Глобальный рынок промышленной электроники упаковки - тенденции индустрии и прогноз на 2029 год.

Глобальный рынок упаковки промышленной электроники, по продукту (испытательное и измерительное оборудование, оборудование для контроля процессов, промышленные регуляторы, электроника мощности, промышленное автоматизированное оборудование, прочее), по материалу (пластик, бумага и картон), тип упаковки (жесткая, гибкая), по применению (полупроводники и микросхемы, печатные платы, прочее), по конечному пользователю (потребительская электроника, аэрокосмическая и оборонная промышленность, автомобильная промышленность, телекоммуникации, прочее) - Тенденции индустрии и прогноз на 2029 год.

Анализ рынка и его размер

Эта технология относится к созданию электрических соединений и соответствующего обеспечения корпусом для электрических схем. Промышленные электронные упаковки выполняют четыре основные функции: распределение электрической энергии (то есть, питания) для работы схемы, соединение электрических сигналов, механическую защиту схем и отвод тепла, генерируемого при работе схемы. Промышленная упаковка электроники широко используется для предотвращения излучения радиочастотного шума, охлаждения, механических повреждений, электростатических разрядов и физических повреждений.

Исследование рынка промышленной упаковки электроники компании Data Bridge Market Research показало, что рынок составил 1,82 миллиарда долларов США в 2021 году и ожидается, что к 2029 году он достигнет 2,52 миллиарда долларов США, что означает годовую ставку роста в 4,13 % за период с 2022 по 2029 год. В дополнение к основным данным о рынке, таким как рыночная ценность, темп роста, сегменты рынка, географическое покрытие, участники на рынке и сценарий рынка, отчёт о рынке, подготовленный командой исследователей Data Bridge Market Research, включает в себя глубокий анализ экспертов, анализ импорта/экспорта, анализ цен, анализ потребления и производства, исследование патентов и технологические новшества.

Объем отчета и сегментация рынка

Определение рынка

Промышленная электронная упаковка относится к производству и проектированию корпусов для электронных устройств, начиная от конкретных полупроводниковых устройств и заканчивая полными системами, такими как мейнфрейм-компьютер. При упаковке электронной системы необходимо учитывать излучение радиочастотного шума, механические повреждения, охлаждение и электростатические разряды. Промышленное электронное оборудование, изготовленное в небольших количествах, может использовать стандартные коммерчески доступные корпуса, такие как готовые ящики или картриджи.

Динамика рынка упаковки промышленной электроники

Водители

• Увеличение спроса на бумажную и картонную упаковку.

Бумага и картон - это материал, который широко используется для упаковки компьютеров и мобильных телефонов. Компьютеры и мобильные телефоны - это электронные устройства, подверженные разрушениям, поэтому им необходима упаковка, обеспечивающая полную безопасность продукта. Бумага и картон обеспечивают как прочность, так и жесткость для продукта. Другие характеристики бумаги и картона, такие как отличная печатная возможность и глянцевая отделка, делают их более популярными среди компаний, производящих электронику.

• Растущая цифровизация

Увеличение цифровизации увеличивает спрос на интернет вещей (IoT) на рынке, что увеличивает глобальную потребность в эффективной упаковке и индустриальной электронной продукции. Глобальному индустриальному рынку электроники требуются электронные упаковочные материалы, увеличение которого обусловлено растущим принятием смарт-компьютерных устройств, таких как умные компьютеры, планшеты, ноутбуки, мобильные телефоны, электронные книги и смартфоны в различных развитых и менее развитых странах, что, по прогнозам, приведет к росту рынка электроники и упаковки.

• Спрос на устойчивую упаковку

Многие отрасли электронной коммерции стремятся использовать устойчивые упаковочные решения, такие как бумажная упаковка, чтобы уменьшить использование пластиковых отходов и перейти к использованию бумажной упаковки для упаковки электронных продуктов. Этот тренд также прогнозируется для рынка упаковки промышленной электроники, который чувствителен к внешним воздействиям, с улучшенным проектированием для укрепления упаковки.

Возможности

• Технологический прогресс

Развитие технологий заложено в упаковку, что делает убедительным деловой случай для промышленных электронных продуктов с потенциалом увеличения прибыли и снижения издержек. Технологическое развитие в электронной упаковке заставляет индустрии электронной упаковки, потому что дизайн электронной упаковки эволюционирует со скоростью. По мере увеличения технологий, требования к электронной упаковке также возрастают и меняются, открывая благоприятные возможности для увеличения доходов рынка.

• Развитие фотоники

Развитие фотоники автоматически интегрируется с многоуровневыми медиа-соединениями, которые связаны с индивидуальной электронной упаковкой. Это главный фактор, который заставляет крупные компании по производству электроники изменять и адаптировать функциональность электронной упаковки к дизайну упаковки.

Ограничения/ Трудности

Однако промышленный сектор предположительно столкнется с значительными нарушениями в производстве. Эти нарушения в производственном секторе предполагается, что приведут к ухудшению репутации бренда и потерям доли рынка на производимые электронные изделия. Изменение динамики в экономике производства, востребованность индивидуализированных продуктов и цепочки добавленной стоимости могут привести к нарушениям в производстве, которые будут действовать как ограничение рынка, затрудняющее темп роста рынка.

Более того, нехватка квалифицированных специалистов при высокой стоимости технологий и оборудования вероятно будет препятствовать росту рынка упаковки промышленной электроники в течение прогнозного периода. Кроме того, вредные последствия использования пластика станут главным вызовом для роста рынка.

Данный отчет о рынке промышленной электроники предоставляет детали новых событий, торговых регуляций, анализа импорта-экспорта, анализ производства, оптимизации ценовой цепочки, доли рынка, влияния внутренних и локализованных участников рынка, анализа возможностей появления новых источников дохода, изменений в правилах рынка, стратегического анализа рыночного роста, размера рынка, роста рынка по категориям, прикладных ниш и доминирования, утверждения продуктов, запусков продуктов, географического расширения, технологических инноваций на рынке. Чтобы получить более подробную информацию о рынке промышленной электроники, свяжитесь с исследовательским центром Data Bridge Market Research для краткой консультации с аналитиком, наша команда поможет вам принять обоснованное решение о росте на рынке.

Воздействие COVID-19 на рынок упаковки промышленной электроники

Пандемия Covid-19 негативно сказалась на продажах упаковочной промышленности по всему миру, включая упаковку промышленной электроники. Компьютеры, мобильные телефоны и другие электронные устройства стимулируют спрос на упаковку промышленной электроники. Даже во время эпидемии производство продукции в этих отраслях не сильно повлияло на рынок. Он был незначительно затронут из-за нарушений в цепях поставок, прекращения производства и нехватки сырья.

Более того, строгие карантины и локдауны в целом повлияли на первоначальный спрос на электронные устройства. Кроме того, школы стали работать в онлайн-режиме, а офисы перешли на удаленную работу, что значительно увеличило спрос на электронику, стимулируя рынок промышленных решений по упаковке электроники. На более общем уровне, во время пика пандемии COVID-19 продажи и спрос на упаковку промышленной электроники значительно выросли.

Последние события

• В мае 2020 года KLA Corporation объявила о создании новой бизнес-группы, которая будет полностью сосредоточена на упаковке, электронике и компонентах (EPC). С развитием технологий, таких как машинное обучение, интернет вещей и другие, этот новый бизнес нацелен на удовлетворение изменяющегося ландшафта электронной индустрии.
• В октябре 2020 года компания Smurfit Kappa Group объявила, что завершила приобретение компании Verzuolo за сумму 360 миллионов евро на севере Италии. Это новое приобретение добавляет к активам группы мельницу по производству контейнерного картона объемом 600 000 тонн и предполагается, что оно способствует достижению целей компании в области устойчивого развития.

Область мирового рынка упаковки для промышленной электроники

Рынок упаковки промышленной электроники разделен на основе продуктов, материалов, типа упаковки, применения и конечного потребителя. Рост среди этих сегментов поможет вам проанализировать слабые сегменты роста в отраслях и предоставить пользователям ценный обзор рынка и понимание рынка, чтобы помочь им принимать стратегические решения по идентификации основных рыночных приложений.

Продукт

• Оборудование для тестирования и измерения
• Оборудование для управления процессом
• Промышленные контроли
• Электроника мощности
• Оборудование промышленной автоматизации
• Другие

Материал

• Пластик
• Бумага и картона板

Тип упаковки

• Жесткий
• Гибкий

Приложение

• Полупроводник и интегральная микросхема
• Печатная плата
• Другие

Конечный пользователь

• Бытовая электроника
• Аэрокосмическая и оборонная промышленность
• Автомобильная industria
• Телекоммуникации
• Другие

Региональный анализ/понимание рынка упаковки промышленной электроники

Рынок упаковки промышленной электроники анализируется, и предоставляются данные о размере рынка и тенденциях по странам, продуктам, материалам, типам упаковки, применению и конечным пользователям, как указано выше.

Страны, охваченные отчетом о рынке упаковки промышленной электроники: США, Канада, Мексика, Бразилия, Аргентина, Остальная Южная Америка, Германия, Франция, Италия, Великобритания, Бельгия, Испания, Россия, Турция, Нидерланды, Швейцария, Остальная Европа, Япония, Китай, Индия, Южная Корея, Австралия и Новая Зеландия, Сингапур, Малайзия, Таиланд, Индонезия, Филиппины, Остальная Азиатско-Тихоокеанская зона, ОАЭ, Саудовская Аравия, Египет, Израиль, Южная Африка, Остальная Ближний Восток и Африка.

Северная Америка доминирует на рынке упаковки промышленной электроники по доле рынка в прогнозном периоде. Это обусловлено растущим спросом на упаковку промышленной электроники в этом регионе. Североамериканский регион лидирует на рынке упаковки промышленной электроники, при этом США ведут по производству электроники, а также врастающему спросу на стоимостно-эффективные, прочные и стойкие к ударам продукты.

В течение прогнозируемого периода ожидается, что страны Азиатско-Тихоокеанского региона станут самыми быстрорастущими благодаря развитию электронной промышленности в этом регионе.

Раздел отчета о стране также содержит индивидуальные факторы, влияющие на рынок, и изменения в регулировании рынка, которые влияют на текущие и будущие тенденции рынка. Точки данных, такие как анализ ценовой цепочки по сторонам потребителей и поставщикам, технические тенденции и анализ пяти сил Портера, а также кейс-стади представляют собой некоторые маркеры, используемые для прогнозирования сценария рынка для отдельных стран. Также учитывается наличие и доступность мировых брендов и проблемы, с которыми сталкиваются из-за конкуренции от местных и национальных брендов, воздействие национальных тарифов и торговых маршрутов при предоставлении прогноза анализа данных по странам.

Анализ конкурентной среды и доля рынка упаковки промышленной электроники.

Конкурентная обстановка на рынке промышленной электроники предполагает предоставление деталей конкурентов. Среди деталей – обзор компании, финансовые показатели, доходы, потенциал рынка, инвестиции в исследования и разработки, новые инициативы на рынке, глобальное присутствие, производственные площадки и объекты, производственные мощности, сильные и слабые стороны компании, запуск продукции, ширина и глубина ассортимента продукции, доминирование в приложениях. Предоставленные данные относятся только к фокусу компаний на рынке промышленной электроники.

Некоторые из основных участников, работающих на рынке упаковки промышленной электроники:

• DS Smith (Великобритания)
• Mondi (Великобритания)
• Международная Бумажная Компания (США)
• Компания Sonoco Products (США)
• Плотный воздух (США)
• Хухтамяки (Финляндия)
• Smurfit Kappa (Ирландия)
• Компания WestRock (США)
• UFP Technologies Inc. (США)
• Stora Enso (Финляндия)
• Pregis LLC (США)
• Shenzhen Hoichow упаковка Производство ООО (Китай)
• Компания по производству Dordan (США)
• Ханчжоу Сунда Пакинг Ко. (Китай)
• Dunapack Packaging Group (Австрия)
• Универсальная защитная упаковка Инкорпорейтед (США)
• Parksons Packaging Ltd. (Индия)
• Бумага и упаковка Neenah (США)
• Пластиковое мастерство (США)
• JJX Packaging (США)