Мировой рынок промышленной электронной упаковки – тенденции отрасли и прогноз до 2029 года

Анализ и размер рынка

Технология относится к установлению электрических соединений и надлежащего корпуса для электрических схем. Промышленные электронные пакеты выполняют четыре основные функции: распределение электрической энергии (то есть мощности) для функции схемы, соединение электрических сигналов, механическая защита схем и рассеивание тепла, выделяемого функцией схемы. Упаковка промышленной электроники широко используется для защиты продукта от радиочастотного излучения шума, охлаждения, механических повреждений, электростатического разряда и физических повреждений.

По данным Data Bridge Market Research, рынок промышленной упаковки для электроники в 2021 году оценивался в 1,82 млрд долларов США, а к 2029 году, как ожидается, достигнет 2,52 млрд долларов США, что соответствует среднегодовому темпу роста (CAGR) в 4,13% в прогнозируемый период с 2022 по 2029 год. Помимо аналитических данных о рынке, таких как рыночная стоимость, темпы роста, сегменты рынка, географический охват, участники рынка и рыночный сценарий, рыночный отчет, подготовленный командой Data Bridge Market Research, включает в себя углубленный экспертный анализ, анализ импорта/экспорта, анализ цен, анализ потребления продукции, патентный анализ и технологические достижения.     

Область отчета и сегментация рынка

Market Definition

Industrial electronic packaging refers to the production and design of enclosures for electronic devices ranging from specific semiconductor devices to complete systems such as a mainframe computer. An electronic system's packaging must consider radio frequency noise emission, mechanical damage, cooling, and electrostatic discharge. Industrial electronic equipment made in small quantities may use standardized commercially available enclosures such as prefabricated boxes or card cages.

Industrial Electronics Packaging Market Dynamics

Drivers

• Rise the demand of paper and paperboard packaging

Paper and paperboard is a material which is extensively used for the packaging of computer and mobile phones. Computers and Mobile phones are electronic products that are breakable in nature, so they require packaging that offers complete safety for the product. Paper and paperboard offer both strength and rigidity for the product. Other features of paper and paperboard such as soft superb printability, and polished finish make it more popular among electronics appliances companies.

• Growing digitalization

The increasing digitization is growing the demand for Internet of Things (IOT) in the market, which is driving the global need for effective packaging and industrial electronics product. The global industrial electronic market needs for electronics packaging which are increased by the rising adoption of smart computing devices such as smart computing, tablets, laptops mobile phones e-readers and smartphones in several developed and underdeveloped economies which are anticipated to increase the growth of the industrial  electronics packaging market.

• Demand of sustainable packaging

Many e-commerce industries are aiming to use the sustainable packaging solutions such as paper based packaging to decrease the use of the plastic wastes and moving towards the use of paper-based packaging for the packaging of electronic products. This trend is also projected to hit the industrial  electronics packaging market, which is sensitive to exterior impacts with better designing to make packaging more stronger.

Opportunities

• Technological advancement

Technology development is embedded into packages, making a convincing business case for industrial electronics products with the potential to increase profits and reduce costs. Technological advancement in electronics packaging are forcing to electronic packaging industries because the electronics packaging design is evolving at a speedy rate. As technology increases, the demands of the electronic packaging also goes up and changes accordingly, creating beneficial opportunity for the revenue growth of thw market.

• Photonics development

Photonics development is automatically integrated with the multiple levels of media interconnections which has connected to custom electronic packaging. This is the major factor which is pushing electronic product major companies to alter and adapt electronic packaging’s functions with packaging designs.

Restraints/ Challenges

However, the industrial sector is anticipated to witness large manufacturing disruptions. This disruptions in the manufacturing sector are anticipated to lead the brand reputation and losses in the market share of the manufactured electronics products. A shift in dynamics in the economics of production, customized demand of products and value chain can lead to disruptions in manufacturing which will act as a market restraint that will obstruct the market's growth rate

Moreover, lack of skilled professionals with high cost of technology and equipment will likely obstruct the growth of the industrial electronics packaging market during the forecast period. Also, the Harmful effects of plastic will become the major challenge for the market's growth.

This industrial electronics packaging market report provides details of new recent developments, trade regulations, import-export analysis, production analysis, value chain optimization, market share, impact of domestic and localized market players, analyses opportunities in terms of emerging revenue pockets, changes in market regulations, strategic market growth analysis, market size, category market growths, application niches and dominance, product approvals, product launches, geographic expansions, technological innovations in the market. To gain more info on the industrial electronics packaging market contact Data Bridge Market Research for an Analyst Brief, our team will help you take an informed market decision to achieve market growth.

COVID-19 Impact on Industrial Electronics Packaging Market

The outbreak of Covid-19 pandemic had an adverse impact on the sales of packaging industries globally, along with industrial electronics packaging. The computer, mobile phones and other electronic sector drive the demand for the industrial electronics packaging. Even during this epidemic, the product production in these industries did not considerably affect the market. This is slightly affected due to a disruptions in supply chains, close in production and a scarcity of raw materials.

Более того, строгие блокировки и отключения в целом повлияли на первоначальный спрос на электронные устройства. Кроме того, школы начали работать в режиме онлайн, а офисы начали работать из дома, поэтому эти факторы значительно увеличили спрос на электронные устройства, что дало стимул решениям промышленной электронной упаковки. В более широком плане, во время пика пандемии Covid-19 продажи и спрос на промышленную электронную упаковку значительно возросли.

Недавнее развитие

• В мае 2020 года корпорация KLA объявила о создании новой бизнес-группы, которая будет полностью сосредоточена на ее бизнесе в области упаковки, электроники и компонентов (EPC). С развитием таких технологий, как машинное обучение, IoT и другие, этот новый бизнес нацелен на удовлетворение меняющегося ландшафта электронной промышленности.
• В октябре 2020 года группа компаний Smurfit Kappa объявила о завершении сделки по приобретению Verzuolo за 360 млн евро в Северной Италии. Это новое приобретение добавляет активы группы предприятий по производству тарного картона мощностью 600 000 тонн и, как ожидается, будет способствовать достижению целей компании в области устойчивого развития.

Масштаб мирового рынка промышленной электронной упаковки

Рынок промышленной упаковки электроники сегментирован на основе продуктов, материалов, типа упаковки, применения и конечного пользователя. Рост среди этих сегментов поможет вам проанализировать сегменты с незначительным ростом в отраслях и предоставить пользователям ценный обзор рынка и рыночные идеи, которые помогут им принимать стратегические решения для определения основных рыночных приложений.

Продукт

• Испытательное и измерительное оборудование
• Оборудование для управления технологическим процессом
• Промышленный контроль
• Силовая электроника
• Оборудование промышленной автоматизации
• Другие

Материал

• Пластик
• Бумага и картон

Тип упаковки

• Жесткий
• Гибкий

 Приложение

• Полупроводники и интегральные схемы
• Печатная плата
• Другие

Конечный пользователь

• Бытовая электроника
• Аэрокосмическая промышленность и оборона
• Автомобильный
• Телекоммуникации
• Другие

Региональный анализ/информация о рынке промышленной электронной упаковки

Проведен анализ рынка упаковки для промышленной электроники, а также предоставлены сведения о размерах рынка и тенденциях по странам, продуктам, материалам, типам упаковки, областям применения и конечным пользователям, как указано выше.

В отчете по рынку упаковки для промышленной электроники рассматриваются следующие страны: США, Канада, Мексика, Бразилия, Аргентина, остальные страны Южной Америки, Германия, Франция, Италия, Великобритания, Бельгия, Испания, Россия, Турция, Нидерланды, Швейцария, остальные страны Европы, Япония, Китай, Индия, Южная Корея, Австралия и Новая Зеландия, Сингапур, Малайзия, Таиланд, Индонезия, Филиппины, остальные страны Азиатско-Тихоокеанского региона, Объединенные Арабские Эмираты, Саудовская Аравия, Египет, Израиль, Южная Африка, остальные страны Ближнего Востока и Африки.

Северная Америка доминирует на рынке промышленной упаковки электроники с точки зрения доли рынка в прогнозируемый период. Это связано с растущим спросом на промышленную упаковку электроники в этом регионе. Регион Северной Америки лидирует на рынке промышленной упаковки электроники, а США лидируют с точки зрения роста производства электронной продукции наряду с растущим спросом на экономичную, прочную и ударопрочную продукцию.

Ожидается, что в течение расчетного периода Азиатско-Тихоокеанский регион станет самым быстроразвивающимся регионом из-за роста электронной промышленности в этом регионе.

Раздел отчета по странам также содержит отдельные факторы, влияющие на рынок, и изменения в регулировании рынка, которые влияют на текущие и будущие тенденции рынка. Такие данные, как анализ цепочки создания стоимости вверх и вниз по течению, технические тенденции и анализ пяти сил Портера, тематические исследования — вот некоторые из указателей, используемых для прогнозирования рыночного сценария для отдельных стран. Кроме того, при предоставлении прогнозного анализа данных по странам учитываются наличие и доступность глобальных брендов и их проблемы из-за большой или малой конкуренции со стороны местных и отечественных брендов, влияние внутренних тарифов и торговых путей.   

Анализ конкурентной среды и доли рынка упаковки промышленной электроники

Конкурентная среда рынка упаковки промышленной электроники содержит сведения по конкурентам. Включены сведения о компании, финансах компании, полученном доходе, рыночном потенциале, инвестициях в исследования и разработки, новых рыночных инициативах, глобальном присутствии, производственных площадках и объектах, производственных мощностях, сильных и слабых сторонах компании, запуске продукта, широте и широте продукта, доминировании приложений. Приведенные выше данные относятся только к фокусу компаний, связанному с рынком упаковки промышленной электроники.

Некоторые из основных игроков, работающих на рынке упаковки промышленной электроники:

• Сержант Смит (Великобритания)
• Монди (Великобритания)
• International Paper (США)
• Компания Sonoco Products (США)
• Силд Эйр (США)
• Хухтамаки (Финляндия)
• Смерфит Каппа (Ирландия)
• Компания WestRock (США)
• UFP Technologies Inc. (США)
• Stora Enso (Финляндия)
• Pregis LLC (США)
• Shenzhen Hoichow Packing Manufacturing Ltd. (Китай)
• Компания «Dordan Manufacturing Company» (США)
• Hangzhou Xunda Packaging Co. (Китай)
• Группа компаний Dunapack Packaging (Австрия)
• Universal Protective Packaging Inc. (США)
• Parksons Packaging Ltd. (Индия)
• Neenah Paper and Packaging (США)
• Пластиковая изобретательность (США)
• Упаковка JJX (США)

SKU-56340