产品发布(博客)

2023 年 8 月 9 日

半导体 IP 的力量:推动数字时代的进步

半导体IP(知识产权)是指可以集成到半导体芯片中的预先设计和预先验证的构建块或组件。这些 IP 块提供特定功能并提供各种特性,例如处理器、内存控制器、接口和专用加速器。它们用于设计和开发集成电路,从而加快上市时间、降低开发成本并提高芯片性能。半导体 IP 在各个行业都有应用,包括 消费类电子产品、汽车、电信、物联网等,推动数字时代的创新和进步。

根据数据桥市场研究, 全球半导体IP市场 预计到 2029 年将达到 6,895,660.78 千美元。市场预计将增长复合年增长率 6.1 预计2022年至2029年。

“对联网设备的需求不断增长推动了市场的增长”

由于互联设备的需求不断增长,半导体 IP 市场正在经历增长。随着物联网 (IoT) 的不断扩展,设计和制造这些互联设备对半导体知识产权 (IP) 的需求不断增加。处理器、内存和接口 IP 等半导体 IP 对于将功能集成到物联网设备中至关重要。半导体IP市场的增长是由汽车、医疗保健、消费电子和工业领域等各行业越来越多地采用物联网应用所推动的。

什么制约了全球 半导体知识产权 市场?

“半导体知识产权盗窃和欺诈案件不断增加,限制了市场的增长”

由于半导体知识产权盗窃和欺诈案件,半导体知识产权市场面临限制。知识产权盗窃带来了重大挑战,因为它破坏了公司分享其宝贵知识产权资产的信任和信心。未经授权的复制、伪造或非法使用半导体知识产权的情况会导致经济损失并阻碍市场增长。此类欺诈活动引起了人们对知识产权保护、许可和安全的担忧,导致知识产权持有者不愿分享其技术。加强知识产权保护措施和执行法律框架对于减轻这些限制并培育安全的半导体知识产权市场增长环境至关重要。

细分:全球半导体 IP 市场

半导体 IP 市场根据类型、形式、IP 来源、渠道和最终用户等显着细分进行细分。

  • 根据类型,半导体IP市场已细分为CPU SIP、有线SIP、GPU SIP、内存SIP、DSP SIP、库SIP、基础设施SIP、数字SIP、模拟SIP、无线SIP等。
  • 根据形式,半导体IP市场分为软形式和硬形式。
  • 根据IP来源,半导体IP市场分为许可和特许权使用费。
  • 根据渠道,半导体IP市场分为直接来源和互联网目录。
  • 根据最终用户,半导体IP市场已细分为汽车、电信、消费电子、工业、国防、商业、医疗等。

区域洞察:亚太地区有望主导全球半导体 IP 市场

由于汽车制造、采矿、建筑等各个行业的高需求,预计亚太地区将主导市场。这种不断增长的需求是由对半导体元件不断增长的需求推动的,以实现先进技术、提高效率和增强不同行业的性能,从而推动半导体市场的整体增长。

想要了解更多关于考察访问的信息, https://www.databridgemarketresearch.com/zh/reports/global-semiconductor-ip-market

最近的发展

  • 2019 年 12 月,半导体制造商 Xperi Corporation 与软件公司 TiVo Corporation 合并,价值约 30 亿美元。此次合并旨在建立一家领先的授权和知识产权 (IP) 提供商。通过此次战略合并,合并后的实体扩大了其半导体 IP 产品组合,从而能够在消费和娱乐领域提供多样化的产品。
  • 2019 年 5 月,Silvaco Inc. 和 Samsung Foundry 联手推出三星半导体 IP 资产。此次合作使三星能够利用 Silvaco 现有的 SIPware IP 解决方案和产品来增强其 IP 设计能力。
  • 2021年9月,新思科技完成收购BISTel半导体平板显示解决方案。这一战略举措将使新思科技加快技术开发,同时提高制造质量和产品性能效率。
  • 2020年8月,Arm Limited与美国国防高级研究计划局(DARPA)建立了为期三年的合作伙伴关系。此次合作推动了销售额的增长,为 Arm 的收入增长做出了重大贡献。

全球知名的主要参与者 半导体IP 市场包括:

  • Rambus.com(美国)
  • 海豚设计 SAS(法国)
  • 赛灵思(美国)
  • Arm 有限公司(英国)
  • Cadence 设计系统公司 (美国)
  • 西门子(德国)
  • 易存科技 (中国台湾地区)
  • WaveComputing, Inc.(美国)
  • 莱迪思半导体(美国)
  • 芯原(中国)
  • 数字核心设计(波兰)
  • 梦想芯片技术有限公司(德国)
  • Achronix 半导体公司(美国)
  • 智原科技股份有限公司 (中国台湾地区)
  • Synopsys, Inc.(美国)
  • Imagination 技术有限公司(英国)
  • 某事有限公司(美国)

以上是报告中涉及的关键参与者,若要了解更多全球半导体 IP 市场公司联系方式的详尽列表, https://www.databridgemarketresearch.com/zh/contact

研究方法:全球半导体 IP 市场

数据收集和基准年分析是使用具有大样本量的数据收集模块完成的。使用市场统计和相关模型对市场数据进行分析和估计。此外,市场份额分析和关键趋势分析是市场报告的主要成功因素。 DBMR研究团队使用的关键研究方法是数据三角测量,涉及数据挖掘、数据变量对市场影响的分析以及初步(行业专家)验证。除此之外,数据模型包括供应商定位网格、市场时间线分析、市场概述和指南、公司定位网格、公司市场份额分析、衡量标准、全球与区域和供应商份额分析。如有进一步询问,请致电分析师。


客户评价