SiC（碳化硅）功率半导体主要应用于 电动汽车 （电动汽车）。SiC 器件用于电动汽车的电力电子，以提高效率和性能。SiC 功率半导体的高导热性和宽带隙使其能够在更高的温度和电压下工作，从而降低电力传动系统的功率损耗并提高能量转换效率。SiC 功率半导体可延长行驶里程并加快充电过程，是提高电动汽车性能的关键技术。这项创新促进了可持续和高效的交通解决方案。
根据 Data Bridge 市场研究分析 全球碳化硅功率半导体市场 预计到 2030 年价值将达到 7,030,515.23 万美元，2023-2030 年预测期间复合年增长率为 26.0%。
“对可再生能源整合的日益重视促进了市场增长”
全球碳化硅功率半导体市场受到对可再生能源日益关注的推动，特别是在太阳能和风力发电系统等应用中。碳化硅功率半导体因其能够提高功率转换效率、促进可再生能源无缝并入电网而受到很高的需求。人们对可持续能源解决方案的日益重视，使碳化硅功率半导体成为全球市场的关键驱动力，其广泛采用有助于电力系统的进步，并支持向更清洁、更高效的能源基础设施的过渡。
是什么限制了其成长 全球SiC功率半导体市场？
“产能有限”
产能有限是全球SiC功率半导体市场的重大制约因素。制造能力不足限制了行业满足SiC功率半导体不断增长的需求的能力。这阻碍了市场的扩张潜力，并可能导致供应短缺，影响SiC功率半导体行业的整体增长轨迹。
细分：全球 SiC 功率半导体市场
全球 SiC 功率半导体市场根据类型、电压范围、晶圆尺寸、晶圆类型、应用和垂直领域进行细分。
- 根据类型，全球SiC功率半导体市场分为MOSFET、混合模块、肖特基势垒二极管（SBDS）、IGBT、双极结型晶体管（BJT）、pin二极管、结型场效应管（JFET）等
- 根据电压范围，全球SiC功率半导体市场分为301-900V、901-1700V和1701V以上
- 按晶圆尺寸划分，全球SiC功率半导体市场分为6英寸、4英寸、2英寸及6英寸以上
- 根据晶圆类型，全球SiC功率半导体市场分为SiC外延晶圆和SiC毛坯晶圆
- 根据应用，全球SiC功率半导体市场分为电动汽车（EV）、 光伏发电、电源、工业电机驱动器、电动汽车充电基础设施、射频设备等
- 按垂直方向划分，全球SiC功率半导体市场分为汽车、公用事业和能源、工业、交通、IT和电信、消费电子、航空航天和国防、商业等
区域洞察：亚太地区预计将主导全球 SiC 功率半导体市场
在对这些先进元件的强劲需求的推动下，亚太地区预计将主导全球碳化硅功率半导体市场。对 SiC 功率半导体的需求激增，该地区对功率模块和相关设备的需求也不断增加。这种双重需求动态使亚太地区成为主导力量，碳化硅功率半导体在满足高效和高性能电子设备日益增长的需求方面发挥着关键作用，推动了市场的增长。
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全球SiC功率半导体市场最新动态
- 2022 年 12 月，意法半导体和 Soitec 宣布在碳化硅 (SiC) 基板领域扩大合作。在过去的 18 个月里，ST 验证了 Soitec 的 SiC 衬底技术，特别是 SmartSiC，用于未来 200mm 衬底制造。这一战略合作伙伴关系旨在增强意法半导体的半导体器件和模块制造能力，为全球碳化硅功率半导体市场的增长做出贡献
- 2022 年 7 月，赛米控丹佛斯和罗姆半导体经过十多年的合作，将罗姆最新的第四代 SiC MOSFET 集成到赛米控的汽车应用 eMPack 模块中，实现了一个里程碑。这一成功的合作伙伴关系不仅对两家公司的财务状况产生了积极影响，而且在满足全球对 SiC 功率半导体的需求、促进市场增长方面发挥了至关重要的作用
杰出的关键参与者 全球SiC功率半导体市场:
- WOLFSPEED, INC.（美国）
- 意法半导体（法国）
- 罗姆株式会社（日本）
- 富士电机株式会社（日本）
- 三菱电机公司（日本）
- 德州仪器公司（美国）
- 英飞凌科技股份公司（德国）
- 赛米控丹佛斯（德国）
- 厦门博威新材料股份有限公司 (中国)
- 瑞萨电子株式会社（日本）
- 东芝电子设备及存储装置株式会社（日本）
- Microchip 科技公司（美国）
- Semiconductor Components Industries, LLC（美国）
- 恩智浦半导体（荷兰）
- 联合碳化硅（美国）
- SemiQ Inc.（美国）
- Littlefuse, Inc.（美国）
- Allegro MicroSystems, Inc.（美国）
- 日立功率半导体器件有限公司（日本）
- GeneSiC 半导体公司（美国）
以上是报告中涵盖的主要参与者，以了解更多详尽的列表 全球SiC功率半导体市场企业 接触， https://www.databridgemarketresearch.com/zh/contact
研究方法：全球 SiC 功率半导体市场
数据收集和基准年分析是使用具有大样本量的数据收集模块完成的。使用市场统计和相关模型对市场数据进行分析和估计。此外，市场份额分析和关键趋势分析是市场报告的主要成功因素。 DBMR研究团队使用的关键研究方法是数据三角测量，涉及数据挖掘、数据变量对市场影响的分析以及初步（行业专家）验证。除此之外，数据模型包括供应商定位网格、市场时间线分析、市场概述和指南、公司定位网格、公司市场份额分析、衡量标准、全球与区域和供应商份额分析。如有进一步询问，请致电分析师。
