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术龙头,芯片设计、晶圆制造、封装测试等都必须在设备技术范围内进行设计和制造,设备技术的进步也推动了半导体产业的发展。

半导体制造设备市场动态

本节旨在了解市场驱动因素、优势、机遇、限制和挑战。以下内容将详细讨论所有这些内容:

驱动程序

  • 消费电子产品消费量增加

消费者可支配收入的增加和对先进电子产品的需求推动了消费电子市场的发展。消费者越来越精通技术,并在工作、日常生活、个人娱乐和其他方面采用新技术。智能设备由于控制、特性和其他功能的改进而占据了大部分市场份额。消费者愿意花更多的钱购买先进的设备,以提升他们的体验和生活水平。配备柔性传感器的柔性电子产品在高端产品类别中可买到;因此,对高端产品的接受度正在推动市场增长。

  • 全球对半导体的需求不断增长

一种具有特殊电特性的物质称为半导体,可用作计算机和其他电子设备的基础。通常,它是一种固体化学元素或化合物,在某些情况下传输电,但在其他情况下不传输电。因此,它是控制电流和常见电器的理想介质。

半导体是由硅、锗或砷化镓化合物组成的微型电气设备。半导体行业开发和生产半导体。几乎所有电子设备都包含半导体,包括电视、电脑、医疗诊断工具、手机和视频游戏。自 1960 年以来,半导体行业取得了长足进步,过去庞大笨重的真空管技术已被现代、不断缩小的半导体技术所取代,从而可以制造出更小、更快、更可靠的电子设备。美国、日本、中国、韩国、法国和意大利的电子公司和制造商目前构成了价值 3000 亿美元的半导体行业。

机会

  • 全球数字供应链的崛起

使用数据分析和数字技术来做出决策、提高绩效并对不断变化的情况做出快速反应的供应链被称为“数字供应链”。数字供应网络从根本上是由当前供应链生成的数据驱动的,这些数据存储在数据仓库中并进行评估以获得有用的见解。

作为必要的初始步骤,必须全面整合需求规划、资产管理、仓库管理、运输和物流管理、采购和订单履行等历史供应链管理技术。然而,要实现供应链数字化,还必须挖掘这些操作的数据,并且必须配备能够提供所需数据的设备。

云计算的出现、5G 的推出、联网汽车和数字化都促成了对高性能计算前所未有的需求。最令人垂涎​​的半导体市场也在竞相搭乘数字化列车。提高供应链弹性的一个关键要素是数据洞察。半导体公司可以利用技术和应用程序在所有供应链点捕获精确的数据和分析,从而做出更快、数据驱动的选择。

限制/挑战

  • 供应链行业的中断

半导体之争,尤其是汽车和高科技消费行业的争夺,是亚太地区影响专业行业供应链的最大问题之一。

新冠疫情导致汽车制造业停摆,而亚太地区国内电子产品消费量却猛增,这是冲突的主要原因。然而,问题的根源早在亚太地区封锁之前就存在了。

2020 年,由于疫情封锁开始后匆忙取消订单和即时生产程序,制造业突然下滑。然而,随着消费者使用更多的笔记本电脑、5G 手机、游戏机和其他 .TIT 设备,由于疫情工作环境,硅片需求飙升。2020 年底半导体需求下降导致个人电脑、移动设备、汽车和无线通信出现 V 型复苏。

近期发展

  • 2022 年 9 月,Onto Innovation 宣布首批向三大半导体制造商交付配备新 EB40 模块的 Dragonfly G3 系统。这有助于公司扩大其产品组合和市场供应。

半导体制造设备市场范围

半导体制造设备市场根据设备类型、尺寸、产品类型、供应链参与者和晶圆厂设备进行细分。这些细分市场之间的增长将帮助您分析行业中的主要增长细分市场,并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察,帮助他们做出战略决策,确定核心市场应用。

设备类型

  • 前端设备
  • 后端设备

根据设备类型,市场分为前端设备和后端设备。

方面

  • 二维
  • 2.5D
  • 3D

根据尺寸,市场分为 2D、2.5D 和 3D。

产品类别

  • 记忆
  • 铸造厂
  • 逻辑
  • 微处理器
  • 离散的
  • 模拟
  • 微机电系统
  • 其他

根据产品类型,市场分为存储器、代工厂、逻辑、MPU、分立、模拟、MEMS 和其他。

供应链参与者

  • 铸造厂
  • 外包半导体组装和测试 (OSAT) 公司
  • 集成设备制造商 (IDM) 公司

根据供应链参与者,市场分为代工厂、外包半导体组装和测试(OSAT)公司以及集成设备制造商(IDM)公司。

晶圆厂设施设备

  • 工厂自动化
  • 化学控制设备
  • 气体控制设备
  • 其他

Semiconductor Manufacturing Equipment Market

根据晶圆厂设施设备,市场细分为工厂自动化、化学控制设备、气体控制设备等。

半导体制造设备市场区域分析/见解

对半导体制造设备市场进行分析,并按设备类型、尺寸、产品类型、供应链参与者和晶圆厂设施设备提供市场规模洞察和趋势。

半导体制造设备市场报告涵盖的国家包括亚太地区 (APAC) 的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾和亚太地区 (APAC) 其他地区。

亚太地区有望在全球半导体制造设备市场占据主导地位,因为该地区对汽车和制造业自动化的需求高于其他地区。在亚太地区,由于中国半导体消费量不断增加,预计中国将占据市场主导地位。 消费类电子产品

报告的国家部分还提供了影响单个市场因素和国内市场法规变化,这些变化影响了市场的当前和未来趋势。新销售、替代销售、国家人口统计、疾病流行病学和进出口关税等数据点是用于预测单个国家市场情景的一些主要指标。此外,在提供国家数据的预测分析时,还考虑了亚太品牌的存在和可用性以及由于来自本地和国内品牌的激烈或稀少的竞争而面临的挑战、销售渠道的影响。

竞争格局和半导体制造设备市场份额分析

半导体制造设备市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、亚太地区业务、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、解决方案发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对半导体制造设备市场的关注有关。

亚太半导体制造设备市场的一些主要参与者包括 ASML、KLA Corporation、Plasma-Therm、LAM RESEARCH CORPORATION、Veeco Instruments Inc.、EV Group、Tokyo Electron Limited、Canon Machinery Inc.、Nordson Corporation、Hitachi High-Tech Corporation、Advanced Dicing Technologies.、Evatec AG.、NOIVION、Modutek.com、QP Technologies、Applied Materials, Inc.、SCREEN Holdings Co., Ltd.、Teradyne Inc.、Onto Innovation、ADVANTEST CORPORATION、TOKYO SEIMITSU CO., LTD.、SÜSS MicroTec SE、ASMPT、FormFactor、UNITES Systems as、Gigaphoton Inc. 和 Palomar Technologies 等。


SKU-

表 1 亚太半导体制造设备市场,按设备类型划分,2021-2030 年(百万美元)

表 2 亚太地区半导体制造设备市场前端设备(按地区划分),2021-2030 年(百万美元)

表 3 亚太地区半导体制造设备市场前端设备(按类型划分),2021-2030 年(百万美元)

表 4 亚太地区半导体制造设备光刻市场(按类型划分),2021-2030 年(百万美元)

表 5 亚太地区半导体制造设备市场沉积情况(按类型划分),2021-2030 年(百万美元)

表 6 亚太地区半导体制造设备晶圆表面处理市场,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 7 亚太地区半导体制造设备清洗市场,按行业划分,2021-2030 年(百万美元)

表 8 亚太地区半导体制造设备市场后端设备(按地区划分),2021-2030 年(百万美元)

表 9 亚太地区半导体制造设备市场后端设备(按类型划分),2021-2030 年(百万美元)

表 10 亚太半导体制造设备市场(按规模划分),2021-2030 年(百万美元)

表 11 亚太地区 3D 半导体制造设备市场,按地区划分,2021-2030 年(百万美元)

表 12 亚太地区 2.5D 半导体制造设备市场,按地区划分,2021-2030 年(百万美元)

表 13 亚太地区 2D 半导体制造设备市场,按地区划分,2021-2030 年(百万美元)

表 14 亚太半导体制造设备市场,按产品类型,2021-2030 年(百万美元)

表 15 亚太地区半导体制造设备市场内存(按地区划分),2021-2030 年(百万美元)

表 16 亚太地区 MEMS 半导体制造设备市场,按地区划分,2021-2030 年(百万美元)

表 17 亚太地区半导体制造设备市场(按地区划分),2021-2030 年(百万美元)

表 18 亚太地区模拟半导体制造设备市场,按地区划分,2021-2030 年(百万美元)

表 19 亚太地区半导体制造设备市场 MPU,按地区划分,2021-2030 年(百万美元)

表 20 亚太地区半导体制造设备市场逻辑,按地区划分,2021-2030 年(百万美元)

表 21 亚太地区半导体分立器件制造设备市场,按地区划分,2021-2030 年(百万美元)

表 22 亚太地区其他半导体制造设备市场,按地区划分,2021-2030 年(百万美元)

表 23 亚太半导体制造设备市场,按供应链参与者划分,2021-2030 年(百万美元)

表 24 亚太地区半导体制造设备市场集成设备制造商 (IDM) 公司,按地区划分,2021-2030 年(百万美元)

表 25 亚太地区半导体制造设备市场(按地区划分),2021-2030 年(百万美元)

表 26 亚太地区半导体制造设备市场外包半导体组装和测试 (OSAT) 公司,按地区划分,2021-2030 年(百万美元)

表 27 亚太半导体制造设备市场,按晶圆厂设备划分,2021-2030 年(百万美元)

表 28 亚太地区半导体制造设备市场工厂自动化,按地区划分,2021-2030 年(百万美元)

表 29 亚太地区半导体制造设备市场工厂自动化,按设备类型划分,2021-2030 年(百万美元)

表 30 亚太地区半导体制造设备市场气体控制设备(按地区划分),2021-2030 年(百万美元)

表 31 亚太地区半导体制造设备市场中的气体控制设备,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 32 亚太地区半导体制造设备市场化学控制设备(按地区划分),2021-2030 年(百万美元)

表 33 亚太地区半导体制造设备市场化学控制设备(按设备类型划分),2021-2030 年(百万美元)

表 34 亚太地区其他半导体制造设备市场,按地区划分,2021-2030 年(百万美元)

表 35 亚太地区半导体制造设备市场(按国家/地区划分),2021-2030 年(百万美元)

表 36 亚太半导体制造设备市场,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 37 亚太地区半导体制造设备市场前端设备(按类型划分),2021-2030 年(百万美元)

表 38 亚太地区半导体制造设备光刻市场,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 39 亚太地区半导体制造设备市场沉积(按类型划分),2021-2030 年(百万美元)

表 40 亚太地区半导体制造设备晶圆表面处理市场,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 41 亚太地区半导体制造设备清洗市场,按行业划分,2021-2030 年(百万美元)

表 42 亚太地区半导体制造设备市场后端设备(按类型划分),2021-2030 年(百万美元)

表 43 亚太半导体制造设备市场,按维度,2021-2030 年(百万美元)

表 44 亚太半导体制造设备市场,按产品类型,2021-2030 年(百万美元)

表 45 亚太半导体制造设备市场,按供应链参与者划分,2021-2030 年(百万美元)

表 46 亚太半导体制造设备市场,按晶圆厂设备划分,2021-2030 年(百万美元)

表 47 亚太地区半导体制造设备市场工厂自动化,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 48 亚太地区半导体制造设备市场中的气体控制设备(按设备类型划分),2021-2030 年(百万美元)

表 49 亚太半导体制造设备市场化学控制设备(按设备类型划分),2021-2030 年(百万美元)

表 50 中国半导体制造设备市场,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 51 中国半导体制造设备市场前端设备,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 52 中国半导体制造设备市场光刻机类型,2021-2030 年(百万美元)

表 53 中国半导体制造设备市场沉积,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 54 中国半导体制造设备市场晶圆表面处理类型,2021-2030 年(百万美元)

表 55 中国半导体制造设备清洗市场,按行业,2021-2030 年(百万美元)

表 56 中国半导体制造设备市场后端设备(按类型划分),2021-2030 年(百万美元)

表 57 中国半导体制造设备市场,按维度,2021-2030 年(百万美元)

表 58 中国半导体制造设备市场,按产品类型,2021-2030 年(百万美元)

表 59 中国半导体制造设备市场,按供应链参与者划分,2021-2030 年(百万美元)

表 60 中国半导体制造设备市场,按晶圆厂设备分类,2021-2030 年(百万美元)

表 61 中国半导体制造设备市场工厂自动化,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 62 中国半导体制造设备市场气体控制设备,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 63 中国半导体制造设备市场化学控制设备(按设备类型划分),2021-2030 年(百万美元)

表 64 台湾半导体制造设备市场,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 65 台湾半导体制造设备市场前端设备,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 66 台湾半导体制造设备光刻市场,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 67 台湾半导体制造设备市场沉积,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 68 台湾半导体制造设备市场晶圆表面处理类型,2021-2030 年(百万美元)

表 69 台湾半导体制造设备清洗市场,按行业,2021-2030 年(百万美元)

表 70 台湾半导体制造设备市场后端设备(按类型划分)2021-2030 年(百万美元)

表 71 台湾半导体制造设备市场,按规模,2021-2030 年(百万美元)

表 72 台湾半导体制造设备市场,按产品类型,2021-2030 年(百万美元)

表 73 台湾半导体制造设备市场,按供应链参与者,2021-2030 年(百万美元)

表 74 台湾半导体制造设备市场,按晶圆厂设备分类,2021-2030 年(百万美元)

表 75 台湾半导体制造设备市场工厂自动化,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 76 台湾半导体制造设备市场气体控制设备(按设备类型划分),2021-2030 年(百万美元)

表 77 台湾半导体制造设备市场化学控制设备(按设备类型划分),2021-2030 年(百万美元)

表 78 日本半导体制造设备市场,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 79 日本半导体制造设备市场前端设备(按类型划分),2021-2030 年(百万美元)

表 80 日本半导体制造设备市场光刻机,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 81 日本半导体制造设备市场沉积,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 82 日本半导体制造设备市场晶圆表面处理类型,2021-2030 年(百万美元)

表 83 日本半导体制造设备清洁市场,按行业,2021-2030 年(百万美元)

表 84 日本半导体制造设备市场后端设备(按类型划分),2021-2030 年(百万美元)

表 85 日本半导体制造设备市场,按规模,2021-2030 年(百万美元)

表 86 日本半导体制造设备市场,按产品类型,2021-2030 年(百万美元)

表 87 日本半导体制造设备市场,按供应链参与者划分,2021-2030 年(百万美元)

表 88 日本半导体制造设备市场,按晶圆厂设施设备,2021-2030 年(百万美元)

表 89 日本半导体制造设备市场工厂自动化,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 90 日本半导体制造设备市场中的气体控制设备,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 91 日本半导体制造设备市场中的化学控制设备,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 92 韩国半导体制造设备市场,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 93 韩国半导体制造设备市场前端设备,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 94 韩国半导体制造设备市场光刻机类型,2021-2030 年(百万美元)

表 95 韩国半导体制造设备市场沉积,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 96 韩国半导体制造设备市场晶圆表面处理类型,2021-2030 年(百万美元)

表 97 韩国半导体制造设备清洁市场,按行业,2021-2030 年(百万美元)

表 98 韩国半导体制造设备市场后端设备(按类型),2021-2030 年(百万美元)

表 99 韩国半导体制造设备市场,按规模,2021-2030 年(百万美元)

表 100 韩国半导体制造设备市场,按产品类型,2021-2030 年(百万美元)

表 101 韩国半导体制造设备市场,按供应链参与者,2021-2030 年(百万美元)

表 102 韩国半导体制造设备市场,按晶圆厂设施设备,2021-2030 年(百万美元)

表 103 韩国半导体制造设备市场工厂自动化,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 104 韩国半导体制造设备市场中的气体控制设备,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 105 韩国半导体制造设备市场中的化学控制设备,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 106 新加坡半导体制造设备市场,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 107 新加坡半导体制造设备市场前端设备(按类型划分),2021-2030 年(百万美元)

表 108 新加坡半导体制造设备市场光刻机,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 109 新加坡半导体制造设备市场沉积类型,2021-2030 年(百万美元)

表 110 新加坡半导体制造设备市场晶圆表面处理类型,2021-2030 年(百万美元)

表 111 新加坡半导体制造设备清洁市场,按行业,2021-2030 年(百万美元)

表 112 新加坡半导体制造设备市场后端设备(按类型划分),2021-2030 年(百万美元)

表 113 新加坡半导体制造设备市场,按规模,2021-2030 年(百万美元)

表 114 新加坡半导体制造设备市场,按产品类型,2021-2030 年(百万美元)

表 115 新加坡半导体制造设备市场,按供应链参与者划分,2021-2030 年(百万美元)

表 116 新加坡半导体制造设备市场,按晶圆厂设施设备,2021-2030 年(百万美元)

表 117 新加坡半导体制造设备市场工厂自动化,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 118 新加坡半导体制造设备市场中的气体控制设备,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 119 新加坡半导体制造设备市场中的化学控制设备,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 120 澳大利亚半导体制造设备市场,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 121 澳大利亚半导体制造设备市场前端设备,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 122 澳大利亚半导体制造设备市场光刻机,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 123 澳大利亚半导体制造设备市场沉积,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 124 澳大利亚半导体制造设备市场晶圆表面处理类型,2021-2030 年(百万美元)

表 125 澳大利亚半导体制造设备清洁市场,按行业,2021-2030 年(百万美元)

表 126 澳大利亚半导体制造设备市场后端设备(按类型),2021-2030 年(百万美元)

表 127 澳大利亚半导体制造设备市场,按规模,2021-2030 年(百万美元)

表 128 澳大利亚半导体制造设备市场,按产品类型,2021-2030 年(百万美元)

表 129 澳大利亚半导体制造设备市场,按供应链参与者,2021-2030 年(百万美元)

表 130 澳大利亚半导体制造设备市场,按晶圆厂设施设备,2021-2030 年(百万美元)

表 131 澳大利亚半导体制造设备市场工厂自动化,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 132 澳大利亚半导体制造设备市场中的气体控制设备,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 133 澳大利亚半导体制造设备市场中的化学控制设备,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 134 印度半导体制造设备市场,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 135 印度半导体制造设备市场前端设备,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 136 印度半导体制造设备市场光刻类型,2021-2030 年(百万美元)

表 137 印度半导体制造设备市场沉积,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 138 印度半导体制造设备市场晶圆表面处理类型,2021-2030 年(百万美元)

表 139 印度半导体制造设备清洁市场,按行业,2021-2030 年(百万美元)

表 140 印度半导体制造设备市场后端设备(按类型划分),2021-2030 年(百万美元)

表 141 印度半导体制造设备市场,按规模,2021-2030 年(百万美元)

表 142 印度半导体制造设备市场,按产品类型,2021-2030 年(百万美元)

表 143 印度半导体制造设备市场,按供应链参与者划分,2021-2030 年(百万美元)

表 144 印度半导体制造设备市场,按晶圆厂设施设备,2021-2030 年(百万美元)

表 145 印度半导体制造设备市场工厂自动化,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 146 印度半导体制造设备市场中的气体控制设备,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 147 印度半导体制造设备市场中的化学控制设备,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 148 泰国半导体制造设备市场,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 149 泰国半导体制造设备市场前端设备,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 150 泰国半导体制造设备市场光刻类型,2021-2030 年(百万美元)

表 151 泰国半导体制造设备市场沉积,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 152 泰国半导体制造设备市场晶圆表面处理类型,2021-2030 年(百万美元)

表 153 泰国半导体制造设备清洁市场,按行业,2021-2030 年(百万美元)

表 154 泰国半导体制造设备市场后端设备(按类型),2021-2030 年(百万美元)

表 155 泰国半导体制造设备市场,按规模,2021-2030 年(百万美元)

表 156 泰国半导体制造设备市场,按产品类型,2021-2030 年(百万美元)

表 157 泰国半导体制造设备市场,按供应链参与者,2021-2030 年(百万美元)

表 158 泰国半导体制造设备市场,按晶圆厂设施设备,2021-2030 年(百万美元)

表 159 泰国半导体制造设备市场工厂自动化,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 160 泰国半导体制造设备市场中的气体控制设备,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 161 泰国半导体制造设备市场中的化学控制设备,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 162 马来西亚半导体制造设备市场,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 163 马来西亚半导体制造设备市场前端设备,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 164 马来西亚半导体制造设备市场光刻机,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 165 马来西亚半导体制造设备市场沉积,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 166 马来西亚半导体制造设备市场晶圆表面处理类型,2021-2030 年(百万美元)

表 167 马来西亚半导体制造设备清洁市场,按行业,2021-2030 年(百万美元)

表 168 马来西亚半导体制造设备市场后端设备,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 169 马来西亚半导体制造设备市场,按规模,2021-2030 年(百万美元)

表 170 马来西亚半导体制造设备市场,按产品类型,2021-2030 年(百万美元)

表 171 马来西亚半导体制造设备市场,按供应链参与者,2021-2030 年(百万美元)

表 172 马来西亚半导体制造设备市场,按晶圆厂设施设备,2021-2030 年(百万美元)

表 173 马来西亚半导体制造设备市场工厂自动化,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 174 马来西亚半导体制造设备市场中的气体控制设备,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 175 马来西亚半导体制造设备市场中的化学控制设备,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 176 菲律宾半导体制造设备市场,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 177 菲律宾半导体制造设备市场前端设备,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 178 菲律宾半导体制造设备光刻市场,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 179 菲律宾半导体制造设备市场沉积,按类型,2021-2030 年(百万美元)

表 180 菲律宾半导体制造设备市场晶圆表面处理类型,2021-2030 年(百万美元)

表 181 菲律宾半导体制造设备清洁市场,按行业,2021-2030 年(百万美元)

表 182 菲律宾半导体制造设备市场后端设备(按类型),2021-2030 年(百万美元)

表 183 菲律宾半导体制造设备市场,按规模,2021-2030 年(百万美元)

表 184 菲律宾半导体制造设备市场,按产品类型,2021-2030 年(百万美元)

表 185 菲律宾半导体制造设备市场,按供应链参与者,2021-2030 年(百万美元)

表 186 菲律宾半导体制造设备市场,按晶圆厂设施设备,2021-2030 年(百万美元)

表 187 菲律宾半导体制造设备市场工厂自动化,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 188 菲律宾半导体制造设备市场中的气体控制设备,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 189 菲律宾半导体制造设备市场中的化学控制设备,按设备类型,2021-2030 年(百万美元)

表 190 亚太地区其他地区半导体制造设备市场(按设备类型划分),2021-2030 年(百万美元)

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研究方法论:

数据收集和基准年分析是使用具有大样本量的数据收集模块完成的。该阶段包括通过各种来源和策略获取市场信息或相关数据。它包括提前检查和规划从过去获得的所有数据。它同样包括检查不同信息源中出现的信息不一致。使用市场统计和连贯模型分析和估计市场数据。此外,市场份额分析和关键趋势分析是市场报告中的主要成功因素。要了解更多信息,请请求分析师电话或下拉您的询问。

DBMR 研究团队使用的关键研究方法是数据三角测量,涉及数据挖掘、数据变量对市场影响的分析和主要(行业专家)验证。数据模型包括供应商定位网格、市场时间线分析、市场概览和指南、公司定位网格、专利分析、定价分析、公司市场份额分析、测量标准、全球与区域和供应商份额分析。要了解有关研究方法的更多信息,请向我们的行业专家咨询。

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Data Bridge Market Research 是高级形成性研究领域的领导者。我们很自豪能够为现有和新客户提供符合其目标的数据和分析。报告可以定制,包括目标品牌的价格趋势分析、了解其他国家的市场(索取国家名单)、临床试验结果数据、文献综述、翻新市场和产品基础分析。目标竞争对手的市场分析可以从基于技术的分析到市场组合策略进行分析。我们可以按照您所需的格式和数据样式添加您需要的任意数量的竞争对手数据。我们的分析师团队还可以为您提供原始 Excel 文件数据透视表(事实手册)中的数据,或者可以帮助您根据报告中提供的数据集创建演示文稿。

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常见问题

预计到 2030 年亚太半导体制造设备市场复合年增长率将达到 9.7%。
亚太半导体制造设备市场按设备类型、尺寸、产品类型、供应链参与者和晶圆厂设施设备进行细分
半导体制造设备市场报告涵盖的国家包括亚太地区 (APAC) 的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾和亚太地区 (APAC) 其他地区。
由于消费电子产品消费量的不断增长,预计中国将占据市场主导地位。
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