Мировой рынок литых соединительных устройств — тенденции отрасли и прогноз до 2029 года

Запрос на TOC Запрос на TOC Обратиться к аналитику Обратиться к аналитику Купить сейчас Купить сейчас Узнать перед покупкой Узнать перед покупкой Бесплатный пример отчета Бесплатный пример отчета

Мировой рынок литых соединительных устройств — тенденции отрасли и прогноз до 2029 года

  • Semiconductors and Electronics
  • Upcoming Report
  • Jan 2022
  • Global
  • 350 Pages
  • Количество таблиц: 60
  • Количество рисунков: 220

Global Molded Interconnect Device Market

Размер рынка в млрд долларов США

CAGR :  % Diagram

Diagram Прогнозируемый период
2023 –0
Diagram Размер рынка (базовый год)
МИЛЛИОН ДОЛЛАРОВ США
Diagram Размер рынка (прогнозируемый год)
МИЛЛИОН ДОЛЛАРОВ США
Diagram CAGR
%
Diagram Основные игроки рынка
  • GALTRONICS
  • HARTING Technology Group
  • MacDermid
  • LPKF Laser & Electronics AG
  • Cicor Management AG

>Глобальный рынок формованных соединительных устройств по процессам (лазерное прямое структурирование (LDS), двухступенчатое формование, пленочные технологии), типу продукции ( антенные и соединительные модули, разъемы и переключатели, датчики, освещение, другие), конечному пользователю (автомобилестроение, потребительские товары, здравоохранение, промышленность, военная и аэрокосмическая промышленность, телекоммуникации и вычисления), стране (США, Канада, Мексика, Бразилия, Аргентина, остальные страны Южной Америки, Германия, Франция, Италия, Великобритания, Бельгия, Испания, Россия, Турция, Нидерланды, Швейцария, остальные страны Европы, Япония, Китай, Индия, Южная Корея, Австралия, Сингапур, Малайзия, Таиланд, Индонезия, Филиппины, остальные страны Азиатско-Тихоокеанского региона, ОАЭ, Саудовская Аравия, Египет, Южная Африка, Израиль, остальные страны Ближнего Востока и Африки). Отраслевые тенденции и прогноз до 2029 года.

Рынок формованных соединительных устройств

Анализ рынка и информация о мировом рынке литых соединительных устройств

По данным исследования рынка Data Bridge, среднегодовой темп роста рынка литых межсоединительных устройств составит 13,7% в прогнозируемый период 2022–2029 гг., а к 2029 году объем, скорее всего, достигнет 3,50 млрд долларов США.

Термопластиковые детали, отлитые под давлением, со встроенными электрическими цепями известны как формованные соединительные устройства (MID). Эти трехмерные электромеханические компоненты отлиты с использованием цепей, использующих высокотемпературные термопластики и структурированную металлизацию, что дает электронной промышленности свежий взгляд на проектирование несущих цепей. Эти формованные компоненты используются в потребительской электронной промышленности для замены заглушки на внутренней антенне мобильных телефонов. Использование внутренней антенны как части внутренней отделки телефона экономит объем за счет максимальной эффективности пространства.

Рост спроса на миниатюризацию в индустрии потребительской электроники станет ключевым элементом, стимулирующим расширение рынка. Рынок формованных соединительных устройств также стимулируется такими факторами, как растущее использование формованных соединительных устройств (MID) в медицинских устройствах. В дополнение к этому формованные соединительные устройства просты в эксплуатации, установке и настройке. Растущие требования к сокращению электронных отходов и технологическое развитие являются факторами, которые расширят рынок формованных соединительных устройств. Кроме того, благоприятный сценарий регулирования для сокращения электронных отходов и растущий спрос на оборудование со стороны различных отраслей конечного использования, таких как автомобилестроение и полупроводники, будут выступать в качестве основных факторов, влияющих на рост рынка формованных соединительных устройств. Другим важным фактором, который смягчит темпы роста рынка формованных соединительных устройств, является распространение носимых устройств.

Более того, растущее принятие устройств IoT создаст благоприятные возможности для роста рынка. Кроме того, развитие технологий, растущий спрос на смартфоны и неиспользованный потенциал на рынке формованных соединительных устройств будут выступать в качестве движущей силы рынка и дополнительно стимулировать новые возможности в прогнозируемый период, упомянутый выше.

Однако высокая стоимость инструмента и несовместимость с электронными пакетами будут сдерживать темпы роста рынка. Кроме того, колебания цен на сырье будут еще больше усложнять ситуацию на рынке. Другие факторы, такие как влияние COVID-19 на цепочку поставок и технологическая монополия производителя оборудования Lds, будут препятствовать росту рынка.

В этом отчете о рынке формованных соединительных устройств содержатся сведения о последних разработках, правилах торговли, анализе импорта-экспорта, анализе производства, оптимизации цепочки создания стоимости, доле рынка, влиянии отечественных и локальных игроков рынка, анализируются возможности с точки зрения новых источников дохода, изменений в правилах рынка, анализ стратегического роста рынка, размер рынка, рост рынка категорий, ниши приложений и доминирование, одобрение продуктов, запуск продуктов, географическое расширение, технологические инновации на рынке. Чтобы получить больше информации о рынке формованных соединительных устройств, свяжитесь с Data Bridge Market Research для получения аналитического обзора , наша команда поможет вам принять обоснованное рыночное решение для достижения роста рынка.

Масштаб и размер мирового рынка литых соединительных устройств

Рынок формованных соединительных устройств сегментирован на основе процесса, типа продукта и конечного пользователя. Рост среди различных сегментов помогает вам получить знания, связанные с различными факторами роста, которые, как ожидается, будут преобладать на всем рынке, и сформулировать различные стратегии, которые помогут определить основные области применения и разницу на вашем целевом рынке.

  • На основе технологического процесса рынок формованных соединительных устройств сегментируется на следующие технологии: лазерное прямое структурирование (LDS), двухстадийное формование и пленочные технологии.
  • В зависимости от типа продукции рынок литых соединительных устройств сегментирован на антенные и соединительные модули, разъемы и переключатели, датчики, осветительные приборы и другие.
  • Рынок литых межсоединительных устройств также сегментирован по признаку конечного пользователя на автомобилестроение, потребительские товары, здравоохранение, промышленность, военную и аэрокосмическую промышленность, а также телекоммуникации и вычисления.

Анализ рынка формованных соединительных устройств на уровне страны

Проведен анализ рынка формованных соединительных устройств, а также предоставлена ​​информация о размере и объеме рынка по странам, процессам, типам продукции и конечным пользователям, как указано выше.

Страны, охваченные отчетом о рынке формованных соединительных устройств: США, Канада и Мексика в Северной Америке, Германия, Франция, Великобритания, Нидерланды, Швейцария, Бельгия, Россия, Италия, Испания, Турция, остальные страны Европы в Европе, Китай, Япония, Индия, Южная Корея, Сингапур, Малайзия, Австралия, Таиланд, Индонезия, Филиппины, остальные страны Азиатско-Тихоокеанского региона (APAC) в Азиатско-Тихоокеанском регионе (APAC), Саудовская Аравия, ОАЭ, Израиль, Египет, Южная Африка, остальные страны Ближнего Востока и Африки (MEA) как часть Ближнего Востока и Африки (MEA), Бразилия, Аргентина и остальные страны Южной Америки как часть Южной Америки.

Северная Америка доминирует на рынке формованных соединительных устройств в прогнозируемый период 2022-2029 гг. и продолжит процветать в течение прогнозируемого периода из-за растущего принятия смарт-устройств потребителями и присутствия в этом регионе таких технологических гигантов, как Apple, Google и Microsoft. Ожидается, что Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти в прогнозируемый период 2022-2029 гг. из-за растущего использования потребительской электроники, легкой закупки сырья и наличия дешевой рабочей силы в этом регионе.

Раздел отчета о рынке формованных соединительных устройств по странам также содержит отдельные факторы, влияющие на рынок, и изменения в регулировании на внутреннем рынке, которые влияют на текущие и будущие тенденции рынка. Такие данные, как объемы потребления, производственные площадки и объемы, анализ импорта и экспорта, анализ ценовых тенденций, стоимость сырья, анализ цепочки создания стоимости сверху и снизу, являются одними из основных указателей, используемых для прогнозирования рыночного сценария для отдельных стран. Кроме того, при предоставлении прогнозного анализа данных по странам учитываются наличие и доступность глобальных брендов и их проблемы из-за большой или малой конкуренции со стороны местных и отечественных брендов, влияние внутренних тарифов и торговых путей.

Анализ конкурентной среды и доли мирового рынка формованных соединительных устройств

Конкурентная среда рынка формованных соединительных устройств содержит сведения по конкурентам. Включены сведения о компании, финансы компании, полученный доход, рыночный потенциал, инвестиции в исследования и разработки, новые рыночные инициативы, глобальное присутствие, производственные площадки и объекты, производственные мощности, сильные и слабые стороны компании, запуск продукта, широта и широта продукта, доминирование приложений. Приведенные выше данные относятся только к фокусу компаний, связанному с рынком формованных соединительных устройств.

Некоторые из основных игроков, работающих на рынке литых соединительных устройств, включают GALTRONICS, HARTING Technology Group, MacDermid, Inc., LPKF Laser & Electronics AG, Cicor Management AG, YOMURA, RTP Company, S2P smart plastic product, SelectConnect Technologies, Suzhou Cicor Technology Co. Ltd, TE Connectivity, Teprosa GmbH, Tongda Group, BASF SE, EMS-CHEMIE HOLDING AG, DSM, Ensinger, Evonik Industries AG, LANXESS, MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC., PTS (TQM) Ltd. и ZEON CORPORATION, а также другие.


SKU-

Get online access to the report on the World's First Market Intelligence Cloud

  • Интерактивная панель анализа данных
  • Панель анализа компании для возможностей с высоким потенциалом роста
  • Доступ аналитика-исследователя для настройки и запросов
  • Анализ конкурентов с помощью интерактивной панели
  • Последние новости, обновления и анализ тенденций
  • Используйте возможности сравнительного анализа для комплексного отслеживания конкурентов
Запросить демонстрацию

Методология исследования

Сбор данных и анализ базового года выполняются с использованием модулей сбора данных с большими размерами выборки. Этап включает получение рыночной информации или связанных данных из различных источников и стратегий. Он включает изучение и планирование всех данных, полученных из прошлого заранее. Он также охватывает изучение несоответствий информации, наблюдаемых в различных источниках информации. Рыночные данные анализируются и оцениваются с использованием статистических и последовательных моделей рынка. Кроме того, анализ доли рынка и анализ ключевых тенденций являются основными факторами успеха в отчете о рынке. Чтобы узнать больше, пожалуйста, запросите звонок аналитика или оставьте свой запрос.

Ключевой методологией исследования, используемой исследовательской группой DBMR, является триангуляция данных, которая включает в себя интеллектуальный анализ данных, анализ влияния переменных данных на рынок и первичную (отраслевую экспертную) проверку. Модели данных включают сетку позиционирования поставщиков, анализ временной линии рынка, обзор рынка и руководство, сетку позиционирования компании, патентный анализ, анализ цен, анализ доли рынка компании, стандарты измерения, глобальный и региональный анализ и анализ доли поставщика. Чтобы узнать больше о методологии исследования, отправьте запрос, чтобы поговорить с нашими отраслевыми экспертами.

Доступна настройка

Data Bridge Market Research является лидером в области передовых формативных исследований. Мы гордимся тем, что предоставляем нашим существующим и новым клиентам данные и анализ, которые соответствуют и подходят их целям. Отчет можно настроить, включив в него анализ ценовых тенденций целевых брендов, понимание рынка для дополнительных стран (запросите список стран), данные о результатах клинических испытаний, обзор литературы, обновленный анализ рынка и продуктовой базы. Анализ рынка целевых конкурентов можно проанализировать от анализа на основе технологий до стратегий портфеля рынка. Мы можем добавить столько конкурентов, о которых вам нужны данные в нужном вам формате и стиле данных. Наша команда аналитиков также может предоставить вам данные в сырых файлах Excel, сводных таблицах (книга фактов) или помочь вам в создании презентаций из наборов данных, доступных в отчете.

Часто задаваемые вопросы

The Molded Interconnect Device Market is projected to grow at a CAGR of 13.7% during the forecast period by 2029.
The future market value of the Molded Interconnect Device Market is expected to reach USD 3.50 billion by 2029.
The Major players operating in the molded interconnect device market are GALTRONICS, HARTING Technology Group, MacDermid, Inc., LPKF Laser & Electronics AG, Cicor Management AG, YOMURA, RTP Company, S2P smart plastic product, SelectConnect Technologies, etc.
The countries covered in the molded interconnect device market report are U.S., Canada and Mexico in North America, Germany, France, U.K., Netherlands, Switzerland, Belgium, Russia, Italy, Spain, Turkey, Rest of Europe in Europe, China, Japan, India, South Korea, etc.