产品发布(博客)

2023 年 8 月 24 日

碳化硅晶片:助力下一代电子和电力设备

碳化硅晶圆因其卓越的性能而在各个行业得到广泛应用。由于其高导热性和低功率损耗,它们被广泛应用于高功率电子产品,例如电动汽车逆变器和功率转换器。碳化硅晶圆可实现更快、更高效的电子设备,使其适用于可再生能源系统和航空航天应用。这些晶圆具有耐高温和耐辐射等特性,在推动技术进步和跨多个领域创建创新解决方案方面发挥着至关重要的作用。

根据数据桥市场研究, 全球碳化硅晶圆市场 预计到 2029 年价值将达到 4,385,550,410 美元。市场预计将以复合年增长率 22.3% 预计2022年至2029年。

“电力电子技术的日益普及促进了市场的增长”

电力电子的日益普及极大地促进了碳化硅晶片市场的扩张。与传统硅晶片相比,碳化硅 (SiC) 晶片具有高导热性、更低的功率损耗和更高的效率等优越性能。随着电力电子在电动汽车、可再生能源系统和工业电力转换器等各种应用中变得越来越普遍,对 SiC 晶片的需求激增。它们提高性能和降低能耗的能力已成为市场增长的驱动力。

什么限制了 全球碳化硅晶圆市场

“越来越多地转向氮化镓 (GaN) 晶圆限制了市场的增长”

由于越来越多地转向氮化镓(GaN)晶圆,碳化硅晶圆市场的增长可能面临限制。氮化镓具有自身的优势,例如更高的电子迁移率和更低的生产成本,这使其成为电力电子应用的有吸引力的替代品。随着 GaN 技术不断改进并在各个行业获得关注,它可能会与碳化硅晶圆竞争,导致其市场增长和采用放缓。

细分:全球碳化硅晶圆市场

全球碳化硅晶圆市场根据晶圆尺寸、器件、应用和行业进行细分。

  • 根据晶圆尺寸,碳化硅晶圆市场分为2英寸、4英寸、6英寸及以上
  • 根据设备类型,碳化硅晶片市场分为SiC分立器件和SiC裸片。
  • 根据应用,碳化硅晶片市场分为电网设备、工业电机驱动、电动汽车电机驱动、射频设备和蜂窝基站、太阳能、风能、柔性交流输电系统、高压、直流电、电子作战系统、照明控制、电动汽车充电、电源和逆变器、 火焰探测器, 和别的。
  • 根据行业,碳化硅晶片市场细分为电信、能源和电力、可再生能源发电、汽车、 电力电子、防御等。

区域洞察:亚太地区主导全球碳化硅晶圆市场

亚太地区主导碳化硅晶圆市场,因为中国凭借其大量的半导体和电子产品生产和消费,有望主导全球碳化硅晶圆市场。该国蓬勃发展的科技产业推动了对这些晶圆的巨大需求,使其成为市场的关键参与者。

预计北美在 2022 年至 2029 年的预测期内将出现显着增长,因为在该地区可再生能源产量强劲增长的推动下,美国预计将获得碳化硅晶圆行业的第二大市场份额。由于可再生能源技术利用碳化硅晶圆来提高效率,预计美国市场的需求将大幅增长。

想要了解更多关于考察访问的信息, https://www.databridgemarketresearch.com/zh/reports/global-silicon-carbide-wafers-market

最近的发展

  • 2021 年 1 月,WOLFSPEED, INC. 推出了革命性的 Wolfspeed WolfPACK 电源模块,瞄准电动汽车快速充电和太阳能市场。这些尖端模块可提高效率,使设计人员能够在紧凑、可扩展的电源系统中实现最大性能。凭借易于使用的软件包,它们可以显着提高效率,满足这些行业对高效、高性能解决方案不断增长的需求。
  • 2021 年 7 月,American Elements 在英国赞助了“先进材料展”活动,该活动邀请了电池单元、汽车电气化和系统博览会领域的知名行业领导者。通过参加此次活动,该公司有效地提高了品牌知名度,并通过潜在客户开发和建立新的合作伙伴关系扩大了业务机会。该活动提供了一个宝贵的平台来培养业务关系并吸引潜在客户,从而促进了他们的整体业务增长。

全球知名的关键参与者 碳化硅晶圆 市场包括:

  • WOLFSPEED, INC.(美国)
  • II-VI 公司 (美国)
  • MTI 公司(美国)
  • 中电科太阳能控股有限公司 (中国)
  • 美国元素(美国)
  • 意法半导体(瑞士)
  • 思蓝有限公司(中国)
  • 森莱特(德国)
  • 上海国际商会(中国)
  • PI-KEM 有限公司(英国)
  • 安特格(美国)
  • 昭和电工株式会社(日本)
  • 艾特康科技股份有限公司 (中国)
  • 潜在技术(美国)
  • 罗姆株式会社(日本)
  • 富士电机有限公司(日本)
  • 三菱电机公司(日本)
  • 德州仪器公司(美国)
  • 英飞凌科技股份公司(德国)
  • 赛米控(德国)
  • SK siltron 有限公司(SK HOLDINGS CO., LTD. 的子公司)(韩国)
  • 厦门博威新材料有限公司 (中国)
  • 宏瑞材料科技(中国)
  • 瑞萨电子株式会社(日本)
  • 东芝电子设备及存储装置株式会社(日本)
  • 瑞能半导体(中国)
  • Microchip 科技公司(美国)
  • 罗伯特·博世有限公司 (德国)
  • 半导体元件工业有限责任公司(美国)
  • Ferrotec 控股公司(日本)
  • Alpha Power Solutions 有限公司(英国)
  • SiCrystal GmbH(德国)

以上是报告中涵盖的主要参与者,要了解更多、更详尽的全球碳化硅晶圆市场公司联系方式, https://www.databridgemarketresearch.com/zh/contact

研究方法:全球碳化硅晶圆市场

数据收集和基准年分析是使用具有大样本量的数据收集模块完成的。使用市场统计和连贯模型分析和估计市场数据。此外,市场份额分析和关键趋势分析是市场报告中的主要成功因素。DBMR 研究团队使用的关键研究方法是数据三角测量,其中包括数据挖掘、数据变量对市场影响的分析以及主要(行业专家)验证。除此之外,数据模型还包括供应商定位网格、市场时间线分析、市场概览和指南、公司定位网格、公司市场份额分析、测量标准、全球与区域以及供应商份额分析。如有进一步询问,请要求分析师致电。


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