介电蚀刻机是一种用于半导体蚀刻介电材料的工具。该工艺涉及使用干蚀刻设备进行蚀刻，例如在低压下工作的电感耦合等离子体或变压器等离子体型腔室。一氧化碳广泛用于许多介电蚀刻工艺。该技术通常用于在金属上添加孔/沟槽，以去除金属并清除电路板及其结构。一些常见的介电蚀刻机类型包括传统、2D、3D IC 和 3D。它们广泛应用于标牌行业、航空、机械和设备等应用领域。
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介电蚀刻机市场增长的一些常见因素包括：
- 通过这种方法设计的产品（如 3D IC）的快速创新和进步：3D IC 是将两个或多个电路层集成在一个封装中的内置电路（芯片）。通常，这些多层芯片是通过处理不同的层然后堆叠和减薄它们来生产的。这些 3D IC 通常比传统的 2D 芯片更厚。对于手机和物联网系统等微型设备而言，3D-IC 的小尺寸非常有价值
- 电路需求不断增长： 电路是电子从电压或电流源流过的路径。它们能够提供完全闭合的电力。能量源可以是电池、热电偶、光电池或发电机。串联电路和并联电路是两种常见的电路类型。这些电路非常易于使用，其简单的设计也非常容易理解。它们不会过热，因此使用起来非常安全
全球介电蚀刻机市场根据产品分为高功率和低功率；类型分为传统、3D IC、2D 和 3D；终端用户包括代工厂、IDM、OSAT，应用包括航空、机械设备、标牌行业等
电介质蚀刻机市场中的一些发布和收购包括：
- 2019 年 8 月，Micralyne Inc. 宣布已从 SPTS Technologies 购买了 Versalis fxP 集群系统。为了满足客户对其生物医学、光学和工业 MEMS 日益增长的需求，Micralyne 将使用配备 Rapier 等离子蚀刻系统的 Versalis fxP 来提高生产效率。SPTS 的 Versalis fxP 系统的加入将使 Micralyne 能够为其 MEMS 客户提供更广泛的工艺技术和生产能力，并提高产量和产量
- 2016 年 9 月，LAM Research Corporation 宣布将通过增加 Flex 介电蚀刻系统来增强其原子层蚀刻 (ALE) 产品组合。新的 ALE 系统展示了解决逻辑器件 10 nm 及以下规模化的主要挑战所必需的原子控制。这个新系统还使用 AMMP 技术，因此它们可以实现介电膜的 ALE
“根据 Data Bridge 市场研究公司的研究， 全球介电蚀刻机市场 预计 2019-2026 年预测期内复合年增长率将达到 3.74%”
目前，全球电介质蚀刻机市场的主要竞争对手包括应用材料公司、日立高新技术公司、Aviza Technology 公司、SAMCO INC、LAM RESEARCH CORPORATION、东京电子有限公司、Mattson Technology、AMEC、JUSUNG ENGINEERING Co., Ltd.、牛津仪器、SEMES Co. Ltd.、Orbotech Ltd.、ULVAC 公司、Plasma-Therm、Nordson Corporation、Trion Technology、CORIAL 等。
神经形态芯片需求的不断增长以及人工智能、数据处理和其他技术的日益融合是加速市场增长的因素。电子设备的小型化也将对市场产生积极影响。FinFET 基础设施的改善和无晶圆厂半导体公司的崛起也将影响市场增长。这些是创造该市场增长新途径的一些因素。
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