板上芯片 (COB) 是一种 LED 封装技术，其中未涂层的半导体元件借助导电或非导电粘合剂直接安装在基板或 PCB 上，然后接线以进行电气连接。不同的 LED 芯片封装在一起作为一个模块，该模块发光并看起来像照明面板。它们能够提供更好的灵活性，并提供更好的光分布能力。由于 LED 芯片尺寸微小，板上芯片技术比表面贴装技术具有更高的封装密度，可以为用户提供出色的均匀性和更高的强度。这些 COBLED 通常具有很高的可靠性，节省大量能源，具有更好的热管理，并且占用的空间非常小。
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导致该市场增长的一些因素如下：
- 节能照明技术需求不断增长：当产品的能耗降低且不影响其生产或最终反应或客户便利程度时，它被称为节能。这些节能灯能够消耗更少的能源并提供良好的光质和数量。如今，许多人正在用这些高效照明技术取代传统的灯泡、灯和其他光源，因为它们也具有成本效益。使用高效照明非常有益，因为它们可以实现峰值负荷减少、降低电力消耗、节省电力并减少温室气体排放
- 芯片级发光二极管的技术进步与发展：COB LED 与传统 LED 有很大不同。最近使用的 LED 灯是板上芯片 LED。这些灯的使用非常灵活，因为它们能够以极小的能量产生大量流明，主要用于较小的电器，例如相机中的闪光灯等。这些 LED 在一个表面上由大约 9 个二极管组成。COB LED 阵列最大限度地减少了照明生产商将单独的 LED 放置在印刷电路板 (PCB) 上或将它们放置在电路板上的需要。它们具有简单的制造工艺
全球板载芯片发光二极管市场根据应用分为照明、汽车、背光、其他和高亮度照明。
市场上的一些发布和收购如下：
- 2019 年 1 月，Lumitech 宣布收购 Tridonic Jennersdorf 的 COB（板载芯片）部门。此次收购将帮助该公司生产高质量的 COB 解决方案，同时也增加其新工厂的 COB 模块产量。凭借本地增长和制造知识，他们将能够为工业和医疗客户提供专业帮助，并战略性地扩展此部门
- 2016 年 5 月，Cree 宣布推出其第二代高密度 COB LED。新型 6 毫米和 9 毫米 LES 板载芯片 LED 能够提高流明强度，并可减小高输出 SSL 产品的外形尺寸。它们可以在更小的空间内提供大量流明
“根据 Data Bridge Market Research 的数据，全球板载芯片发光二极管市场在 2019 年至 2026 年的预测期内将实现 38.67% 的健康复合年增长率”
目前，全球板载芯片发光二极管市场的主要竞争对手包括 OSRAM Opto Semiconductors GmbH、CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD、Cree, Inc、EVERLIGHT、Tridonic、Sharp Devices Europe.、ProPhotonix、Luminus, Inc.、Bridgelux, Inc.、LG INNOTEK.、SAMSUNG、Trans-Lux Corporation、NICHIA CORPORATION、ACUITY BRANDS LIGHTING, INC、Mouser Electronics, Inc.、Excelitas Technologies Corp.、Havells India Ltd.、Lumileds Holding BV、molex、TongYiFang、Component Distributors Inc. 等。
如今，COB LED 因其高亮度和高强度而被广泛用于高功率应用。它们能够提供更好的混色效果，因此在工业和商业用途上需求量很大。在许多国家，政府正在采取许多举措，以加强节能技术的使用，这也为该市场创造了新的机会。
