由于重大技术发展，市场正在不断扩大，例如射频绝缘体硅片被广泛集成到智能手机中，以便从多个位置获得不间断的连接。由于即将到来的 5G 技术和笔记本电脑、智能手机等消费电子设备对 RF FEM 的需求增加，“RF FEM”预计将成为预测期内增长最快的产品领域。
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Data Bridge Market Research 分析称， 全球绝缘体上硅市场 2022 年价值 14.5 亿美元，预计到 2030 年将达到 45 亿美元，在 2023 年至 2030 年的预测期内复合年增长率为 15.20%。对更小、更紧凑的电子设备的需求不断增长，推动了 SOI 技术的采用。SOI 中寄生电容的减小使得组件小型化而不影响性能。这在消费电子、可穿戴设备和物联网设备中尤为重要，因为这些设备需要更小的尺寸和更高的功能。
研究主要发现
数据中心基础设施的增长预计将推动市场的增长速度
数据中心和云计算基础设施的扩张需要高性能和节能的处理器。SOI 技术提供了更高的性能和功率效率，使其对数据中心应用具有吸引力。此外，基于 SOI 的器件的高辐射耐受性在辐射水平较高的数据中心环境中非常有利。这些因素推动了数据中心采用 SOI 来提高性能、能源效率和可靠性。
报告范围和市场细分
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报告指标
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细节
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预测期
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2023 至 2030 年
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基准年
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2022
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历史岁月
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2021 (可定制为 2015-2020)
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定量单位
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收入（单位：十亿美元）、销量（单位：台）、定价（美元）
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涵盖的领域
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晶圆类型（全耗尽绝缘体上硅 (FD-SOI)、RF-SOI、新兴-SOI、部分耗尽绝缘体上硅 (PD-SOI)）、晶圆尺寸（200mm、300mm）产品（光通信、RF FEM、图像传感、存储设备、RF SOI、电源、 微机电系统)、技术（键合、智能切割、外延层转移 (ELTRAN)、氧注入分离 (SIMOX)、蓝宝石上硅 (SOS)）、应用（汽车、航空航天和国防、消费电子、娱乐和游戏、数据通信和电信、工业、光子学和其他）
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覆盖国家
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北美洲的美国、加拿大和墨西哥、欧洲的德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、亚太地区 (APAC) 的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区 (APAC) 的其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲 (MEA) 的其他地区、南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区。
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涵盖的市场参与者
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NXP 半导体公司（荷兰）、意法半导体公司（瑞士）、村田制作所（日本）、信越化学株式会社（日本）、IBM（美国）、Skyworks Solutions 公司（美国）、硅谷微电子公司（美国）、联华电子股份有限公司（台湾）、环球晶圆日本有限公司（日本）、弗吉尼亚半导体公司（美国）、Siltronic 公司（德国）、SUMCO 公司（日本）、Tower Semiconductor 公司（以色列）
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报告中涵盖的数据点
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除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的见解之外，Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理位置表示的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的赤字分析。
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细分分析：
全球绝缘体上硅市场根据晶圆类型、晶圆尺寸、产品、技术和应用进行细分。
- 根据晶圆类型，全球绝缘体上硅市场细分为全耗尽绝缘体上硅 (FD-SOI)、RF-SOI、新兴 SOI 和部分耗尽绝缘体上硅 (PD-SOI)。RF-SOI 细分市场预计将在 2023-2030 年预测期内以 7.2% 的复合年增长率占据晶圆类型细分市场的主导地位，因为它具有出色的 RF 性能、低功耗以及能够在单个芯片上集成 RF 功能与数字和模拟电路的能力。
预计 2023 年 RF-SOI 市场将占据晶圆类型市场的主导地位
2023 年，RF-SOI 领域预计将在晶圆类型市场中占据主导地位，因为它将射频功能与数字和模拟电路结合在单个芯片上，具有出色的射频性能和低功耗，在 2023-2030 年的预测期内复合年增长率为 7.2%
- 根据晶圆尺寸，全球绝缘体上硅片市场细分为 200 毫米、300 毫米。与较小尺寸的晶圆相比，300 毫米晶圆具有更高的生产率、成本效益和更高的芯片产量，因此预计在 2023-2030 年的预测期内，300 毫米晶圆将占据市场 51.81% 的市场份额。它可以提高生产能力并支持各种电子设备的先进制造工艺。
- 根据产品，全球绝缘体上硅市场细分为光通信、RF fem、图像传感、存储设备、RF SOI、电源、mems。由于为高频无线通信系统和 RF 密集型设备提供卓越的性能、更低的功耗和集成能力，RF SOI 部门预计将在 2023-2030 年预测期内以 7.2% 的复合年增长率占据市场产品领域的主导地位。
预计 2023 年 RF SOI 领域将占据市场主导地位
2023 年，RF SOI 预计将在市场产品领域占据主导地位，因为它为射频密集型设备和高频无线通信系统提供卓越的性能、更低的功耗和集成能力，预测期内的复合年增长率为 7.2%
- 根据技术，全球绝缘体上硅市场细分为键合、智能切割、外延层转移 (eltran)、氧注入分离 (SIMOX) 和蓝宝石上硅 (SOS)。由于晶圆键合和层转移，智能切割部分预计将在 2023-2030 年预测期内以 9.5% 的复合年增长率主导市场技术部分，从而实现 SOI 基板的创建。它可精确控制层厚度，并为先进半导体器件的大批量生产提供出色的可扩展性。
- 根据应用，全球绝缘体上硅市场细分为汽车、航空航天和国防、消费电子、娱乐和游戏、数据通信和电信、工业、光子学等。由于消费电子应用广泛，且对智能手机、平板电脑、可穿戴设备和智能家电等设备的需求不断增加，预计在 2023-2030 年的预测期内，消费电子领域将以 26.31% 的市场份额占据市场应用领域的主导地位。不断的创新、技术进步和不断变化的消费者偏好推动了消费电子产品的主导地位。
主要参与者
Data Bridge 市场研究认为以下公司是全球主要的绝缘体上硅片制造商 全球绝缘体上硅市场的市场参与者包括 Siltronic（德国）、SUMCO CORPORATION（日本）、信越化学株式会社（日本）
市场发展
- 2022年，两家公司建立了新的合作伙伴关系，共同定义业界下一代FD-SOI（完全耗尽绝缘体上硅）技术的路线图。
- 2021 年，Tower Semiconductor Ltd 与 Cadence Design Systems, Inc. 合作，利用 RF Solution 和 Cadence Virtuoso Design Platform 推出了经过硅验证的 SP4T RF-SOI 开关参考设计流程。该参考设计流程为先进的有线基础设施、5G 无线和汽车 IC 产品开发提供了更快的设计收敛途径。
- 2021年，为了扩大和生产GWC MEMC工厂现有的200毫米绝缘体上硅（SOI）晶圆，环球晶圆有限公司（GWC）与GLOBALFOUNDRIES签署了合同。该协议增加了GF获得美国硅晶圆的机会。
- 2021 年，意法半导体公司 (STMicroelectronics NV) 推出了 Stellar SR6 汽车微控制器 (MCU)。它采用 ST 的 FD-SOI 工艺技术，可确保符合 ISO 26262 功能安全应用（最高可达 ASIL-D）的高可靠性和可用性。
- 2021年，恩智浦推出了i.MX 8ULP、i.MX 8ULP-CS（云安全）和下一代i.MX 9系列高性能智能应用处理器。
- 2020 年，GlobalFoundries 推出了其 FDX 平台 22FDX+，旨在满足联网设备的低功耗要求。
区域分析
从地理上看，全球绝缘体上硅市场报告涵盖的国家包括北美洲的美国、加拿大和墨西哥，欧洲的德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其，欧洲其他地区，亚太地区 (APAC) 的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾，亚太地区 (APAC) 的其他地区，中东和非洲 (MEA) 的沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列，中东和非洲 (MEA) 的其他地区，南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区。
根据 Data Bridge 市场研究分析：
亚太地区是 全球绝缘体上硅市场 在 2023-2030 年预测期内
亚太地区凭借其高收入和市场份额已成为绝缘体上硅 (SOI) 市场的主导力量。这可以归因于该地区对消费电子产品的需求不断增长以及对半导体行业的大量投资。凭借庞大的消费者基础和强大的制造生态系统，亚太地区为 SOI 技术在各种应用中的采用和发展提供了有利的环境。
北美预计将成为全球绝缘体上硅市场增长最快的地区 预测期 2023-2030
预计从 2023 年到 2030 年，北美的绝缘体上硅 (SOI) 市场增长率最高。这可以归因于该地区主要市场参与者的强大影响力，以及智能手机、数码相机和笔记本电脑中采用 SOI 技术的应用数量不断增加。该地区先进的技术基础设施和消费者对创新电子设备的高需求推动了北美 SOI 的增长和采用。
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