Мировой рынок оборудования для сварки кристаллов – тенденции отрасли и прогноз до 2031 года

Анализ и размер рынка оборудования для сварки кристаллов

Растущее принятие гибридных ноутбуков, телевидения высокой четкости и растущая урбанизация станут основными факторами, стимулирующими рост рынка. Различные детерминанты роста, такие как внедрение технологии штабелированных кристаллов в устройствах с поддержкой Интернета вещей, растущий спрос на сборку и упаковку полупроводников 3D и растущий спрос на полупроводниковые интегральные схемы, как ожидается, будут стимулировать общий рост.

Data Bridge Market Research анализирует, что глобальный рынок оборудования для сварки кристаллов, который в 2023 году составил 856,80 млн долларов США, как ожидается, достигнет 1128,2 млн долларов США к 2031 году и, как ожидается, будет испытывать среднегодовой темп роста в 3,5% в течение прогнозируемого периода 2023-2031 годов. Потребительская электроника, такая как смартфоны, планшеты, ноутбуки и смарт-телевизоры, распространена повсеместно и пользуется высоким спросом во всем мире. По мере развития технологий потребители ожидают более мощные, энергоэффективные и компактные электронные устройства. Это обуславливает потребность в более мелких и более плотно интегрированных корпусах полупроводников, для которых требуется современное оборудование для сварки кристаллов. Помимо информации о рыночных сценариях, таких как рыночная стоимость, темпы роста, сегментация, географический охват и основные игроки, рыночные отчеты, курируемые Data Bridge Market Research, также включают в себя углубленный экспертный анализ, географически представленное производство и мощности по компаниям, сетевые схемы дистрибьюторов и партнеров, подробный и обновленный анализ ценовых тенденций и анализ дефицита цепочки поставок и спроса.

Объем и сегментация рынка оборудования для присоединения кристаллов

Market Definition

A die bonder is basically a system that aids in the placement of a semiconductor device, and die bonder equipment is a type of assemble equipment and semiconductor packaging used to fabricate semiconductor devices. The primary function of a die bonder is to remove the die from the wafer and attach it to a substrate. It is widely used across the various applications such as the consumer electronics, automotive, industrial, telecommunications, healthcare, aerospace and defense.

Global Die Bonder Equipment Market Dynamics

Driver

• Technological advancements

Continuous technological advancements in semiconductor packaging and assembly techniques are a significant driver of the die bonder equipment market. As the semiconductor industry strives to create smaller, more powerful, and energy-efficient devices, die bonders must keep pace by offering higher precision, greater flexibility, and improved throughput.

• Growing demand for consumer electronics

The increasing demand for consumer electronics, such as smartphones, tablets, and other portable devices, is a major driver of the market. These products require densely packed semiconductor packages, and die bonders play a critical role in achieving the necessary miniaturization and integration.

Opportunity

• Emerging applications in automotive

The automotive industry is witnessing a significant transformation with the rise of electric vehicles (EVs) and advanced driver assistance systems (ADAS). These technologies require advanced semiconductor packaging, presenting an opportunity for die bonder equipment manufacturers to expand their presence in this sector

Restraint/Challenge

• Cost and capital intensity

Оборудование для монтажа кристаллов часто является капиталоемким, что затрудняет инвестирование в эту технологию для некоторых производителей полупроводников, особенно небольших компаний или стартапов. Высокие первоначальные инвестиции могут стать сдерживающим фактором, ограничивающим доступ на рынок для определенных игроков и потенциально замедляющим рост рынка в некоторых регионах.

Недавнее развитие

• В октябре 2022 года компания Kulicke and Soffa получила крупные заказы от клиентов на свое решение по термокомпрессии и эффективно поставила ключевому клиенту свой первый безфлюсовый термокомпрессионный монтажный станок (TCB), укрепив свои позиции в области передовой сборки светодиодов.

Масштаб мирового рынка оборудования для сварки кристаллов

Рынок оборудования для склеивания кристаллов сегментирован по типу, методу склеивания, участнику цепочки поставок, применению и устройству. Рост среди сегментов помогает вам анализировать нишевые карманы роста и стратегии для выхода на рынок и определять основные области применения и разницу в ваших целевых рынках.

Тип

• Ручные установки для присоединения кристаллов
• Полуавтоматические установки для присоединения кристаллов
• Полностью автоматические установки для присоединения кристаллов

Техника склеивания

• Эпоксидная смола
• Эвтектика
• Мягкий припой
• Другие

Участник цепочки поставок

• Компании OSAT
• Фирмы IDM

Приложение

• Бытовая электроника
• Автомобильный
• Промышленный
• Телекоммуникации
• Здравоохранение
• Аэрокосмическая промышленность и оборона

Устройство

• Оптоэлектроника
• MEMS и MOEM
• Устройства питания

Анализ/информация о мировом рынке оборудования для сварки кристаллов

Проведен анализ рынка оборудования для склеивания кристаллов, а также предоставлена ​​информация о размере и объеме рынка по странам, типам, технологиям склеивания, участникам цепочки поставок, областям применения и устройствам, как указано выше.  

В отчете о рынке рассматриваются следующие страны: США, Канада, Мексика, Германия, Франция, Великобритания, Нидерланды, Швейцария, Бельгия, Россия, Италия, Испания, Турция, остальные страны Европы, Китай, Япония, Индия, Южная Корея, Сингапур, Малайзия, Австралия, Таиланд, Индонезия, Филиппины, остальные страны Азиатско-Тихоокеанского региона, Саудовская Аравия, ОАЭ, Израиль, Египет, Южная Африка, остальные страны Ближнего Востока и Африки, Бразилия, Аргентина и остальные страны Южной Америки.

Ожидается, что Северная Америка будет доминировать и станет самым быстрорастущим регионом на рынке из-за таких факторов, как высокий спрос на передовые полупроводниковые приборы в различных отраслях промышленности, таких как автомобилестроение, аэрокосмическая промышленность, медицина и бытовая электроника. Северная Америка также является домом для некоторых ведущих игроков на рынке установок для соединения кристаллов, таких как Kulicke & Soffa, ASM Pacific Technology и Palomar Technologies, которые предлагают своим клиентам инновационные решения и услуги.

Раздел отчета по странам также содержит отдельные факторы, влияющие на рынок, и изменения в регулировании на внутреннем рынке, которые влияют на текущие и будущие тенденции рынка. Такие данные, как анализ цепочки создания стоимости вверх и вниз по течению, технические тенденции и анализ пяти сил Портера, тематические исследования — вот некоторые из указателей, используемых для прогнозирования рыночного сценария для отдельных стран. Кроме того, при предоставлении прогнозного анализа данных по странам учитываются наличие и доступность глобальных брендов и их проблемы, связанные с большой или малой конкуренцией со стороны местных и отечественных брендов, влияние внутренних тарифов и торговых путей.

Анализ конкурентной среды и доли мирового рынка оборудования для сварки кристаллов

Конкурентная среда рынка оборудования для сварки кристаллов содержит сведения о конкурентах. Включены сведения о компании, ее финансах, полученном доходе, рыночном потенциале, инвестициях в исследования и разработки, новых рыночных инициативах, глобальном присутствии, производственных площадках и объектах, производственных мощностях, сильных и слабых сторонах компании, запуске продукта, широте и широте продукта и доминировании в применении. Приведенные выше данные касаются только фокуса компаний на рынке оборудования для сварки кристаллов.

Некоторые из основных игроков, работающих на рынке оборудования для сварки кристаллов:

• Корпорация DIC (Япония)
• Группа Flint (Люксембург)
• Хубергрупп (Германия)
• Корпорация Sakata Inx (Япония)
• Siegwerk Druckfarben AG & Co. KGaA (Германия)
• T&K TOKA Co. Ltd. (Япония)
• Toyo Ink SC Holdings Co., Ltd. (Япония)
• Корпорация Fujifilm Holdings (Япония)
• American Inks & Technology (США)
• Корпорация Wikoff Color (США)

SKU-52302