产品发布(博客)

2022 年 2 月 23 日

2021 年至 2028 年预测期内,全球灌封和封装化合物市场预计将以 4.5% 的速度增长

全球灌封和封装化合物市场 由于各地区对高功率器件灌封胶的需求增加等因素,预计增长率为 4.5%。

由于航空航天领域对轻质灌封化合物的需求不断增加,灌封和封装化合物市场在中国、德国和美国等国家表现出非凡的渗透力。在发展中国家,包括多品牌商店和在线零售商在内的强大分销网络正在为全球灌封和封装化合物市场创造机会。

灌封和封装化合物市场情况

根据 Data Bridge Market Research 的数据,亚太地区的灌封和封装化合物市场占有率最高,其次是欧洲和北美。市场领导者是 ALTANA,其在全球灌封和封装化合物市场的市场份额估计约为 8% 至 11%。该公司通过其灌封和封装化合物产品环氧树脂和硅树脂产品获得了出色的销售业绩。

例如,

  • 2021 年 2 月,ALTANA 收购了 TLS Technik GmbH & Co. 的业务,以扩大该公司的 ECKART 部门业务,在 3D 打印金属粉末方面提供功能性应用。此次收购是为了让他们在未来的技术市场中占据一席之地。

Potting and Encapsulating Compounds Market影响市场的趋势

现在的问题是阿尔塔纳、帕克汉尼芬公司和瓦克化学公司的目标是哪些其他地区? Data Bridge Market Research 预测亚太地区灌封和封装化合物市场将大幅增长,市场领导者将日本和印度视为 2021 年的下一个收入来源。

灌封和封装化合物市场竞争日益激烈,阿尔塔纳、派克汉尼芬公司和瓦克化学公司等公司是灌封和封装化合物市场的领导者。数据桥市场研究新报告重点介绍了灌封和封装化合物市场的主要增长因素和机遇。

如需了解有关灌封和封装化合物市场的更多分析,请联系我们的分析师进行简报 https://www.databridgemarketresearch.com/zh/speak-to-analyst/?dbmr=global-potting-and-encapsulating-compounds-market

灌封和封装化合物市场发展

  • 2021 年 3 月,HERNON MANUFACTURING INC. 宣布与中国和新加坡顶级化学品生产商和分销商之一深圳光电建立合作伙伴关系。该公司打算通过此次合作扩大其在亚太地区乃至全球的业务。

灌封和封装化合物市场范围

基于进一步细分,对灌封和封装化合物市场的所有国家进行了进一步分析。根据类型,全球灌封和封装化合物市场分为环氧树脂、聚氨酯、有机硅、聚酯、聚酰胺、聚烯烃等。根据基板类型,全球灌封和封装化合物市场分为玻璃、金属、陶瓷等。根据功能,全球灌封胶市场分为电绝缘、散热、腐蚀防护、抗震、化学防护等。根据固化技术,全球灌封胶市场分为室温固化、高温或热固化和紫外线固化。根据分销渠道,全球灌封化合物市场分为线下和线上。根据应用,全球灌封和封装化合物市场分为电子和电气。根据最终用途,全球灌封和封装化合物市场分为电子、汽车、航空航天、船舶、能源和电力、电信、医疗保健等。

了解更多有关该研究的信息 https://www.databridgemarketresearch.com/zh/reports/global-potting-and-encapsulating-compounds-market

灌封和封装化合物市场行业趋势和 2028 年预测中涵盖的关键要点

  • 市场规模
  • 市场标准和变化
  • 不同地区的市场试验
  • 不同地区的市场需求
  • 不同地区市场占有率
  • 市场竞争对手的最新动态
  • 不同地区近期市场价值
  • 市场竞争对手的销售数据
  • 主要供应商和颠覆者研究
  • 供应链竞争力

报告中涉及的主要市场竞争对手

  • 鲍尔
  • 派克汉尼汾公司
  • 瓦克化学股份有限公司
  • 昭和电工材料株式会社(日立制作所子公司)
  • 汉高股份公司砷化镓
  • 3M
  • 杜邦公司
  • ITW 高性能聚合物
  • 长濑美国有限公司。
  • 创意材料公司
  • 赫农制造有限公司
  • 迈图
  • Panacol-USA(Dr. Hönle AG 的子公司)
  • 英特创
  • 环氧树脂等等
  • 阿万托公司
  • 维特化学技术
  • 电润滑剂
  • CHT 德国有限公司
  • 工作
  • 主邦德公司
  • 戴马克斯
  • MG 化工
  • 联合树脂公司
  • EFI 聚合物
  • 史诗树脂
  • GS聚合物
  • 阿雷姆科
  • 加拿大皇家银行工业公司
  • 科普斯工业公司

以上是报告中涵盖的关键参与者,要了解更多和详尽的灌封和封装化合物公司列表,请联系我们 https://www.databridgemarketresearch.com/zh/toc/?dbmr=global-potting-and-encapsulating-compounds-market

研究方法:全球灌封和封装化合物市场

数据收集和基准年分析是使用具有大样本量的数据收集模块进行的。使用市场统计和连贯模型分析和预测市场数据。市场份额分析和关键趋势分析也是市场报告中的主要成功因素。如需了解更多信息,请请求分析师致电或下拉询问。

DBMR 研究团队使用的关键研究方法是数据三角测量,涉及数据挖掘、数据变量对市场影响的分析以及主要(行业专家)验证。除此之外,数据模型还包括供应商定位网格、市场时间线分析、市场概览和指南、公司定位网格、公司市场份额分析、测量标准、自上而下的分析和供应商份额分析。要了解有关研究方法的更多信息,请向我们的行业专家咨询。

主要受访者

  • 需求侧:电子行业
  • 供应方:产品经理、营销经理、C 级管理人员、分销商、市场情报和监管事务经理等。

相关报告

浏览化学和材料类别相关报告@ https://www.databridgemarketresearch.com/zh/report-category/chemical-and-materials


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