Глобальный рынок корпусов электронных чипов — тенденции отрасли и прогноз до 2029 года

Get Exclusive Sample PDF of this Report Here

Анализ и размер рынка корпусирования электронных чипов

Технология упаковки полупроводников повышает ценность полупроводниковых продуктов, сохраняя общую производительность при снижении стоимости упаковки. Использование упаковки полупроводников для высокопроизводительных чипов, используемых в виртуальных продуктах, растет. Персональные и портативные компьютеры стали необходимостью для современных молодых потребителей, движимых технологиями. Кроме того, ожидается, что прогресс и инновации в электронной промышленности будут стимулировать продажи упаковки полупроводников в течение следующего десятилетия.

Data Bridge Market Research анализирует рынок упаковки электронных устройств в масштабе чипов, который рос на 28,49 млрд долларов США в 2021 году и, как ожидается, достигнет значения 102,81 млрд долларов США к 2029 году при среднегодовом темпе роста 17,40% в прогнозируемый период 2022-2029 годов. Помимо информации о рыночных сценариях, таких как рыночная стоимость, темпы роста, сегментация, географический охват и основные игроки, рыночные отчеты, подготовленные Data Bridge Market Research, также включают в себя углубленный экспертный анализ, географически представленное производство и мощности компаний, сетевые схемы дистрибьюторов и партнеров, подробный и обновленный анализ ценовых тенденций и анализ дефицита цепочки поставок и спроса.

Масштаб и сегментация рынка корпусирования электронных чипов

Get Exclusive Sample PDF of this Report Here

Определение рынка

Проектирование и производство электронного оборудования, начиная от отдельных полупроводников и заканчивая целыми системами, такими как мэйнфреймовые компьютеры, называется электронной упаковкой. Она защищает от механических повреждений, охлаждения, радиочастотного шума и электростатического разряда. Эффективная электрическая и полупроводниковая упаковка используется во всем производстве потребительских электронных товаров для защиты от электростатического разряда, воды, суровых погодных условий, коррозии и пыли. Поскольку она позволяет уменьшить площадь платы, вес и сложность разводки печатных плат, она используется в различных армейских и аэрокосмических объектах, содержащих полупроводниковые приборы.

Динамика мирового рынка корпусов электронных чипов

Драйверы

• Широкое внедрение потребительских электронных устройств

Одним из ключевых факторов, способствующих росту рынка, является широкое использование продукции в индустрии потребительской электроники. Полупроводники широко используются в легких, небольших и портативных устройствах, таких как смартфоны, планшеты, умные часы, фитнес-браслеты и устройства связи. Кроме того, значительный рост в автомобильной промышленности стимулирует рост рынка. Полупроводниковые интегральные схемы (ИС) широко используются во многих продуктах, включая антиблокировочные тормозные системы (ABS), информационно-развлекательные системы, управление подушками безопасности, технологию обнаружения столкновений и окна.

• Быстрое использование технологических интегрированных промышленных устройств

Растущее использование промышленных устройств, интегрированных с ИИ и Интернетом вещей (IoT) с высокими требованиями к мощности, также увеличивает спрос на упаковку электроники в масштабе чипа. В соответствии с этим, растущая экологическая сознательность среди широкой общественности и растущая потребность в сокращении электронных отходов положительно влияют на рост рынка. Другие факторы, которые, как ожидается, будут способствовать росту рынка, включают широкое внедрение продукции в аэрокосмической промышленности для улучшения тепловых характеристик компонентов самолетов и растущий спрос на упаковку полупроводников в медицинских устройствах, таких как ультразвуковые устройства, мобильные рентгеновские системы и мониторы пациентов.

Возможности

• Миниатюризация устройства

Всплеск миниатюризации устройств помогает рынку корпусирования электронных устройств в масштабе чипа восстановить спрос. Кроме того, ожидается, что крупные государственные инвестиции в развитие заводов по производству полупроводников, особенно в развивающихся странах, будут способствовать росту рынка.

Ограничения

• Высокая стоимость

Однако опасения по поводу рассеивания тепла и изначально высокая стоимость корпусирования электронных компонентов будут сдерживающими факторами и могут помешать росту рынка корпусирования электронных компонентов в масштабе кристалла в прогнозируемый период.

В этом отчете о рынке упаковки для электронных устройств в масштабе чипа содержатся сведения о последних новых разработках, правилах торговли, анализе импорта-экспорта, анализе производства, оптимизации цепочки создания стоимости, доле рынка, влиянии внутренних и локальных игроков рынка, анализируются возможности с точки зрения новых источников дохода, изменений в правилах рынка, анализ стратегического роста рынка, размер рынка, рост рынка категорий, ниши приложений и доминирование, одобрение продуктов, запуск продуктов, географическое расширение, технологические инновации на рынке. Чтобы получить больше информации о рынке упаковки для электронных устройств в масштабе чипа, свяжитесь с Data Bridge Market Research для получения аналитического обзора, наша команда поможет вам принять обоснованное рыночное решение для достижения роста рынка.

Влияние и текущий рыночный сценарий нехватки сырья и задержек поставок

Data Bridge Market Research предлагает высокоуровневый анализ рынка и предоставляет информацию, учитывая влияние и текущую рыночную среду нехватки сырья и задержек поставок. Это приводит к оценке стратегических возможностей, созданию эффективных планов действий и оказанию помощи предприятиям в принятии важных решений.

Помимо стандартного отчета, мы также предлагаем углубленный анализ уровня закупок на основе прогнозируемых задержек поставок, картирования дистрибьюторов по регионам, анализа товаров, анализа производства, тенденций ценового картирования, поиска поставщиков, анализа эффективности категорий, решений по управлению рисками в цепочке поставок, расширенного сравнительного анализа и других услуг по закупкам и стратегической поддержке.

Влияние COVID-19 на рынок корпусов электронных чипов

Эпидемия COVID-19 снизила спрос на электронную упаковку. Производство гаджетов прекратилось в результате карантина. В результате была нарушена вся цепочка поставок глобальной упаковки микросхемной электроники. Напротив, упаковка микросхемной электроники видит возможность в текущем кризисе, поскольку компании начинают работать из дома, а конечные пользователи потребляют больше информации на цифровых платформах, что увеличивает спрос на решения для хранения и памяти для центров обработки данных, ноутбуков и других устройств. Использование медицинских устройств со встроенной электронной упаковкой для биовизуализации и клинической диагностики в настоящее время является движущей силой отрасли упаковки микросхемной электроники. Ожидается, что компании, производящие ИС и полупроводниковые приборы, обновят производственное планирование, стратегию снабжения и изменят динамику отрасли, чтобы стимулировать рост, тем самым увеличивая размер упаковки микросхемной электроники и долю рынка упаковки микросхемной электроники.

Ожидаемое влияние экономического спада на ценообразование и доступность продукции

Когда экономическая активность замедляется, отрасли начинают страдать. Прогнозируемое влияние экономического спада на ценообразование и доступность продуктов учитывается в отчетах по анализу рынка и услугах по разведке, предоставляемых DBMR. Благодаря этому наши клиенты обычно могут быть на шаг впереди своих конкурентов, прогнозировать свои продажи и доходы, а также оценивать свои расходы на прибыль и убытки.

Недавнее развитие

• В июне 2022 года Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) представит VI PackTM — усовершенствованную упаковочную платформу, разработанную для реализации вертикально интегрированных корпусных решений. VI PackTM — это следующее поколение 3D-гетерогенной интеграционной архитектуры ASE, которая расширяет правила проектирования, обеспечивая при этом сверхвысокую плотность и производительность.
• В июне 2022 года Tera View выпустит EOTPR 4500 — специализированную машину для проверки корпусов интегральных схем. Технология автоматического зонда EOTPR 4500 была разработана для удовлетворения потребностей современной технологии корпусирования ИС, принимая подложки размером до 150 мм x 150 мм, сохраняя точность размещения наконечника зонда +/- 0,5 м.

Масштаб мирового рынка упаковки электронных чипов

Рынок упаковки электронных чипов сегментирован на основе материала и конечного пользователя. Рост среди этих сегментов поможет вам проанализировать сегменты с незначительным ростом в отраслях и предоставить пользователям ценный обзор рынка и рыночные идеи, которые помогут им принимать стратегические решения для определения основных рыночных приложений.

Материал

• Пластик
• Металл
• Стекло
• Другие

Конечное использование

• Бытовая электроника
• Аэрокосмическая промышленность и оборона
• Автомобильный
• Телекоммуникации
• Другие

Региональный анализ/информация о рынке упаковки электронных чипов

Проанализирован рынок корпусной электроники в масштабе микросхем, а также предоставлены сведения о размерах рынка и тенденциях по странам, материалам и конечным пользователям, как указано выше.

Страны, охваченные отчетом о рынке упаковки для электронных устройств в масштабе микросхем: США, Канада и Мексика в Северной Америке, Германия, Франция, Великобритания, Нидерланды, Швейцария, Бельгия, Россия, Италия, Испания, Турция, остальные страны Европы в Европе, Китай, Япония, Индия, Южная Корея, Сингапур, Малайзия, Австралия, Таиланд, Индонезия, Филиппины, остальные страны Азиатско-Тихоокеанского региона (APAC) в Азиатско-Тихоокеанском регионе (APAC), Саудовская Аравия, ОАЭ, Южная Африка, Египет, Израиль, остальные страны Ближнего Востока и Африки (MEA) как часть Ближнего Востока и Африки (MEA), Бразилия, Аргентина и остальные страны Южной Америки как часть Южной Америки.

Азиатско-Тихоокеанский регион доминирует на рынке усовершенствованной упаковки в прогнозируемый период. Это обусловлено присутствием основных игроков рынка в этом регионе, а также быстрым ростом спроса на полупроводники в различных отраслевых вертикалях, таких как автомобилестроение, бытовая электроника, аэрокосмическая промышленность, оборона и многие другие, а также крупными инвестициями правительства в строительство заводов по производству полупроводников, особенно в развивающихся странах.

Ожидается, что Северная Америка будет расти самыми высокими темпами в течение прогнозируемого периода благодаря развитию нескольких передовых технологий упаковки, таких как гибридное соединение меди и упаковка на уровне пластин (WPL), а также растущему спросу на устройства, подключенные к Интернету вещей, такие как носимые устройства.

Раздел отчета по странам также содержит отдельные факторы, влияющие на рынок, и изменения в регулировании рынка, которые влияют на текущие и будущие тенденции рынка. Такие данные, как анализ цепочки создания стоимости сверху и снизу, технические тенденции и анализ пяти сил Портера, тематические исследования, являются некоторыми из указателей, используемых для прогнозирования рыночного сценария для отдельных стран. Кроме того, при предоставлении прогнозного анализа данных по странам учитываются наличие и доступность глобальных брендов и их проблемы из-за большой или малой конкуренции со стороны местных и отечественных брендов, влияние внутренних тарифов и торговых путей.   

Анализ конкурентной среды и доли рынка корпусирования электронных чипов

Конкурентная среда рынка упаковки электронных чипов масштаба содержит данные по конкурентам. Включены сведения о компании, финансы компании, полученный доход, рыночный потенциал, инвестиции в исследования и разработки, новые рыночные инициативы, глобальное присутствие, производственные площадки и объекты, производственные мощности, сильные и слабые стороны компании, запуск продукта, широта и широта продукта, доминирование приложений. Приведенные выше данные относятся только к фокусу компаний, связанному с рынком упаковки электронных чипов масштаба.

Некоторые из основных игроков, работающих на рынке корпусирования электронных устройств в масштабе микросхем:

• ASE Technology Holding Co., Ltd. (Китай)
• Amkor Technology (США)
• JCET Global (Китай)
• Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (Китай)
• Powertech Technology Inc. (Китай)
• TongFu Microelectronics Co.,Ltd. (Китай)
• Lingsen Precision Industries, LTD. (Китай)
• Корпорация Сигурд (Китай)
• OSE CORP. (Китай)
• Тяньшуйская компания Huatian Technology Co.,Ltd (Китай)
• UTAC. (Сингапур)
• King Yuan ELECTRONICS CO., LTD. (Китай)
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (Китай)
• Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. (Тайвань)

SKU-55423