Мировой рынок оборудования для пайки чипов - тенденции отрасли и прогноз до 2031 года

Глобальный рынок оборудования для монтажа чипов, по типу (ручные монтажники чипов, полуавтоматические монтажники чипов, полностью автоматические монтажники чипов), технике сварки (эпоксидная, эвтектическая, мягкий припой, другие), участники цепочки поставок (компании OSAT, фирмы IDM), области применения (бытовая электроника, автомобильная промышленность, промышленность, телекоммуникации, здравоохранение, аэрокосмическая и оборонная промышленность), устройство (оптоэлектроника, МЭМС и МОЭМС, силовые устройства) - тенденции отрасли и прогноз на 2031 год.

Please provide a text to translate!

Анализ рынка и размер рынка оборудования для бондирования

Растущее использование гибридных ноутбуков, высококачественных телевизоров и увеличение урбанизации станут основными факторами, способствующими росту рынка. Различные факторы роста, такие как внедрение технологии сложных кристаллов в устройствах Интернета вещей, растущий спрос на 3D сборку и упаковку полупроводников, а также увеличение потребительского спроса на интегральные схемы полупроводников, предполагаются оценить как общий рост.

Исследовательская компания Data Bridge Market Research анализирует, что мировой рынок оборудования для бондирования чипов (дай-бондеров), который в 2023 году составил 856,80 миллиона долларов США, ожидается, достигнет 1 128,2 миллиона долларов к 2031 году и пройдет за период с 2023 по 2031 год среднегодовой темп роста в 3,5 процента. Потребительская электроника, такая как смартфоны, планшеты, ноутбуки и смарт-телевизоры, широко распространены и пользуются огромным спросом по всему миру. По мере продвижения технологий потребители ожидают более мощных, энергоэффективных и компактных электронных устройств. Это стимулирует спрос на более мелкие и плотно упакованные полупроводниковые устройства, требующие использования современного оборудования для бондирования чипов. Помимо анализа рыночной ситуации, такой как стоимость, темп роста, сегментация, географическое покрытие и ключевые игроки, отчеты рынка, подготовленные Data Bridge Market Research, также включают в себя глубокий экспертный анализ, географически представленный анализ производства и мощностей компаний, схемы сети дистрибьюторов и партнеров, подробный и обновленный анализ ценовых тенденций и анализ дефицита в цепочке поставок и спросе.

Рынок оборудования для сварки кристаллов (Die Bonder): масштаб и сегментация

Определение рынка

Бондер для микросхем - это в основном система, которая помогает размещению полупроводникового устройства, и оборудование для бондинга - это тип сборочного оборудования и полупроводниковая упаковка, используемая для изготовления полупроводниковых устройств. Основная функция бондера для микросхем заключается в извлечении кристалла из подложки и его креплении к подложке. Он широко используется в различных областях, таких как потребительская электроника, автомобильная промышленность, промышленность, телекоммуникации, здравоохранение, аэрокосмическая промышленность и оборона.

Динамика мирового рынка оборудования для монтажа кристаллов

Водитель

• Технологические достижения

Непрерывное технологическое развитие в области упаковки полупроводников и методов их сборки является значительным фактором роста рынка оборудования для укладки кристаллов. По мере того как полупроводниковая индустрия стремится создавать более маленькие, мощные и энергоэффективные устройства, укладчики кристаллов должны идти в ногу, предлагая более высокую точность, большую гибкость и улучшенную производительность.

• Растущий спрос на потребительскую электронику

Растущий спрос на потребительскую электронику, такую каксмартфоныSorry, it seems like your message is incomplete. Could you please provide more context or clarify your request?таблеткиПроизводство смартфонов, планшетов и других портативных устройств является одним из основных двигателей рынка. Эти продукты требуют компактных полупроводниковых упаковок, и установщики кристаллов выполняют ключевую роль в достижении необходимой миниатюризации и интеграции.

Возможность

• Новые направления применения в автомобильной отрасли.

Автомобильная отрасль переживает значительное преобразование с появлением электромобилей и передовых систем помощи водителю (ADAS). Для этих технологий требуется передовая полупроводниковая упаковка, что представляет возможность для производителей оборудования для наложения кристаллов расширить свое присутствие в этом секторе.

Сдержанность/Испытание

• Себестоимость и интенсивность капитала

Оборудование для монтажа микросхем часто является капиталоемким, что создает трудности для некоторых производителей полупроводников, особенно для небольших компаний или стартапов, которые хотели бы инвестировать в эту технологию. Высокие первоначальные затраты могут стать препятствием, ограничивая доступ на рынок для определенных участников и, возможно, замедляя рост рынка в некоторых регионах.

Последние события

• В октябре 2022 года Kulicke and Soffa получили значительные заказы от клиентов на свое решение термокомпрессии и успешно доставили свой первый безфлюсовый термокомпрессионный бондер (TCB) ключевому клиенту, укрепив свою позицию на рынке сборки высокотехнологичных светодиодов.

Мировой рынок оборудования для монтажа контактов на кристаллы

Рынок оборудования для монтажа чипов разделен на основе типа, техники соединения, участника цепочки поставок, применения и устройства. Рост внутри сегментов позволяет вам анализировать узкие области роста и стратегии для подхода к рынку, определить основные области применения и различия в ваших целевых рынках.

тип

• Ручные сварочные аппараты для укладки микросхем
• Полуавтоматические машины для монтажа кристаллов.
• Полностью автоматические установщики кристаллов.

Техника сварки

• Эпоксидная смола
• Эвтектическая система
• мягкий припой
• Другие

Участник цепочки поставок

• Компании Osat
• Фирмы по разработке программного обеспечения с дистанционным управлением

Приложение

• Бытовая электроника
• Автомобильнаяиндустрия
• ПРОМЫШЛЕННЫЙ
• Связь
• Здравоохранение
• Аэрокосмическая и оборонная отрасль

Устройство

• Оптоэлектроника
• МЭМС и МОЭМС
• Устройства питания

Глобальный рынок оборудования для связки мировых микросхем в различных регионах: анализ/понимание.

Рынок оборудования для бондировки кристаллов анализируется, и информация о размере рынка и объеме предоставляется по странам, типу, технике бондировки, участникам цепочки поставок, применению и устройству, как указано выше.

Страны, охваченные в отчете по рынку, включают США, Канаду, Мексику, Германию, Францию, Великобританию, Нидерланды, Швейцарию, Бельгию, Россию, Италию, Испанию, Турцию, Остальная часть Европы, Китай, Японию, Индию, Южную Корею, Сингапур, Малайзию, Австралию, Таиланд, Индонезию, Филиппины, Остальная часть Азии-Тихоокеанского региона, Саудовскую Аравию, ОАЭ, Израиль, Египет, Южную Африку, Остальную часть Ближнего Востока и Африки, Бразилию, Аргентину и Остальную часть Южной Америки.

Северная Америка ожидается, что станет доминирующим и наиболее быстрорастущим регионом на рынке благодаря таким факторам, как высокий спрос на передовые полупроводниковые устройства в различных отраслях, таких как автомобильная, авиационная, медицинская и потребительская электроника. Северная Америка также является домом для некоторых ведущих игроков на рынке дай-бондеров, таких как Kulicke & Soffa, ASM Pacific Technology и Palomar Technologies, которые предлагают инновационные решения и услуги своим клиентам.

Раздел отчета о стране также обеспечивает индивидуальные факторы, влияющие на рынок, и изменения в регулировании национального рынка, которое влияет на текущие и будущие тенденции рынка. Точки данных, такие как анализ цепочки создания стоимости вверх и вниз, технические тенденции и анализ пяти сил Портера, а также кейс-стади используются для прогнозирования сценария рынка для отдельных стран. Также учитывается наличие и доступность мировых брендов и их проблемы, связанные с конкуренцией локальных и национальных брендов, влияние внутренних тарифов и торговых путей при предоставлении анализа прогнозных данных о стране.

Анализ конкурентного ландшафта и доли рынка оборудования для монтажа чипов (die bonder) на мировом рынке.

Конкурентная обстановка на рынке оборудования для монтажа кристаллов (die bonder) предоставляет информацию о конкурентах. Среди подробностей указаны обзор компании, финансовые показатели, доходы, потенциал рынка, инвестиции в исследования и разработки, новые инициативы на рынке, глобальное присутствие, производственные площадки и объекты, производственные мощности, сильные и слабые стороны компании, запуск продукции, ширина и разнообразие ассортимента, и доминирование в области применения продукции. Предоставленные выше данные касаются только сферы деятельности компаний, связанных с рынком оборудования для монтажа кристаллов.

Некоторые из крупных игроков на рынке оборудования для дай-бондинга:

• Корпорация ДИК (Япония)
• Flint Group (Люксембург)
• Hubergroup (Германия)
• Корпорация Sakata Inx (Япония)
• Siegwerk Druckfarben AG & Co. KGaA (Германия)
• T&K TOKA Co. Ltd. (Япония)
• Toyo Ink SC Holdings Co., Ltd. (Япония)
• Корпорация Fujifilm Holdings (Япония)
• Американская компания по производству чернил и технологий (США)
• Корпорация Wikoff Color (США)