产品发布(博客)

2022 年 2 月 23 日

2021 年至 2028 年预测期内,美国非金属外壳市场复合年增长率为 5.7%

非金属外壳行业 将以 5.7% 的频率对 2021 年至 2028 年的预测空间做出近似估计,其中考虑了非金属外壳相对于金属外壳的成本效益等因素。由于数字化程度的提高,无线电子元件数量激增,这是非金属外壳市场增长的主要因素。

食品加工行业对加工安全的重视程度不断提高,推动了非金属外壳市场的需求。然而,由于长时间暴露在紫外线下,外壳的美观度和功能性会受到损害,从而降低了非金属外壳市场的需求。

非金属外壳市场情况

根据 Data Bridge Market Research 的数据,美国非金属外壳市场正在增长,Hubbell 等市场领导者占据约 20% 至 24% 的市场份额。该公司通过为金属外壳提供品牌产品获得了出色的销售业绩。

2021 年 2 月,Hubbell 宣布收购 Beckwith Electric Co., Inc.,这是一家为电力公用事业和工业市场生产保护和控制产品的顶级制造商。此次收购增强了 Hubbell 向公用事业客户销售先进配电自动化技术的能力。这增强了该公司在电力和公用事业业务领域的产品组合。

U.S. Non-Metallic Enclosure Market影响非金属外壳市场的趋势

现在的问题是 Hubbell、ABB 和 nVent 瞄准的其他地区是哪些?Data Bridge Market Research 预测美国非金属外壳市场将大幅增长,市场领导者的目标是在 2021 年将其作为下一个收入来源。

美国非金属外壳市场竞争日益激烈,Hubbell、ABB 和 nVent 等公司是非金属外壳市场的领导者。Data Bridge Market Research 的新报告重点介绍了美国非金属外壳市场的主要增长因素和机会。

如需了解有关美国非金属外壳市场的更多分析,请向我们的分析师索取简报 https://www.databridgemarketresearch.com/zh/speak-to-analyst/?dbmr=us-non-metallic-enclosure-market

非金属外壳市场发展

  • 2018 年 2 月,Hubbell 宣布全面收购 Aclara Technologies LLC。Aclara Technologies LLC 提供全面的解决方案,包括先进的计量基础设施、仪表和边缘设备等。此次收购增强了 Hubbell 在电力公用事业市场的竞争地位。这增强了公司在市场上的知名度,并促进了市场增长。

美国电气外壳市场范围

基于最大粒度对美国非金属外壳市场的所有国家/地区分析进行了进一步细分。根据材料类型,非金属外壳市场细分为 玻璃纤维、聚碳酸酯、PVC 和聚酯。根据类型,非金属外壳市场细分为接线外壳、断开外壳、操作员界面外壳、环境和气候控制外壳以及按钮外壳。根据设计,非金属外壳市场细分为标准类型和定制类型。根据安装类型,非金属外壳市场细分为壁挂式外壳、落地式/独立式外壳和地下式外壳。根据容量范围,非金属外壳市场细分为小于 400 立方英寸和大于 400 立方英寸。根据位置,非金属外壳市场细分为室内和 户外的。根据重量,非金属外壳市场细分为 10 磅以下和 10 磅以上。根据外形尺寸,非金属外壳市场细分为小型外壳、紧凑型外壳和自由尺寸外壳。根据垂直细分,非金属外壳市场细分为发电和配电、石油和天然气、金属和采矿、医疗、纸浆和造纸、食品和饮料、运输和其他。

了解有关研究的更多信息 https://www.databridgemarketresearch.com/zh/reports/us-non-metallic-enclosure-market

非金属外壳市场行业趋势和 2028 年预测中涵盖的关键要点

  • 市场规模
  • 自上而下的市场分析
  • 市场竞争对手的最新动态
  • 不同国家的近期市场价值
  • 非金属外壳的市场价值和概览
  • 非金属外壳市场八大企业简介

报告中涉及的主要市场竞争对手

  • 联合模塑产品有限公司
  • OMEGA Engineering(Spectris 子公司)
  • 阿灵顿工业公司
  • 罗布罗伊工业公司
  • 哈贝尔
  • 施耐德电气
  • ABB
  • 罗格朗公司
  • 伊顿
  • 艾默生电气公司
  • 宝丽凯斯
  • nVent
  • FIBOX 外壳

以上是报告中涵盖的关键参与者,要了解更多非金属外壳公司的详尽列表,请联系我们 https://www.databridgemarketresearch.com/zh/toc/?dbmr=us-non-metallic-enclosure-market

研究方法:美国非金属外壳市场

数据收集和基准年分析是使用具有大样本量的数据收集模块进行的。使用市场统计和连贯模型分析和预测市场数据。市场份额分析和关键趋势分析也是市场报告中的主要成功因素。如需了解更多信息,请请求分析师致电或下拉询问。

DBMR 研究团队使用的关键研究方法是数据三角测量,涉及数据挖掘、数据变量对市场影响的分析以及主要(行业专家)验证。除此之外,数据模型还包括供应商定位网格、市场时间线分析、市场概览和指南、公司定位网格、公司市场份额分析、测量标准、自上而下的分析和供应商份额分析。要了解有关研究方法的更多信息,请向我们的行业专家咨询。

主要受访者

  • 需求方:制造商和工程师
  • 供应方:产品经理、营销经理、高管、分销商、市场情报和监管事务经理等。

相关报告

浏览半导体和电子类别相关报告@ https://www.databridgemarketresearch.com/zh/report-category/semiconductors-and-electronics/


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