SiC（碳化硅）功率半导体市场处于技术进步的前沿。与传统硅半导体相比，SiC 器件具有高效率和卓越性能。它们可应用于电力电子、电动汽车、可再生能源系统和工业驱动器。SiC 的主要特性包括低功耗、耐高温、尺寸小、重量轻。这些进步使设备更加紧凑、节能，推动了各个行业的创新，同时通过减少能源消耗和碳排放为可持续发展做出贡献。
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Data Bridge Market Research 分析称， 全球碳化硅功率半导体市场 2022 年为 11,06,682 千美元，预计到 2030 年将达到 7,030,515.23 千美元，预测期内（2023-2030 年）复合年增长率为 26.0%。SiC（碳化硅）半导体在减小电子系统尺寸和重量方面发挥着关键作用。其卓越的功率效率和耐高温性使其成为航空航天、汽车和工业应用中必不可少的器件，可实现更紧凑、更轻便且功能更强大的电子元件，有助于提高整体系统性能。
研究主要发现
工业 4.0 有望推动市场增长率
随着工业 4.0 的到来，工业自动化领域正在迅速发展。这种转变需要更高效、更可靠的电力电子。由于 SiC（碳化硅）半导体具有高性能，因此越来越受到青睐。它们可以实现更快的开关速度、减少热量产生并提高电源效率，符合现代工业自动化系统的要求。随着各行各业寻求提高生产力、减少停机时间和优化能源利用，作为自动化领域先进电力电子的基本组成部分，对 SiC 半导体的需求持续增长。
报告范围和市场细分
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报告指标
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细节
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预测期
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2023 至 2030 年
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基准年
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2022
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历史岁月
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2021 (可定制为 2015-2020)
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定量单位
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收入（千美元）、销量（单位）、定价（美元）
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涵盖的领域
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类型（MOSFET、混合模块、肖特基势垒二极管 (SBDS)、IGBT、双极结型晶体管 (BJT)、Pin 二极管、结型场效应晶体管 (JFET) 等）、电压范围（301-900 V、901-1700 V、1701 V 以上）、晶圆尺寸（6 英寸、4 英寸、2 英寸、6 英寸以上）、晶圆类型（SiC 外延晶圆、空白 SiC 晶圆）、应用（电动汽车 (EV)、光伏、电源、工业电机驱动器、电动汽车充电基础设施、射频设备等）、垂直（汽车、公用事业和能源、工业、交通运输、IT 和电信、消费电子、航空航天和国防、商业等）。
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覆盖国家
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北美洲的美国、加拿大和墨西哥、德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区 (APAC) 的其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲 (MEA) 的其他地区、巴西、阿根廷和南美洲其他地区
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涵盖的市场参与者
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WOLFSPEED, INC.（美国）、意法半导体（瑞士）、罗姆株式会社（日本）、富士电机株式会社（日本）、三菱电机株式会社（日本）、德州仪器公司（美国）、英飞凌科技股份公司（德国）、西米控丹佛斯（德国）、厦门博威新材料有限公司（中国）、瑞萨电子株式会社（日本）、东芝电子元件及存储株式会社（日本）、Microchip Technology Inc.（美国）、Semiconductor Components Industries, LLC（美国）、恩智浦半导体（荷兰）、UnitedSiC（美国）、SemiQ Inc.（美国）、Littlefuse, Inc.（美国）、Allegro MicroSystems, Inc.（美国）、日立功率半导体器件有限公司（日立集团子公司）（日本）、GeneSiC Semiconductor Inc.（美国）
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报告中涵盖的数据点
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除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的见解之外，Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理位置表示的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的赤字分析。
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细分分析：
全球 SiC 功率半导体市场根据类型、电压范围、晶圆尺寸、晶圆类型、应用和垂直进行细分。
- 根据类型，全球 SiC 功率半导体市场细分为 MOSFET、混合模块、肖特基势垒二极管 (SBDS)、IGBT、双极结型晶体管 (BJT)、PIN 二极管、结型场效应晶体管 (JFET) 和其他。
- 根据电压范围，全球 SiC 功率半导体市场细分为 301-900 V、901-1700 V 和 1701 V 以上。
- 根据晶圆尺寸，全球 SiC 功率半导体市场细分为 6 英寸、4 英寸、2 英寸和 6 英寸以上。
- 根据晶片类型，全球 SiC 功率半导体市场分为 SiC 外延晶片和空白 SiC 晶片。
- 根据应用，全球 sic 功率半导体市场细分为电动汽车 (EV)、光伏、电源、工业电机驱动器、电动汽车充电基础设施、射频设备等。
- 在垂直基础上，全球 SiC 功率半导体市场细分为汽车、公用事业和能源、工业、运输、IT 和电信、消费电子、航空航天和国防、商业等。
主要参与者
Data Bridge Market Research 认为，全球 SiC 功率半导体市场的主要参与者是以下公司：WOLFSPEED, INC.（美国）、意法半导体（瑞士）、罗姆株式会社（日本）、富士电机株式会社（日本）、三菱电机株式会社（日本）、德州仪器公司（美国）、英飞凌科技股份公司（德国）、西米控丹佛斯（德国）、厦门博威新材料有限公司（中国）。
市场发展
- 2022 年 12 月，以创新半导体材料闻名的意法半导体和 Soitec 宣布扩大合作伙伴关系，重点关注碳化硅 (SiC) 基板。ST 计划在未来 18 个月内使 Soitec 的 SiC 基板技术获得认证。此次合作的目标是让 ST 在即将进行的 200 毫米基板生产中采用 Soitec 的 SmartSiC 技术，这将支持其设备和模块制造。此次合作有望提升 ST 的财务业绩，并在中期内促进全球 SiC 功率半导体市场的增长。
- 2022 年 7 月，塞米控丹佛斯与总部位于京都的罗姆半导体公司开展了长达十年的合作，专注于将碳化硅 (SiC) 集成到功率模块中。罗姆尖端的第四代 SiC MOSFET 最近在 SEMIKRON 专为汽车应用设计的 eMPack 模块中获得了全面认证。这一成功的合作使两家公司能够有效满足全球客户的全球需求。它不仅有助于提高财务业绩，还对全球 SiC 功率半导体市场的扩张产生了积极影响。
区域分析
从地理上看，全球主要 SiC 功率半导体市场报告涵盖的国家包括北美的美国、加拿大和墨西哥，欧洲的德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区，亚太地区的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾，亚太地区的亚太其他地区 (APAC)，中东和非洲 (MEA) 的沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列，中东和非洲 (MEA) 的其他地区，南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区。
根据 Data Bridge 市场研究分析：
亚太 预计将在 2023 - 2030 年预测期内主导全球 SiC 功率半导体市场
2023 年，受这些先进半导体需求飙升的推动，亚太地区有望在全球 SiC 功率半导体市场占据主导地位。该地区对电源模块和相关设备的需求预计将成为重要的增长催化剂。这一激增反映了各行各业和应用对 SiC 功率半导体的强劲需求，凸显了亚太地区在引导市场发展轨迹方面的关键作用。
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