半导体 IP 市场按类型分类，包括 CPU sip、有线 sip、GPU sip、内存 sip、DSP sip、库 sip、基础设施 sip、数字 sip、模拟 sip、无线 sip 等，提供各种知识产权解决方案。此外，市场还推出了软形式和硬形式选项，以满足不同的集成需求。这一系列全面的半导体 IP 提供了多功能性，可满足各个行业的各种需求，有助于电子设计和片上系统 (SoC) 开发的技术进步。
完整报告请访问 https://www.databridgemarketresearch.com/zh/reports/global-semiconductor-ip-market
Data Bridge Market Research 分析称， 全球半导体知识产权市场 2022 年价值 65.6 亿美元，预计到 2030 年将达到 162.3 亿美元，预测期内复合年增长率为 6.25%。汽车创新的激增推动了半导体 IP 市场的发展，因为诸如 高级驾驶辅助系统 (ADAS) 车载信息娱乐系统依赖于专用半导体 IP。这一需求反映了半导体 IP 在增强现代车辆的安全性和娱乐功能方面发挥的关键作用。
研究主要发现
消费电子产品需求的不断增长预计将推动市场增长率
半导体 IP 市场受到消费电子产品需求激增的推动。 智能手机随着智能手机、智能电视和可穿戴设备的普及，对各种半导体 IP 的需求也在增加。这些 IP 在支持这些设备的高级功能方面发挥着至关重要的作用，有助于提高其性能和能力。市场的增长与不断变化的市场格局相一致 消费类电子产品，体现了半导体IP在推动下一代创新产品方面发挥的重要作用。
报告范围和市场细分
|
报告指标
|
细节
|
|
预测期
|
2023 至 2030 年
|
|
基准年
|
2022
|
|
历史岁月
|
2021 (可定制为 2015-2020)
|
|
定量单位
|
收入（单位：十亿美元）、销量（单位：台）、定价（美元）
|
|
涵盖的领域
|
类型（CPU SIP、有线 SIP、GPU SIP、内存 SIP、DSP SIP、库 SIP、基础设施 SIP、数字 SIP、模拟 SIP、无线 SIP 等）、形式（软形式和硬形式）、IP 来源（许可和版税）、渠道（直接来源和互联网目录）、最终用户（汽车、电信、消费电子、工业、国防、商业、医疗等）
|
|
覆盖国家
|
北美洲的美国、加拿大和墨西哥、欧洲的德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、亚太地区 (APAC) 的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区 (APAC) 的其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲 (MEA) 的其他地区、南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区。
|
|
涵盖的市场参与者
|
ABB（瑞士）、KUKA AG（德国）、三菱电机株式会社（日本）、发那科株式会社（日本）、川崎重工业株式会社（日本）、安川电机株式会社（日本）、精工爱普生株式会社（日本）、史陶比尔国际股份公司（瑞士）、那智藤越株式会社（日本）、电装株式会社（日本）。
|
|
报告中涵盖的数据点
|
除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的见解之外，Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理位置表示的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的赤字分析。
|
细分分析：
全球半导体 IP 市场根据类型、形式、IP 来源、渠道和最终用户进行细分。
- 根据类型，全球半导体 IP 市场细分为 CPU sip、有线 sip、GPU sip、内存 sip、DSP sip、库 sip、基础设施 sip、数字 sip、模拟 sip、无线 sip 等。CPU sip（片上系统中的中央处理单元）部分预计将以 40.20% 的市场份额主导半导体 IP 市场，因为它是电子设备的大脑
CPU SIP 细分市场预计将主导 2023-2030 年预测期内全球半导体 IP 市场
CPU SIP（片上系统中的中央处理器）部分预计将以 40.20% 的市场份额主导半导体 IP 市场，因为它是电子设备的大脑。随着从消费电子产品到汽车系统等各种应用对强大处理器的需求不断增加，CPU SIP 部分处于领先地位，推动市场增长。
- 根据形式，全球半导体 IP 市场分为软形式和硬形式。由于软形式在各种设计环境中的多功能性和适应性，预计它将以 69.8% 的市场份额主导半导体 IP 市场
软形式部分 形式 预计该领域将占据主导地位 这 2023-2030 年预测期内全球半导体 IP 市场
软形式部分预计将以 69.8% 的市场份额占据半导体 IP 市场主导地位，因为它在各种设计环境中都具有多功能性和适应性。软形式半导体 IP 在集成、定制和修改方面具有灵活性，符合现代电子设计的动态要求，因此使其成为市场主导力量。
- 根据 IP 来源，全球半导体 IP 市场分为授权和专利使用费。授权部分预计将以 63.6% 的市场份额主导半导体 IP 市场，强调了授权知识产权以实现广泛集成和创新的普遍行业做法
- 根据渠道，全球半导体 IP 市场分为直接来源和互联网目录。直接来源部分预计将以 65.4% 的市场份额主导半导体 IP 市场，这表明直接获取知识产权以实现高效整合和技术进步的主导趋势
- 根据终端用户，全球半导体 IP 市场分为汽车、电信、消费电子、工业、国防、商业、医疗等。受现代汽车技术对复杂半导体解决方案需求不断增长的推动，汽车领域预计将以 34.8% 的市场份额主导半导体 IP 市场。
主要参与者
Data Bridge Market Research 将以下公司视为全球半导体 IP 市场的参与者，在全球半导体 IP 市场中，以下公司分别是 ABB（瑞士）、KUKA AG（德国）、三菱电机株式会社（日本）、发那科株式会社（日本）、川崎重工业有限公司（日本）、安川电机株式会社（日本）。
市场发展
- 2023 年 5 月，ABB 推出了 ABB SafeMove2，这是一款尖端的协作机器人，旨在提高工业环境中的效率和安全性。该机器人具有改进的碰撞检测和预防等开创性的先进安全功能，专为无缝人机协作而设计。这项创新符合 ABB 致力于突破工业自动化和机器人技术的界限，促进更安全、更高效的工业格局的承诺
- 2021 年 9 月，新思科技从 BISTel 收购了半导体平板显示器解决方案。此次收购使新思科技能够加快技术开发，增强其在半导体领域的能力。将 BISTel 的解决方案整合到新思科技的产品组合中旨在提高制造质量并提高产品性能效率，从而加强新思科技对推进半导体技术并保持市场竞争优势的承诺
区域分析
从地理上看，全球半导体 IP 市场报告涵盖的国家包括北美洲的美国、加拿大和墨西哥、欧洲的德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、亚太地区 (APAC) 的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区 (APAC) 的其他地区、中东和非洲 (MEA) 的其他地区、南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区。
根据 Data Bridge 市场研究分析：
亚太 是 2023-2030 年预测期内全球半导体 IP 市场的主导地区
由于汽车、采矿和建筑等不同行业对半导体产品的需求不断增长，亚太地区在半导体 IP 市场占据主导地位。这些产品的高需求推动了增长，预计该地区在预测期内将呈现显著的增长率。这一主导地位凸显了亚太地区在半导体 IP 市场中的关键作用，其广泛应用在各个行业。
有关全球半导体 IP 市场报告的更多详细信息，请点击此处 –https://www.databridgemarketresearch.com/zh/reports/global-semiconductor-ip-market
